一种cob光源及cob光源组件的制作方法

文档序号:10820892阅读:485来源:国知局
一种cob光源及cob光源组件的制作方法
【专利摘要】本实用新型适用于灯具技术领域,提供了一种COB光源及COB光源组件,所述COB光源包括铝基板、采用热压方式结合在所述铝基板一侧且中心具有镂空区域的绝缘层、设置在所述绝缘层上的电路层,以及倒装焊接在所述铝基板上且位于所述镂空区域的若干个发光体,所述电路层对应于所述镂空区域的部分位于所述铝基板上,所述铝基板呈正六边形。本实用新型通过将铝基板设置成正六边形,使得COB光源可以根据灯具需求拼接成不同功率和不同形状的光源,结构简单、紧凑。
【专利说明】
一种COB光源及COB光源组件
技术领域
[0001]本实用新型属于照明技术领域,尤其涉及一种COB光源及COB光源组件。
【背景技术】
[0002]COB光源就是LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。COB光源是未来LED生产运用的趋势。
[0003]目前,市场上的⑶B光源种类型号杂乱,且根据功率分类的型号有限,当需要组合形成某一功率的光源时,各种型号的COB光源组合在一起非常混乱。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足,提供了一种COB光源,其可根据灯具需求拼接成不同功率不同形状的光源。
[0005]本实用新型是这样实现的:提供了一种COB光源,包括铝基板、采用热压方式结合在所述铝基板一侧且中心具有镂空区域的绝缘层、设置在所述绝缘层上的电路层,以及倒装焊接在所述铝基板上且位于所述镂空区域的若干个发光体,所述电路层对应于所述镂空区域的部分位于所述铝基板上,所述铝基板呈正六边形。
[0006]进一步地,所述⑶B光源还包括设置在所述镂空区域边缘的硅胶圈和设置在所述耐高温硅胶圈外围的硅胶罩。
[0007]进一步地,所述绝缘层上还设有若干个端子焊点。
[0008]进一步地,所述发光体通过固晶锡膏倒装焊接在所述铝基板上。
[0009]进一步地,所述镂空区域呈圆形。
[0010]进一步地,所述绝缘层由陶瓷纤维材料与玻璃纤维材料混合制成。
[0011]进一步地,所述电路层由铜箔蚀刻而成。
[0012]进一步地,所述发光体为LED芯片。
[0013]进一步地,所述硅胶圈由耐高温硅胶材料制成,所述硅胶罩由乳白色硅胶制成。
[0014]本实用新型还提供了一种COB光源组件,由若干个上述所述的COB光源组合而成。
[0015]实施本实用新型的一种⑶B光源,其通过将铝基板设置成正六边形,使得⑶B光源可以根据灯具需求拼接成不同功率和不同形状的光源,结构简单、紧凑。
【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本实用新型实施例提供的COB光源的结构示意图(一);
[0018]图2是本实用新型实施例提供的COB光源的结构示意图(二);
[0019]图3是图1中的A向剖视图;
[0020]图4是本实用新型实施例提供的COB光源组件的结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
[0022]需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0023]还需要说明的是,本实用新型实施例中的左、右、上、下等方位用语,仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的,而不应该认为是具有限制性的。
[0024]如图1、图2和图3所示,本实用新型实施例提供的⑶B光源包括铝基板1、绝缘层2、电路层3和若干个发光体4。其中,铝基板I采用高导热系数铝材制成,主要作用是用来导热、固定芯片,也是光源的主体结构件;绝缘层2采用热压的方式结合在铝基板I的一侧,且在绝缘层2的中心具有镂空区域21;电路层3设置在绝缘层2上,且电路层3对应于镂空区域21的部分位于铝基板I上;若干个发光体4倒装焊接在铝基板I上且位于镂空区域21,在本实用新型实施例中,发光体4的个数以及排列方式不受限制,可以根据实际需要确定。
[0025]此外,本实用新型实施例的铝基板I呈正六边形,使得⑶B光源呈正六边形,可以根据灯具需求将若干个COB光源拼接成不同功率和不同形状的光源,其整体结构简单、紧凑。
