一种采用双层保护罩的蜡烛灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED蜡烛灯，尤其是一种采用双层保护罩的蜡烛灯。
【背景技术】
[0002]近年来，LED蜡烛灯的发展得到长足的进步，尤其是在于光源的发光方式，不再只是平面发光，而出现了一种立体发光，这里的立体发光不是指灯罩发光角度，而是在于LED铝基板的安装，做成一种发光柱，从光源上变成立体的，这比单纯的灯罩立体出光更加均匀，照度也有一定的提高，但是这种发光柱的外面仍然会有灯罩作为保护层，然而，正是由于LED铝基板贴合在立柱成为发光柱，在安装灯罩或其他部件时，发光柱上的LED常常会碰触灯罩或其他部件，造成LED的损坏或接触不良或脱落，进而产生不良品与额外的返工。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种采用双层保护罩的蜡烛灯。
[0004]本实用新型采用的技术方案是:
[0005]一种采用双层保护罩的蜡烛灯，包括灯体以及安装在灯体上的LED灯柱与灯罩，LED灯柱位于灯罩内，该灯体上还设置有套设在LED灯柱外且位于灯罩内的保护罩。
[0006]进一步，其还包括设置在灯体外的散热器。
[0007]进一步，其还包括与灯体底部螺纹连接的灯头。
[0008]进一步，所述LED灯柱上排布有若干组纵向设置的LED阵列，所述保护罩与所述LED灯柱对应位置设有若干间隔分布的保护条，该保护条与每一组纵向设置的LED阵列位置相对。
[0009]本实用新型的有益效果:
[0010]本实用新型LED蜡烛灯通过灯罩与保护罩这两重保护机构，可有效防止在安装过程中LED碰触灯罩或其他部件，杜绝造成LED的损坏或接触不良或脱落，避免产生不良品与额外的返工。
【附图说明】
[0011]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】做进一步的说明。
[0012]图1是本实用新型LED蜡烛灯的立体图；
[0013]图2是本实用新型LED蜡烛灯的分解图。
【具体实施方式】
[0014]如图1-2所示为本实用新型的一种采用双层保护罩的蜡烛灯，包括灯体10、安装在灯体10上的LED灯柱20与灯罩30、和设置在灯体10外的散热器50、和与灯体10底部螺纹连接的灯头60，LED灯柱20位于灯罩30内，该灯体10上还设置有套设在LED灯柱20外且位于灯罩30内的保护罩40，该保护罩40采用优良的导热材料，比没有保护罩的结构导热性能更加优良。
[0015]所述LED灯柱20上排布有若干组纵向设置的LED阵列201，所述保护罩40与所述LED灯柱20对应位置设有若干间隔分布的保护条401，间隔分布便于保护罩40内的LED灯珠散热，该保护条401与每一组纵向设置的LED阵列201位置相对，从而保护LED灯珠不直接被碰触，也能容易被定位和安装，防止灯条变形。
[0016]本实用新型LED蜡烛灯通过灯罩与保护罩这两重保护机构，可有效防止在安装过程中LED碰触灯罩或其他部件，杜绝造成LED的损坏或接触不良或脱落，避免产生不良品与额外的返工。
[0017]以上所述仅为本实用新型的优先实施方式，本实用新型并不限定于上述实施方式，只要以基本相同手段实现本实用新型目的的技术方案都属于本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种采用双层保护罩的蜡烛灯，包括灯体(10)以及安装在灯体(10)上的LED灯柱(20 )与灯罩(30 )，LED灯柱(20 )位于灯罩(30 )内，其特征在于:该灯体(10 )上还设置有套设在LED灯柱(20)外且位于灯罩(30)内的保护罩(40)。
2.根据权利要求1所述的一种采用双层保护罩的蜡烛灯，其特征在于:其还包括设置在灯体(10 )外的散热器(50 )。
3.根据权利要求1所述的一种采用双层保护罩的蜡烛灯，其特征在于:其还包括与灯体(10 )底部螺纹连接的灯头(60 )。
4.根据权利要求1所述的一种采用双层保护罩的蜡烛灯，其特征在于:所述LED灯柱(20 )上排布有若干组纵向设置的LED阵列(201)，所述保护罩(40 )与所述LED灯柱(20 )对应位置设有若干间隔分布的保护条(401)，该保护条(401)与每一组纵向设置的LED阵列(201)位置相对。
【专利摘要】本实用新型公开了一种采用双层保护罩的蜡烛灯，包括灯体以及安装在灯体上的LED灯柱与灯罩，LED灯柱位于灯罩内，该灯体上还设置有套设在LED灯柱外且位于灯罩内的保护罩。本实用新型LED蜡烛灯通过灯罩与保护罩这两重保护机构，可有效防止在安装过程中LED碰触灯罩或其他部件，杜绝造成LED的损坏或接触不良或脱落，避免产生不良品与额外的返工。
【IPC分类】F21S10-04, F21V19-00, F21V29-00, F21Y101-02, F21V3-02
【公开号】CN204358627
【申请号】CN201420847766
【发明人】彭继辉
【申请人】中山市领航光电科技有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2014年12月26日