专利名称：锡锌焊料及其制备方法
技术领域：
本发明涉及一种锡锌焊料及其制备方法，属用于电器分立器件中金属化薄膜电容器端面喷涂的锡锌合金材料制备技术领域。
背景技术：
已被广泛应用的金属化薄膜电容器端面的喷涂金属材料，典型的如铅基五元喷金料，其各组份的组成按重量百分比计为Sn37-39％，Zn 3-6％，Sb 0.5-1.5％，Bi 0.1-0.5％，其余为Pb，该铅基五元喷金料虽具有良好的端面附着力，优越的焊接性能，熔点低，1KH、10KH高频测试损耗角小，但它的含铅量高达53-59.4％，而铅对人体有强烈的毒性，铅一旦被人体吸收，就在体内积聚不能自然排出体外，人体血液中的铅浓度如果超过10μg/dl，就会至人于死命，另外，铅的积聚易导致儿童智力衰退，含铅废弃物还会污染土壤和水源。
发明内容
本发明的目的是提供一种具有较理想焊接性能和电气机械性能的锡锌焊料及其制备方法。
本发明为锡锌焊料，包含锡，锌等，其特征在于各组份的组成按重量百分比计为锡(Sn)48-82％，其余为锌(Zn)及总量不大于0.05％的杂质。
所述各组份的组成按重量百分比计可优先为锡(Sn)58-72％，其余为锌(Zn)及总量不大于0.05％的杂质。
所述杂质中各组份的组成按重量百分比计可为铁(Fe)＜0.01％，硅(Si)＜0.01％，铅(Pb)＜0.03％。
本发明所述锡锌焊料的制备方法为先按配比加入金属锡和锌，成份均匀且符合要求的合金液在高于液相线温度100℃范围内连续牵引出线坯，再将线坯经多次拉拨成锡锌焊料细丝。
所述锡锌焊料的固相线温度可为198℃，液相线温度可为270-355℃。
本发明用于金属化薄膜电容器端面喷涂金属材料，其焊缝强度、延展性等各项电气机械性能均优于现有的铅基五元喷金料，且因其无铅所以无毒，熔点和现有的铅基五元喷金料稍高，只需稍作工艺参数调整，即能适应大部份原使用低熔点铅基五元喷金料的喷金机使用。
具体实施例方式
实施例1各组份的组成按重量百分比计分别为Sn 79-81％，其余为Zn。
实施例2各组份的组成按重量百分比计分别为Sn 69-71％，其余为Zn。
实施例3各组份的组成按重量百分比计分别为Sn 59-61％，其余为Zn。
实施例4各组份的组成按重量百分比计分别为Sn 49-51％，其余为Zn。
上述各实施例的制备方法为先按上述各配比加入金属锡和锌，成份均匀且符合要求的合金液在高于液相线温度100℃范围内连续牵引出线坯，再将线坯经多次拉拨成喷金机要求的锡锌焊料细丝。制备时控制杂质总量＜0.05％，其中Fe＜0.01％、Si＜0.01％、Pb＜0.03％。
将上述各实施例制备的锡锌焊料经测试，各项性能指标列表如下
权利要求
1.一种锡锌焊料，包含锡，锌，其特征在于各组份的组成按重量百分比计为锡(Sn)48-82％，其余为锌(Zn)及总量不大于0.05％的杂质。
2.按权利要求1所述的锡锌焊料，其特征在于所述各组份的组成按重量百分比计可为锡(Sn)58-72％，其余为锌(Zn)及总量不大于0.05％的杂质。
3.按权利要求1或2所述的锡锌焊料，其特征在于所述杂质中各组份的组成按重量百分比计可为铁(Fe)＜0.01％，硅(Si)＜0.01％，铅(Pb)＜0.03％。
4.按权利要求1所述的锡锌焊料的制备方法，其特征在于先按配比加入金属锡和锌，成份均匀且符合要求的合金液在高于液相线温度100℃范围内连续牵引出线坯，再将线坯经多次拉拨成锡锌焊料细丝。
5.按权利要求1或2所述的锡锌焊料及其制备方法，其特征在于所述锡锌焊料的固相线温度可为198℃，液相线温度可为270-355℃。
全文摘要
一种锡锌焊料及其制备方法,属用于电器分立器件中金属化薄膜电容器端面喷涂的锡锌合金材料制备技术领域,包含锡,锌,其特征在于组份的组成按重量百分比计为:锡(Sn)48－82%,其余为锌(Zn)及总量不大于0.05%的杂质。其制备方法为:先按配比加入金属锡和锌,成份均匀且符合要求的合金液在高于液相线温度100℃范围内连续牵引出线坯,再将线坯经多次拉拨成喷金机要求的锡锌焊料细丝。本发明制备的锡锌焊料解决了焊料含铅的问题,且其焊缝强度、延展性等各项电气机械性能均优于现有的铅基五元喷金料,能适应大部份原使用低熔点铅基五元喷金料的喷金机使用。
文档编号B23K35/26GK1376556SQ0211155
公开日2002年10月30日 申请日期2002年4月29日 优先权日2002年4月29日
发明者戴国水 申请人:戴国水