一种用于led灯管的组装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于照明技术领域，具体涉及一种用于LED灯管的组装结构。
【背景技术】
[0002]目前，国内LED灯管的制作行业若要保持原有的利润空间，继续在国内发展，必须要考虑降低人工成本。传统的LED灯头与灯管组装的结构，大都采用导线连接或焊接的方式来导通电源和光源；用粘着胶或锁螺丝的方式，将灯头固定在灯管上；用绝缘导热胶布将驱动电源与基板的导电元件隔离来防止漏电。这样的组装方式不仅耗时繁琐、浪费资源，而且为日后维修或更换带来不便。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种用于LED灯管的组装结构，既能解决传统用导线连接灯头和灯管的方式造成的组装繁琐及驱动电源更换复杂问题，又能解决驱动电源与基板的导电元件之间的漏电问题，使产品生产装配更方便，内部结构更精简。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种用于LED灯管的组装结构，包括灯头、灯管、驱动电源以及装载有LED灯珠的基板，所述灯管是由灯罩和灯体配合而成，所述基板安装在所述灯体上，所述LED灯珠朝所述灯罩方向设置，所述驱动电源可拆卸地与所述基板连接，所述灯头内壁两侧延伸有对称的隔离筋，所述隔离筋分隔所述灯头内腔形成位于隔离筋上侧的上腔体和位于隔离筋下侧的下腔体，所述上腔体与所述灯罩配合套接，所述下腔体与所述灯体配合套接，所述驱动电源、基板和灯体围成可供所述隔离筋通过的空隙。
[0005]作为上述技术方案的改进，所述灯头上设有触针和铜片，所述铜片一端与所述触针固定连接，另一端与所述基板的焊盘接触。
[0006]作为上述技术方案的改进，所述驱动电源的底部设有插针，所述基板的上表面设有与所述插针插拔连接的端子。
[0007]作为上述技术方案的改进，所述灯罩设有导向筋，所述灯体设有与所述导向筋配合的导向槽。
[0008]作为上述技术方案的改进，所述灯体还设有可供所述基板插接的卡槽。
[0009]优选的，所述灯罩为PC透光材料。
[0010]优选的，所述灯体为铝材料。
[0011 ] 优选的，所述基板为铝基板。
[0012]本实用新型至少包括以下有益效果:
[0013](I)通过上述隔离筋的设计，使驱动电源与基板分隔开来，无需使用绝缘导热胶布，即可避免漏电问题，散热效果好；同时，通过由隔离筋分隔灯头内腔形成的上腔体和下腔体分别对灯罩和灯体进行独立定位及固定，有效避免因灯罩和灯体配合后存在较大配合误差而导致与灯头的配合时出现过紧或过松的现象，使结构更加稳定可靠；
[0014](2)由于本实用新型的灯头与灯管、驱动电源与基板均采用可拆卸连接方式，生产装配时，无需导线焊接接驳，减小焊接工序，使内部结构更加精简，装配更加方便，提高生产效率，降低生产成本和人工劳动强度；而且，在日后进行维修、更换等操作时，只需将损坏的部件单独拆卸下来即可，维修、更换方便，购买成本低；
[0015](3)由于驱动电源设置在基板上方，无需占用灯体内部空间，设计灯管时，可减小灯体的体积来增大灯罩的体积，从而提高灯罩发光面积，提升光源利用率，更节能环保。
【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。
[0017]图1是本实用新型一种用于LED灯管的组装结构的爆炸图；
[0018]图2是驱动电源、基板、灯体和灯头对准装配时的状态图；
[0019]图3是本实用新型一种用于LED灯管的组装结构的装配图，图中隐藏了灯罩所示。
【具体实施方式】
[0020]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0021]如图1至3所示，一种用于LED灯管的组装结构，包括灯头1、灯管2、驱动电源3以及装载有LED灯珠41的基板4，所述灯管2是由灯罩21和灯体22配合而成，所述基板4安装在所述灯体22上，所述LED灯珠41朝所述灯罩21方向设置，所述驱动电源3可拆卸地与所述基板4连接，所述灯头I内壁两侧延伸有对称的隔离筋11，所述隔离筋11分隔所述灯头I内腔形成位于隔离筋11上侧的上腔体12和位于隔离筋11下侧的下腔体13，所述上腔体12与所述灯罩21配合套接，所述下腔体13与所述灯体22配合套接，所述驱动电源3、基板4和灯体22围成可供所述隔离筋11通过的空隙。由此，通过上述隔离筋11的设计，使驱动电源3与基板4分隔开来，无需使用绝缘导热胶布，即可避免漏电问题，散热效果好；同时，通过由隔离筋11分隔灯头I内腔形成的上腔体12和下腔体13分别对灯罩21和灯体22进行独立定位及固定，有效避免因灯罩21和灯体22配合后存在较大配合误差而导致与灯头I的配合时出现过紧或过松的现象，使结构更加稳定可靠。
