专利名称：一种pcb板激光切割机的制作方法
技术领域：
本发明涉及激光切割装置，具体地说是一种高精度的PCB板激光 切割机。
背景技术：
传统的PCB板(印刷电路板)切割设备釆用高压水或机械刀具(如 砂轮)等接触式手段实现对基板的切割。 一方面，由于釆用接触式切 割时需要使基板受到一定的切削力，进而导致对基板的夹紧力增大，
容易使板内的微小电路损坏；另一方面，高压水切削和机械刀具切削 还会造成基板带有水珠和切削粉末，需要附加的工序加以处理，这样 就既增加了生产工序、降低生产效率，又提高了生产成本。此外，传
统的PCB板切割设备，无论是用高压水冲还是用砂轮切割，其自动化 程度比较低，受切削力的影响，PCB板的定位夹紧机构容易损坏板内 电路，加工精度也不是很高，只能达到O. 05隱。
发明内容
为了解决现有切割设备自动化程度低、加工精度不高的问题，本 发明的目的在于提供 一种全自动、高精度的PCB板激光切割机。
本发明的另一目的在于提供一种定位夹紧方便的PCB板激光切 割机。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的
本发明包括上下料机构、工作平台、激光切割装置、上料滑台、 下料滑台、上料定位夹紧装置、上料台及下料台，其中上、下料滑台 安装在可水平移动的上下料机构上，并与上下料机构连动，在上、下 料滑台上分别安装有上料装置及下料装置，上、下料装置相对于上、 下料滑台可上下移动，上料装置的下方设有上料台，下料装置的下方 设有下料台，上、下料台之间设有安装在工作平台上的上料定位夹紧 装置，上料定位夹紧装置相对于工作平台可沿水平、前后两个方向往 复移动；激光切割装置位于上料定位夹紧装置的上方。
其中所述上下料机构安装在激光切割机的支撑架上，包括横向 运动滑台、第一滚珠丝杠、第一联轴器及第一伺服电机，第一滚珠丝 杠通过第一联轴器与第一伺服电机相连接，横向运动滑台通过第一丝 母与第一滚珠丝杠螺紋连接、第一滚珠丝杠的转动副构成横向运动滑台的水平移动副；上、下料滑台安装在横向运动滑台上，与横向运动
滑台连动；所述上料滑台包括第二伺服电机、第二联轴器、第二滚珠
丝杠及第二丝母，第二滚珠丝杠通过第二联轴器与第二伺服电机相连接，上料装置通过第二丝母与第二滚珠丝杠螺紋连接、第二滚珠丝杠
的转动副构成上料装置的上下移动副；所述下料滑台包括第三伺服电机、第三联轴器、第三滚珠丝杠及第三丝母，第三滚珠丝杠通过第三联轴器与第三伺服电机相连接，下料装置通过第三丝母与第三滚珠丝杠螺紋连接、第三滚珠丝杠的转动副构成下料装置的上下移动副；所述上料装置包括第一底座、第一导柱、第二底座及第一安装板，第一安装板安装在上料滑台上，第一底座固接于第一安装板；第二底座位于第一底座的下方，两者通过带有弹簧的第一导柱相连接，第一底座可沿第一导柱上下往复滑动；在第二底座的下表面设有第一吸盘及第一定位柱，第一定位柱的末端安装有针头；所述下料装置包括第三底座、第二导柱、第四底座及第二安装板，第二安装板安装在下料滑台上，第三底座固接于第二安装板；第四底座位于第三底座的下方，两者通过带有弹簧的第二导柱相连接，第三底座可沿第二导柱上下往复滑动；在第四底座的下表面均布有多个第二吸盘；所述工作平台安装在激光切割机的支撑架上，包括上滑台及下滑台，支撑架上安装有第四伺服电机，第四伺服电机通过第四联轴器与第四滚珠丝杠相连接，下滑台通过第四丝母与第四滚珠丝杠螺紋连接、第四滚珠丝杠的转动副构成下滑台的水平移动副；在下滑台的上方设有安装在支撑架上的第五伺服电机，第五伺服电机通过第五联轴器与第五滚珠丝杠相连接，上滑台通过第五丝母与第五滚珠丝杠螺紋连接、第五滚珠丝杠的转动副构成上滑台的移动副；在上滑台上安装有上料定位夹紧装置；所述上料定位夹紧装置包括方形架、锥形块、定位针及电磁阀，方形架的上座边缘均布有多个定位销、下座上设有电磁阀，电磁阀的顶端安装有定位针；在定位针上方的方形架上设有锥形块，锥形块上开有供定位针穿过的导向孔；方形架的上座上还均布有多个第三吸盘，第三吸盘的高度与定位销的高度相同；所述上料台安装于支撑架 一侧的连接件上，连接件上设有第三导轨，上料台通过第三滑块与第三导轨相连接；第三导轨靠近下料台的一侧设有第一定位块，上料台的下方设有第一光纤定位开关；所述下料台安装于支撑架另一侧的连接件上，连接件上设有第四导轨，下料台通过第四滑块与第四导轨相连接；第四导轨靠近上料台的一侧设有第二定位块，下料台的下方设有第二光纤定位开关。
