发热源的散热装置以及背光模块的制作方法
【专利摘要】本实用新型提出了一种发热源的散热装置以及背光模块；所述散热装置，包括一导热壳体、一发热源以及一可挠性电路板。发热源配置于导热壳体内。可挠性电路板配置于导热壳体与发热源之间，且发热源电性连接可挠性电路板。可挠性电路板包括一基材、一第一线路层以及一第二线路层。第一线路层与第二线路层分别位于基材的相对两侧表面上。第一线路层的表面积与第二线路层的表面积至少其中之一大于基材的表面积。第一线路层的边缘与第二线路层的边缘至少其中之一延伸至基材的边缘之外。
【专利说明】
发热源的散热装置以及背光模块
技术领域
[0001]本新型创作是有关于一种散热装置与背光模块，且特别是有关于一种发热源的散热装置以及背光模块。
【背景技术】
[0002]习知的灯条是采用双面胶材而将其固定于背光模块的壳体周围。然而，灯条所发出的热必须要先经过双面胶材才能传递至壳体周围，再经由壳体的侧边传递至背板的底部而传递至外界。如此一来，灯条的热传递路径较长，且不具有大幅热传导(heatconduct1n)的平衡效益。
【实用新型内容】
[0003]本新型创作提供一种发热源的散热装置以及背光模块，可具有较佳的散热效果。
[0004]本新型创作的发热源的散热装置，其包括一导热壳体、一发热源以及一可挠性电路板。发热源配置于导热壳体内。可挠性电路板配置于导热壳体与发热源之间，且发热源电性连接可挠性电路板。可挠性电路板包括一基材、一第一线路层以及一第二线路层。第一线路层与第二线路层分别位于基材的相对两侧表面上。第一线路层的表面积与第二线路层的表面积至少其中之一大于基材的表面积。第一线路层的边缘与第二线路层的边缘至少其中之一延伸至基材的边缘之外。
[0005]在本新型创作的一实施例中，上述的发热源的散热装置还包括:一导热胶材，配置于可挠性电路板与导热壳体之间。
[0006]在本新型创作的一实施例中，上述的可挠性电路板还包括一第一覆盖层、一第二覆盖层以及至少一贯孔。第一覆盖层与第二覆盖层分别配置于第一线路层与第二线路层上，而至少一贯孔贯穿第一覆盖层、第一线路层、基材、第二线路层以及第二覆盖层。
[0007]在本新型创作的一实施例中，上述的发热源包括至少一电子芯片或至少一光电组件。
[0008]本新型创作的背光模块，其包括一灯箱、一导光板、至少一光源以及至少一可挠性电路板。导光板配置于灯箱内，且具有至少一入光面。光源配置于灯箱内且位于导光板的入光面旁。可挠性电路板配置于灯箱与光源之间，且光源电性连接可挠性电路板。可挠性电路板包括一基材、一第一线路层以及一第二线路层。第一线路层与第二线路层分别位于基材的相对两侧表面上。第一线路层的表面积与第二线路层的表面积至少其中之一大于基材的表面积。第一线路层的边缘与第二线路层的边缘至少其中之一延伸至基材的边缘之外。
[0009]在本新型创作的一实施例中，上述的灯箱具有一底面以及一垂直连接底面的周围表面，而光源与可挠性电路板配置于周围表面上。
[0010]在本新型创作的一实施例中，上述的可挠性电路板的第一线路层与第二线路层至少其中之一沿着周围表面更延伸配置于底面上。
[0011]在本新型创作的一实施例中，上述的灯箱更具有至少一通孔以及一相对于底面的背面。通孔配置于底面与周围表面的连接处，而可挠性电路板沿着周围表面且穿过通孔而更延伸配置于背面上。
[0012]在本新型创作的一实施例中，上述的背光模块，还包括:一导热胶材，配置于可挠性电路板与灯箱之间。
[0013]在本新型创作的一实施例中，上述的可挠性电路板还包括一第一覆盖层、一第二覆盖层以及至少一贯孔。第一覆盖层与第二覆盖层分别配置于第一线路层与第二线路层上，而至少一贯孔贯穿第一覆盖层、第一线路层、基材、第二线路层以及第二覆盖层。
[0014]在本新型创作的一实施例中，上述的至少一光源包括多个发光二极管，而发光二极管等间距配置于可挠性电路板上。
[0015]基于上述，由于本新型创作的发热源的散热装置，其可挠性电路板的第一线路层的表面积与第二线路层的表面积至少其中之一大于基材的表面积，且第一线路层的边缘与第二线路层的边缘至少其中之一延伸至基材的边缘之外。因此，发热源可直接透过可挠性电路板将热传递至外界，且可挠性电路板的设计可有效增加散热面积，可使得发热源的散热装置具有较佳的散热效果。
【附图说明】
[0016]下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中:
[0017]图1是绘示为本新型创作的一实施例的一种发热源的散热装置的示意图。
[0018]图2绘示为本新型创作的一实施例的一种背光模块的俯视示意图。
