专利名称：无卤焊锡膏的制作方法
技术领域：
本发明涉及焊锡膏技术领域，特指一种无卤焊锡膏。
背景技术：
无铅焊锡膏现己经普遍使用，由于无铅合金本身的润湿等性能的影响，至使现在 无铅焊锡膏中普遍使用卤素的活性剂，以求能解决无铅焊接的润湿差、焊接不良等问 题，但是由于含卤素活性剂在焊接过程中会产生少量对人有害的气体，同时可能在焊 接后残余在板面上，从而可能影响焊接的可靠性。现已有部分公司要求焊锡膏卤素含
量在100PP以下或完全不含，可见无卤素焊锡膏的发展是大势所趋，慢慢将会替代含
卤素产品。
同时，现市面上无铅焊锡膏主要存在以下问题。
1、 卤素含量超标，容易对焊后的可靠性造成影响。
2、 不良的焊接性。
(1) 焊点不饱满，爬锡不好。
(2) 虚焊假焊较多，加重后期修复工作。
(3) 润湿性差，有裸铜等现象。
3、 焊接后残余物过多，造成板面不整洁，同时造成可靠性差。
4、 印刷性差，脱模，成型性不好，容易出现冷热坍塌，同时还有在印刷过程中锡膏出 现变沙现象。
为此，本发明人经过研究设计、开发出一种不含卤素，具有很好的焊接性及印刷 性，焊接后残余物少而免于清洗的无卤焊锡膏。
发明内容
本发明所要解决的技术问题就是为了克服目前产品的不足，提供一种不含卤素， 具有很好的焊接性及印刷性，焊接后残余物少而免于清洗的无卤焊锡膏。
为解决上述技术问题，本发明采用了如下技术方案该无卤焊锡膏包括聚合松 香、氢化松香、聚酰胺、改性氢化蓖麻油、有机酸活性剂、缓蚀剂、表面活性剂、有 机溶剂，上述材料的重量百分比为，聚合松香15-45%、氢化松香5-30%、聚酰胺 2_5%、改性氢化蓖麻油2-5%、有机酸活性剂4_15%、缓蚀剂0.5-2%、表面活性剂 1-3%、有机溶剂余量。
所述有机酸活性剂为丁二酸、壬二酸、癸二酸、己二酸、苹果酸、苯甲酸、水 杨酸、衣康酸、戊二酸、邻苯二甲酸、酒石酸、十二酸、十四酸、十六酸、聚合酸中 的一种或多种。
所述缓蚀剂为对苯二酚、苯骈三氮唑中的一种或二种。
所述表面活性剂为聚乙二醇辛基苯基醚(0P-10)、烷基酚聚氧乙烯醚(TX-10)、 十六胺中的一种或多种。
所述有机溶剂为四氢糠醇、十二醇、乙二醇、乙二醇丁醚、二乙二醇单丁醚、 乙二醇丙醚、乙二醇甲醚、丙二醇、己二醇中的一种或多种。
综上所述，本发明包括聚合松香、氢化松香、聚酰胺、改性氢化蓖麻油、有机 酸活性剂、缓蚀剂、表面活性剂、有机溶剂。本发明用于焊锡膏的制备，本发明不含 卤素，具有很好的焊接性及印刷性，焊接后残余物少而免于清洗，有较大的巿场竞争 力。
具体实施例方式
本发明包括聚合松香、氢化松香、聚酰胺、改性氢化蓖麻油、有机酸活性剂、 缓蚀剂、表面活性剂、有机溶剂，上述材料的重量百分比为，聚合松香15-45%、氢化松香5-30%、聚酰胺2-5%、改性氢化蓖麻油2-5%、有机酸活性剂4-15%、缓 蚀剂0.5-2%、表面活性剂1-3%、有机溶剂余量。
上述有机酸活性剂为丁二酸、壬二酸、癸二酸、己二酸、苹果酸、苯甲酸、水 杨酸、衣康酸、戊二酸、邻苯二甲酸、酒石酸、十二酸、十四酸、十六酸、聚合酸中 的 一种或多种。
上述缓蚀剂为对苯二酚、苯骈三氮唑中的一种或二种。
上述表面活性剂为0P-10、 TX-IO、十六胺中的一种或多种。
上述有机溶剂为四氢糠醇、十二醇、乙二醇、乙二醇丁醚、二乙二醇单丁醚、 乙二醇丙醚、乙二醇甲醚、丙二醇、己二醇中的一种或多种。
本实施例一中聚合松香、氢化松香、聚酰胺、改性氢化蓖麻油、有机酸活性剂、 缓蚀剂、表面活性剂、有机溶剂的重量百分比为，聚合松香32%、氢化松香10%、 聚酰胺3%、改性氢化蓖麻油3.5%、有机酸活性剂8%、缓蚀剂1.5%、表面活性 剂2.5%、有机溶剂39.5%。
其中，缓蚀剂为对苯二酚、苯骈三氮唑，其重量百分比为，对苯二酚0.5%、 苯骈三氮唑1%。
表面活性剂为0P-10、十六胺，其重量百分比为，0P-10: 1%、十六胺1.5%。 有机溶剂为四氢糠醇、二乙二醇单丁醚、乙二醇丙醚、己二醇，其重量百分比 为四氢糠醇6%、 二乙二醇单丁醚12%、乙二醇丙醚9.5%、己二醇12%。 实施例一中制作方法如下
先将聚合松香、氢化松香加入有机溶剂中，然后在IO(TC左右下加热溶解；然后加 入聚酰胺、改性氢化蓖麻油；然后降温至80'C左右加入有机酸活性剂以及对苯二酚；
