专利名称：机床导轨软带的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种机床易损件的修复材料，特别是一种机床导轨软带。是机床导轨修复的首选材料。
背景技术：
随着装备制造业的发展，机械加工车床是其中用量最大，使用最广泛的机械加工设备之一，又由于任务繁重，有的企业二班制或三班制工作，致使机械加工设备长时间运转，导致易损件严重磨损，降低加工精度，特别是机床的导轨。因其使用频率高，磨损的尤其严重，因此，为保证加工质量和加工精度必须进行修复或更换，以往的通常作法是用聚四氟乙烯青铜复合材料制成的导轨板软带进行粘接修复，其工艺步骤是必须严格处理被粘接表面，用砂纸打磨后，有机溶剂脱脂，以哥俩好之类的万能胶进行粘接。这种修复机床导轨的方法曾在机床修理行业发挥了积极作用，但是，在其使用过程中诸如剥离起层和粘接层脱落的情况时有发生；工作表面润滑、耐磨性能不理想，一般五至六年就需再粘接新的软带，使用寿命比较短等一些不尽如人意之缺陷。究其原因，是以往的导轨软带的粘结表面比较光滑，致使粘接牢度不高，而工作表面的光洁度却相对较低，加之材质密度较低导致润滑、耐磨性能低所致，正因如此，在客观上就增加了用户的使用成本。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种密度大、强度高、润滑、耐磨性能好、提高粘结牢度、简化粘接工艺，使用寿命长，明显降低用户使用成本的机床导轨软带。
本实用新型解决技术问题的技术方案是它在整个粘接表面上设有能提高粘结牢度的麻痕；工作表面制成高光洁度的表面。
所述的麻痕的深度为0.1～0.5mm。
所述的麻痕在同一表面上是等深或是深浅不等的麻痕。
本实用新型与现有技术相比，由于在粘结表面上增设有等深或深浅不等的麻痕及其在通常导轨板软带的产品基础上又增加一次压制和滚光工序等一列的技术措施，并经试验证明有密度大、强度高、粘结牢固、滑润耐磨性能好，在干摩擦条件下，其耐磨性比铜、铁提高一于七百多倍，粘接牢固性比以往同类产品强5-10倍，明显提高工作面的表面光洁度，提高工作质量和使用寿命，明显降低用户的使用成本。
图1是本实用新型的主视结构示意图。
图2是图1的A-A剖视结构示意图。
图3、4、5、6、7、8、9是本实用新型的另外的实施例。
具体实施方式
结合附图通过实施例进一步说明本实用新型的内容。
实施例1、按常规方法，加工成改性聚四氟乙烯青铜复合材料的导轨板软带，再根据预留厚度量进行压制加工，达到所需厚度后，再对工作面2进行滚光加工；在粘接表面1的整个表面上设有增强粘接牢度的麻痕3，其导轨板软带的厚度为6mm，其麻痕3的等深为0.5mm。如图3、4、5、8、9、10所示的为本实用新型麻痕3在同一粘接表面1上为等深的实施例，其中图3、4所示的麻痕3为0.4mm，图5、8、9所示的麻痕3分别为0.3mm、0.2mm、0.1mm，其导轨板软带的厚度分别为5mm、2.5mm、4mm、3mm、1mm。
实施例2、如图6、7所示的是本实用新型的麻痕3为深浅不等的实施例。其深浅度范围在0.1-0.5mm之间。导轨板软带厚度分别为4.5mm、3.5mm。
使用实施例根据需要修复的导轨磨损情况，选用与其相匹配的相应规格的导轨板软带，对被粘接表面1进行预处理，用砂纸打磨后，无需脱脂，将按机床导轨胶A∶B＝1∶1比例混合，往两个被粘接表面分别涂布或单面涂布二次胶液后粘接，常温指压下3-8分钟固化定位，30-60分钟达到70％的最终强度，24小时后达到最高强度，可以在-60到+120℃环境下使用。
权利要求1.一种机床导轨软带，其特征在于在整个粘接表面(1)上设有能提高粘结牢度的麻痕(3)；工作表面(2)制成高光洁度的表面。
2.根据权利要求1所述的软带，其特征在于所述的麻痕(3)的深度为0.1～0.5mm。
3.根据权利要求1所述的软带，其特征在于所述的麻痕(3)在同一表面上是等深或是深浅不等的麻痕。
专利摘要本实用新型涉及一种机床易损件的修复材料，特别是一种机床导轨软带。它在整个粘接表面上设有能提高粘结牢度的麻痕；工作表面制成高光洁度的表面。其与现有技术相比具有粘结牢固、滑润耐磨性能好，在干摩擦条件下，其耐磨性比铜、铁提高一千七百多倍，粘接牢固性比以往同类产品强5－10倍，明显提高工作面的表面光洁度，提高工作质量和使用寿命，明显降低用户的使用成本等效果。是机床导轨修复的首选材料。
文档编号B23Q1/00GK2721305SQ20042003204
公开日2005年8月31日 申请日期2004年6月11日 优先权日2004年6月11日
发明者邵为 申请人:邵为