专利名称：一种陶瓷轴承球的加工方法
技术领域：
本发明涉及一种陶瓷球的加工方法，特别是一种对陶资球进行低应力 超精密加工的方法。
背景技术：
氮化硅陶瓷具有高强度、高刚度、比重轻、耐磨损、耐腐蚀、耐冷热冲 击、自润滑免维护以及电绝缘等优异性能，是目前制造各类精密陶瓷轴承、 粉料研磨、密封球阔、测量用陶瓷球的首选材料，已广泛应用于航空、航天、 机械和化工等领域。但是氮化硅陶瓷球与钢球材料特性差异较大，特别是陶 竞球的脆性和高硬度特性造成球体加工难度较大，加工周期变长以及起得尺 寸和精度变动量控制难度加大，并凸显出陶瓷球表面的加工质量以及加工后 球体残余应力对产品的使用寿命的重要影响。
从国内外氮化硅陶瓷球的加工现状可以发现，越来越多的技术人员开始 从事该方面的研究，并通过各种加工设备的改进和加工工艺的调整以提高陶
瓷球的加工水平。王魁久等人在CN1113931中采用人造金刚石等磨料配以 煤油、锭子油在钢球研磨机上进行陶瓷球的加工。但该专利对陶瓷球磨料粒 度较细，造成加工周期较长；同时该专利未对陶瓷球的加工进行工艺阶段分 类，容易造成球体的残余应力过大，造成陶瓷球的使用寿命降低。王作山等 人在CN101049676中将加工工艺细分为消除产品烧结内应力、粗磨、初研、 精研、超精研、提光等工序，分步骤釆用不同粒度、不同种类的磨料进行陶 乾球加工。虽然该方法可以将陶瓷球的加工精度达到G3级，但工艺加工周 期太长，不适合批量化生产的需要，且在该文献中，陶瓷球的加工应力并未 得到有效释放。
现代国内陶瓷球的生产工艺中，生产出的陶瓷球产品的烧结内应力已经 很小了，因此，消除降低陶瓷球在加工过程中产生的加工应力成为提高陶瓷
球寿命性能的关键:措施之一。本发明是在本公司近二十二年陶瓷球加工经验
的基础上，根据氮化硅陶瓷、碳化硅陶瓷、氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷等不同材料的特点，调整磨料、助磨剂和研磨介质的种类和配比，细化并改善了加 工工艺从而有效缩短陶瓷球加工周期，提高陶瓷球的表面加工精度，降低陶 瓷球力。工应力，可以大大降低因加工应力集中造成陶瓷球的使用寿命变短的 几率，从而有效提高陶资球的使用寿命，降低加工成本。
发明内容
本文中所使用的术语，除非另外指出，是根据其常规的用法来使用。
150jum以细是指能够通过100目筛的筛下物。 120jiim以细是指能够通过120目筛的筛下物。 100jum以细是指能够通过150目筛的篩下物。 70jum以细是指能够通过200目筛的筛下物。 本发明 一方面提供了 一种陶瓷轴承球的超精细加工方法，所述方法包 括对经研磨加工后的陶瓷球进行加工应力释放的步骤，其中所述陶覺球加 工应力释放步骤，是在例如空气、氮气或氩气的气氛中，将陶瓷球在 150-70(TC保温0.5-1小时后以0.4-0.5°C/min的速率降温。
优选地，所述的陶瓷轴承球的超精细加工方法包括如下步骤粗磨、 半4青力u工、并奇力。工、加工应力释》文以及超姊青加工，其中所述的加工应力释 放步骤在粗磨、半精加工和精加工步骤之后，且在超精加工步骤之前。
优选地，所述的陶乾轴承球的超精细加工方法使用的磨料选自碳化 硼、碳化硅、刚玉、铬刚玉、锆刚玉、碳化鵠、金刚石微粉和金刚石油膏 中的一种或几种，其中，所述磨料的粒度为0.1-150 iam。
优选地，所述的陶乾轴承球的超精细加工方法的各个步骤中分别使用 以下磨料
