一种发光均匀的led灯带的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种条状灯具，尤其涉及一种柔性LED灯带。
【背景技术】
[0002]现有用于装饰或照明的柔性LED灯带，如图1所示，包括安装有LED02的柔性电路板01，包裹所述电路板01的芯线03，包覆芯线03、电路板01和LED02的外皮04。由于灯带长度较长，而电路板01能承受的电流有限，同时也为了使得灯带可根据现场安装尺寸需要随意裁剪，灯带内的电路板01为分段设置。每段电路板01的两端分别设置有与电路板内的电路011接的正负极焊盘012。芯线03内埋设有贯穿整条灯带的正负极导线031。各段电路板01通过连接线05 —端焊接于电路板上的正负极焊盘012，一端连接于芯线03内的正负极导线031形成并联电连接。各段电路板01之间形成可供裁剪的间隙d0。由于正负极焊盘012设置在电路板两端的端部，连接线05与前后电路板正负极焊盘012的焊点和与芯线导线031的连接点都处于所述间隙d0中。为防止裁剪过程中上述焊点和电连接点被破坏，所述间隙d0不能小于一定的距离，从而间隙d0前后相邻两段电路板端部的两颗LED灯距L1也不能小于一定的距离。这样，在对灯光均匀性要求较高灯距较小的灯带中，各段电路板之间的LED灯距L1大于电路板内的LED灯距，造成灯带整体发光不均匀。
【实用新型内容】
[0003]为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种可剪切且发光均匀的LED灯带。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术手段是:
[0005]一种发光均匀的LED灯带，包括多段安装有LED的柔性电路板，包覆所述电路板的芯线和包覆所述芯线的外皮，所述电路板上设置有连接各LED的电路与所述电路连接的正负极焊盘，芯线内设置有正负极导线，连接线分别连接所述正负极焊盘和正负极导线，所述电路分布在电路板宽度方向的两侧，LED通过宽度方向两侧的电路板电连接，所述正负极焊盘分别设置在电路板两端最末端LED以内的区域。
[0006]本实用新型的有益效果是:由于本实用新型的正负极焊盘分别设置在电路板两端最末端LED以内的区域，电路板两端最末端LED以内的区域，灯带上各段电路板之间的空隙区域不存在电连接点，间隙距离可以自由调整，即使在灯距较小的灯带中也可以将两段电路板之间的LED灯距设置成与电路板内的LED灯距相同，灯带整体发光均匀。
[0007]作为本实用新型的一种改进，所述正负极焊盘分别设置在电路板宽度方向两侧的电路上。
[0008]作为本实用新型的一种改进，所述正负极焊盘分别设置在电路板最末端LED与第二颗LED之间。
[0009]作为本实用新型的一种改进，LED的连接方式为每两颗并联后再串联连接。
【附图说明】
[0010]图1为现有LED灯带的结构示意图；
[0011]图2为本实用新型灯带的结构示意图；
[0012]图3为本实用新型采用混联连接的电路结构示意图；
[0013]图4为本实用新型采用串联连接的电路结构示意图；
[0014]图5为图2A-A截面的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]下面，结合附图以及【具体实施方式】，对本实用新型做进一步描述:
[0016]参考图2，一种发光均匀的LED灯带，包括多段安装有LED2的柔性电路板1，包覆所述电路板1的芯线3和包覆所述芯线的外皮4。
