专利名称：：一种电子电器产品焊接用的无铅焊接材料的制作方法
技术领域：
：本发明涉及一种锡类焊接材料。
背景技术：
：电子、电器产品都有电子、电路控制部分，而电子、电路控制部件是由印刷线路板配上波峰焊、手浸焊、手工焊等焊接后制造成产品。由于要适应环境要求，传统的含铅焊锡SnPb已被无铅焊锡所取代，如锡铜SnCu0.7、锡银铜Sn3Ag0.5Cu、锡锌SnZn等。市场是需要在保证质质量的情况下的价廉的产品的，随着生产技术的不断提升，为了降低产品的价格，很多电子、电器产品部件都把铜改用为铝，如变压器线圈、焊接端子等，但是，使用上述已有的焊接材料，不但成本高，而且，由于铜和铝熔焊接后会产生反应造成氧化，使焊接时因此而产生虚焊、假焊、焊点空洞多等不良结果，导致焊接成品率最高只有96%。
发明内容-本发明的发明目的在于提供一种能适应铜和铝熔焊要求的、焊接成品率高的电子电器产品焊接用的无铅焊接材料。本发明是这样实现的，由Sn、Zn、Al构成，其中Sn的重量含量比为70%—95%，Al的重量含量比为0.01。/。一0.50。/。，其它为Zn。同领域的一般技术人员都知道，铝和锌是非常难焊接在一起的，即使能焊接在一起，因为焊点变脆，所焊接的焊点也是非常容易脱焊。本发明突破性地在Sn、Zn体系中添加微量的铝，不但很大程度上降低了材料的成本(锌的价格远低于铜的价格，锡炉高温熔融制造产品时，氧化减少，所产生的锡渣小，制造产品的损耗少，从而降低产品的制造成本)，还显著改善产品的性能，使其适应铝部件的焊接，解决了已有技术所不能解决的虚焊、焊点空洞多、悍接耐久性差的问题，从而显著地提高了产品焊接的质量，使产品的焊接合格率达到接近100%的水平。这里，Sn的重量含量比最好为85%—90%，Al的重量含量比为0.02%一0.10%。采用上述的含量比，产品的焊接合格率可达到100%的水平。本发明与已有技术相比，具有能适应铜和铝熔焊要求的、焊接成品率高的、制造成本低的优点。具体实施方式-现结合实施例对本发明作进一步详细描述本发明是这样实现的由Sn、Zn、Al构成。下表为不同实施例的各种组分的含量以及所制成的铜和铝熔焊产品优良品率。从上述的实施例可以看出，采用本发明的所生产的铜和铝熔焊产品，其优良品率可接近甚至达到100%。4<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>权利要求1、一种电子电器产品焊接用的无铅焊接材料，其特征在于由Sn、Zn、Al构成，其中Sn的重量含量比为70％-95％，Al的重量含量比为0.01％-0.50％，其它为Zn。同领域的一般技术人员都知道，铝和锌是非常难焊接在一起的，即使能焊接在一起，因为焊点变脆，所焊接的焊点也是非常容易脱焊。2、根据权利要求1所述的电子电器产品焊接用的无铅焊接材料，其特征在于Al的重量含量比为0.02%—0.10%，Sn的重量含量比为70%—95%，其它为Zn。3、根据权利要求1或2所述的电子电器产品焊接用的无铅焊接材料，其特征在于Al的重量含量比为0.02%—0.10%，Sn的重量含量比为85%一90%，其它为Zn。全文摘要一种电子电器产品焊接用的无铅焊接材料，其特征在于由Sn、Zn、Al构成，其中Sn的重量含量比为70％-95％，Al的重量含量比为0.01％-0.50％，其它为Zn。同领域的一般技术人员都知道，铝和锌是非常难焊接在一起的，即使能焊接在一起，因为焊点变脆，所焊接的焊点也是非常容易脱焊。本发明与已有技术相比，具有能适应铜和铝熔焊要求的、焊接成品率高的、制造成本低的优点。文档编号B23K35/26GK101559545SQ200910039010公开日2009年10月21日申请日期2009年4月21日优先权日2009年4月21日发明者刘汉尧申请人:刘汉尧