专利名称：电子纸激光切割方法
技术领域：
本发明涉及一种电子纸切割方法，更特别的是一种电子纸激光切割方法。
背景技术：
显示技术的大幅进步刺激出消费者对于影音的强烈需求，无论电视、手机
或是个人数字助理装置如PDA (Personal Digital Assistant)等产品，屏幕尺 寸往上提升的趋势都日益明显，但是体积与重量似乎永远成正比，愈大的屏幕 其重量就愈不可能轻巧。然而，在软性显示器的兴起下，上述看似两难的困境 却找到解答，软性显示器的轻巧及可挠曲特性，不但扫除过去显示器的发展瓶 颈，更一举拓展出无限的应用空间。
现今，因为网络通讯搭配手机、笔记型计算机或是个人数字助理，让我们 无需通过杂志、书籍以获取信息，但是目前若想要让这些产品轻薄化或是轻巧 化，则屏幕的大小则是一个限制。屏幕的面积若要够大，则产品则无法达到轻 巧的目的。然而，具有软性基板的软性显示器正好可以解决上述的问题，让使 用者同时享受纸张与数字信息产品的优点。软性显示器具有轻薄、耐冲击性以 及可挠曲特性，因此，短程、中程内可以取代目前的平面显示器，而且可以制 作成新型式的产品，例如电子书、电子巻标、电子广告牌或智能卡(smart card) 等等。这些产品兼具环保与节省人力成本的优点。除此之外，软性显示器容易 剪裁或切割成不同的形状，可提供多元化的外型与设计自由度，让软性显示器 可以拥有更大的应用市场。
然而，软性显示器，例如电子纸(e-paper)其材质特性为柔软性材质，利 用金属刀模进行剪裁切割时，会对电子纸在切断线(或切断面)产生挤压，当利 用40倍的电子显微镜放大检视切割剪裁后电子纸的质量，可以明显的发现，
经切割之后的电子纸的边缘产生翘曲，且切割的边缘并非为平整的边缘，这使 得电子纸在显示时容易有亮点产生，而造成显像质量不佳。另外，利用金属刀 模切割，其金属刀模必需选配、且要开设模具，在切割时需要调整参数，需要较长的切割稳定度的时程，因此花费的成本较高。再者，切割刀模为金属刀片 时，在切割电子纸的过程中，金属与电子纸之间容易有静电的问题的产生，这 容易造成电子纸的电性异常。
根据以上所述，使用金属刀模切割电子纸会产生对材料本身的破坏而降 低材料的优良率，且进行切割时，所使用的功率较高，因此在制程成本上较高。 为了避免在电子纸切割的过程中所引发上述相关的缺陷，必须要提出一种有效 的解决方法，以改善在电子纸切割时所发生的种种问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种电子纸激光切割方法，藉以利 用激光切割并配合具有温度控制装置的治具，以达到切割电子纸而得到具有高 良率、高质量的电子纸，降低制程成本。
为了实现上述的目的，本发明提供一种电子纸激光切割方法，藉以利用激 光切割并配合具有温度控制装置的治具，以达到切割电子纸而得到具有高良 率、高质量的电子纸。其方法包含，提供具有温度控制装置的治具；将已制作 完成、且未切割的电子纸置放在治具的平台上，其中电子纸上已有绘制完成的 欲切割图形；开启设置于治具内的温度控制装置，藉以控制或是降低操作时所 产生的热量；调整激光切割装置的操作参数，及根据电子纸上所绘制的欲切割 图形进行切割，以得到欲先设定的电子纸尺寸大小。
本发明具有以下有益的效果本发明所揭露的电子纸激光切割方法可以切 割平整且无翘曲的边缘，而且可以在常温(室温)下、抗静电的环境中进行切害lj、 其切割功率也小于传统的金属刀模切割制程，因此，可以提升电子纸切割后的 优良率。另外，本发明还藉由温度控制装置在激光切割的过程中进行温度的控 制，藉以控制在激光切割时所产生温度避免过高，而破坏电子纸的材质。另外， 本发明所揭露的方法，不需要开模只需要在电子纸上绘制欲切割的尺寸大小即 可，因此，较现有技术所揭露的方式，更具有实施可行性，且制程简单而不会 增加制程成本。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的 详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
