一种配有螺钉固定的led集成模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED集成封装技术领域，特别涉及一种配有螺钉固定的LED集成模组。
【背景技术】
[0002]随着科技不断进步，城市照明领域的发展，尤其路灯行业中新崛起的LED路灯以其绿色环保、高效节能的特点必将逐步取代现在普遍使用的卤素灯和钠灯等常规路灯，由于现实环境中路灯的使用环境长时间暴露在外，一般都采取全封闭的结构，防止雨雪等的侵透，现有的LED路灯也采用这个设计，但是大功率LED灯具的发光热较大，LED路灯长时间处于高温状态下会大大缩短整个LED路灯的使用寿命，经测试大功率工作的LED灯具当温度为74°C以上时，光输出衰减到50%所需时间为两年，灯具温度为63°C时，这一时间可延长至六年，因此工作温度对LED路灯的使用寿命是非常巨大的。目前用于发光的LED模组光源，主要包括基板和附着在基板上的多颗LED晶粒，LED晶粒发光产生的热量首先传递给基板，基板的结构和大小限制了它的散热效果，不能满足LED模组光源的散热，后来针对大功率LED路灯发热量大的特点对LED模组光源进行改造，将LED模组光源固定粘合在散热器的上表面，通过散热器将LED模组光源上的热量导出，但由于LED模组光源上各区域与散热器表面的粘合力度存在差异，导致各LED晶粒的散热效果也不相同，影响LED模组光源的整体使用寿命。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种配有螺钉固定的LED集成模组，使LED模组光源散热均匀，提高使用寿命。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案:
[0005]一种配有螺钉固定的LED集成模组，包括LED模组光源、具有光滑上表面的散热器，所述LED模组光源由基板和附着在基板上的多颗LED晶粒组成，所述基板从上至下依次为导电金属层、绝缘导热层、铜铝合金板，多颗LED晶粒固定在导电金属层上并能够与所述导电金属层电连接，所述基板通过导热硅脂贴合在散热器的上表面，所述基板还通过螺钉紧固于散热器上表面。
[0006]上述配有螺钉固定的LED集成模组中，所述基板与散热器彼此接触面的平面度为20 ?30um。
[0007]上述配有螺钉固定的LED集成模组中，所述基板中的铜铝合金板由上层铜板和下层铝板挤压覆合而成，所述基板通过下层铝板与散热器的上表面直接接触。
[0008]上述配有螺钉固定的LED集成模组中，导热硅脂填充了基板与散热器主体之间的接触空隙，使基板与散热器达到更好的热传递。
[0009]上述配有螺钉固定的LED集成模组中，所述螺钉为沉头三角螺钉，螺钉上涂有放松剂，如此可防止螺钉因热胀冷缩、震动而松退。
[0010]上述配有螺钉固定的LED集成模组中，基板底面的面积小于散热器上表面的面积。
[0011]上述配有螺钉固定的LED集成模组中，基板底面的面积相当于散热器上表面的1/4?2/3。在保证散热效果的同时，降低基板面积，节约成本。
[0012]与现有技术相比，本实用新型的有益效果:本实用新型针对大功率LED路灯发热量大的特点对灯体内部的LED模组光源进行改造，通过散热器将LED模组光源上的热量导出，进行均布散热；基板与散热器的接触面都具有很高的平面度，两者之间的中间缝隙可忽略不计，基本上融为一个整体，基板与散热器的结温可控制极低的范围内，使得基板与散热器的热交换加快，可快速将LED晶粒产生的热量导出。基板除了使用导热硅脂粘贴于散热器上表面外，还进一步使用螺钉使基板与散热器上表面接触得更加紧密，以保证每颗LED晶粒与散热器的上表面都紧密接触，有利于LED晶粒与散热器的热传递，使LED模组光源散热均匀，提高使用寿命。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的结构示意图；
[0014]图2为本实用新型中基板的剖视图；
[0015]图3为图1的俯视图。
[0016]图中标记:1_基板，2-LED晶粒，3_散热器，4_螺钉，5_压紧区，11-导电金属层，12-绝缘导热层，13-铜铝合金板。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步的说明。