在粗磨工艺中采用的磨料为碳化硼或碳化硅微粉； 在半精加工工艺中采用的磨料选自碳化硼、碳化硅微粉、刚玉微粉和
氧化铝微粉中几种；
在精加工工艺中采用的磨料选自金刚石微粉、刚玉、锆刚玉和铬刚玉
微粉中的儿种；和
在超精加工中采用的磨料为金刚石油膏以及选自碳化鸽微粉和刚玉 微粉中的一种微粉。
优选地，所述的陶瓷轴承5求的超精细加工方法使用的助磨剂包括稀土 氧4b物，例3p氧化4市。
5优选地，所述的陶瓷轴承球的超精细加工方法使用的助磨剂还包括选 自氧化铬、氧化铁、氧化钴和金刚石微粉中的一种或几种。
优选地，所述的陶瓷轴承球的超精细加工方法使用的研磨介质选自 煤油，汽油，柴油和耐磨润滑油中的几种。
优选地，所述的陶瓷轴承球的超精细加工方法中的磨削液中磨料的体
积含量为18-60%,助磨剂体积含量为10-45%,余量体积含量为研磨介质 的体积含量，且磨料、助磨剂和研磨介质的总体积含量为100%。
优选地，所述的陶瓷轴7 a求的超精细加工方法中采用标准立式钢^求研 磨机在压力为5-22kN,转数为6-34r/min下进行的。
本发明的另 一方面提供了由上述方法加工的陶瓷球。
优选地，所述的陶乾球选自氮化硅陶乾球、氧化铝陶资球、氧化锆陶 瓷球、碳化硼陶瓷球以及碳化硅陶瓷球中的一种或几种；优选地，所述的 陶瓷^求的直径为0.5-50.4mm。
优选地，所述的陶资球在制备笔芯滚珠、微型陶资轴承、风力发电机 陶瓷轴承J求和/或陶瓷球阀中的应用。
与现有技术相比，本发明具有以下优势
1) 加工周期明显缩短(平均加工周期为4 7天)，利于大规^莫工业化生 产及加工成本的降低，与现有技术相比，平均每粒3求的加工成本降低 20 30%;
2) 增加陶资球应力释放工序可保证轴承球的加工应力降到最低，可有效 提高陶瓷球的使用寿命，本工艺加工的陶瓷球已完全满足航空发动机用混合 陶瓷轴岸、的需要；
3 )加工工序细化后，陶资球的批直径变动量等各类参数一致性得到大幅
度提高；
4)当加工完成后，陶瓷球的加工应力小，精度可达到或超过GB/T 308-2002、 ISO 3290-2002中规定的G3、 G5、 GIO、 G16、 G20以上。
具体实施例方式
以下实施例将对本发明作出进一步说明，但以下实施例并不作为对本 发明的限制。 实施例1以加工①0. 5mm氮化石圭陶乾5求为例。
压沟粗磨之前先将少量毛坯球在轴向压力为2kN的进行压沟，以调整 板的径向和轴向跳动，压沟时间根据研磨板沟道加工状况一般为2 ~ 4小时。
粗磨以150jum以细的石友化硼为粗磨磨料,磨削液的组成如下磨料 体积含量40~50%;作为助磨剂的氧化铈和氧化钴的体积含量分别为8%; 以及研磨介质。上述磨料、助磨剂和研磨介质的体积含量满足100%配比。 其中研磨介质中煤油汽油耐磨润滑油的比例为4: 2: 1。粗加工时磨床 转速为32~34 r/min,压力为15 16kN，加料间隔为25分钟，每次加术+要 将球上涂抹均匀。当加工到0.80mm时更换100ym以细的碳化硼为粗磨磨 料，加工到0.65mm即离最终直径相差150 nm时要求氮化硅球的表面净且糙 度要小于1 jum,直径变动量和批直径变动量都不得超过3 Mm。
