照明装置的制造方法
【专利摘要】一种照明装置，长条状照明装置能够将多个发光元件产生的热量通过简易的构造而高效地散热。照明装置(10)具备：长条状的壳体50、配置在壳体(50)内的长条状的基板(21)，在长边方向上排列地配置有多个发光元件(22)；以及接合部件(70)，将基板(21)与壳体(50)的内表面接合；基板(21)的厚度比接合部件(70)的厚度小。
【专利说明】
照明装置
技术领域
[0001 ] 本实用新型涉及一种照明装置，涉及具有发光二极管(LED:Light EmittingD1de)等的多个发光元件的长条状的照明装置。
【背景技术】
[0002]由于LED高效率以及长寿命，因此作为对以往已知的荧光灯或白炽灯等各种灯的代替光源而被期待。其中，使用了LED的灯(LED灯)的产品开发正在蓬勃地进行着。
[0003]作为这种LED灯，例如已知有代替直管形荧光灯的直管形LED灯(例如，参照专利文献I) O
[0004]这种直管形LED灯具有设置在长条状的外廓壳体的两端部的灯头、LED模块、和用于使LED模块点亮的点亮电路。LED模块具备例如基板、安装在基板上的多个LED元件。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献I:日本特开2009 — 043447号公报
[0008]在包含上述以往的直管形LED灯、具有LED作为光源的照明装置中，存在如下的问题:从LED产生热，由于该热，LED的发光效率降低。此外，LED与以往的光源相比通过光的散热的比例小。
[0009]因此，需要寻求在具有LED作为光源的照明装置中、用于提高通过LED产生的热的散热性的方法。其结果是，例如，导致照明装置的部件数量增加、或者照明装置的重量增加等，这些例如从照明装置的生产效率的观点来看都不是优选。
【实用新型内容】
[0010]本实用新型考虑了上述以往的问题，目的在于提供一种长条状的照明装置，该照明装置能够将多个发光元件产生的热使用简单的构造而高效率地散热。
[0011]为了解决上述课题，本实用新型的涉及一实施方式的照明装置具备:长条状的壳体;配置在上述壳体内的长条状的基板，在长边方向上排列配置有多个发光元件；以及接合部件，将上述基板与上述壳体的内表面接合;上述基板的厚度比上述接合部件的厚度小。
[0012]也可以是，上述壳体是筒状的部件；上述接合部件将作为上述壳体的内表面的上述筒状部件的内周面和上述基板接合。
[0013]也可以是，上述基板的短边方向的宽度比上述筒状的部件的内径的一半小。
[0014]也可以是，上述基板在短边方向的两侧的端缘部与上述内周面接触的状态下，被配置于上述壳体内。
[0015]也可以是，上述壳体具有配置有上述基板的长条状的基台、和将配置有上述基台的上述基板的一侧覆盖且具有透光性的罩部件;上述接合部件将作为上述壳体的内表面的上述基台的安装面与上述基板接合。
[0016]也可以是，该照明装置还具备与上述多个发光元件电连接的电子部件；上述电子部件被配置于上述基板的配置有上述多个发光元件的主面上。
[0017]也可以是，上述基板具有:薄膜状的基材;上述基材的、形成在配置有多个发光元件的一侧，与上述多个发光元件电连接的第一金属图案；以及上述基材的、形成在与第一金属图案相反侧的第二金属图案。
[0018]也可以是，上述基板的厚度为0.1mmm以上且0.2mm以下。
[0019]实用新型的效果
[0020]根据涉及本实用新型的照明装置，能够将多个发光元件产生的热通过简单的构造高效率地散热。
【附图说明】
[0021]图1是表示涉及实施方式的照明装置的结构的概要的立体图。
[0022]图2是表示图1中的照明装置的II一 II截面的概要的图。
[0023]图3A是表示图1中的照明装置的III一III截面的概要的图。
[0024]图3B是表示图3A所示的截面的部分放大图。
[0025]图4是表示涉及实施方式的基板的主面上的金属图案(pattern)的配置例的图。