[0019]图3绘示为图2的背光模块的局部侧视的立体示意图。
[0020]图4绘示为图2的背光模块的局部剖面示意图。
[0021]图5绘示为本新型创作的另一实施例的一种背光模块的局部侧视的立体示意图。
[0022]图6绘示为图5的背光模块的局部背面的立体示意图。
[0023]图7绘示为本新型创作的另一实施例的一种背光模块的俯视示意图。
[0024]符号说明
[0025]100:发热源的散热装置
[0026]110:导热壳体
[0027]120:发热源
[0028]130:可挠性电路板
[0029]132:基材
[0030]134:第一线路层
[0031]136:第二线路层
[0032]138:第一覆盖层
[0033]139:第二覆盖层
[0034]140:导热胶材
[0035]200、200，、200”:背光模块
[0036]210a、210b:灯箱
[0037]212:底面
[0038]214:周围表面
[0039]216:通孔
[0040]218:背面
[0041]220:导光板
[0042]222:入光面
[0043]230:光源
[0044]240a、240b:可挠性电路板
[0045]242:基材
[0046]244:第一线路层
[0047]246a、246b:第二线路层
[0048]248:第一覆盖层
[0049]249:第二覆盖层
[0050]250:导热胶材
[0051]C:角落
[0052]H、H’:贯孔
【具体实施方式】
[0053]图1是绘示为本新型创作的一实施例的一种发热源的散热装置的示意图。请参考图1，本实施例的发热源的散热装置100包括一导热壳体110、一发热源120以及一可烧性电路板130。发热源120配置于导热壳体110内。可挠性电路板130配置于导热壳体110与发热源120之间，且发热源120电性连接可挠性电路板130。可挠性电路板130包括一基材132、一第一线路层134以及一第二线路层136。第一线路层134与第二线路层136分别位于基材132的相对两侧表面上。第一线路层134的表面积与第二线路层136的表面积至少其中之一大于基材132的表面积。第一线路层134的边缘与第二线路层136的边缘至少其中之一延伸至基材132的边缘之外。
[0054]详细来说，在本实施例中，导热壳体110的材质例如是铝，而发热源120例如是至少一电子芯片或至少一光电组件，且可挠性电路板130的第一线路层134与第二线路层136的材质例如是铜，但并不以此为限。如图1所示，本实施例的可挠性电路板130的第二线路层136的表面积大于基材132的表面积，且第二线路层136的边缘延伸至基材132的边缘之外。因此，第二线路层136的设计除了可增加发热源120的散热面积之外，发热源120亦可有至少二途径可将热传递至外界，即可透过可挠性电路板130的第二线路层136而将热直接传递至外界，或者是依序透过可挠性电路板130与导热壳体110来将热传递至外界。
[0055]再者，请再参考图1，本实施例的可挠性电路板130可还包括一第一覆盖层138、一第二覆盖层139以及至少一贯孔H(图1中示意地绘示二个)。第一覆盖层138与第二覆盖层139分别配置于第一线路层134与第二线路层136上，而贯孔H贯穿第一覆盖层138、第一线路层134、基材132、第二线路层136以及第二覆盖层139。此处，第一覆盖层138与第二覆盖层139的设置目的在于分别保护第一线路层134与第二线路层136，而贯孔H可视为是一散热孔或一导热孔，其目的在于有助于将发热源120所产生的热由发热源120处向外导出至导热壳体110之外。
[0056]此外，为了增加发热源的散热装置的散热效果，亦可于可挠性电路板130与导热壳体110之间配置一导热胶材140，其中导热胶材140的材质例如是压克力、环氧树脂、陶瓷粉末或硅胶，但并不以此为限。或者是，于其它未绘示的实施例中，亦可于导热壳体110上选择性地配置金属材质的散热块、散热鳍片、石墨稀、陶瓷片或导热胶层等，上述仍属于本新型创作所欲保护的范围。
[0057]由于本实施例的发热源的散热装置100，其可挠性电路板130的第二线路层136的表面积大于基材132的表面积，且第二线路层136的边缘延伸至基材132的边缘之外。因此，发热源120可直接透过可挠性电路板130的第二线路层136来将热直接传递至外界，且可挠性电路板130的第二线路层136的设计亦可有效增加散热面积，可使得发热源的散热装置100具有较佳的散热效果。此外，由于发热源120是配置于导热壳体110内，且可挠性电路板130与导热壳体110之间亦配置有导热胶材140，因此发热源120所发出的热亦可依序透过可挠性电路板130、导热胶材140以及导热壳体110而将热传递至外界。相较于习知的灯条的热必须先经过双面胶材才能传递至壳体周围，再经由壳体的侧边传递至背板的底部而传递至外界来说，本实施例的发热源的散热装置100可具有较短及较多的热传导路径，可快速且有效地将发热源120所产生的热传递至外界，具有较佳散热效果的优势。