本发明的优点与积极效果为
61. 本发明的激光切割机，上、下料及定位夹紧全通过自动化实现，工作效率高；釆用伺服电机驱动滚珠丝杠，加工精度高。
2. 本发明被切割的料片自动定位，既方便又准确。
3. 本发明的切割机具有五个方向的自由度，分别由五个伺服电机控制，操作简单、便于切割。
4. 本发明的上、下料装置通过弹簧可以平衡向下力过大，避免对机器本身造成损坏。
5. 本发明利用激光对PCB板进行无接触切割，对基板电路损伤小，且切割后产品清洁无需后续工序处理。
图1为本发明的内部结构主视图2为图1的俯视图3为图1的左视图4为本发明的外观主视图5为图1中上料装置的结构主视图6为图5的左视图7为上料装置的立体结构示意图8为图1中下料装置的结构主视图9为图8的左视图10为下料装置的立体结构示意图11为图1中上料定位夹紧装置的结构主视图12为图11的左视图13为图11的俯视图14为本发明上料台的结构主视图15为图14的左视图16为本发明下料台的结构主视图17为图16的左视图18为本发明控制系统流程其中
l为支撑架，12为前架，13为后架，14为底架；2为控制面板；
3为上下料机构，31为横向运动滑台，32为第一滾珠丝杠，33为第一联轴器，34为第一伺服电机，35为上料滑台，36为下料滑台；37为第二伺服电机，38为第二联轴器，39为第二滚珠丝杠，310为第二丝母，311为第三伺服电机，312为第三联轴器，313为第三滚珠丝杠，314为第三丝母；4为工作平台，41为上滑台，42为下滑台，43为第四滚珠丝杠，44为第四丝母，45为第一导轨，46为第一滑块，47为第四联轴器，"为第四伺服电机，49为第五滚珠丝杠，410为第五丝母，411为第二导轨，412为第二滑块，413为第五联轴器，414为第五伺服电机,5为激光切割装置，51为激光发生器，52为激光头；6为上料装置，61为第一底座，62为第一导柱，63为第二底座，64为第一吸盘，65为第一定位柱，66为针头，67为第一弹簧，68为第一安装板；
7为下料装置，71为第三底座，72为第二导柱，73为第四底座，74为第二吸盘，75为第二弹簧，76为第二安装板；
8为上料定位夹紧装置，81为方形架，82为第三吸盘，83为定位销，84为锥形块，85为定位针，86为电磁阀，87为第二定位柱，88为导向孔；
9为连接件；
IO为上料台，IOI为第三导轨，102为第三滑块，103为第一定位块，104为第一光纤定位开关；
ll为下料台，lll为第四导轨，112为第四滑块，113为第二定位块，114为第二光纤定位开关。
具体实施例方式
下面结合附图对本发明作进一步详述。
如图1 4所示，本发明包括上下料机构3、工作平台4、激光切割装置5、上料滑台35、下料滑台36、上料定位夹紧装置8、上料台IO及下料台11,其中上、下料滑台35、 36安装在可水平移动的上下料机构3上，并与上下料机构3连动，在上、下料滑台35、 36上分别安装有上料装置6及下料装置7，上、下料装置6、 7相对于上、下料滑台35、 36可上下移动，上料装置6的下方设有上料台10，下料装置7的下方设有下料台11,上、下料台10、 ll之间设有安装在工作平台4上的上料定位夹紧装置8,上料定位夹紧装置8相对于工作平台4可沿水平、前后两个方向往复移动；激光切割装置5位于上料定位夹紧装置8的上方。
上下料机构3用螺钉安装在激光切割机支撑架1的后架13上，包括横向运动滑台31、第一滚珠丝杠32、第一联轴器33及第一伺服电机34,第一滚珠丝杠32通过第一联轴器33与第一伺服电机34相连接，横向运动滑台31通过第一丝母与第一滚珠丝杠32螺紋连接，将第一滚珠丝杠32在第一伺服电机34驱动下的转动副通过第一丝母与第一滚珠丝杠32的螺紋连接构成横向运动滑台31在第一丝母带动下的水平移动副。后架13上装有导轨，横向运动滑台31的背面安装有滑块，横向运动滑台31在水平移动时，通过滑块沿着导轨滑动。