[0026]进一步地,本实用新型实施例的COB光源还包括硅胶圈5和硅胶罩6。其中,硅胶圈5设置在镂空区域21的边缘,其主要是用来密封发光区。在本实用新型的一个实施例中,硅胶圈5采用耐高温、气密性好的耐高温硅胶制成。硅胶罩6设置在硅胶圈5的外围,其主要作用是将发光面固定在一定尺寸范围内,便于二次配光和封装胶成型。在本实用新型的一个实施例中,硅胶罩6由乳白色硅胶制成。
[0027]进一步地,在绝缘层2上还设有若干个端子焊点7。在本实用新型实施例中,分别在正六边形的COB光源的六边上设有一个端子焊点7,该端子焊点7主要用于多个COB光源拼接后电路串并联及电源导线连接。
[0028]在本实用新型的一个实施例中,发光体4为LED芯片,其具有发光的功能。采用固晶锡膏(未示出)倒装焊接的方式将LED芯片粘接在铝基板I上。固晶锡膏的主要作用为固定LED芯片、导电和导热。另外,多个LED芯片通过金丝串联或并联连接在一起。
[0029]在本实用新型的一个实施例中,镂空区域21呈圆形。可以理解的是,在本实用新型的其它实施例中,镂空区域21也可以是三角形或方形或其它多边形。
[0030]在本实用新型的一个实施例中,绝缘层2由陶瓷纤维材料与玻璃纤维材料混合制成,使其绝缘性能更加优良,热阻更小。
[0031]在本实用新型的一个实施例中,电路层3由铜箔蚀刻而成,附着于绝缘层2之上,按设计形成独立控制的电路。
[0032]本实用新型还提供了一种COB光源组件,其包括若干个如上述所述的COB光源组合而成。如图4所示,在本实用新型的一个实施例中,COB光源组件包括7个呈正六边形的COB光源,其中一个COB光源位于中心,其它六个COB光源分别与中心的COB光源的六条边抵接,进而拼接成COB光源组件,该COB光源组件结构简单、紧凑。可以理解的是,在本实用新型的其它实施例中,若干个COB光源可以根据实际需求组合成形成不同形状和不同功率的光源。
[0033]综上所述,本实用新型的一种COB光源及COB光源组件,其通过将铝基板I设置成正六边形,使得COB光源呈正六边形,可以根据灯具需求将若干个COB光源拼接成不同功率和不同形状的光源,其整体结构简单、紧凑;该COB光源采用标准化制式生产,生产效率、良率明显高于传统COB光源;采用新型倒装技术,性能稳定、低热阻且低光衰。
[0034]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种COB光源,其特征在于,包括铝基板(I)、采用热压方式结合在所述铝基板(I)一侧且中心具有镂空区域(21)的绝缘层(2)、设置在所述绝缘层(2)上的电路层(3),以及倒装焊接在所述铝基板(I)上且位于所述镂空区域(21)的若干个发光体(4),所述电路层(3)对应于所述镂空区域(21)的部分位于所述铝基板(I)上,所述铝基板(I)呈正六边形。2.如权利要求1所述的COB光源,其特征在于,所述COB光源还包括设置在所述镂空区域(21)边缘的硅胶圈(5)和设置在所述硅胶圈(5)外围的硅胶罩(6)。3.如权利要求1所述的COB光源,其特征在于,所述绝缘层(2)上还设有若干个端子焊点(7)。4.如权利要求1所述的COB光源,其特征在于,所述发光体(4)通过固晶锡膏倒装焊接在所述铝基板(I)上。5.如权利要求1所述的COB光源,其特征在于,所述镂空区域(21)呈圆形。6.如权利要求1所述的COB光源,其特征在于,所述绝缘层(2)由陶瓷纤维材料与玻璃纤维材料混合制成。7.如权利要求1所述的COB光源,其特征在于,所述电路层(3)由铜箔蚀刻而成。8.如权利要求1所述的COB光源,其特征在于,所述发光体(4)为LED芯片。9.如权利要求2所述的COB光源,其特征在于,所述硅胶圈(5)由耐高温硅胶材料制成,所述硅胶罩(6)由乳白色硅胶制成。10.—种⑶B光源组件,其特征在于,由若干个如权利要求1-9任一项所述的⑶B光源组合而成。
【文档编号】F21V19/00GK205504502SQ201620081346
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年1月27日
【发明人】林金填, 蔡金兰, 李超
【申请人】旭宇光电(深圳)股份有限公司
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