[0058]图2绘示为本新型创作的一实施例的一种背光模块的俯视示意图。图3绘示为图2的背光模块的局部侧视的立体示意图。图4绘示为图2的背光模块的局部剖面示意图。需说明的是，为了方便说明起见，图3与图4中省略绘示图2中的导光板。请同时参考图2、图3与图4，在本实施例中，背光模块200包括一灯箱210a、一导光板220、至少一光源230(图2中绘示多个)以及至少一可挠性电路板240a(图2中绘示一个)。导光板220配置于灯箱210a内，且具有至少一入光面222。光源230配置于灯箱2 1a内且位于导光板220的入光面222旁。可烧性电路板240a配置于灯箱210a与光源230之间，且光源230电性连接可挠性电路板240a。可挠性电路板240a包括一基材242、一第一线路层244以及一第二线路层246a。第一线路层244与第二线路层246a分别位于基材242的相对两侧表面上。第一线路层244的表面积与第二线路层246a的表面积至少其中之一大于基材242的表面积。第一线路层的244边缘与第二线路层246a的边缘至少其中之一延伸至基材242的边缘之外。
[0059]详细来说，请再参考图3，在本实施例中，灯箱210a具有一底面212以及一垂直连接底面212的周围表面214，而光源230与可挠性电路板240a配置于周围表面214上。如图2与图3所示，光源230例如是多个发光二极管，而发光二极管呈等间距配置于可挠性电路板240a上。可挠性电路板240a的第一线路层244与第二线路层246a至少其中之一沿着周围表面214更延伸配置于底面212上。如图3所示，可挠性电路板240a的第二线路层246a具体化是沿着周围表面214更延伸配置于底面212上，因此光源230所产生的热除了可直接透过第二线路层246a从底面212与周围表面214所定义出的一角落C处传递至外界外，亦可透过延伸至底面212上的第二线路层246a的表面积来增加散热面积，且经由第二线路层246a与灯箱210a的底面212而将光源230的热传递至外界。
[0060]再者，请再参考图4，可挠性电路板240a还包括一第一覆盖层248、一第二覆盖层249以及至少一贯孔H’(图4中示意地绘示二个)。第一覆盖层248与第二覆盖层249分别配置于第一线路层244与第二线路层246a上，而贯孔H’贯穿第一覆盖层248、第一线路层244、基材242、第二线路层246a以及第二覆盖层249。此处，第一覆盖层248与第二覆盖层249的设置目的在于分别保护第一线路层244与第二线路层246a，而贯孔H’可视为是一散热孔或一导热孔，其目的在于有助于将光源230所产生的热由光源230处向外导出至灯箱210a之外。[0061 ]此外，为了增加背光模块200的散热效果，亦可于可挠性电路板240a与灯箱210a之间配置一导热胶材250，其中导热胶材250的材质例如是压克力、环氧树脂、陶瓷粉末或硅胶，但并不以此为限。或者是，于其它未绘示的实施例中，亦可于灯箱210a上选择性地配置金属材质的散热块、散热鳍片、石墨稀、陶瓷片或导热胶层等，上述仍属于本新型创作所欲保护的范围。
[0062]由于本实施例的背光模块200，其可挠性电路板240a的第二线路层246a的表面积大于基材242的表面积，而第二线路层246a的边缘延伸至基材242的边缘之外，且延伸配置于灯箱210a的底面212上。因此，光源230可直接透过可挠性电路板240a的第二线路层246a来将热直接传递至外界，且可挠性电路板240a的第二线路层246a的设计亦可有效增加散热面积，可使得背光模块200具有较佳的散热效果。
[0063]值得一提的是，本新型创作并不限定延伸至基材242的第二线路层246a仅可配置于灯箱210a内且位于底面212上。图5绘示为本新型创作的另一实施例的一种背光模块的局部侧视的立体示意图。图6绘示为图5的背光模块的局部背面的立体示意图。于其它实施例中，请参考图5与图6，背光模块200’的灯箱210b可具有至少一通孔216(图5与图6中皆分别仅示意地绘示一个)以及一相对于底面212的背面218。通孔216配置于底面212与周围表面214的连接处，而可挠性电路板240b的第二线路层246b沿着周围表面214且穿过通孔216而更延伸配置于背面218上。由于延伸至基材242外的第二线路层246b并不配置于灯箱210b内，因此可挠性电路板240b的设计必不会增加整体背光模块200’的厚度。