[0026]图5是表示涉及实施方式的基板的背面上的金属图案的配置例的图。
[0027]图6是表示涉及实施方式的基板的结构例的截面图。
[0028]图7是表示涉及实施方式的变形例的照明装置的结构的概要的分解立体图。
[0029]图8是表示涉及实施方式的变形例的照明装置的结构的概要的截面图。
[0030]附图符号的说明
[0031]10、1a照明装置;21基板;21a主面;21c基材;22LED元件(发光元件)；23、24金属图案(？3?6?1);50、150壳体;6(^、6013、60(3电子部件;70、7(^接合部件；151基台；1513安装面；152罩部件。
【具体实施方式】
[0032]以下，参照附图对涉及实施方式的照明装置进行说明。另外，以下说明的实施方式表示本实用新型的一个具体例子。因此，以下的实施方式以及其变形例中所示的数值、形状、材料、结构要素、结构要素的配置位置及连接方式等是一个例子而并不是限定本实用新型。因此，对于以下的实施方式以及其变形例中的结构要素中的、没有被表示本实用新型的最上位概念的独立权利要求所记载的结构要素，作为任意的结构要素进行说明。
[0033]另外，各图是示意图，并非被严密地图示。此外，在各图中，存在对于实质上相同的结构赋予相同的符号、重复的说明被省略或者被简略化的情况。
[0034]以下，对本实用新型的涉及实施方式的照明装置进行说明。另外，涉及本实施方式的照明装置被称为例如直管形LED灯是代替以往的直管形荧光灯的照明装置的一例。
[0035]【照明装置的整体结构】
[0036]首先，使用图1以及图2说明涉及本实施方式的照明装置的构成的一例。
[0037]图1是表示涉及本实施方式的照明装置10的结构的概要的立体图。图2是表示图1中的照明装置10的II 一 II截面的概要的图。
[0038]如图1所示，照明装置10具备长条状的壳体50、配置于壳体内的长条状的LED模块20、以及将LED模块20与壳体50的内表面接合的接合部件70IED模块20具有基板21和多个LED元件22。
[0039]更详细地而言，照明装置10还具备分别固定于壳体50的长边方向(管轴方向)的端部的供电用灯头30以及非供电用灯头40、导线65、以及电子部件60a、60b、60c。多个电子部件60a?60c分别是与导线65连接的连接器、以及用于保护LED模块20的桥接二极管以及保险丝等。
[0040]另外，在图1中，X轴方向为基板21的短边方向。Y轴方向为基板21的长边方向，并且，是壳体50的管轴方向(长边方向)J轴方向为LED模块20的主面21a的法线方向。
[0041]接着，对照明装置10的各个结构部件进行详细描述。
[0042]【LED模块】
[0043 ]首先，说明涉及本实施方式的LED模块20。如图1以及图2所示，LED模块20是照明装置10所具备的发光装置，被配置于壳体50内。例如，如图2所示，LED模块20被配置为端部从壳体50露出。
[0044]涉及本实施方式的LED模块20是表面贴装型(SMD、surface mount device、表面贴装元件)的发光模块。LED模块20具备长条状的基板21、以及在基板21的长边方向排列地配置的多个LED元件22。
[0045]基板21是配置在壳体50内的长条状且矩形的基板，具有相互对置的主面21a以及背面21b。另外，主面21a是配置有多个LED元件22的面。
[0046]基板21以基板21的长边方向与直管状的壳体50的长边方向(管轴方向)平行、并且基板21的短边方向与壳体50的短边方向平行的方式配置于壳体50内。
[0047]基板21的长边方向的一侧的端部被供电用灯头30覆盖。另外，基板21的长边方向的另一侧端部被非供电用灯头40覆盖。
[0048]此外，如图2所示，基板21在长边方向上相互不同的多个位置上被固定于壳体50。具体而言，基板21在多个位置上通过接合部件70被固定在壳体50的内表面。另外，基板21以及接合部件70的详细将使用图3A以及图3B后述。
