专利名称：一种用于无铅双波峰焊锡机中的锡炉的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子设备行业的波峰焊技术领域，特别涉及一种无铅双波峰焊锡机中的锡炉。
背景技术：
在电子行业中，经常需要对表面贴装电子元件后的PCB板(电子电路板)进行焊接，以将电子元器件固定在PCB板上。
在传统的电子产品焊接工艺中，普遍使用的焊料皆为含铅焊料，以至于大量的铅存在于我们日常使用的电子产品中。由于铅及其化合物属剧毒物质，容易污染地下水及土壤，给人类的生存环境带来严重危害。因此，出于环保的考虑，无铅焊接已经是不可逆转的未来技术发展方向。但现在无铅焊接技术还远不成熟，对于生产电子设备企业来说，还有很多无铅焊接技术难题需要解决。
在传统的有铅波峰焊中，使用的锡炉通常都是采用3mm厚的不锈钢板或钛板焊接而成的；但因无铅焊接工艺与传统SN-Pb合金焊接工艺有很大不同，无法简单的沿用原有有铅焊接中的锡炉。这是因为无铅焊料中锡的含量一般都超过90％，高含量的锡对不锈钢板或钛板有很强的腐蚀作用，大大降低了不锈钢锡炉或钛锡炉的使用寿命。而且，无铅焊接温度高(240度-260度，温度高出有铅焊接40-60度)，对锡炉的保温要求比较高，如果沿用不锈钢锡炉或钛锡炉，因锡炉四周侧板与底板之间的夹角为直角，在焊接过程中夹角处锡液的流动性较差，容易凝固，为满足焊锡的工艺要求，避免上述情况的发生，需要提高加热温度增强，使得整个无铅焊锡机的能耗大大增加。
鉴于现有的无铅双波峰焊锡机中的锡炉存在上述诸多问题，因此，有必要开发出一种成本低，使用寿命长的锡炉。
发明内容
针对上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种成本低，使用寿命长的用于无铅双波峰焊锡机中的锡炉。
为实现上述目的，本实用新型提供的一种用于无铅双波峰焊锡机中的锡炉包括有炉体，其不同之处在于，所述炉体包括炉体内胆，内胆上镀有一耐高温陶瓷层。
作为上述技术方案的改进，所述炉体内胆四周侧板与底板之间采用圆弧过渡。
作为上述技术方案的改进，所述炉体内胆采用精密铸铁材料制成，壁厚为10-14mm，耐高温陶瓷的厚度为0.2mm。
采用上述方案后，本实用新型具有如下有益效果1、炉体内胆四周侧板与底板之间采用圆弧过渡，使得焊接过程中锡的流动性增强，能使各处锡的温度接近一致，从而满足焊锡的工艺要求；2、锡炉内胆采用精密球墨铸铁制成，组织致密，外镀耐高温陶瓷，防腐蚀性极佳，延长了锡炉的使用寿命。3、锡炉内胆采用精密球墨铸铁制成，与原不锈钢锡炉或钛锡炉相比，成本大大降低。
图1是本实用新型实施例的结构示意图。
图2是图1中A部分的局部放大图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例进一步详细叙述本实用新型。
如图1、图2所示，本实用新型实施例的锡炉包括炉体内胆1，以及外镀的耐高温陶瓷层2；炉体内胆1用精密铸铁材料制成，壁厚为12mm，耐高温陶瓷层2的厚度为0.2mm；炉体内胆四周与底面之间为圆弧过渡。
以上为本实用新型的最佳实施方式，依据本实用新型公开的内容，本领域的普通技术人员能够显而易见地想到的一些雷同、替代方案，均应落入本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种用于无铅双波峰焊锡机中的锡炉，包括有炉体，其特征在于，所述炉体的炉体内胆(1)上附有耐高温陶瓷层(2)。
2.根据权利要求1所述的用于无铅双波峰焊锡机中的锡炉，其特征在于，所述炉体内胆(1)四周侧板与底板之间采用圆弧过渡。
3.根据权利要求2所述的用于无铅双波峰焊锡机中的锡炉，其特征在于，所述炉体内胆(1)采用精密铸铁材料制成，壁厚为10-14mm，耐高温陶瓷的厚度为0.2mm。
专利摘要本实用新型涉及一种用于无铅双波峰焊锡机中的锡炉，包括有炉体，其不同之处在于，炉体的炉体内胆(1)采用精密铸铁材料制成，其上附有耐高温陶瓷层(2)，且炉体内胆(1)四周侧板与底板之间采用圆弧过渡。由于炉体内胆四周侧板与底板之间采用圆弧过渡，使得焊接过程中锡的流动性增强，能使各处锡的温度接近一致，较好的满足了焊锡的工艺要求；同时锡炉内胆采用精密球墨铸铁制成，组织致密，外镀耐高温陶瓷，防腐蚀性极佳，延长了锡炉的使用寿命，且成本大大降低。
文档编号B23K1/008GK2910447SQ20062005891
公开日2007年6月13日 申请日期2006年5月8日 优先权日2006年5月8日
发明者张苏增 申请人:张苏增