一种电源一体的柔性led灯丝的制作方法

文档序号:10155024阅读:367来源:国知局
一种电源一体的柔性led灯丝的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明技术领域,尤其涉及一种电源一体的柔性LED灯丝。
【背景技术】
[0002]现有的LED光源因为电源驱动板和光源板的分离,且多采用硬性的PCB基板,导致LED的体积过大,使用不便。因为制作时贴片LED器件是通过了二次高温固定,第一次封装是150度完成的,第二次是回流焊锡炉的260度高温,不同的高温下势必会在物理应力上的变化,导致硅胶包覆中的金线受到高温膨胀的外力而引起了浮动的效应,这是贴片LED会大量死灯的根本原因。同时在后端操作中大量依赖人工的焊接工艺,降低了生产效能,整理导线的工艺太原始,更造成断线的隐患,同时现场接导线作业中经常会有电线缠绕的困挠,也是经常造成焊锡不良的原因。

【发明内容】

[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种采用柔性基板的电源与发光单元一体的LED灯丝。
[0004]本实用新型采用的技术方案是:
[0005]一种电源一体的柔性LED灯丝,其包括柔性PCB基板、电源芯片和LED芯片组,电源芯片设在柔性PCB基板一端,LED芯片组封装于柔性PCB基板上,电源芯片包括整流模块和LED驱动模块,所述整流模块的输出端连接LED驱动模块,LED驱动模块的输出端连接LED芯片组,所述LED芯片组包括依次串接的多个LED芯片,多个LED芯片设置在柔性PCB基板上的电源芯片所在的同一表面,多个LED芯片沿柔性PCB基板延伸方向分布。
[0006]所述柔性PCB基板呈细长的条状结构。
[0007]所述柔性PCB基板的两端分别设有电极引脚。
[0008]本实用新型还包括荧光胶套,所述荧光胶套包裹柔性PCB基板、电源芯片和LED芯片组。
[0009]所述荧光胶套采用荧光粉与硅胶均匀混合制作而成。
[0010]本实用新型采用以上技术方案,将电源芯片和LED芯片组一条设置于柔性PCB基板,使得该灯丝便于弯折不易,折坏,且每条灯丝均设有电源芯片,各条灯丝之间的独立工作互不影响。本实用新型工艺简单,生产效率及良品率高,且生产成本低。
【附图说明】
[0011]以下结合附图和【具体实施方式】对本实用新型做进一步详细说明;
[0012]图1本实用新型一种电源一体的柔性LED灯丝的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]如图1所示,本实用新型包括柔性PCB基板1、电源芯片2和LED芯片组,电源芯片2设在柔性PCB基板1 一端,电源芯片2包括整流模块21和LED驱动模块22,所述整流模块21的输出端连接LED驱动模块22,LED驱动模块22的输出端连接LED芯片组,所述LED芯片组包括依次串接的多个LED芯片3,多个LED芯片3设置在柔性PCB基板1上的电源芯片2所在的同一表面,多个LED芯片3沿柔性PCB基板1延伸方向分布。
[0014]所述柔性PCB基板1呈细长的条状结构。
[0015]所述柔性PCB基板1的两端分别设有电极引脚4。
[0016]本实用新型还包括荧光胶套5,所述荧光胶套5包裹柔性PCB基板1、电源芯片2和LED芯片组。
[0017]所述荧光胶套5采用荧光粉与硅胶均匀混合制作而成。
[0018]本实用新型采用以上技术方案,将电源芯片和LED芯片组一条设置于柔性PCB基板,使得该灯丝便于弯折不易,折坏,且每条灯丝均设有电源芯片,各条灯丝之间的独立工作互不影响。本实用新型工艺简单,生产效率及良品率高,且生产成本低。
【主权项】
1.一种电源一体的柔性LED灯丝,其特征在于:其包括柔性PCB基板、电源芯片和LED芯片组,电源芯片设在柔性PCB基板一端,LED芯片组封装于柔性PCB基板上,电源芯片包括整流模块和LED驱动模块,所述整流模块的输出端连接LED驱动模块,LED驱动模块的输出端连接LED芯片组,所述LED芯片组包括依次串接的多个LED芯片,多个LED芯片设置在柔性PCB基板上的电源芯片所在的同一表面,多个LED芯片沿柔性PCB基板延伸方向分布。2.根据权利要求1所述一种电源一体的柔性LED灯丝,其特征在于:所述柔性PCB基板呈细长的条状结构。3.根据权利要求1所述一种电源一体的柔性LED灯丝,其特征在于:所述柔性PCB基板的两端分别设有电极引脚。4.根据权利要求1所述一种电源一体的柔性LED灯丝,其特征在于:其还包括荧光胶套,所述荧光胶套包裹柔性PCB基板、电源芯片和LED芯片组。
【专利摘要】本实用新型公开一种电源一体的柔性LED灯丝,其包括柔性PCB基板、电源芯片和LED芯片组,电源芯片设在柔性PCB基板一端,LED芯片组封装于柔性PCB基板上,电源芯片包括整流模块和LED驱动模块,所述整流模块的输出端连接LED驱动模块,LED驱动模块的输出端连接LED芯片组,所述LED芯片组包括依次串接的多个LED芯片,多个LED芯片设置在柔性PCB基板上的电源芯片所在的同一表面,多个LED芯片沿柔性PCB基板延伸方向分布。本实用新型具有柔性特征,不易折坏,且工艺简单,生产效率及良品率高,且生产成本低。
【IPC分类】F21V23/00, F21Y115/10, F21V19/00, F21K9/27
【公开号】CN205065346
【申请号】CN201520627629
【发明人】李元明, 李元坚, 李文超, 巫丹
【申请人】龙岩德煜照明有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年8月20日
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