[0049]LED元件22是发光元件的一例，在本实施方式中，LED芯片和荧光体是被封装化后的、即所谓的SMD型的发光元件。LED元件22具备封装、配置于封装的LED芯片、以及封固LED芯片的封固部件。LED元件22例如是发出白色光的白色LED元件。
[0050]封装是通过白色树脂等成形的容器，具备倒圆锥台形状的凹部(内腔)。凹部的内侧面构成为倾斜、以使从LED芯片的光反射至上方。
[0051 ] LED芯片被安装在封装的凹部的底面。LED芯片是发出单色的可见光的裸芯片，通过硬接触材(芯片焊接材)被芯片焊接安装于封装的凹部的底面。LED芯片是例如被通电则发出蓝色光的蓝色LED芯片。
[0052]封固部件是包含作为波长变换物的荧光体的荧光体含有树脂，将从LED芯片发出的光变换为规定的波长(颜色变换)。此外，封固部件将LED芯片封固，从而保护LED芯片。封固部件被填充在封装的凹部。
[0053]封固部件包含基于LED芯片发出的光的颜色(波长)和作为光源要求的光的颜色(波长)而选择出的材料。例如，在LED芯片为蓝色LED芯片的情况下，为了得到白色光，能够使用将YAG(钇铝石榴石)类的黄色荧光体粒子分散到硅酮树脂后得到的荧光体含有树脂作为封固部件。由此，黄色荧光体粒子通过蓝色LED芯片的蓝色光而被激发放射黄色光，因此，从封固部件放射白色光作为被激发的黄色光与蓝色LED芯片的蓝色光的合成光。
[0054]在本实施方式中，照明装置10采用从仅是供电用灯头30的单侧向壳体50内的全部的LED元件22供电的单侧供电方式。来自具有供电用灯头30的I对供电销(pin、插脚)32的直流电被经由电子部件60a?60c向多个LED元件22供给。
[0055]在本实施方式中，电子部件60a?60c的各个被配置在配置有基板21的多个LED元件22的主面21a上，与多个LED元件22电连接。具体而言，基板21的主面21a上配置有以规定形状图案形成后的金属图案(使用图4进行后述)，经由金属图案，多个LED元件22与电子部件60a?60c的各个电连接。
[0056]如此，由于电子部件60a?60c与多个LED元件22安装在相同的基板21上，例如不需要另外准备电子部件60a?60c用基板。此外，实现了照明装置10的制造(组装)的效率化。另夕卜，照明装置10所具备的电子部件的数量不限定于3个，例如，也可以是I个或2个，也可以是4个以上。
[0057]此外，在本实施方式中，照明装置10是以被供给直流电为前提进行设计的，但也可以是在照明装置10被供给交流电的情况下、在照明装置10中具备将交流电变换为直流电的驱动电路。此外，驱动电路也可以配置于LED模块22的基板21上。
[0058]【壳体】
[0059]壳体50是在内部配置有基板21的长条状的壳体。具体而言，壳体50是覆盖LED模块20的一部分的、具有透光性的长条状的透光性罩。
[0060]例如，如图1所示，壳体50是在两端部具有开口的长条状且筒状的部件。具体而言，壳体50是直管状的部件，由透明树脂材料或玻璃构成。壳体50是与长边方向正交的截面(XZ截面)为圆形的圆筒(圆柱筒)。壳体50的长边方向的一方的端部被供电用灯头30覆盖，另一方的端部被非供电用灯头40覆盖。
[0061]例如，壳体50是对于可见光透明的石英玻璃制的玻璃真空管(空白真空管)。此情况下，壳体50内配置的LED模块20能够从壳体50的外侧可视。
[0062]具体而言，壳体50包含二氧化硅70%?72%的钠钙玻璃作为主要成分，热传导率为大致l.0W/m.K的玻璃管(玻璃真空管)。例如，与用于40形的直管形荧光灯相同的玻璃管(全长约1167mm)被用作壳体50。或者，壳体50也可以是包含聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或者聚碳酸酯(PC)等的树脂材料的塑料管。
