一种电子元件散热装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型属于散热装置领域，尤其是一种电子元件散热装置。
【背景技术】
[0002]发光二极管(LED，Light-emitting D1de)是上个世纪90年代发展起来的新一代冷光源，它具有传统光源无法比拟的优势:节约能源、保护环境(不含汞等有害物质)、寿命长(5万小时)、维护费用少、提供更好的灯光品质、改进灯光视觉效果和安全性。但目前大功率LED的发光效率和安全性。但目前大功率LED的发光效率仅为10% -20%,80% -90%的能量转换成了热量，为了保证LED的寿命，一般要求结温在110°C以下，所以对LED进行有效散热有重大意义。
[0003]普通的LED因为功率小，发热量低，基本上不存在散热方面的问题。但是为了提高LED的亮度大功率LED已应用到照明领域，而其散热问题已经成为阻碍发展的最大障碍。
[0004]热管是一种拥有极高导热性能的新型传热元件，具有极高的导热性、良好的等温性、冷热两侧的传热面积可任意改变、可远距离传热、温度可控制等特点。一些实验结果已经表明热管技术用于LED器件散热的可行性，但就整体而言LED热管散热技术还远没有成熟。
【实用新型内容】
[0005]针对现有技术中存在不足，本实用新型提供了一种电子元件散热装置，无需外部驱动设备，占用空间小，散热效果好。
[0006]本实用新型是通过以下技术手段实现上述技术目的的。
[0007]一种电子元件散热装置，包括基板与热管，所述基板前后沿边缘方向均设有通孔，所述热管呈螺旋状位于所述基板一侧，所述热管穿过所述基板的前后通孔，位于所述基板内部的热管周围填充硅胶涂层。
[0008]热管采用类螺旋回转结构，互相连通，增强局部高温自调节能力，增大散热面积，促进热管间相互调节，减少因单个热管故障引发的电子元件损坏，外围热管与中心热管层递连接，利于发挥热管散热的整体效益，均衡热管散热负载，提高单位散热效率，在相同条件下降低成本；基板与热管外壁之间填充硅胶以驱出空气减少热阻。
[0009]优选地，所述基板另一侧设有镀膜。
[0010]优选地，所述镀膜采用无氰挂镀工艺镀于基板另一侧。
[0011 ] 优选地，所述镀膜为铜镀膜。
[0012]基板的电子元件接触面镀有一层铜膜减少接触热阻的同时增大有效散热接触面积。
[0013]优选地，所述基板为铝质基板，所述热管为铜质热管。
[0014]基板的铝制材料可以有效的减少高温下的腐蚀损耗以延长使用寿命。
[0015]优选地，所述装置用于LED器件散热。
[0016]本实用新型的有益效果:
[0017](I)本实用新型所述系统结构简单，集成度高，采用热管配合基板的散热构成，无需外部驱动设备，占用空间小。
[0018](2)铝基镀铜膜的方式保障传热贴合的同时，避免由铜的腐蚀对散热产生影响，增加使用寿命也降低了成本。
[0019](3)本实用新型采用的类螺旋回转热管结构以最小的空间将热管互相连结，解决了高功率LED工作时可能产生的局部温升或部分散热器损坏问题带来的影响，可以更好的保护LED元件。
[0020](4)本实用新型所述的散热系统通用性强，可以进一步开发和使用，具有良好的市场前景。
【附图说明】
[0021]图1为本实用新型所述电子元件散热装置的结构示意图。
[0022]图2为本实用新型所述的基板与热管结构图，(a)为基板主视图，(b)为基板右视图，(C)为基板俯视图。
[0023]附图标记说明如下:
[0024]1-镀膜，2-基板，201-第一前通孔，202-第二前通孔，203-第三前通孔，211-第一后通孔，212-第二后通孔，213-第三后通孔，3-热管，301-第一外部热管，302-第二外部热管，303-第三外部热管，311-第一内部热管，312-第二内部热管，4-硅胶涂层，5-LED芯片，
【具体实施方式】
[0025]下面结合附图以及具体实施例对本实用新型作进一步的说明，但本实用新型的保护范围并不限于此。
[0026]如图1，将LED芯片5固定于铝质基板2 —侧，铜质镀膜I镀于LED芯片5和铝质基板2之间，铜质热管3以螺旋状穿过铝质基板2、位于铝质基板2另一侧。
[0027]如图2，铝质基板前后分别有数个通孔，第一外部热管301位于基板2外、两端分别为第一前通孔201和第一后通孔211，第一内部热管311位于基板2内、两端分别为第一后通孔211和第二前通孔202，第二外部热管302位于基板2外、两端分别为第一前通孔202和第一后通孔212，第二内部热管312位于基板2内、两端分别为第一后通孔212和第二前通孔203，第三外部热管303位于基板2外、两端分别为第一前通孔203和第一后通孔213，……以此类推，热管3呈螺旋状，位于基板2内部的热管与基板之间通过硅胶涂层4之间填充，高功率LED工作时产生的热量经过基板以及热管的传递散发至空气端。
[0028]所述实施例为本实用新型的优选的实施方式，但本实用新型并不限于上述实施方式，在不背离本实用新型的实质内容的情况下，本领域技术人员能够做出的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种电子元件散热装置，其特征在于，包括基板(2)与热管(3)，所述基板(2)前后沿边缘方向均设有通孔，所述热管(3)呈螺旋状位于所述基板(2) —侧，所述热管(3)穿过所述基板(2)的前后通孔，位于所述基板(2)内部的热管(3)周围填充硅胶涂层(4)。
2.如权利要求1所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述基板(2)另一侧设有镀膜⑴。
3.如权利要求2所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述镀膜(I)采用无氰挂镀工艺镀于基板(2)另一侧。
4.如权利要求2所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述镀膜(I)为铜镀膜。
5.如权利要求1?4中任意一项所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述基板(2)为铝质基板，所述热管(3)为铜质热管。
6.如权利要求5所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述装置用于LED器件散热。
【专利摘要】本实用新型提供了一种电子元件散热装置，尤其是LED芯片散热，通过在基板上以类螺旋式回转分布热管，电子元件产生的热量通过基板和热管散发至空气中，成本低，无需外部驱动设备，占用空间小，散热效率高。
【IPC分类】F21V29-51, F21V29-89, F21Y101-02
【公开号】CN204611705
【申请号】CN201520241784
【发明人】李寒剑, 屈健, 徐茂华, 赵妍琦
【申请人】江苏大学
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年4月20日