一种led的透镜模组的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED的透镜模组，包括透镜本体，在所述透镜本体的内侧设置有凹槽，所述凹槽沿着透镜本体的延伸方向延伸，且所述凹槽的截面呈锥形。本实用新型的透镜模组，可将多个LED灯沿着透镜本体的延伸方向并列排布，LED灯发出的光经过凹槽2透射到透镜本体的外侧，锥形的角度可以设计成10度至180度之间的任意角度。通过该凹槽可以很好的改善光的lm强度、照射角度。多个LED灯通过贯通在一起的凹槽透射，不但实现了LED的模块化、标准化生产，还解决了传统圆形光斑问题，提高了开发的灵活性，降低了开发的成本。
【专利说明】
一种LED的透镜模组
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种透镜，更准确地说，涉及一种LED的透镜模组。
【背景技术】
[0002]LED作为一种高效、节能的照明光源，被广泛应用于各种照明领域，然而由于LED为发散光源，在应用其进行照明的时候，通常需要配合引导光线功能的LED透镜模组使用。
[0003]现有的LED透镜，由于其结构限制，在组合进行照明的时候会产生圆形的光斑。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型为了解决现有技术中存在的问题，提供了一种LED的透镜模组。
[0005]为了实现上述的目的，本实用新型的技术方案是:一种LED的透镜模组，包括透镜本体，在所述透镜本体的内侧设置有凹槽，所述凹槽沿着透镜本体的延伸方向延伸，且所述凹槽的截面呈锥形。
[0006]优选的是，所述透镜本体呈长条形，所述凹槽沿着透镜本体的长度方向延伸。
[0007]优选的是，所述透镜本体呈矩形框，所述凹槽沿着透镜本体的四周延伸。
[0008]优选的是，所述透镜本体呈圆形，所述凹槽沿着透镜本体的圆周方向延伸。
[0009]优选的是，在所述透镜本体端头的两侧还设置向内伸入的凸缘，形成卡槽。
[0010]本实用新型的透镜模组，可将多个LED灯沿着透镜本体的延伸方向并列排布，LED灯发出的光经过凹槽2透射到透镜本体的外侧，锥形的角度可以设计成1度至180度之间的任意角度。通过该凹槽可以很好的改善光的Im强度、照射角度。多个LED灯通过贯通在一起的凹槽透射，不但实现了 LED的模块化、标准化生产，还解决了传统圆形光斑问题，提高了开发的灵活性，降低了开发的成本。
【附图说明】
[0011 ]图1示出了本实用新型透镜模组的结构示意图。
[0012]图2示出了图1中沿A-A处的剖面图。
【具体实施方式】
[0013]为了使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案、取得的技术效果易于理解，下面结合具体的附图，对本实用新型的【具体实施方式】做进一步说明。
[0014]参考图1、图2，本实用新型提供了一种LED的透镜模组，包括透镜本体I，该透镜本体的形状可根据实际需要进行选择，例如可以选择矩形框、长条形、圆形、菱形、五角星形等，在所述透镜本体I的内侧设置有凹槽2，所述凹槽2沿着透镜本体I的延伸方向延伸，且所述凹槽2的截面呈锥形。
[0015]例如当所述透镜本体I呈长条形，所述凹槽2沿着透镜本体I的长度方向延伸。当所述透镜本体I呈矩形框，所述凹槽2沿着透镜本体的四周延伸。当所述透镜本体I呈圆形，所述凹槽2沿着透镜本体I的圆周方向延伸。
[0016]本实用新型的透镜模组，可将多个LED灯沿着透镜本体的延伸方向并列排布，LED灯发出的光经过凹槽2透射到透镜本体的外侧，锥形的角度可以设计成1度至180度之间的任意角度。通过该凹槽可以很好的改善光的Im强度、照射角度。多个LED灯通过贯通在一起的凹槽透射，不但实现了 LED的模块化、标准化生产，还解决了传统圆形光斑问题，提高了开发的灵活性，降低了开发的成本。
[0017]在本实用新型一个优选的实施方式中，在所述透镜本体I端头的两侧还设置向内伸入的凸缘3，以形成卡槽4，通过该卡槽4可以用来卡合LED灯条或者盖板等。
[0018]本实用新型已通过优选的实施方式进行了详尽的说明。然而，通过对前文的研读，对各实施方式的变化和增加对于本领域的一般技术人员来说是显而易见的。
【申请人】的意图是所有的这些变化和增加都落在了本实用新型权利要求所保护的范围中。
【主权项】
1.一种LED的透镜模组，其特征在于:包括透镜本体，在所述透镜本体的内侧设置有凹槽，所述凹槽沿着透镜本体的延伸方向延伸，且所述凹槽的截面呈锥形。2.根据权利要求1所述的透镜模组，其特征在于:所述透镜本体呈长条形，所述凹槽沿着透镜本体的长度方向延伸。3.根据权利要求1所述的透镜模组，其特征在于:所述透镜本体呈矩形框，所述凹槽沿着透镜本体的四周延伸。4.根据权利要求1所述的透镜模组，其特征在于:所述透镜本体呈圆形，所述凹槽沿着透镜本体的圆周方向延伸。5.根据权利要求1所述的透镜模组，其特征在于:在所述透镜本体端头的两侧还设置向内伸入的凸缘，形成卡槽。
【文档编号】F21Y115/10GK205606467SQ201521070434
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2015年12月22日
【发明人】谷岳生, 申云
【申请人】深圳市三浦半导体有限公司