半精加工粗加工磨板用研磨介质沖洗后或直接将粗加工后的氮化硅球 放入半加工磨床中，采用中位粒径为28jim的碳化硼和中位粒径为28jLim 的碳化硅微粉为磨料，其中加入碳化硼、碳化硅微4分的体积含量分别为为20 %和59.5% 。磨削液的组成如下磨料体积含量为25% ;作为助磨剂的Fe203、 Ce203、 Co203的体积含量分别为10%、 8%和2.5%;以及研磨介质。上述 磨料、助磨剂和研磨介质体积含量满足100%配比。加工至0.55mm即离最 终直径相差50 |u m时更换中位粒径10 y m的金刚石微粉为磨料，且磨削液 的配比不变，直至陶覺3求直径为0.52mm。半津青力口工时磨床转速为11-16r/min,压力为12~13kN,加料间隔为40分钟。半精加工完后球的表面粗 糙度要小于0.2 jam,直径变动量和批直径变动量都不得超过1 jum。
精加工采用中位粒径为5 jum的金刚石微粉和中位粒径为5 jLim的冈'J 玉、锆刚玉或铬刚玉微粉为磨料，其中金刚石微粉的体积含量为55%,刚玉 或锆刚玉、铬刚玉^鼓粉体积含量为30%。磨削液的组成如下磨料体积含量 为25%;作为助磨剂的Fe203、 Ce203、 Cr203和Co203的体积含量分别为 3.5%、 5%、 5%和1.5%;以及研磨介质。上述磨料、助磨剂和研磨介质体 积含量满足100%配比。直至陶瓷球直径加工到0.51mm,精加工时磨床转速 为6 ~ 8r/min,压力为5 ~ 7kN,加料间隔为60分钟。
加工应力释放在氮气或氩气环境下700。C下将精加工后的轴承球保温 0.5 1小时后緩慢降温，且降温速率为0.5°C/min,降温后放入超精加工磨盘 中，进行超精加工。
超精加工采用中位粒径为0.1 n m的金刚石油膏和0.1 n m的-灰化鴒樣i粉为磨料，其中加入金刚石油膏的体积含量为35%,碳化鴒微粉的体积含量
为20%。磨削液的组成如下磨料体积含量为18%;作为助磨剂的？6203、 Ce2〇3 、 Cr203和Co203的体积含量分别为15 % 、 10%、 15 %和5 。/。；以及研 磨介质。上述磨料、助磨剂和研磨介质体积含量满足100%配比。直至陶资 球直径加工到，精加工时磨床转速为6~8r/min，压力为5 7kN,加料间隔 为60分钟。超精加工后的陶瓷球粗糙度可低于0.02 nm,直径变动量和批直 径变动量都不得超过0.1 Mm，达到G5级要求。^_化鴒微粉可以有效减少 磨料粉末中对氮化硅陶瓷球表面的划伤，从而确保陶资球表面精度的提 高。
该氮化硅陶瓷球的加工总周期为5~7天，加工后的氮化硅陶资球可用 于笔芯滚珠和微型陶乾轴承等。
实施例2
以加工①50.4mm氮化硅陶资球为例。
对于超过10mm的陶瓷球本工艺可去除压沟工序。
粗磨以150 (i m以细的碳化硼为粗磨磨料，磨削液的组成如下磨料 体积含量55 -60%;作为助磨剂的氧化铈和氧化钴的体积含量分别为为10 %和4%;以及研磨介质。上述磨料、助磨剂和研磨介质体积含量满足100% 配比。其中研磨介质中;t某油汽油耐磨润滑油的比例为4: 2: 1。粗加工 时磨床转速为25 - 28 r/min,压力为20 ~ 22kN,加料间隔为25分钟，每次 加料要将球上涂抹均勻。当加工到50.8mm时更换100 ja m以细的碳化硼为 粗磨磨冲牛，磨床转速和压力不变，加料时间为30分钟一次。