[0064]此外，本新型创作亦不限定光源230的排列方式以及可挠性电路板240a的数量。虽然于图2中，光源230仅设置于灯箱210a的一侧表面上，且可挠性电路板240a具体化为一个。但于其它实施例中，请参考图7，背光模块200”的光源230是配置于灯箱210a的相对两侧表面上，而可挠性电路板240a的个数具体化为二个且也分别配置于灯箱210a的相对两侧表面上，但并不以此为限。
[0065]综上所述，由于本新型创作的发热源的散热装置，其可挠性电路板的第一线路层的表面积与第二线路层的表面积至少其中之一大于基材的表面积，且第一线路层的边缘与第二线路层的边缘至少其中之一延伸至基材的边缘之外。因此，发热源可直接透过可挠性电路板将热传递至外界，且可挠性电路板的设计可有效增加散热面积，可使得发热源的散热装置具有较佳的散热效果。
[0066]此外，本新型创作的背光模块，其可挠性电路板的第二线路层的表面积大于基材的表面积，而第二线路层的边缘延伸至基材的边缘之外，且延伸配置于灯箱的底面上，或者是穿过灯箱的通孔而配置于灯箱的背面。因此，光源可直接透过可挠性电路板的第二线路层来将热直接传递至外界，且可挠性电路板的第二线路层的设计亦可有效增加散热面积，可使得背光模块具有较佳的散热效果。
[0067]应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种发热源的散热装置，其特征在于，包括: 一导热壳体； 一发热源，配置于该导热壳体内；以及 一可挠性电路板，配置于该导热壳体与该发热源之间，且该发热源电性连接该可挠性电路板，其中该可挠性电路板包括一基材、一第一线路层以及一第二线路层，该第一线路层与该第二线路层分别位于该基材的相对两侧表面上，而该第一线路层的表面积与该第二线路层的表面积至少其中之一大于该基材的表面积，且该第一线路层的边缘与该第二线路层的边缘至少其中之一延伸至该基材的边缘之外。2.根据权利要求1所述的发热源的散热装置，其特征在于，还包括: 一导热胶材，配置于该可挠性电路板与该导热壳体之间。3.根据权利要求1所述的发热源的散热装置，其特征在于，该可挠性电路板还包括一第一覆盖层、一第二覆盖层以及至少一贯孔，该第一覆盖层与该第二覆盖层分别配置于该第一线路层与该第二线路层上，而该至少一贯孔贯穿该第一覆盖层、该第一线路层、该基材、该第二线路层以及该第二覆盖层。4.根据权利要求1所述的发热源的散热装置，其特征在于，该发热源包括至少一电子芯片或至少一光电组件。5.一种背光模块，其特征在于，包括: 一灯箱； 一导光板，配置于该灯箱内，且具有至少一入光面； 至少一光源，配置于该灯箱内且位于该导光板的该入光面旁；以及 至少一可挠性电路板，配置于该灯箱与该光源之间，且该光源电性连接该可挠性电路板，其中该可挠性电路板包括一基材、一第一线路层以及一第二线路层，该第一线路层与该第二线路层分别位于该基材的相对两侧表面上，而该第一线路层的表面积与该第二线路层的表面积至少其中之一大于该基材的表面积，且该第一线路层的边缘与该第二线路层的边缘至少其中之一延伸至该基材的边缘之外。6.根据权利要求5所述的背光模块，其特征在于，该灯箱具有一底面以及一垂直连接该底面的周围表面，而该光源与该可挠性电路板配置于该周围表面上。7.根据权利要求6所述的背光模块，其特征在于，该可挠性电路板的该第一线路层与该第二线路层至少其中之一沿着该周围表面更延伸配置于该底面上。8.根据权利要求6所述的背光模块，其特征在于，该灯箱更具有至少一通孔以及一相对于该底面的背面，该通孔配置于该底面与该周围表面的连接处，而该可挠性电路板沿着该周围表面且穿过该通孔而更延伸配置于该背面上。9.根据权利要求5所述的背光模块，其特征在于，还包括: 一导热胶材，配置于该可挠性电路板与该灯箱之间。10.根据权利要求5所述的背光模块，其特征在于，该可挠性电路板还包括一第一覆盖层、一第二覆盖层以及至少一贯孔，该第一覆盖层与该第二覆盖层分别配置于该第一线路层与该第二线路层上，而该至少一贯孔贯穿该第一覆盖层、该第一线路层、该基材、该第二线路层以及该第二覆盖层。11.根据权利要求5所述的背光模块，其特征在于，该至少一光源包括多个发光二极管，而该些发光二极管等间距配置于该可挠性电路板上。
【文档编号】F21S8/00GK205480881SQ201620108353
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年2月3日
【发明人】王明合, 蔡宗谚, 汤素芬
【申请人】凌巨科技股份有限公司