[0063]另外，为了使来自LED模块20的光扩散，壳体50也可以具有光扩散功能。例如，也可以在壳体50的内表面或者外表面形成光扩散片或者光扩散膜。具体而言，使含有二氧化硅或者碳酸钙等的光扩散材料(微粒子)的树脂、或者白色颜料粘附在壳体50的内表面或者外表面，从而能够形成乳白色的光扩散膜。
[0064]此外，也可以是通过设置在壳体50的内部或外部的透镜构造物、或者形成在壳体50的内表面或外表面的凹部或凸部来实现光扩散功能。例如，在壳体50的内表面或外表面印刷点状图案，或者通过加工壳体50的一部分，能够实现光扩散功能。或者，使用分散了光扩散材料的树脂材料等来成形壳体50本身，从而能够实现光扩散功能。
[0065]如此，通过使壳体50具有光扩散功能，能够使从LED模块20放射的光在该光通过壳体50时被扩散。例如，如本实施方式，如果SMD型的LED元件22间隔开而配置，则多个LED元件22的各个有可能作为光的微粒而被可辨识。对此，通过使壳体50具有光扩散功能，从而能够降低按每个LED元件22的光的微粒的可辨识性。
[0066]【供电用灯头】
[0067]供电用灯头30是用于向LED模块20供给电力的灯头。供电用灯头30被设置在壳体50的长边方向(Y轴方向)的一方的端部。供电用灯头30从灯外部接受用于使LED模块20发光的电力。
[0068]在本实施方式中，供电用灯头30是在一方具有开口，在另一方具有底部的圆筒，例如通过接合剂被接合于壳体50的端部。另外，被用于供电用灯头30与壳体50的接合的接合剂，例如是硅酮树脂为主要成分的硅酮粘结剂。作为用于供电用灯头30与壳体50的接合的接合剂，例如也可以使用与将基板21与壳体50接合的接合部件70相同的材料。
[0069]如图1以及图2中所示，供电用灯头30具备灯头主体31、和I对供电销(Pin、插脚)32。在灯头主体31上，具备支承基板21的端部的基板支承部35。该基板支承部35与接合部件70—起具有限制壳体50内的LED模块20的位置的作用。
[0070]灯头主体31，例如，由聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等的树脂材料构成。在此，供电用灯头30，例如，通过使用了供电销32和树脂材料的插入成形来制作。另外，也可以是将供电销32压入作为树脂成形体的灯头主体31，从而制作供电用灯头30。
[0071]供电销32是从照明器具等的外部设备接受用于使LED模块20发光的电力的导电销。
[0072]供电销32例如由黄铜等的金属材料构成。I对供电销32安装在照明器具的插座，从而I对供电销32能够从内置于照明器具的电源装置接受直流电力。此外，I对供电销32中从灯头主体31的底部的内表面朝向开口而突出的部分，通过I对导线65与基板21电连接。据此，I对供电销32接收到的直流电力经由I对导线65被供给LED模块20。
[0073]另外，涉及本实施方式的供电用灯头30是依据【JIS(日本工业规格)C7709-1】的直管形LED灯中的GX16t-5灯头(L形销灯头)，因此，供电销32是L字形。
[0074]【非供电用灯头】
[0075]非供电用灯头40是具有将照明装置10安装在照明器具的功能的非供电侧的灯头。如图1以及图2所示，非供电用灯头40被设置在与供电用灯头30所设置的壳体的长边方向的端部相反侧的端部。另外，也可以是非供电用灯头40具有用于经由照明器具而使LED模块20的规定区域接地的构造。
[0076]在本实施方式中，非供电用灯头40是在一方具有开口、在另一方具有底部的圆筒，例如通过接合剂与壳体50的端部接合。另外，被用于非供电用灯头40与壳体50的接合的接合剂，例如是硅酮树脂。也可以是，例如使用与将基板21与壳体50接合的接合部件70相同的材料来作为被用于非供电用灯头40与壳体50的接合的接合剂。