半精加工粗加工磨板用研磨介质冲洗后或直接将粗加工后的氮化硅球 放入半加工磨床中，采用中位粒径为28 pm的碳化硼和中位粒径为28 ym 的碳化硅微粉为磨料，其中加入碳化硼和碳化硅微粉的体积含量分别为30 %和52%。磨削液的组成如下磨料体积含量为28%;作为助磨剂的Fe203 和Ce203的体积含量分别为10%和8%;以及研磨介质。该磨料、助磨剂和 研磨介质体积含量满足100%配比。加工至50.45即离最终直径相差50jum 时更换中位粒径10 jum的金刚石微粉为磨料，且磨削液的配比不变，直至陶 瓷球直径为0.52mm。半精加工时磨床转速为18 ~ 20r/min，压力为15 ~ 17kN, 加泮牛间隔为40分钟。
精加工采用中位粒径为5 ju m的金刚石微^分和中位粒径为5 ju m的刚玉、锆刚玉或铬刚玉微粉为磨料，其中金刚石微粉的体积含量为45%，刚玉、
锆刚玉或铬刚玉微粉体积含量为41%。磨削液的组成如下磨料体积含量为 25%,作为助磨剂的Fe203、 Ce203、 Cr203和Co203的体积含量分别为3 % 、 5%、 5%和1%;以及研磨介质。该磨料、助磨剂和研磨介质体积含量满足 100%配比，直至陶瓷J求直径加工到50.415mm,精加工时磨床转速为6~ 8r/min,压力为5 ~ 7kN,加料间隔为50分钟。
加工应力释放在氮气或氩气环境下700。C下将精加工后的轴承球保温 0.5~1小时后緩慢降温，且降温速率为0.5°C/min,降温后放入超精加工磨盘 中，进行超精加工。
超精加工采用中位粒径为0.25 "m的t冈!j石油膏和0.1 nm的K乜钩 微粉为磨料，其中金刚石油膏的体积含量为50%,碳化鹌微粉的体积含量为 5 % 。磨削液的组成如下磨泮+体积含量为15 % ;作为助磨剂的Fe203、 Ce203、 Cr20和Co203的体积含量分别为15 % 、 10%、 15 %和5 % ;以及研磨介质。 该磨料、助磨剂和研磨介质体积含量满足100%配比，直至陶瓷^求直径加工 到，精加工时磨床转速为6~8r/min,压力为5 7kN,加料间隔为50分钟。 碳化鴒微粉可以有效减少磨料粉末中对氮化硅陶瓷球表面的划伤，从而确 保陶瓷球表面精度的提高。
该氮化硅陶瓷球可用于风力发电机陶瓷轴承球和陶瓷球阀等。
实施例3
以加工cD4.763mm无压烧结碳化硅陶资^求为例。
因无压烧结碳化硅陶瓷的致密度、密度与氮化硅陶瓷相近，硬度偏高因 此在粗磨、半精加工工艺磨料选择上，两者可相似。只是在粗加工时无压烧 结碳化硅陶瓷球留有的余量为100jum，磨床转速调整为25 ~ 28r/min,压力 为11 ~ 13kN在半精加工时留有的余量为30|am。其余工艺参照实施例1中 对氮化硅陶瓷球的加工工艺。超精加工后的陶瓷球粗糙度可低于0.02 jam, 直径变动量和批直径变动量都不得超过O.l jum,达到G5级要求。
实施例4
以加工①17.0mm99.3 %氧化铝陶瓷球为例。
氧化铝毛坯3求的尺寸为17.6mm。
对于超过10mm的陶瓷球本工艺可去除压沟工序。粗磨以120 ju m以细的碳化硅微粉为粗磨磨料，磨削液的组成如下 磨料体积含量40~50%;作为助磨剂的氧化铈体积含量为10%;以及研磨 介质。上述磨料、助磨剂和研磨介质的体积含量满足100%配比。其中研磨 介质中煤油汽油耐磨润滑油的比例为4: 2: 1。粗加工时磨床转速为25 28 r/min,压力为14~16kN,加料间隔为25分钟，每次加料要将J求上涂抹 均匀。当加工到17.3mm时更换70 )i m以细的碳化硅微粉为粗磨磨料，加工 到17.1mm即离最终直径相差100 jum时要求氧化铝球的表面粗糙度要小于 1.8 ju m,直径变动量和批直径变动量都不得超过3.5 ju m。