上、下料滑台35、 36分别固定安装在横向运动滑台31上，与横向运动滑台31连动。
上料滑台35包括第二伺服电机37、第二联轴器38、第二滚珠丝杠39及第二丝母310,第二滚珠丝杠39通过第二联轴器38与第二伺服电机37相连接，上料装置6通过第二丝母310与第二滚珠丝杠39螺紋连接，将第二滚珠丝杠39在第二伺服电机37驱动下的转动副通过第二丝母310与第二滚珠丝杠39的螺紋连接祐成上料装置6在第二丝母310带动下的上下移动副。
下料滑台36包括第三伺服电机311、第三联轴器312、第三滚珠丝杠313及第三丝母314,第三滚珠丝杠313通过第三联轴器312与第三伺服电机311相连接，下料装置7通过第三丝母314与第三滚珠丝杠313螺紋连接，将第三滚珠丝杠313在第三伺服电机311驱动下的转动副通过第三丝母314与第三滚珠丝杠313的螺紋连接构成下料装置7在第三丝母314带动下的上下移动副。
如图5 7所示，上料装置6包括第一底座61、第一导柱62、第二底座63及第一安装板68，第一安装板68安装在上料滑台35的第二丝母310上，第一底座61固接于第一安装板68;第二底座63位于第一底座61的下方，并与第一底座61相平行，两者通过带有第一弹簧67的第一导柱62相连接，第一底座61可沿第一导柱62上下往复滑动；在第二底座63的下表面设有第一吸盘64及第一定位柱65,第一吸盘64位于第二底座63下表面的中间，第一定位柱65为两根，位于第一吸盘64的后面；在第一定位柱65的末端安装有针头66。
如图8 10所示，下料装置7包括第三底座71、第二导柱72、第四底座73及第二安装板76,第二安装板76安装在下料滑台36的第三丝母314上，第三底座71固接于第二安装板76;第四底座73位于第三底座71的下方，并与第三底座71相平行，两者通过带有第二弹簧75的第二导柱72相连接，第三底座71可沿第二导柱72上下往复滑动;在第四底座73的下表面均布有多个第二吸盘74，在本实施例中，第二吸盘74的个数为72个，用于吸取切割后的每一小块料片。
如图1、图3所示，工作平台4安装在支撑架1的底架14上，包括上滑台41及下滑台42，底架14上安装有第四伺服电机48,第四伺服电机48通过第四联轴器47与第四滚珠丝杠43相连接，下滑台42通过第四丝母44与第四滚珠丝杠43螺紋连接，将第四滚珠丝
9杠43在第四伺服电机48带动下的转动副通过第四丝母44与第四滚珠丝杠43的螺紋连接构成下滑台42的水平移动副；底架14上还设有第二导轨411,下滑台42上设有第二滑块412,下滑台42在第四丝母44带动下水平移动时，通过第二滑块412沿着第二导轨411滑动。在下滑台42的上方设有安装在支撑架1上的第五伺服电机414，第五伺服电机414通过第五联轴器413与第五滚珠丝杠49相连接，上滑台41通过第五丝母410与第五滚珠丝杠49螺紋连接，将第五滚珠丝杠49在第五伺服电机414带动下的转动副通过第五丝母410与第五滚珠丝杠49的螺紋连接构成上滑台41的移动副，这样上滑台41既可以随着下滑台42沿第四滚珠丝杠43水平移动，又可以沿着第五滚珠丝杠49移动。
如图11~13所示，上料定位夹紧装置8安装在上滑台41上，包括方形架81、锥形块84、定位针85及电磁阀86，方形架81的上座边缘均布有多个定位销83(本实施例为8个)，用于料片的平面定位；方形架81的下座上设有电磁阀86，电磁阀86的顶端安装有定位针85;在定位针85上方的方形架81上设有锥形块84,锥形块84上开有供定位针85穿过的导向孔88,用于由电磁阀86驱动的定位针85的导向；方形架81的上座上还均布有多个第三吸盘82，本实施例设置了72个，第三吸盘82的高度与定位销83的高度相同，当料片定
