一种led灯板的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及LED照明技术领域，特别涉及一种LED灯板。
【背景技术】
[0002]现有的LED灯板的结构一般包括基板，基板上铺设有导电电路，导电电路上设有若干组焊盘，而现有的LED灯板一般采用LED灯珠，生产组装时，需要将LED芯片与支架进行组装并进行灌注荧光胶等工序，从而组装成LED灯珠，然后才将整个LED灯珠焊接到焊盘上，这样的生产组装工序繁琐复杂，耗时费力，生产成本较高，而且这样的结构不够牢固，LED灯珠容易发生脱落，导热性能较差，工作稳定性较低，LED灯珠的厚度较大且体积较大而间接地使LED灯板难以向轻薄化方向发展。
[0003]因此，如何实现一种可在焊盘上直接焊接固定LED芯片，结构简单合理，生产组装工序简便，生产效率高，有效降低生产成本，结构牢固，导热性能良好，工作稳定性高，体积小巧，可形成轻薄化结构的LED灯板是业内亟待解决的技术问题。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的主要目的是提供一种LED灯板，旨在实现一种可在焊盘上直接焊接固定LED芯片，结构简单合理，生产组装工序简便，生产效率高，有效降低生产成本，结构牢固，导热性能良好，工作稳定性高，体积小巧，可形成轻薄化结构的LED灯板。
[0005]本实用新型提出一种LED灯板，包括基板，基板上铺设有导电电路，导电电路上设有若干组正极焊盘及负极焊盘，正极焊盘与负极焊盘之间直接焊接固定有LED芯片从而使LED芯片与导电电路电连接，导电电路由若干灯组并联而成，灯组由若干LED芯片串联而成。
[0006]优选地，正极焊盘与负极焊盘之间为绝缘区域。
[0007]本实用新型LED灯板包括基板，基板上铺设有导电电路，导电电路上设有若干组正极焊盘及负极焊盘，正极焊盘与负极焊盘之间直接焊接固定有LED芯片从而使LED芯片与导电电路电连接，导电电路由若干灯组并联而成，灯组由若干LED芯片串联而成。其中，LED灯板的正极焊盘与负极焊盘之间直接焊接固定有LED芯片从而使LED芯片与导电电路电连接，这样，LED灯板可以直接采用LED芯片，即可省掉LED灯珠的生产组装工序，使LED灯板的生产组装工序简便快捷，结构简单合理，大大提高了 LED灯板的生产效率，省时省力，有效降低生产成本，而且，LED芯片直接焊接到基板上的结构十分牢固，LED芯片不易发生脱落，LED芯片的热量可以及时直接地传递到基板上，导热性能良好，工作稳定性高，且LED芯片的厚度薄且体积小，有利于LED灯板形成轻薄化的结构。本实用新型实现了一种可在焊盘上直接焊接固定LED芯片，结构简单合理，生产组装工序简便，生产效率高，有效降低生产成本，结构牢固，导热性能良好，工作稳定性高，体积小巧，可形成轻薄化结构的LED灯板。
【附图说明】
[0008 ]图1为本实用新型一种LED灯板的一实施例的正面结构的透视图。
[0009]本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0010]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0011]参照图1，提出本实用新型的一种LED灯板的一实施例，包括基板100，基板100上铺设有导电电路200，导电电路200上设有若干组正极焊盘201及负极焊盘202，正极焊盘201与负极焊盘202之间直接焊接固定有LED芯片300从而使LED芯片300与导电电路200电连接，导电电路200由若干灯组并联而成，灯组由若干LED芯片300串联而成。正极焊盘201与负极焊盘202之间为绝缘区域。
[0012]其中，多个并联的灯组具有分流作用，使灯组可以承受较大的电流，并联的灯组越多则可承受的电流越大，这样，即使LED驱动装置发生损坏而导致电流变大，LED灯板也可以承受而不致于发生损坏。
[0013]现有的LED灯板的结构一般包括基板，基板上铺设有导电电路，导电电路上设有若干组焊盘，而现有的LED灯板一般采用LED灯珠，生产组装时，需要将LED芯片与支架进行组装并进行灌注荧光胶等工序，从而组装成LED灯珠，然后才将整个LED灯珠焊接到焊盘上，这样的生产组装工序繁琐复杂，耗时费力，生产成本较高，而且这样的结构不够牢固，LED灯珠容易发生脱落，导热性能较差，工作稳定性较低，LED灯珠的厚度较大且体积较大而间接地使LED灯板难以向轻薄化方向发展。而本实用新型LED灯板包括基板100，基板100上铺设有导电电路200，导电电路200上设有若干组正极焊盘201及负极焊盘202，正极焊盘201与负极焊盘202之间直接焊接固定有LED芯片300从而使LED芯片300与导电电路200电连接，导电电路200由若干灯组并联而成，灯组由若干LED芯片300串联而成。其中，LED灯板的正极焊盘201与负极焊盘202之间直接焊接固定有LED芯片300从而使LED芯片300与导电电路200电连接，这样，LED灯板可以直接采用LED芯片300，即可省掉LED灯珠的生产组装工序，使LED灯板的生产组装工序简便快捷，结构简单合理，大大提高了 LED灯板的生产效率，省时省力，有效降低生产成本，而且，LED芯片300直接焊接到基板100上的结构十分牢固，LED芯片300不易发生脱落，LED芯片300的热量可以及时直接地传递到基板100上，导热性能良好，工作稳定性高，且LED芯片300的厚度薄且体积小，有利于LED灯板形成轻薄化的结构。本实用新型实现了一种可在焊盘上直接焊接固定LED芯片300，结构简单合理，生产组装工序简便，生产效率高，有效降低生产成本，结构牢固，导热性能良好，工作稳定性高，体积小巧，可形成轻薄化结构的LED灯板。
[0014]以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种LED灯板，其特征在于，包括基板，所述基板上铺设有导电电路，所述导电电路上设有若干组正极焊盘及负极焊盘，所述正极焊盘与所述负极焊盘之间直接焊接固定有LED芯片从而使所述LED芯片与所述导电电路电连接，所述导电电路由若干灯组并联而成，所述灯组由若干所述LED芯片串联而成。2.根据权利要求1所述的一种LED灯板，其特征在于，所述正极焊盘与所述负极焊盘之间为绝缘区域。
【专利摘要】本实用新型公开一种LED灯板，包括基板，基板上铺设有导电电路，导电电路上设有若干组正极焊盘及负极焊盘，正极焊盘与负极焊盘之间直接焊接固定有LED芯片从而使LED芯片与导电电路电连接，导电电路由若干灯组并联而成，灯组由若干LED芯片串联而成，正极焊盘与负极焊盘之间为绝缘区域。
【IPC分类】F21V23/00, F21Y115/10, F21V19/00, H05B37/02
【公开号】CN205191518
【申请号】CN201520926996
【发明人】李杏贤
【申请人】中山市泓昌光电科技有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年11月19日