[0017]参考图2和图3，所述电路板1以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性绝缘材料为基材，基材上印刷有铜箔作为电路11，正负极电路11分布在电路板1宽度方向上的两侧并沿长度方向延伸，两侧的电路每隔一段距离设置一隔断13以形成多个电路段15。电路板1上的LED2可以采用如图3所示混联连接，即每一电路段15上并联有两颗LED2，LED2正负极灯脚采用回流焊分别焊接于电路板1宽度方向上两侧的电路11上，电路段15之间可以根据需要串联电阻6或直接设计铜箔14电连接。当然，所述LED2也可以用如图4所示串联连接，即在每一电路段15上只焊接一颗LED2，各电路段之间串联电阻6或直接设计铜箔14电连接。串联电阻6的目的在于保护LED2，防止LED2被电流波动烧毁。采用混联连接的电路结构，即使一颗LED2断路，电流也可以通过同一并联组的另一颗LED传递，避免因一颗LED断路而造成整串LED2不亮，可靠性较高。在电路板1两端的最未端LED21与第二颗LED22之间的电路11上设置与电路11连接的正负极焊盘12，正负极焊盘12分别分布于电路板1宽度方向两侧的电路11上。由于LED具有单向导通的电流特性，所述正负极电路11和正负极焊盘12可根据LED的极性方向随意调整。当每一电路段15内焊接三颗LED2并联时，也可以将所述正负极焊盘设置在端部第二颗LED2与第三颗LED2之间；或通过的电路11设计将所述焊盘12设置在最末端LED21以内的其他区域。
[0018]参考图2和图5，芯线3包覆所述多段电路板1，用于在组装电路板1后，包覆外面4前，为电路板1及LED2提供保护，同时也为各段电路板1提供电源。芯线1内电路板1的两侧分别埋设有与外部电源连接的正负极导线31。电路板1镶嵌于芯线3中，由于焊盘12设置在最末段LED21以内，电路板1端部16没有焊盘12，不需要考虑裁剪预留尺寸，可以随意调整各电路板1之间的的间隙d至前后两电路板1首尾相邻的两颗LED21灯距h与电路板1内的灯距hi相等。连接线5 —端焊接在所述电路板1上的正负极焊盘12上，另一端缠绕于正负极导线31，电路板1之间形成并联连接电路。连接线5与正负极导线31的缠绕位置最好也不落于所述空隙d内，而是设置在电路板两端最末端LED以内的区域，为裁剪留出更大空间。外皮4采用连续挤压的工艺成型，将电路板1安装好于芯线3内后，通过塑料挤出机，挤出透明塑料包覆所述芯线3，电路板1和LED2，提供最外层的保护和造型。
[0019]对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.一种发光均匀的LED灯带，包括多段安装有LED的柔性电路板，包覆所述电路板的芯线和包覆所述芯线的外皮，所述电路板上设置有连接各LED的电路与所述电路连接的正负极焊盘，芯线内设置有正负极导线，连接线分别连接所述正负极焊盘和正负极导线，其特征在于:所述电路分布在电路板宽度方向的两侧，LED通过宽度方向两侧的电路板电连接，所述正负极焊盘分别设置在电路板两端最末端LED以内的区域。
2.根据权利要求1所述的一种发光均匀的LED灯带，其特征在于:所述正负极焊盘分别设置在电路板宽度方向两侧的电路上。
3.根据权利要求1或2所述的一种发光均匀的LED灯带，其特征在于:所述连接线与所述芯线正负极导线的连接点设置在电路板两端最末端LED以内的区域。
4.根据权利要求1或2所述的一种发光均匀的LED灯带，其特征在于:所述正负极焊盘分别设置在电路板两端最末端LED与第二颗LED之间。
5.根据权利要求1或2所述的一种发光均匀的LED灯带，其特征在于:LED的连接方式为每两颗并联后再串联连接。
【专利摘要】一种发光均匀的LED灯带，包括多段安装有LED的柔性电路板，包覆所述电路板的芯线和包覆所述芯线的外皮，所述电路板上设置有连接各LED的电路与所述电路连接的正负极焊盘，芯线内设置有正负极导线，连接线分别连接所述正负极焊盘和正负极导线，所述电路分布在电路板宽度方向的两侧，LED通过宽度方向两侧的电路板电连接，所述正负极焊盘分别设置在电路板两端最末端LED以内的区域。由于灯带上各段电路板之间的空隙区域不存在电连接点，间隙距离可以自由调整至两段电路板之间的LED灯距与电路板内的LED灯距相同，灯带整体发光均匀。
【IPC分类】F21V23-00, F21V19-00, F21S4-00, F21Y101-02
【公开号】CN204403889
【申请号】CN201520006806
【发明人】赖思强
【申请人】江门市鼎峰照明电子科技有限公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2015年1月1日