一种led灯金属基印制电路板散热装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型属于发光二极管LED照明领域，特别是LED灯金属基印制电路板的散 热技术。
【背景技术】
[0002] 为了有利于照明用LED芯片的散热，总是将LED芯片焊装在金属基板的印制电路 板上。通常用两种方法增强LED芯片的散热，一种是加大金属基印制电路板的面积，另一种 是将金属基印制电路板安装在附加的散热器上。传统的贴片焊装多个LED芯片的条形印刷 电路板的截面都是矩形的，并以插入的方式插在散热基座上的凹槽中，然后再安装到照明 灯具的框架上。为了减小金属基印制电路板条底面的导热基与散热基座之间的热阻，常使 用导热膏或其它涂层，或再以螺钉将金属基印制电路板条固定在散热基座上。但是，以插入 方式插入基座的凹槽中的LED印刷电路板条与散热基座之间的接触总是不紧密的，较大的 热阻会降低LED的散热效果，并引发采用更大的金属基印制电路板面积和更大的散热基座 的体积带来的成本增加的弊端。 【实用新型内容】
[0003] 本实用新型所要解决的技术问题是使安装在金属基印制电路板条上的LED芯片 获得更好的散热性能。
[0004] 一种LED灯金属基印制电路板散热装置，包括表面贴装LED芯片的金属基印制电 路板和散热金属体，其特征在于：所述表面贴装LED芯片的金属基印制电路板是在铜箔层 上表面贴装LED芯片，其截面呈梯形状，所述散热金属体有带铆边的U形凹槽，所述表面贴 装LED芯片的金属基印制电路板铆压在所述散热金属体的U形凹槽中，使表面贴装LED芯 片的金属基印制电路板的金属基层与所述散热金属体U形凹槽底面紧密贴合。
[0005] 所述表面贴装LED芯片的金属基印制电路板是条形板，截面呈梯形状，第一腰斜 面及第二腰斜面与垂直面之间的夹角a为12°至15°，铜箔层表面贴装LED芯片，底面为 金属基印制电路板金属基层。
[0006] 所述散热金属体上的U形凹槽第一侧面与垂直面之间的夹角以及印制电路板腰 斜面与垂直面之间的夹角a相同，U形凹槽第二侧面在铆压前与U形凹槽底面垂直，U形凹 槽第二侧面顶部有一向上凸起的铆边，U形凹槽第二侧面在铆压前与U形凹槽底面垂直，铆 压后与金属基印制电路板第二腰斜面吻合。
[0007] 所述金属基印制电路板优选米用错基印制电路板。
[0008] 所述散热金属体优选采用挤压成型的铝质型材。
[0009] 本实用新型提出一种LED灯金属基印制电路板散热装置，表面贴装LED芯片的梯 形截面金属基条状印制电路板，铆压在呈燕尾槽的金属型材散热体中，其显著优点是：表面 贴装LED芯片的金属基印制电路板条的导热金属基层与散热金属型材之间因经铆压而紧 密接触，从而将热阻降低至最小，有利于LED芯片的散热；安装时采用铆压工艺，速度快，工 效高；可减少金属基印制电路板材料的用量，降低了成本。
【附图说明】
[0010] 图1是本实用新型截面示意图。
[0011] 图2是表面贴装LED芯片的金属基印制电路板组成图。
[0012] 图3是金属基印制电路板各部分名称不意图。
[0013] 图4是梯形截面金属基印制电路板腰面夹角视图。
[0014] 图5是散热金属体U形凹槽的结构图。
[0015] 图6是表面贴装有LED芯片的印制电路板条与散热金属体的安装及铆压过程立体 示意图。
[0016] 图中标号说明
[0017]
【主权项】
1. 一种LED灯金属基印制电路板散热装置，包括表面贴装LED芯片的金属基印制电路 板和散热金属体，其特征在于：所述表面贴装LED芯片的金属基印制电路板是在铜箔层上 表面贴装LED芯片，其截面呈梯形状，所述散热金属体有带铆边的U形凹槽，所述表面贴装 LED芯片的金属基印制电路板铆压在所述散热金属体的U形凹槽中，使表面贴装LED芯片的 金属基印制电路板的金属基层与所述散热金属体U形凹槽底面紧密贴合。
2. 按权利要求1所述LED灯金属基印制电路板散热装置，其特征在于：所述表面贴装 LED芯片的金属基印制电路板是条形板，截面呈梯形状，第一腰斜面及第二腰斜面与垂直面 之间的夹角a为12°至15°，铜箔层表面贴装LED芯片，底面为金属基印制电路板金属基 层。
3. 按权利要求1所述LED灯金属基印制电路板散热装置，其特征在于：所述散热金属 体上的U形凹槽第一侧面与垂直面之间的夹角和金属基印制电路板腰斜面与垂直面之间 的夹角a相同，U形凹槽第二侧面在铆压前与U形凹槽底面垂直，U形凹槽第二侧面顶部有 一向上凸起的铆边，铆压后向上凸起的铆边与金属基印制电路板第二腰斜面吻合。
4. 按权利要求2所述LED灯金属基印制电路板散热装置，其特征在于：所述金属基印 制电路板优选采用铝基印制电路板。
5. 按权利要求3所述LED灯金属基印制电路板散热装置，其特征在于：所述散热金属 体优选采用挤压成型的铝质型材。
【专利摘要】一种LED灯金属基印制电路板散热装置，包括表面贴装LED芯片的金属基印制电路板和散热金属体，其特征在于：所述表面贴装LED芯片的金属基印制电路板是在铜箔层上表面贴装LED芯片，其截面呈梯形状，所述散热金属体有带铆边的U形凹槽，所述表面贴装LED芯片的金属基印制电路板铆压在所述散热金属体的U形凹槽中，使表面贴装LED芯片的金属基印制电路板的金属基层与所述散热金属体U形凹槽底面紧密贴合。
【IPC分类】F21V29-89, H05K1-02
【公开号】CN204593313
【申请号】CN201520274243
【发明人】杨建文, 倪雪云
【申请人】上海阿卡得电子有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年4月30日