图1至图2为根据本发明所揭露的电子纸激光切割方法的装置示意图；及
图3为根据本发明所揭露的电子纸激光切割方法的歩骤流程图。
其中，附图标记
10 —激光切割装置
102—激光束
20 —治具
202— 工作平台
203— 切割工作区域
204— 接地装置 206—温度控制装置 30 —电子纸
302—不同尺寸大小的电子纸
步骤40—提供具有温度控制装置的治具
步骤42—将制作完成未切割的电子纸置放在治具的工作平台上 步骤44一开启温度控制装置，藉以降低或是控制治具上的操作温度 步骤46 —调整激光切割装置的操作参数
步骤48—根据电子纸上所预先绘制的图形进行切割，以得到多个欲先设 定尺寸大小的电子纸
具体实施例方式
本发明揭露一种电子纸激光切割方法，其目的在于藉由激光切割并配合具 有冷却装置的切割治具，以增加电子纸切割之后的优良率以及质量，并且降低 制程成本。
图1至图2为根据本发明所揭露的电子纸激光切割方法的装置示意图。图 3为根据本发明所揭露的电子纸激光切割方法的步骤流程图。
首先，请参照图l，其表示本发明所揭露的电子纸激光切割方法的装置示 意图。标记10为激光切割装置，在此激光切割装置10为一般常用的激光切割 装置，可以不需要经过特别的改良或是设计，即可适用于电子纸的切割制程。 在此，值得一提的是，若在激光切割装置10中加设一道反射装置(未在图中显示)，如反射镜，可以控制激光束102的强度、及精密度，也可以降低后续在
切割时，对电子纸30的破坏度。
同样参考图1，标记20为治具，包含工作平台202、接地装置204以及温 度控制装置206，其中工作平台202用以置放欲切割的电子纸30(未在图中表 示)，且供激光切割装置10进行切割电子纸30的一平台，其材质为非金属材 质、抗静电材质或者是热传导系数小的非金属材质或是抗静电材质，其目的在 于增加散热效果以及防止静电的发生。接地装置204可以是治具20本身的支 撑架，或是额外设置的接地装置，以降低在激光切割的操作过程中静电的发生。
另外，温度控制装置206可以是冷却装置或是散热装置，其可设置于治具 20内，或者是设置于治具20外，然均不在此限制内，其温度控制装置206用 以降低电子纸20在激光切割时所产生的热量，以防止操作温度过高，而损害 电子纸20的材质。其中，冷却装置可以是设置有液态氮装置，散热装置可以 是热交换器，藉由具有温度差的液体进行热交换，而达到散热或是冷却效果。
接着，请参阅图2，图2表示本发明所揭露的电子纸设置于治具平台上的 俯视图。在此图中，电子纸30设置于治具20的工作平台202上的切割工作区 域203上，在此，治具20的工作平台202的尺寸大小远超过已制作完成、且 欲进行切割的电子纸30的尺寸大小，因此，电子纸30可以完全、且平整的置 放在工作平台202上以进行激光切割步骤。
因此，根据以上装置，可以利用步骤流程图来描述本发明所揭露的电子纸 激光切割方法。如图3所示，步骤40提供具有温度控制装置的治具。步骤42 将制作完成、未切割之电子纸置放在治具的工作平台上。步骤44开启温度控 制装置，藉以降低或是控制治具上的操作温度。步骤46调整激光切割装置的 操作参数。步骤48根据电子纸上所预先绘制的图形进行切割，以得到欲先设 定尺寸大小的电子纸。在此，要特别说明的是，步骤44开启温度控制装置的 步骤，可以在激光切割制程开始时即可开启，以控制治具的工作平台的温度。