位好后对料片吸紧从而实现料片的夹紧。
如图14、图15所示，在支撑架1的前架12及后架13之间设有连接件9，上料台10安装于支撑架1 一侧的连接件9上，连接件9上设有第三导轨101，上料台10通过第三滑块102与第三导轨101相连接；第三导轨101靠近下料台11的一侧设有第一定位块103,用于上料台10的定位，上料台10的下方设有第一光纤定位开关104，。
如图16、图17所示，下料台11安装于支撑架1另一侧的连接件9上，连接件9上设有第四导轨111，下料台11通过第四滑块112与第四导轨lll相连接；第四导轨lll靠近上料台IO的一侧设有第二定位块113,用于下料台ll的定位，下料台11的下方设有第二光纤定位开关114,用于检测下料台11是否到位。
激光切割装置5包括激光发生器51及激光头52，激光发生器51安装在后架13的顶部，激光头52通过螺钉固定在前架12上、并与激光发生器51相连。
本发明的工作原理为
本发明的激光切割机具有五个运动自由度，分别由第一、二、三、四、五伺服电机34、 37、 311、 48、 414驱动，五个伺服电机由运动控制卡和工控机组成的控制系统控制。开始工作前，手工将料片叠放在上料台10上，再将上料台10沿第三导轨101运行到第一定位块
103的位置；同时手工将下料台11沿第四导轨111推送至第二定位块113的位置，上、下料台10、 11下面的第一、二光纤定位开关104、114闭合。通过控制面板2输入放入的料片数目，从而确定循环执行的次数。按控制面板2上的开始按钮，激光切割机开始工作。首先，横向运动滑台31、工作平台4以及上、下料滑台35、 36进行找零；找零完成时，上料滑台35在上料台10的正上方，下料滑台36正好在上料定位夹紧装置8的正上方。然后，上料滑台35在第二伺服电机37的驱动下，通过第二滚珠丝杠39与第二丝母310的螺紋连接传动，向下运动取料；取料到位时，上料装置6的第一安装板68带着第一、二底座61、 63向下运动，至第一定位柱65上的针头66插入到上料台IO上料片后面的两个孔进行定位；定位后，第一吸盘64开始吸气，将上料台IO上的料片吸紧，接着第二伺服电机37反转，带动上料滑台35向上运行至设定位置。若向下的力大于第一导柱62上第一弹簧67的弹力，则第一底座61相对于第二底座63沿第一导柱62向下滑动，以平衡向下的力；待向下的力减小后，再通过第一弹簧67的弹力使第一底座61复位。因为刚进行第一块料片切割，上料定位夹紧装置上还没有被切割的料片，无需下料，下料装置7在上料装置6取料的过程中保持静止。再然后，第一伺服电机34工作，通过第一滚珠丝杠32带动横向运动滑台31向右运动，安装在横向运动滑台31上的上、下料滑台35、 36也随之向右运动，使上料装置6运行到上料定位夹紧装置8的正上方，此时下料装置7正好在下料台11的正上方。接着，第二伺服电机37带动上料滑台35向下运行，当料片落在上料定位夹紧装置8上的定位销83上时，第二伺服电机37停转，上料滑台35停止；同时，电磁阀86通电，带动定位针85沿着锥形块84上的导向孔88向上运动，使定位针85穿入料片前面的两个孔中；此时，料片已完全定位，72个第三吸盘82吸气将料片吸紧，第一吸盘64吹气，将料片放松，实现料片上料，被定位于上料定位夹紧装置8上。然后，工作平台4在第四、五伺服电机48、414的驱动下，带头上料定位夹紧装置8运行至激光头52的正下方，使激光头52对准料片；激光发生器51启动，工作平台4按设定轨迹运行，实现对料片的切割。当第一块料片被切割完毕后，工作平台4返回到原料(上料位置)；与此同时，横向运动滑台31在第一伺服电机34的驱动下，带着上、下料滑台35、 36反回到取料位置；之后，上料滑台35带着上料装置6进行重复取料，同时第三伺服电机311通过第三滚珠丝杠313与第i丝母314的螺紋连接传动，带动下料滑台