[0077]如图1所示，非供电用灯头40具备灯头主体41、和非供电销42。在灯头主体41上具备支承基板21的端部的基板支承部45。该基板支承部45连同供电用灯头30的基板支承部35以及接合部件70，具有限制壳体50内的LED模块20的位置的作用。
[0078]灯头主体41，例如由PBT等的树脂材料构成。在此，非供电用灯头40，例如，通过使用了非供电销42和树脂材料的插入成形来制作。另外，也可以是将非供电销42压入作为树脂成形体的灯头主体41，从而制作非供电用灯头40。
[0079]非供电销42是用于将照明装置10安装在照明器具的销。非供电销42例如是由黄铜等的金属材料构成的截面为T字状的销。
[0080]非供电销42被设置为从灯头40的底部朝向外方突出。非供电销42不在灯头主体41的内表面侧露出，而是嵌入灯头主体41。另外，也可以是非供电销42被设置为贯通灯头主体41的底部。具体而言，非供电销42从灯头主体41的底部的外表面朝向外方突出，并且从灯头主体41的底部的内表面朝向开口而突出。
[0081]接着，使用图3A?图6说明有关作为涉及本实施方式的照明装置10的特征的、基板21的厚度与接合部件70的厚度的关系等。
[0082]【基板以及接合部件的详情】
[0083 ]图3A是表示图1中的照明装置1的III 一 III截面的概要的图。图3B是图3A所示的截面的部分放大图。
[0084]在本实施方式中，例如采用薄膜型的玻璃环氧树脂基板作为LED模块20所具有的基板21，基板21通过接合部件70与壳体50的内表面接合。此外，如图2所示，接合部件70沿基板21的长边方向而离散地配置有多个。
[0085]此外，基板21的厚度比接合部件70的厚度小。即，如图3B所示，在设基板21的厚度为Ta、接合部件70的厚度为Tb的情况下，Ta〈Tb。
[0086]具体而言，基板21的厚度Ta例如为0.1mm以上且0.2mm以下。此外，接合部件70的厚度Tb例如为大致2_。如此这样的薄型的基板21例如通过由玻璃环氧树脂构成的薄膜状的基材、和形成于基材上的金属图案等来形成。另外，如图3A以及图3B所示，接合部件70的厚度Tb被规定为接合部件70中厚度(与基板21的厚度方向相同的方向的宽度)的最大值。
[0087]如此，通过采用厚度小的基板21作为安装多个LED元件22的基板，基板21的厚度方向上的热阻变小。其结果是，多个LED元件22所产生的热量经由基板21而效率良好地向接合部件70传导，被传导给接合部件70的热量经由壳体50被释放到外部。因此，根据涉及本实施方式的照明装置10，能够将多个LED元件22所产生的热量通过简单的构造而效率良好地释放。由此，能够实现将照明装置10作为例如30瓦特(W)以上的高输出的LED照明装置。
[0088]此外，在本实施方式中，壳体50是筒状的部件(例如玻璃管)，接合部件70将作为壳体50的内表面的该筒状的部件的内周面与基板21接合。即，接合部件70能够将从基板21传导来的热量直接地向筒状的部件(壳体50)的内周面传导。此外，例如作为玻璃管的壳体50的壁厚为大致1mm。因此，传导至壳体50的内周面的热量效率良好地向壳体50的外部释放。
[0089]在此，作为接合部件70，例如能够采用硅酮粘结剂，能够选择热传导率为1.0W/m.K以上的硅酮粘结剂。此外，在基板21是厚度为0.2mm的薄膜型的玻璃环氧树脂基板的情况下，基板21的热传导率例如是大致0.4W/m.K?1.0W/m.K。而且，作为壳体50，如上所述，能够采用热传导率为大致1.0W/m.K的玻璃管。
[0090]因此，安装在基板21上的多个LED元件22所产生的热量从薄型基板21经由接合部件70被效率良好地向壳体50传导，向壳体50的外部释放。即，从各部件的热传导率的大小关系这样的观点看来，涉及本实施方式的照明装置10能够将多个LED元件22产生的热量效率良好地释放。
