专利名称：锡球高速裁切机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种生产半导体芯片BGA、CSP封装焊接设备所用锡球的锡球高速裁切机发明。
锡球是当今国际微电子行业中大规模集成电路半导体芯片封装焊接所采用BGA(ballgrid array of package)、CSP(chip scale package)设备的必需原料。做为封装焊接所用的锡球在世界上仅有个别厂家生产；其生产工艺都是采用将锡熔化成锡液后喷成粒状后再进一步加工至成品锡球，具体加工工艺和生产设备做为技术秘密加以严格保密，但根据有关技术资料介绍，存在着投资大、工艺复杂和成品率低等缺点。
本实用新型的目的是提供一种高效率的锡球高速裁切机。
本实用新型的特征是它包括一个带有控制系统的机座，机座底部的四角设有减震垫，机座上部一端设有线材固定架，线材固定架上设有缺料声光报警装置，机座中部设有线材调整器、光电侦测器和线材输送装置；机座的另一端设有锡料裁切刀架和料斗。
本实用新型上述的线材固定架包括机架和安放在机架上的线轴构成。
本实用新型上述的线材输送装置由步进电机带动的压轮构成。
本实用新型上述的锡料裁切刀架上设有由千分规构成的调节装置。
本实用新型所提供的锡球高速裁切机结构简单、生产效率高。
了本实用新型实施例的结构图1是本实用新型所提供的锡球高速裁切机结构示意图。
图2是图1中构成线材输送装置的压轮结构示意图。
在上述附图1中，锡球高速裁切机主体是一个带控制系统的机座1，在机座1的底部的四角设有减震垫2，机座1上部一端设有线材固定架，线材固定架由机架3-1和安放在机架3-1上的线轴3-2构成，线轴3-2上缠绕有待裁切的锡丝；线材固定架上还设有缺料声光报警装置4，可在线轴3-2缺少锡丝时发出声光报警；机座1中部设有线材调整器9、光电侦测器5和线材输送装置，其中线材调整器9是用于把线轴3-2上输出的锡丝拉直，而光电侦测器5则用于侦测锡丝在输送中是否产生断丝现象，如产生断丝，由控制系统发出停机指令，线材输送装置由步进电机6-1带动两个压轮6-2构成，它的作用是带动锡丝向锡料裁切刀架7输送；在机座1的另一端设有锡料裁切刀架7和料斗8，锡料裁切刀架上设有千分规7-1以便于根据需要调节裁切长度，料斗8的作用是盛放已切好用于生产锡球的锡粒。
权利要求1．一种锡球高速裁切机，其特征是它包括一个带有控制系统的机座，机座底部的四角设有减震垫，机座上部一端设有线材固定架，线材固定架上设有缺料声光报警装置，机座中部设有线材调整器、光电侦测器和线材输送装置；机座的另一端设有锡料裁切刀架和料斗。
2．根据权利要求1所述的锡球高速裁切机，其特征在于所述的的线材固定架包括机架和安放在机架上的线轴构成。
3．根据权利要求1所述的锡球高速裁切机，其特征在于所述的线材输送装置由步进电机带动的压轮构成。
4．根据权利要求1所述的锡球高速裁切机，其特征在于所述的的锡料裁切刀架上设有由千分规构成的调节装置。
专利摘要本实用新型是关于一种生产半导体芯片BGA、CSP封装焊接设备所用锡球的锡球高速裁切机发明。它包括一个带有控制系统的机座,机座底部设有减震垫,机座上部一端设有由机架和线轴构成线材固定架,线材固定架上设有缺料声光报警装置,机座中部设有线材调整器、光电侦测器和由步进电机带动的压轮构成线材输送装置;机座的另一端设有锡料裁切刀架和料斗。锡料裁切刀架上设有由千分规构成的调节装置。本实用新型结构简单、造价低、生产效率高。
文档编号B23D31/00GK2425729SQ00220308
公开日2001年4月4日 申请日期2000年5月13日 优先权日2000年5月13日
发明者陈志亨 申请人:陈志亨