因此，根据以上所述，本发明所揭露的电子纸激光切割方法，在进行电子 纸激光切割步骤时，可以藉由调整激光切割装置的操作参数，以及预先在电子 纸上绘制想要的尺寸大小，可以切割出任意尺寸大小图形，以提高电子纸的可 利用性。另一实施例中，可以藉由激光切割装置20本身的程序，设计出欲切 割的图形，直接在电子纸30上进行切割。另外，利用激光切割，可以得到边缘平整且不会产生翘曲的电子纸，以提高制程的优良率以及产品的稳定性。再 者，利用激光切割的方式，由于激光所产生的功率小于100瓦特，所以在制程 成本上可以降低外，也可以节省在传统方式利用刀具切割，必需要选配刀具， 以及开模步骤，而节省许多制程上的时间。
另外，再藉由搭配温度控制装置，控制在整个操作过程中，切割电子纸时 所产生的温度或是所产生的热量，使得整个电子纸在切割过程中，不会因为温 度过高，而造成电子纸的材质受损，以维持产品的完整性以及可靠性。
在此，值得注意的是，本发明所揭露的电子纸激光切割方法整个操作环境 在抗静电的环境以及室温(常温)下进行，在抗静电的环境下是为了防止在操作 的过程中，避免静电的产生而对电子纸有电性异常的现象发生。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情 况下，熟悉本领域的普通技术人员当可根据本发明做出各种相应的改变和变 形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1. 一种电子纸切割方法，其特征在于，该方法包含提供具有一工作平台的一治具；置放一电子纸在该治具的该工作平台上，其中该电子纸上具有多个预先绘制的图形；及根据该预先绘制的图形，激光切割该电子纸，以得到多个已切割完成的电子纸。
2. 根据权利要求1所述的电子纸切割方法，其特征在于，具有该工作平 台的该治具的材质为抗静电材质或是非金属材质。
3. 根据权利要求1所述的电子纸切割方法，其特征在于，该方法更包含 一接地装置连接至该治具上。
4. 根据权利要求1所述的电子纸切割方法，其特征在于，该方法更包含 一温度控制装置连接至该治具，用以控制该治具的工作温度。
5. —种电子纸切割方法，其特征在于，该方法包含 提供具有一温度控制装置及一工作平台的一治具；置放一电子纸在该治具的该工作平台上，其中该电子纸上具有多个预先绘 制的图形；开启该温度控制装置，以控制该治具的工作温度；及 根据该些预先绘制的图形，激光切割该电子纸，以得到多个已切割完成的 电子纸。
6. 根据权利要求5所述的电子纸切割方法，其特征在于，该温度控制装置 为一冷却装置。
7. 根据权利要求6所述的电子纸切割方法，其特征在于，该温度控制装 置为一散热装置。
8. 根据权利要求7所述的电子纸切割方法，其特征在于，该散热装置为 一热交换器。
9. 根据权利要求5所述的电子纸切割方法，其特征在于，该治具为一抗 静电材质。
10. 根据权利要求5所述的电子纸切割方法，其特征在于，该治具为一非金属材质。
11.根据权利要求5所述的电子纸切割方法，其特征在于，该方法更包含 一接地装置连接至该治具。
全文摘要
本发明提供一种电子纸激光切割方法，藉以利用激光切割并配合具有温度控制装置的治具，以达到切割出具有高良率、高质量的电子纸。其方法包含，提供具有温度控制装置的治具；将已制作完成、且未切割的电子纸置放在治具的平台上，其中电子纸上已有预先设计的切割图形；开启设置于治具内的温度控制装置，藉以控制或是降低操作时所产生的热量；调整激光切割装置的操作参数，及根据电子纸上所绘制的欲切割图形进行切割，以得到预先设定的电子纸尺寸大小。
文档编号B23K26/00GK101284332SQ20071007949
公开日2008年10月15日 申请日期2007年4月11日 优先权日2007年4月11日
发明者陈锡富 申请人:陈锡富