[0091]此外，涉及本实施方式的基板21的短边方向的宽度比作为筒状的部件的壳体50的内径的一半小。即，如图3A所示，在将基板21的短边方向的宽度设为W、壳体50的内径设为R的情况下，w〈 (R/2)。例如，基板21的W为1mm，壳体50的内径为25.5mm。此时，接合部件70的厚度Tb大致为2.4mm。
[0092]如此，采用相对于作为筒状的部件的壳体50的内径宽度相对狭窄的基板21来作为安装多个LED元件22的基板，从而能够例如缩短基板21与壳体50的内表面(内周面)的距离。由此，能够削减接合部件70的厚度，其结果，能够减少接合部件70上的厚度方向的热阻。
[0093]此外，在本实施方式中，基板21在短边方向的两侧的端缘部和壳体50的内周面接触的状态下被配置在壳体50内。即，基板21在短边方向的两端被支承于壳体50的内周面的状态下被固定。因此，例如，在照明装置10的制造工序中，能够精度良好地进行基板21的、壳体50中的径向方向的位置决定。
[0094]此外，由于基板21的一部分与壳体50直接接触，多个LED元件22所产生的热量能够效率良好地向壳体50传导，其结果，提高了照明装置10的散热效率。
[0095]进而，由于采用上述薄型的基板21作为安装多个LED元件22的基板，所以抑制了由于基板21产生热量而造成的基板21的翘曲。例如，如果将作为厚度为0.2mm的薄膜型的玻璃环氧树脂基板的基板21、与作为玻璃环氧树脂基板的一种的、厚度为Imm的CEM-3基板进行比较，则基板21的线性膨胀系数为CEM-3基板的线性膨胀系数的大致一半左右。因此，薄型的基板21抑制了由于热量导致的变形量。
[0096]在此，在本实施方式中，在基板21的主面21a以及背面21b双方上形成金属图案，由此，也抑制了由于基板21的热量导致的翘曲。
[0097]图4是表示基板21的主面21a上的金属图案23的配置例的图，图5是表示基板21的背面21b上的金属图案24的配置例的图。图6是表示涉及实施方式的基板21的结构例的截面图。
[0098]如图4?图6所示，基板21具有:薄膜状的基材21c;金属图案23，形成在基材21c的、配置有多个LED元件22的一侧，与多个LED元件22电连接；以及金属图案24，形成在基材21c的、与金属图案23相反侧。即，基板21的主面21a侧形成有金属图案23，基板21的背面21b侧形成有金属图案24。金属图案23是第一金属图案的一例，金属图案24是第二金属图案的一例。
[0099]另外，在本实施方式中，金属图案24不与多个电子元件22电连接。即，也可以表现为金属图案24是在LED模块20的发光中不流经电流的虚拟布线。此外，金属图案23与金属图案24都是通过对例如铜箔进行刻蚀而形成于基板21上。
[0100]在此，在仅在基板21的主面21a上存在金属图案23的情况下，基材21c与金属图案23的线性膨胀系数不同，因此容易发生起因于热量的基板21的翘曲。但是，涉及本实施方式的基板21由于在两面配置金属图案，因此起因于热量的翘曲被抑制。
[0101]此外，使金属图案23以及金属图案24的材料为同种的金属，从而能够使基板21的两面所配置的物质的线性膨胀系数一致。因此，提高了起因于热量的基板21的翘曲的抑制效果。
[0102]此外，也可以是，例如使金属图案23的体积和金属图案24的体积一致。即，也可以是，在金属图案23与金属图案24是相同的厚度的情况下，使在平面视时的金属图案23的面积以及金属图案24的面积一致。据此，能够进一步提尚起因于热量的基板21的翅曲的抑制效果。
[0103]另外，在本实施方式中，如图5所示，金属图案24形成为网状，但是金属图案24的形状并不限定于网状，例如也可以形成为简单的矩形。
[0104]此外，虽然在图6中没有图示，也可以是在基板21的表面涂敷白色涂料(白抗蚀剂)。白抗蚀剂具有高光反射性，因此能够使LED模块20的光提取效率提高。此外，通过在基板21上涂敷白抗蚀剂，能够使基板21的绝缘性(耐压)提高，并且能够抑制金属图案23的氧化。
