专利名称：一种新型铜铝管对焊机的制作方法
技术领域：
一种新型铜铝管对焊机技术领域:本实用新型涉及一种焊接设备，特别是一种铜铝管对焊机。
技术背景-目前市场上的铜铝管对焊机的性能并不能很好地满足大规模生产所必须满 足的稳定性条件，原控制系统采用时间继电器控制焊接参数，由于控制精度、 稳定性、可靠性等性能指标较低，经常在工作一段时间后，焊接效果发生改变， 甚至出现次品，必须重新调整焊接参数。特别是当产品规格改变时，需要进行 大量的试焊，才能找出最佳参数。既浪费了大量铜铝管原材料，又增加了调整 时间，从而导致生产成本增加。 发明内容本实用新型的目的是针对上述技术中存在的不足，提供一种新型铜铝管对焊机，本实用新型在该机的控制电路中引入可编程序控制器(PLC)进行程序逻 辑控制，并通过分析自我保护功能与控制功能，编制了相应的PLC控制程序。 该机自动化程度高，操作简单；各动作控制准确，控制精度高，焊接时间参数 控制精度达0.001s;焊接时间参数调整方便快捷且实时显示；经多项指标检验， 产品合格率达99%以上。从而大大提高了铜铝管对焊机的定时精度和工作可靠 性，而且在更换焊接材料规格时，只需要调出先前可靠的焊接参数既可，免去 大量调试，省料省时，降低了生产成本。本实用新型的目的是这样实现的包括晶闸管、触发电路板、PLC可编程 控制器，电极、焊接线圈，其特征是，焊接线圈与晶闸管连接，晶闸管与触发 电路板连接，触发电路板与PLC可编程控制器连接。铜铝管焊接电流调节通过 两只晶闸管反向并联进行交流调压来实现。焊接过程由可编程控制器PLC控制。 当铜管与铝管接触后，PLC给触发电路板发出启动指令，触发电路板根据电流
设定值发出脉冲，使晶闸管导通，开始焊接。当行程开关闭合，表示铜管推进 到位，PLC给触发电路板发出断电指令，从而使晶闸管闭合，焊接结束。本实用新型的优点是，自动化程度高，操作简单；各动作控制准确，控制 精度高，焊接时间参数控制精度达0.001S;焊接时间参数调整方便快捷且实时显示；经多项指标检验，产品合格率达99%以上。从而大大提高了铜铝管对焊机的定时精度和工作可靠性，而且在更换焊接材料规格时，只需要调出先前可靠 的焊接参数既可，免去大量调试，省料省时，降低了生产成本。
图1是本实用新型的结构示意图图2是本实用新型的工作原理图 图3是本实用新型的工作程序图具体实施方式
以下结合附图对本实施例做进一步说明由图1可知，铜铝管焊接电流调节通过两只晶闸管反向并联进行交流调压来实现。焊接过程由可编程控制器PLC控制。当铜管与铝管接触后，PLC给触 发电路板发出启动指令，触发电路板根据电流设定值发出脉冲，使晶闸管导通， 开始焊接。当行程开关闭合，表示铜管推进到位，PLC给触发电路板发出断电 指令，从而使晶闸管闭合，焊接结束。由图2可知，铝管、铜管分别置于左、右两夹具适当位置，即铝管右端、 铜管左端与定位片略微接触后，启动工作循环。这是一个具有6个状态的顺序 逻辑控制系统。(1) 对电磁阀PQ1单独送电，压縮空气经PQ1进入两压紧气缸。两气缸 的活塞同时向下运动分别压紧铜铝管。与此同时压縮空气经PQ1也进入定位气 缸，使定位片縮回，焊接就绪。(2) 对电磁阀PQ1持续送电，保持铜铝管的压紧状态；对电磁阀PQ2送 电，压縮空气经PQ2进入推进气缸，使其推动铜管横向插入铝管。
(3) 对PQ1 、 PQ2持续通电，在铜管接触铝管后的瞬间接通焊接电路。铜 铝管开始焊接过程，此时铜管继续向铝管插入。(4) 铜管在向铝管的推进中进行焊接。推进到位时，切断焊接电流，推进气缸停止推进，但压紧气缸仍压紧铜铝管，并保持一段时间。(5) 电磁阔PQ1断电，压紧气缸回复原位置，定位片伸出并顶出焊好的铜铝管，同时，对下一组铜铝管进行定位。(6) 电磁阀PQ2断电，推进气缸退回。由图3可知，工作过程是开机后待机，用脚踏启动可编程开关，压紧铜铝 管，推进铜管，通电焊接，断电冷却，松开铜铝管退回原位，关机。如连续焊 接则待机，重复工作流程。
权利要求1. 一种新型铜铝管对焊机，包括晶闸管、触发电路板、电流设定表、PLC可编程控制器，电极、焊接线圈，其特征是，焊接线圈与晶闸管连接，晶闸管与触发电路板连接，触发电路板与电流设定表、PLC可编程控制器连接。
专利摘要本实用新型提供一种新型铜铝管对焊机，其主要技术特征是焊接线圈与晶闸管连接，晶闸管与触发电路板连接，触发电路板与电流设定表、PLC可编程控制器连接。本实用新型在该机的控制电路中引入可编程序控制器(PLC)进行程序逻辑控制，并通过分析自我保护功能与控制功能，其优点是，自动化程度高，操作简单；各动作控制准确，控制精度高，焊接时间参数控制精度达0.01s；从而大大提高了铜铝管对焊机的定时精度和工作可靠性，而且在更换焊接材料规格时，只需要调出先前可靠的焊接参数既可，免去大量调试，省料省时，降低了生产成本。
文档编号B23K11/24GK201079888SQ20072001523
公开日2008年7月2日 申请日期2007年10月10日 优先权日2007年10月10日
发明者严生杰, 刘日芬, 席忠亮, 宇 张, 张希川, 李乐成, 杜忠德, 王思闯, 肖景坤, 许志东, 雨 贾, 赵立朋, 邓柳平 申请人:沈阳工业大学