36向下运动，下料装置7也随之向下运动，即第三、四底座71、 73向下运动，当第二吸盘74与料片接触时，第二吸盘74开始吸气对切割完毕的料片吸紧，同时上料定位夹紧装置8上另外72个第三吸盘82吹气将料片放松。若下料装置7向下的力大于第二导柱72上第二弹簧75的弹力，则第三底座71相对于第四底座73沿第二导柱72向下滑动，以平衡向下的力；待向下的力减小后，再通过第二弹簧75的弹力使第三底座71复位。然后，第第二、三伺服电机37、 311分别驱动上、下料滑台35、 36同时向上运动至设定位置后，再通过第一伺服电机34带动横向运动滑台31、进而驱动上、下料滑台35、 36向右运动，使上料装置6到达上料定位夹紧装置8的正上方，下料装置7到达下料台11的正上方。然后，上料装置6向上料定位夹紧装置8进行重复上料，下料装置7的第二吸盘74吹气，使料片落在下料盒中；上料定位夹紧装置8在工作平台4的驱动下运行到激光头52下，开始另一次切割。依次循环，直到切割完成所有的料片。
本发明的控制系统为现有技术，如图18所示，工控机通过激光切割控制卡LCC接有激光控制器、第四、五伺服电机以及限位开关等开关量；工控机通过三轴运动控制卡接有第一 ~三伺服电机以及限位开关等开关量；工控机通过10卡与现场各用电设备的IO接点相连；本发明在控制系统的作用下，实现对激光切割机的闭环控制，实现了激光切割机五个运动自由度的伺服控制。
利用本发明的激光切割机，重复定位精度高达0. Olmm,加工精度可达0. 03mm。
1权利要求
1.一种PCB板激光切割机，其特征在于包括上下料机构(3)、工作平台(4)、激光切割装置(5)、上料滑台(35)、下料滑台(36)、上料定位夹紧装置(8)、上料台(10)及下料台(11)，其中上、下料滑台(35、36)安装在可水平移动的上下料机构(3)上，并与上下料机构(3)连动，在上、下料滑台(35、36)上分别安装有上料装置(6)及下料装置(7)，上、下料装置(6、7)相对于上、下料滑台(35、36)可上下移动，上料装置(6)的下方设有上料台(10)，下料装置(7)的下方设有下料台(11)，上、下料台(10、11)之间设有安装在工作平台(4)上的上料定位夹紧装置(8)，上料定位夹紧装置(8)相对于工作平台(4)可沿水平、前后两个方向往复移动；激光切割装置(5)位于上料定位夹紧装置(8)的上方。
2. 按权利要求1所述的PCB激光切割机，其特征在于所述上 下料机构U)安装在激光切割机的支撑架(1)上，包括横向运动滑 台(31 )、第一滚珠丝杠(32 )、第一联轴器(33 )及第一伺服电机(34 ), 第一滚珠丝杠(32)通过第一联轴器(33)与第一伺服电机(34)相 连接，横向运动滑台(31)通过第一丝母与第一滚珠丝杠(32)螺紋 连接、第一滚珠丝杠(32)的转动副构成横向运动滑台(31)的水平 移动副；上、下料滑台(35、 36)安装在横向运动滑台(31)上，与 横向运动滑台(31)连动。
3. 按权利要求1或2所述的PCB激光切割机，其特征在于所 述上料滑台(35)包括第二伺服电机(37)、第二联轴器(38)、第二 滚珠丝杠(39 )及第二丝母(310 ),第二滚珠丝杠(39 )通过第二联 轴器(38)与第二伺服电机(37)相连接，上料装置(6)通过第二 丝母(310)与第二滚珠丝杠(39)螺紋连接、第二滚珠丝杠(39) 的转动副构成上料装置(6)的上下移动副。
4. 按权利要求1或2所述的PCB激光切割机，其特征在于所 述下料滑台(36)包括第三伺服电机(311)、第三联轴器(312)、第 三滚珠丝杠(313)及第三丝母(314)，第三滚珠丝杠(313)通过第 三联轴器(312)与第三伺服电机(311)相连接，下料装置(7)通 过第三丝母(314)与第三滚珠丝杠(313)螺紋连接、第三滚珠丝杠(313)的转动副构成下料装置(7)的上下移动副。
5. 按权利要求1所述的PCB激光切割机，其特征在于所述上 料装置(6 )包括第一底座(61 )、第一导柱(62 )、第二底座(63 )及第一安装板(68)，第一安装板(68)安装在上料滑台(35)上， 第一底座(61)固接于第一安装板(68);第二底座(63)位于第一 底座(61)的下方，两者通过带有弹簧的第一导柱(62)相连接，第 一底座(61)可沿第一导柱(62)上下往复滑动；在第二底座(63) 的下表面设有第一吸盘(64)及第一定位柱(65),第一定位柱(65) 的末端安装有针头(66)。