待溶解后冷却至4or左右加入op-i0以及十六胺搅拌至均匀；冷却后即可得到无卤素 免清洗焊锡膏。可将得到的无卤焊锡膏与无铅合金粉SnAg3Cu0.5以11: 89的配比混合均匀，抽 真空，即得到无铅合金的锡膏，该锡膏经常用于散热器原件的焊接，可用于印刷工艺 及点涂工艺，锡膏中不含卤素，焊接后残余少且透明，无需清洗，可用于多种板材焊 接，具有优异的印刷以及焊接性能。
本实施例二中聚合松香、氢化松香、聚酰胺、改性氢化蓖麻油、有机酸活性剂、 缓蚀剂、表面活性剂、有机溶剂的重量百分比为，聚合松香25%、氢化松香16%、 聚酰胺3%、改性氢化蓖麻油3.5%、有机酸活性剂7.5%、缓蚀剂2%、表面活性 剂2.5%、有机溶剂40.5%。
其中，缓蚀剂为对苯二酚、苯骈三氮唑，其重量百分比为，对苯二酚1%、苯 骈三氮唑1%。
表面活性剂为TX-10、十六胺，其重量百分比为，TX—10: 1%、十六胺1.5%。 有机溶剂为四氢糠醇、二乙二醇单丁醚、乙二醇甲醚、丙二醇，其重量百分比 为，四氢糠醇12%、 二乙二醇单丁醚8%、乙二醇甲醚8%、丙二醇12.5%。 实施例二中焊锡膏的制作方法如下
先将聚合松香、氢化松香加入有机溶剂中，然后在IO(TC左右下加热溶解；然后加 入聚酰胺、改性氢化蓖麻油；然后降温至8(TC左右加入有机酸活性剂、对苯二酚以及 苯骈三氮唑；待溶解后冷却至4(TC左右加入TX-10以及十六胺搅拌至均匀；冷却后即
可得到无卤焊锡膏。
可将得到的无卤焊锡膏与无铅合金粉Sn42Bi58以11.5: 88.5的配比混合均匀， 抽真空，即得到无铅合金的焊锡膏，该焊锡膏经常用于散热器原件的焊接，可用于印 刷工艺及点涂工艺，锡膏中不含卤素，焊接后残余少且透明，无需清洗，可用于多种 板材焊接，具有优异的印刷以及焊接性能。
综上所述，本发明包括聚合松香、氢化松香、聚酰胺、改性氢化蓖麻油、有机西^、',丰Mr玄l1々S々rfii511 丰而、)壬W:为I 右如、)突*|1 大昔日日田；T 4G4忌書生ll夂，生||/^的'瞎
锡膏不含卤素，具有很好的焊接性及印刷性，焊接后残余物少而免于清洗，有较大的 市场竞争力。
当然，以.l::所述仅仅为本发明实例而己，并非来限制本发明实施范围，凡依本发 明申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本发明 申请专利范围内。
权利要求
1、一种无卤焊锡膏，其特征在于该焊锡膏包括聚合松香、氢化松香、聚酰胺、改性氢化蓖麻油、有机酸活性剂、缓蚀剂、表面活性剂、有机溶剂，上述材料的重量百分比为，聚合松香15-45％、氢化松香5-30％、聚酰胺2-5％、改性氢化蓖麻油2-5％、有机酸活性剂4-15％、缓蚀剂0.5-2％、表面活性剂1-3％、有机溶剂余量。
2、 根据权利要求l所述的无卤焊锡膏，其特征在于所述有机酸活性剂为丁二 酸、壬二酸、癸二酸、己二酸、苹果酸、苯甲酸、水杨酸、衣康酸、戊二酸、邻苯二 甲酸、酒石酸、十二酸、十四酸、十六酸、聚合酸中的一种或多种。
3、 根据权利要求2所述的无卤焊锡膏，其特征在于所述缓蚀剂为对苯二酚、苯 骈三氮唑中的一种或二种。
4、 根据权利要求3所述的无卤焊锡膏，其特征在于所述表面活性剂为聚乙二 醇辛基苯基醚、垸基酚聚氧乙烯醚、十六胺中的一种或多种。
5、 根据权利要求4所述的无卤焊锡膏，其特征在于所述有机溶剂为四氢糠醇、 十二醇、乙二醇、乙二醇丁醚、二乙二醇单丁醚、乙二醇丙醚、乙二醇甲醚、丙二醇、 己二醇中的一种或多种。
全文摘要
本发明公开了一种无卤焊锡膏。该焊锡膏的原料以及重量百分比为，聚合松香15-45％、氢化松香5-30％、聚酰胺2-5％、改性氢化蓖麻油2-5％、有机酸活性剂4-15％、缓蚀剂0.5-2％、表面活性剂1-3％、有机溶剂余量。该焊锡膏的制作方法先将聚合松香、氢化松香加入有机溶剂中；在100℃左右下加热溶解；将聚酰胺、改性氧化蓖麻油加入溶解物中；降温至80℃左右加入有机酸活性剂以及缓蚀剂；待溶解后冷却至40℃左右加入表面活性剂搅拌至均匀；冷却后得到焊锡膏。本发明不含卤素，具有很好的焊接性及印刷性，焊接后残余物少而免于清洗。
文档编号B23K35/363GK101412170SQ20081021949
公开日2009年4月22日 申请日期2008年11月28日 优先权日2008年11月28日
发明者廖龙根 申请人:廖龙根