[0105]此外，在本实施方式中，作为接合部件70例示了硅接合剂，接合部件70也可以是其他种类的接合剂。例如，也可以采用由将石粉作为主要成分的胶合剂构成的接合剂来作为接合部件70。此外，也可以是接合部件70通过接合剂以外的物体来实现。例如，也可以是采用具有能够将基板21与壳体50的内表面紧密接合的厚度以及形状的两面胶来作为接合部件70。
[0106]此外，例如在图3B所示的截面中，也可以是，以使得基板21与壳体50的内表面之间通过接合部件70而被没有间隙地填充的方式来配置接合部件70。
[0107]此外，在照明装置10中，也可以是收容LED模块20的壳体50不是例如图1所示的I枚筒状的部件，而是通过2枚以上的部件的组合来实现。在此，作为实施方式的变形，对于具备具有基台和罩部件的壳体的照明装置，以与上述实施方式的差别为中心进行说明。
[0108](实施方式的变形例)
[0109]图7是表示涉及实施方式的变形例的照明装置1a的结构的概要的分解立体图。
[0110]图8是表示涉及实施方式的变形例的照明装置1a的结构的概要的截面图。另外，图8表示照明装置1a的与长边方向正交的截面(XZ截面)。
[0111]此外，照明装置1a具有接受从外部供电的受电部、以及用于将受电部所接受到的电力向LED模块20供给的导线和电子部件等的基本的构成要素，但在图7和图8中，这些要素被省略了图不。
[0112]如图7和图8所示，涉及本变形例的照明装置1a具备:长条状的壳体150;被配置于壳体150内的长条状的基板21，在长度方向上排列地配置有多个LED元件22;以及将基板21与壳体150的内表面接合的接合部件70a。此外，基板21的厚度Ta，比接合部件70a的厚度Tb比小。在以上点上，与涉及上述实施方式的照明装置10共通。
[0113]但是，涉及本变形例的照明装置10a，具有与涉及上述实施方式的照明装置10所不同的以下特征。即，壳体150具有配置了基板21的长条状的基台151、和将基台151的配置了基板21的一侧覆盖且具有透光性的罩部件152。此外，接合部件70a与作为壳体150的内表面的基台151的安装面151a、和基板21接合。
[0114]如此，在本变形例中，长条状的壳体150通过将例如一个筒状的部件在沿长边方向的平面上2分割而得到的2个部件(基台151及罩部件152)的组合从而构成。
[0115]据此，例如，能够容易地进行向壳体150配置LED模块20。此外，例如，能够是基台151由铝或铝合金等金属形成，用树脂形成罩部件152等、壳体150的一部分用其他不同的材料来形成。据此，通过例如基台151使用金属来形成，从而使对于来自LED模块20的热的散热效率进一步提高，并且，通过罩部件152使用树脂来形成，从而能够制作具有所希望的光扩散功能的轻量的罩部件152。
[0116]此外，即使在这种情况下，如上所述，由于涉及本变形例的照明装置1a与涉及上述实施方式的照明装置10具有共通的特征，因此起到了能够通过简易的构造将多个LED元件22所产生的热量效率良好地散热这样的效果。
[0117](其他实施方式)
[0118]以上，对于涉及本发明的照明装置，基于上述实施方式及变形例进行了说明，但是本发明并不局限于上述实施方式及变形例。
[0119]例如，在上述实施方式中，对于LED模块20是使用了封装化后的LED元件的SMD型的LED模块的情况进行了说明，但不限于此。LED模块20也可以是在基板21上直接安装多个LED芯片、将多个LED芯片通过含荧光体树脂一并进行了封固的结构即C0B(Chip On Board、板上芯片封装)型的LED模块(发光装置)。
[0120]此外，基板21也可以是与薄膜型的环氧玻璃基板不同种类的基板。也可以是例如酚醛纸或纸环氧树脂构成的基板(FR-1等)、或者通过金属基础基板来实现基板21。
