一种led面板灯的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型属于光电领域，具体涉及一种可用于照明的LED面板灯。
【背景技术】
[0002]LED技术以其省电、亮度高、使用寿命长、抗震性好等优点近年来被广泛推广，LED灯在日常照明中应用的越来越广泛。目前比较普遍的平面灯都是在灯盘内侧阵列有多个LED芯片，然后通过导光材料形成面光源照射出去，这种LED灯盘虽然简单，但是多组LED芯片存在散热问题，影响LED芯片的使用寿命。随着生活电器的日益增多，LED芯片会接收到各种电器设备发出的电磁干扰，干扰强烈时会导致LED芯片的亮度忽明忽暗，影响了 LED灯的正常使用。
[0003]故有必要设计一种新型的LED面板灯来改变现有技术缺陷。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的是提供一种LED面板灯，皆在解决现有技术中的LED芯片散热效果不佳及LED芯片容易受到外界电磁干扰的问题。
[0005]本实用新型提供一种LED面板灯，包括固定框架、铝基板、LED芯片、反光杯、屏蔽散热层竖直部、屏蔽散热层水平部、反射层、扩散层、导光材料；所述铝基板设置在所述屏蔽散热层竖直部上，所述LED芯片设置在所述铝基板上，所述反光杯套设在所述LED芯片外围；所述扩散层平面设置在所述反射层之上；所述导光材料平面设置在所述扩散层之上；所述扩散层设置在屏蔽散热层水平部上；
[0006]本实用新型与现有技术相比，存在以下优点:本实用新型通过增设屏蔽散热层，有利于LED芯片的热量传导与散发，屏蔽散热层接地后有静电屏蔽效果，有效避免了外界电磁波对LED芯片的电磁干扰，有利于LED芯片的稳定工作。
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型的结构示意图。
[0008]图中标记说明，固定框架、1，铝基板、2 ;LED芯片、3 ;反光杯、4 ;屏蔽散热层竖直部、51 ;屏蔽散热层水平部、52 ;反射层、6 ;扩散层、7 ;导光材料、8 ;
【具体实施方式】
[0009]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0010]如附图1所示，本实用新型所述的一种LED面板灯，包括固定框架1，铝基板2、LED芯片3、反光杯4、屏蔽散热层竖直部51、屏蔽散热层水平部52、反射层6、扩散层7、导光材料8 ;所述屏蔽散热层竖直部51、屏蔽散热层水平部52，材质为可导电金属材质，本实施例优选为铜材质，铜材质的导电性及热传导性较好；所述屏蔽散热层竖直部51固定在所述固定架I内；所述屏蔽散热层竖直部51与LED芯片3的地线相连；所述铝基板2设置在所述屏蔽散热层竖直部51上；所述LED芯片3设置在所述铝基板2上；所述反光杯4套置在所述LED芯片3外部；所述扩散层7平面设置在所述反射层6之上；所述导光材料8平面设置在所述扩散层7之上；
[0011]本实用新型在具体实施时，光源LED芯片3发出的光一部分从左侧射入导光材料8，另一部分通过反射杯4的反射射入导光材料8，当光通过导光材料照射到扩散层时，扩散层会将增大光线的光束角，光束角变大的光线通过反射层的反射，再次通过扩散层后，反射光会向各个角度扩散，然后通过导光材料照射出去，这样可以将光线转化为面光源，有效的方式了眩光，发出了柔和并且照射均匀的光线；由于铝基板是设在屏蔽散热层上，LED芯片散出的热量通过铝基板导向了屏蔽散热层竖直部，屏蔽散热层竖直将通过水平部将热量散发出去，有利于LED芯片热量的传导散发；由于屏蔽散热层与LED芯片的地线相连，形成静电屏蔽层，能有效的避免外接电磁波对LED芯片的干扰，有利于LED芯片的稳定工作。
[0012]以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种LED面板灯，包括铝基板，该铝基板上有LED芯片，所述LED芯片右侧设置导光材料，该导光材料下面依次平面设有扩散层和反光层，其特征在于:还包括L形屏蔽散热层，该屏蔽散热层包括竖直部以及与该竖直部垂直的水平部，所述竖直部位于所述铝基板的底部，所述水平部位于所述反光层的底部，所述的竖直部上设置有反光杯。2.根据权利要求1所述的一种LED面板灯，其特征在于:所述屏蔽散热层与LED芯片地线连接。3.根据权利要求1所述的一种LED面板灯，其特征在于:所述屏蔽散热层由可导电金属材料制成。4.根据权利要求1所述的一种LED面板灯，其特征在于；所述反光杯套设在LED芯片外围。
【专利摘要】本实用新型提供一种LED面板灯，包括固定框架、铝基板、LED芯片、反光杯、屏蔽散热层竖直部、屏蔽散热层水平部、反射层、扩散层、导光材料；所述铝基板设置在所述屏蔽散热层竖直部上，所述LED芯片设置在所述铝基板上，所述反光杯套设在所述LED芯片外围；所述扩散层平面设置在所述反射层之上；所述导光材料平面设置在所述扩散层之上；所述扩散层设置在屏蔽散热层水平部上。本实用新型有利于LED芯片的热量传导与散发，屏蔽散热层接地后有静电屏蔽效果，有效避免了外界电磁波对LED芯片的电磁干扰。
【IPC分类】F21S8/00, F21V19/00, F21V25/00, F21Y101/02, F21V29/503, F21V8/00
【公开号】CN204730034
【申请号】CN201520484678
【发明人】黎武
【申请人】黎武
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2015年7月6日