6. 按权利要求1所述的PCB激光切割机，其特征在于所述下 料装置(7)包括第三底座Ol)、第二导柱(72)、第四底座(73) 及第二安装板(76)，第二安装板(76)安装在下料滑台(36)上， 第三底座Hl)固接于第二安装板(76);第四底座(73)位于第三 底座(71)的下方，两者通过带有弹簧的第二导柱(72)相连接，第 三底座(71)可沿第二导柱(72)上下往复滑动；在第四底座(73) 的下表面均布有多个第二吸盘(74)。
7. 按权利要求1所述的PCB激光切割机，其特征在于所述工 作平台(4)安装在激光切割机的支撑架(1)上，包括上滑台(41) 及下滑台(42)，支撑架(1)上安装有第四伺服电机(48)，第四伺 服电机H8)通过第四联轴器(47)与第四滚珠丝杠(43)相连接， 下滑台(42)通过第四丝母H4)与第四滚珠丝杠(43)螺紋连接、 第四滚珠丝杠(43)的转动副构成下滑台(42)的水平移动副；在下 滑台(42)的上方设有安装在支撑架(1)上的第五伺服电机(414)， 第五伺服电机(4")通过第五联轴器(413)与第五滚珠丝杠(49) 相连接，上滑台(")通过第五丝母("0)与第五滚珠丝杠M9) 螺紋连接、第五滚珠丝杠(49)的转动副构成上滑台(41)的移动副； 在上滑台(41)上安装有上料定位夹紧装置(8)。
8. 按权利要求1或8所述的PCB激光切割机，其特征在于所 述上料定位夹紧装置(8)包括方形架(81)、锥形块(84)、定位针(85)及电磁阀(86),方形架(81)的上座边缘均布有多个定位销 (83)、下座上设有电磁阀(86)，电磁阀(86)的顶端安装有定位针 (85);在定位针(85)上方的方形架(81)上设有锥形块(84)，锥 形块(84)上开有供定位针(85)穿过的导向孔(88);方形架(81) 的上座上还均布有多个第三吸盘(82)，第三吸盘(82)的高度与定 位销(83)的高度相同。
9. 按权利要求1所述的PCB激光切割机，其特征在于所述上 料台(10)安装于支撑架(1) 一侧的连接件(9)上，连接件(9) 上设有第三导轨(101),上料台(10)通过第三滑块(102)与第三 导轨(101)相连接；第三导轨(101)靠近下料台(11)的一侧设有第一定位块(103 )，上料台(10 )的下方设有第一光纤定位开关(104 )。
10.按权利要求1所述的PCB激光切割机，其特征在于所述下 料台(11)安装于支撑架(1)另一侧的连接件(9)上，连接件(9) 上设有第四导轨(111),下料台(11)通过第四滑块(112)与第四 导轨(111)相连接；第四导轨(111)靠近上料台(10)的一侧设有 第二定位块(113 )，下料台(11 )的下方设有第二光纤定位开关(114 )。
全文摘要
本发明涉及激光切割装置，具体地说是一种高精度的PCB板激光切割机，包括上下料机构、工作平台、激光切割装置、上料滑台、下料滑台、上料定位夹紧装置、上料台及下料台，上、下料滑台安装在可水平移动的上下料机构上，并与上下料机构连动，在上、下料滑台上分别安装有上、料装置，上、下料装置相对于上、下料滑台可上下移动，上料装置的下方设有上料台，下料装置的下方设有下料台，上、下料台之间设有安装在工作平台上的上料定位夹紧装置，上料定位夹紧装置相对于工作平台可沿水平、前后两个方向往复移动；激光切割装置位于上料定位夹紧装置的上方。本发明自动化程度高，加工精度高；料片自动定位，既方便又准确；操作简单、便于切割。
文档编号B23K26/00GK101633079SQ20081001248
公开日2010年1月27日 申请日期2008年7月25日 优先权日2008年7月25日
发明者勇 刘, 姜春英, 徐志刚, 昌成刚, 柳连柱, 王军义, 云 贺 申请人:中国科学院沈阳自动化研究所