一种电极边缘导电的汽车阅读灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及汽车阅读灯。
【背景技术】
[0002]目前的汽车阅读灯都通过尖锥铜头进行导电，但是，传统的PCB基板只有两面导电的结构，而尖锥铜头是安装在PCB板的两侧边缘的，这样，就导致了在安装尖锥铜头时，需要在PCB板上引出导线与尖锥铜头连接，导致安装不方便，以及耗费材料的问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提出一种电极边缘导电的汽车阅读灯，其能解决安装不便的问题。
[0004]为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下:
[0005]—种电极边缘导电的汽车阅读灯，其包括一 LED芯片、一 PCB基板、一招基板和两个尖锥铜头，LED芯片封装在PCB基板的一面，铝基板通过导热硅胶连接在PCB基板的另一面，PCB基板的四周边缘设有导电层，PCB基板的两侧边缘分别连接一所述尖锥铜头，尖锥铜头通过导电层与LED芯片连接。
[0006]优选的，所述LED芯片包括多个LED灯珠。
[0007]优选的，所述导电层为铜箔导电层。
[0008]优选的，所述尖锥铜头为中空结构。
[0009]本实用新型具有如下有益效果:
[0010]由于在PCB基板的边缘设有导电层，这样就无需在PCB基板上引出导线，只需使尖锥铜头固定在PCB基板边缘上即可与LED芯片导电，从而达到安装方便、节省材料的效果。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型较佳实施例的电极边缘导电的汽车阅读灯的结构示意图。
[0012]【附图说明】:1、PCB基板；2、LED灯珠；3、尖锥铜头；4、导电层。
【具体实施方式】
[0013]下面，结合附图以及【具体实施方式】，对本实用新型做进一步描述:
[0014]如图1所示，一种电极边缘导电的汽车阅读灯，其包括一 LED芯片、一 PCB基板1、一铝基板和两个尖锥铜头3，LED芯片封装在PCB基板I的一面，铝基板通过导热硅胶连接在PCB基板I的另一面，PCB基板I的四周边缘设有导电层4，PCB基板I的两侧边缘分别连接一所述尖锥铜头3，尖锥铜头通过导电层4与LED芯片连接。
[0015]所述LED芯片包括多个LED灯珠2。
[0016]所述导电层4为铜箔导电层。
[0017]所述尖锥铜头3为中空结构。
[0018]本实施例在PCB基板的边缘设有导电层，这样就无需在PCB基板上引出导线，只需使尖锥铜头固定在PCB基板边缘上即可与LED芯片导电，从而达到安装方便、节省材料的效果O
[0019]对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电极边缘导电的汽车阅读灯，其特征在于，包括一 LED芯片、一 PCB基板、一铝基板和两个尖锥铜头，LED芯片封装在PCB基板的一面，铝基板通过导热硅胶连接在PCB基板的另一面，PCB基板的四周边缘设有导电层，PCB基板的两侧边缘分别连接一所述尖锥铜头，尖锥铜头通过导电层与LED芯片连接。2.如权利要求1所述的汽车阅读灯，其特征在于，所述LED芯片包括多个LED灯珠。3.如权利要求1所述的汽车阅读灯，其特征在于，所述导电层为铜箔导电层。4.如权利要求1所述的汽车阅读灯，其特征在于，所述尖锥铜头为中空结构。
【专利摘要】本实用新型涉及一种电极边缘导电的汽车阅读灯,其包括一LED芯片、一PCB基板、一铝基板和两个尖锥铜头，LED芯片封装在PCB基板的一面，铝基板通过导热硅胶连接在PCB基板的另一面，PCB基板的四周边缘设有导电层，PCB基板的两侧边缘分别连接一所述尖锥铜头，尖锥铜头通过导电层与LED芯片连接。本实用新型在PCB基板的边缘设有导电层，这样就无需在PCB基板上引出导线，只需使尖锥铜头固定在PCB基板边缘上即可与LED芯片导电，从而达到安装方便、节省材料的效果。
【IPC分类】F21W101/08, F21V19/00, F21W101/02, F21S8/10, F21Y105/00, F21V21/002
【公开号】CN204901585
【申请号】CN201520521618
【发明人】黄德敬, 陈文杰, 邓育, 刘绪军
【申请人】英德市朝旭照明电器有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年7月17日