[0121]此外，壳体50及150的各自不必要截面是圆形的圆筒，也可以例如截面是椭圆形或长圆形的筒状的部件，此外，也可以是截面是多边形的筒状的部件。此外，也可以是，壳体50及150的各自例如是光的照射侧为曲面、并且其相反侧形成为平板状的形状。即，作为照明装置10和1a各自的外形，能够采用各种各样的形状。
[0122]此外，例如，在涉及上述实施方式的照明装置10中，采用仅从供电用灯头30的单侧向壳体50内的全部LED元件22进行供电的单侧供电方式，但也可以在照明装置10中采用两侧的灯头接受电力供给的两侧供电方式。对于上述涉及变形例的照明装置1a而言也是一样，可以采用单侧供电方式及两侧供电方式中的某种。
[0123]此外，在照明装置10所具备的电子部件60a?60c被安装在与LED模块20的基板21不同的基板上的状态下，也可以被配置在壳体50、供电用灯头30、或非供电用灯头40的内方。
[0124]此外，LED模块20构成为通过蓝色LED芯片和黄色荧光体而释放白色光，但也可以是LED模块20释放白色光以外的光。
[0125]此外，用于LED模块20释放白色光的构成不限定于蓝色LED芯片和黄色荧光体的组合。也可以构成为，例如，使用含有红色荧光体及绿色荧光体的含荧光体树脂，其与蓝色LED芯片组合，从而释放白色光。
[0126]此外，也可以使用发出蓝色以外的颜色的LED芯片。例如，也可以是，将释放作为比蓝色LED芯片短波波长的紫外线的紫外LED芯片，与主要是通过紫外线激发从而释放蓝色光、红色光以及绿色光的蓝色荧光体粒子、绿色荧光体粒子及红色荧光体粒子进行组合。
[0127]此外，在上述实施方式中，例示了LED元件作为发光元件，但也可以采用半导体激光器等的半导体发光元件、有机EL(Electro Luminescence、电致发光)或无机EL等的发光元件作为照明装置1或I Oa的光源。
[0128]除此以外，对于各实施方式实施本领域技术人员想到的各种变形而得到的形态、或在不脱离本实用新型的主旨的范围内将各实施方式的构成要素以及功能任意地组合而实现的形态也包含在本实用新型中。
【主权项】
1.一种照明装置，其特征在于， 具备: 长条状的壳体； 长条状的基板，配置在上述壳体内，在长边方向上排列地配置有多个发光元件；以及 接合部件，将上述基板与上述壳体的内表面接合； 上述基板的厚度比上述接合部件的厚度小。2.如权利要求1所述的照明装置，其特征在于， 上述壳体是筒状的部件； 上述接合部件将作为上述壳体的内表面的上述筒状的部件的内周面和上述基板接合。3.如权利要求2所述的照明装置，其特征在于， 上述基板的短边方向的宽度比上述筒状的部件的内径的一半小。4.如权利要求2或3所述的照明装置，其特征在于， 上述基板在短边方向的两侧的端缘部与上述内周面接触的状态下，被配置于上述壳体内。5.如权利要求1所述的照明装置，其特征在于， 上述壳体具有配置有上述基板的长条状的基台、和将上述基台的配置有上述基板的一侧覆盖且具有透光性的罩部件； 上述接合部件将作为上述壳体的内表面的上述基台的安装面与上述基板接合。6.如权利要求1?3中任一项所述的照明装置，其特征在于， 还具备与上述多个发光元件电连接的电子部件； 上述电子部件被配置于上述基板的配置有上述多个发光元件的主面上。7.如权利要求1?3中任一项所述的照明装置，其特征在于， 上述基板具有: 薄膜状的基材； 第一金属图案，形成在上述基材的配置有上述多个发光元件的一侧，与上述多个发光元件电连接；以及 第二金属图案，形成在上述基材的与第一金属图案相反侧。8.如权利要求1?3中任一项所述的照明装置，其特征在于， 上述基板的厚度为0.1mm以上且0.2mm以下。
【文档编号】F21K9/27GK205480335SQ201620128178
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年2月19日
【发明人】北川浩规, 岩崎隆之, 斋藤康行
【申请人】松下知识产权经营株式会社