[0018]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处，所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0019]实施例1
[0020]如附图1、附图2所示，本实施例包括LED模组光源、具有光滑上表面的散热器3，所述LED模组光源由基板I和附着在基板上的多颗LED晶粒2组成，所述基板I从上至下依次为导电金属层11、绝缘导热层12、铜铝合金板13，多颗LED晶粒2固定在导电金属层11上并能够与所述导电金属层11电连接，所述基板I通过导热硅脂贴合在散热器3的上表面，所述基板I还通过螺钉4紧固于散热器3上表面。基板I中的铜铝合金板13对热量进行第一次均布散热，再通过散热器3将基板I上的热量导出，进行第二次均布散热；基板I与散热器3彼此接触面的平面度为20um，这使得基板I与散热器3的接触面都十分光滑，两者几乎融为一体，基板I与散热器3的结温可控制在1°C，使得基板I与散热器3的热交换加快，可快速将基板上LED晶粒2产生的热量导出。基板I除了使用导热硅脂粘贴于散热器3上表面外，还进一步使用螺钉4使基板I与散热器3上表面接触得更加紧密，如附图3所示，螺钉4在基板I上有着特别的位置分布，具体分三排布置在基板上，上下两排各布置两颗螺钉4，中间一排布置三颗螺钉4，每颗螺钉4下面都分布有一个压紧区5，该压紧区5是基板I与散热器3接触最紧密的区域，螺钉4特殊的位置分布，使每颗LED晶粒2所在的位置都尽量位于压紧区5内，以保证每颗LED晶粒2与散热器3的上表面都紧密接触，有利于LED晶粒2与散热器3的热传递，使LED模组光源散热均匀，提高使用寿命。
[0021]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种配有螺钉固定的LED集成模组，包括LED模组光源、具有光滑上表面的散热器(3)，所述LED模组光源由基板(I)和附着在基板上的多颗LED晶粒(2)组成，所述基板(I)从上至下依次为导电金属层(11)、绝缘导热层(12)、铜铝合金板(13)，多颗LED晶粒⑵固定在导电金属层(11)上并能够与所述导电金属层(11)电连接，其特征在于:所述基板(I)通过导热硅脂贴合在散热器(3)的上表面，所述基板(I)还通过螺钉(4)紧固于散热器(3)上表面。
2.根据权利要求1所述的配有螺钉固定的LED集成模组，其特征在于:所述基板(I)与散热器(3)彼此接触面的平面度为20?30um。
3.根据权利要求2所述的配有螺钉固定的LED集成模组，其特征在于:所述基板(I)中的铜铝合金板(13)由上层铜板和下层铝板挤压覆合而成，所述基板(I)通过下层铝板与散热器(3)的上表面直接接触。
4.根据权利要求1或2所述的配有螺钉固定的LED集成模组，其特征在于:所述螺钉(4)为沉头三角螺钉，螺钉(4)上涂有放松剂。
5.根据权利要求1所述的配有螺钉固定的LED集成模组，其特征在于:基板(I)底面的面积小于散热器(3)上表面的面积。
6.根据权利要求4所述的配有螺钉固定的LED集成模组，其特征在于:基板(I)底面的面积相当于散热器(3)上表面的1/4?2/3。
【专利摘要】本实用新型涉及LED集成封装技术领域，特别涉及一种配有螺钉固定的LED集成模组。配有螺钉固定的LED集成模组，包括LED模组光源、具有光滑上表面的散热器，所述LED模组光源由基板和附着在基板上的多颗LED晶粒组成，所述基板从上至下依次为导电金属层、绝缘导热层、铜铝合金板，多颗LED晶粒固定在导电金属层上并能够与所述导电金属层电连接，基板除了使用粘胶剂贴于散热器上表面外，还进一步使用螺钉使基板与散热器上表面接触得更加紧密，有利于基板与散热器的热传递，使LED集成模组散热均匀，提高使用寿命。
【IPC分类】F21Y101-02, F21V17-12, H01L33-64, F21V29-503, F21V29-70, F21S2-00
【公开号】CN204403875
【申请号】CN201520102176
【发明人】代明生
【申请人】德阳市恒达灯具制造有限公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2015年2月12日