[0022]为了使驱动电源3与基板4之间实现可拆卸连接，所述驱动电源3的底部设有插针31，所述基板4的上表面设有与所述插针31插拔连接的端子42。安装时，驱动电源3底部插针31对准端子42平行插入固定，使驱动电源3与基板4之间导通。进一步，所述灯头I上设有触针14和铜片15，所述铜片15 —端与所述触针14固定连接，另一端与所述基板4的焊盘43接触，由此，灯头I与灯管2连接时，可使触针14与基板4的焊盘43之间导通。可见，由于本实用新型的灯头I与灯管2、驱动电源3与基板4均采用可拆卸连接方式，生产装配时，无需导线焊接接驳，减小焊接工序，使内部结构更加精简，装配更加方便，提高生产效率，降低生产成本和人工劳动强度；而且，在日后进行维修、更换等操作时，只需将损坏的部件单独拆卸下来即可，维修、更换方便，购买成本低。
[0023]所述灯管2是由灯罩21和灯体22配合而成，具体实施时，所述灯罩21设有导向筋，所述灯体22设有与所述导向筋配合的导向槽，灯罩21与灯体22连接时，通过导向槽和导向筋来实现配合连接。
[0024]所述基板4安装在所述灯体22上，具体实施时，所述灯体22还设有可供所述基板4插接的卡槽。
[0025]还需要说明的是，由于驱动电源3设置在基板4上方，无需占用灯体22内部空间，设计灯管2时，灯罩21与灯体22按一定比例(如2:1)圆弧面分配，减小灯体22的体积来增大灯罩21的体积，从而提高灯罩21发光面积，提升光源利用率，更节能环保。优选的，所述灯罩21为PC透光材料，所述灯体22为铝材料，所述基板4为铝基板。
[0026]本实用新型的安装过程如下:
[0027]先把驱动电源3底部的插针31对准灯体22上基板4的端子42平行插入，使得驱动电源3、基板4和灯体22装配成一个整体。
[0028]将灯体22对准灯头I的下腔体13，驱动电源3、基板4和灯体22围成的空隙对准隔绝筋筋位(如图2中隔离筋11所示的位置)，平行推入直至底端，如图3所示的装配状
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[0029]完成上述步骤之后，把灯罩21平行推入灯头I的上腔体12直至底端。
[0030]最后，在灯头I端部抒上自攻螺丝16固定，安装完成。
[0031]以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
【主权项】
1.一种用于LED灯管的组装结构，包括灯头、灯管、驱动电源以及装载有LED灯珠的基板，所述灯管是由灯罩和灯体配合而成，所述基板安装在所述灯体上，所述LED灯珠朝所述灯罩方向设置，所述驱动电源可拆卸地与所述基板连接，所述灯头内壁两侧延伸有对称的隔离筋，所述隔离筋分隔所述灯头内腔形成位于隔离筋上侧的上腔体和位于隔离筋下侧的下腔体，所述上腔体与所述灯罩配合套接，所述下腔体与所述灯体配合套接，所述驱动电源、基板和灯体围成可供所述隔离筋通过的空隙。2.如权利要求1所述的用于LED灯管的组装结构，其特征在于:所述灯头上设有触针和铜片，所述铜片一端与所述触针固定连接，另一端与所述基板的焊盘接触。3.如权利要求1所述的用于LED灯管的组装结构，其特征在于:所述驱动电源的底部设有插针，所述基板的上表面设有与所述插针插拔连接的端子。4.如权利要求1所述的用于LED灯管的组装结构，其特征在于:所述灯罩设有导向筋，所述灯体设有与所述导向筋配合的导向槽。5.如权利要求1所述的用于LED灯管的组装结构，其特征在于:所述灯体还设有可供所述基板插接的卡槽。6.如权利要求1所述的用于LED灯管的组装结构，其特征在于:所述灯罩为PC透光材料。7.如权利要求1所述的用于LED灯管的组装结构，其特征在于:所述灯体为铝材料。8.如权利要求1所述的用于LED灯管的组装结构，其特征在于:所述基板为铝基板。
【专利摘要】本实用新型涉及一种用于LED灯管的组装结构，包括灯头、灯管、驱动电源以及装载有LED灯珠的基板，灯管是由灯罩和灯体配合而成，基板安装在灯体上，LED灯珠朝灯罩方向设置，驱动电源可拆卸地与基板连接，灯头内壁两侧延伸有对称的隔离筋，隔离筋分隔灯头内腔形成位于隔离筋上侧的上腔体和位于隔离筋下侧的下腔体，上腔体与灯罩配合套接，下腔体与灯体配合套接，驱动电源、基板和灯体围成可供隔离筋通过的空隙。采用本实用新型，既能解决传统用导线连接灯头和灯管的方式造成的组装繁琐及驱动电源更换复杂问题，又能解决驱动电源与基板的导电元件之间的漏电问题，使产品生产装配更方便，内部结构更精简。
【IPC分类】F21V17/10, F21Y115/10, F21V23/00, F21K9/27, F21V17/16
【公开号】CN205026430
【申请号】CN201520708962
【发明人】冼灼杰
【申请人】冼灼杰
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年9月14日