专利名称：一种焊料的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种焊料。
背景技术：
随着电子工业的发展，电子装置日趋复杂与精密，焊料的种类也随之增多，选择适用的焊料是一个科学化的系统工程，工程人员所挑选的焊料不但要配合生产的需要，同时也要注意到副作用的产生及避免不良后果。
现有用于焊接电子产品的焊料如锡膏，锡膏由焊锡粉和助焊剂结合而成，焊接过程中因锡在高温下比较容易被氧化，及焊接后一般电子产品的工作环境温度都相对较高，如计算机主机板，锡也极易被氧化，锡被氧化后使焊料的整体性能受到极大的影响，如导电性下降，导电率下降阻抗增加，同时，被氧化后的焊料黏性较差，极易从电子产品上脱落，而使电子产品无法与对接电子元件有效连接。
因此，有必要设计一种新的焊料，以克服上述缺陷。
发明内容本发明的目的在于提供一种焊接后不易被氧化的焊料。
为了达到上述创作目的，本发明焊料，至少包括锡和铜两金属，该焊料中还包括锗。
与现有技术相比较，本发明焊料中包括金属锗，在焊接过程中锗与氧气发生反应可在焊料表面形成锗的氧化物，锗的氧化物可进一步防止焊料中的其它物质被氧化，因此，可保证焊料焊接后不易被氧化，使焊料具有稳定的性能。
具体实施方式
本发明焊料包括锡、铜、锗、银几种金属，其中，所述锡的含量至少为94％以上，所述铜的含量为0.6％以下，所述锗的含量为300ppm以下，所述银的含量为5％以下，同时，本发明的焊料还进一步包括有其它微量元素。该焊料可形成锡球，在锡球外进一步披覆有一层助焊剂。在焊料中加铜银等金属可相对降低焊料的熔点，因在焊料中包括锗，在焊接过程中锗与氧气发生反应可在焊料表面形成锗的氧化物，锗的氧化物性能较稳定，可有效的保护焊料中的内层物质，因此，可进一步防止焊料中的其它物质被氧化，使焊料在焊接后不易被氧化，保证焊料具有稳定的性能。克服背景技术中所存在的问题。
权利要求
1.一种焊料，至少包括锡和铜两金属，其特征在于该焊料中还包括锗。
2.如权利要求1所述的焊料，其特征在于所述锡的含量至少为94％以上，所述铜的含量为0.6％以下，所述锗的含量为300ppm以下。
3.如权利要求1所述的焊料，其特征在于该焊料还进一步包括银。
4.如权利要求3所述的焊料，其特征在于所述银的含量为5％以下。
5.如权利要求1所述的焊料，其特征在于该焊料还进一步包括有其它微量元素。
6.如权利要求1所述的焊料，其特征在于所述焊料为锡球。
7.如权利要求6所述的焊料，其特征在于所述锡球外进一步披覆有一层助焊剂。
全文摘要
本发明焊料，至少包括锡和铜两金属，该焊料中还包括锗。与现有技术相比较，本发明焊料中包括金属锗，在焊接过程中锗与氧气发生反应可在焊料表面形成锗的氧化物，锗的氧化物可进一步防止焊料中的其它物质被氧化，因此，可保证焊料焊接后不易被氧化，使焊料具有稳定的性能。
文档编号B23K35/26GK1887499SQ200610036478
公开日2007年1月3日 申请日期2006年7月13日 优先权日2006年7月13日
发明者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司