半精加工粗加工磨板用研磨介质冲洗后或直接将粗加工后的氧化铝球 放入半加工磨床中，釆用中位粒径为14jum的碳化硅磨料和中位粒径为18 jam的刚玉微粉为磨料，其中碳化硅磨料和刚玉微粉的加入体积含量分别为 59.5和20 % 。磨削液的组成如下磨料体积含量为25 % ;作为助磨剂的Fe203、 Ce203和Cr203的体积含量分别为10 % 、 8 %和2.5 % ;以及研磨介质。该磨 料、助磨剂和研磨介质的体积含量满足100%配比，加工至17.05mm即离最 终直径相差50 nm时更换中位粒径lOjum的碳化硅微粉为磨料，磨削液的 配比不变，直至陶覺球直径为17.02mm。半精加工时磨床转速为10~ 13r/min, 压力为10 12kN,加料间隔为30分钟。半精加工完后球的表面粗糙度要小 于0.25 ju m，直径变动量和批直径变动量都不得超过1.5 |i m。
精加工采用中位粒径为5 jum的金刚石微粉和中位粒径为5 jnm的锆 刚玉和铬刚玉微粉为磨料，其中金刚石微粉加入体积含量为20%,锆刚玉和 铬刚玉微粉总体积含量为66%。磨削液组成如下磨料体积含量为30%, 作为助磨剂的Fe203、 Ce203、 Cr203和Co203的体积含量分别3%、 5%、 5 %和1%;以及研磨介质。上述磨料、助磨剂和研磨介质体积含量满足100% 配比，直至陶瓷J求直径加工到0.51mm,精加工时磨床转速为6~8r/min,压 力为5 ~ 7kN,加料间隔为60分钟。
加工应力释放在空气环境下500。C下将精加工后的陶瓷球保温0.5 ~ 1 小时后緩慢降温，降温速率为0.4 0.5。C/min后放入超精加工磨盘中，进行 超精加工。
超津青加工采用中位粒径为0.1 jii m的金刚石油膏和0.1 ]a m的刚玉樣i粉 为磨料，其中金刚石油膏体积含量为20%,刚玉微粉体积含量为35%。磨 削液的组成如下磨料体积含量磨料体积含量为27%;作为助磨剂的Fe203、 Ce203、 Cr203和Co2Q3的体积含量分别为15 % 、 10 % 、 15 %和5 % ;以及研磨介质。上述磨料、助磨剂和研磨介质体积含量满足100%配比，直至陶乾
球直径加工到，精加工时磨床转速为6~8r/min,压力为5~7kN,力口料间隔 为60分钟。超精加工后的陶瓷球粗糙度可低于0.015 jam,直径变动量和批 直径变动量都不得超过0.25 jum，达到G10级要求。
实施例5
以加工①25.4mm氧化锆陶乾球为例。 氧化锆毛坯球的尺寸为26.4mm。 对于超过10mm的陶瓷球本工艺可去除压沟工序。 粗磨工艺参照实施例4中的粗磨工艺。
半精加工粗加工磨板用研磨介质沖洗后或直接将粗加工后的氧化锆球 放入半加工磨床中，采用中位粒径为18 ju m的刚玉微粉和中位粒径为14 jli m的高纯氧化铝微粉为磨料，其中加入刚玉微粉的体积含量为20%,高纯氧 化铝微粉的体积含量为62.5%。磨削液的组成如下按磨料体积含量磨料体 积含量为25%;作为助磨剂的Ce203、 Cr203的体积含量分别为15%和2.5 %;以及研磨介质。上述磨料、助磨剂和研磨介质体积含量满足100%配比， 加工至25.45mm即离最终直径相差50 n m时更换中位粒径7 ju m的刚玉樣i 粉，其它配比不变，直至陶瓷球直径为25.42mm。半精加工时磨床转速为 10~13r/min,压力为10~12kN,加料间隔为30分钟。半精加工完后球的表 面粗糙度要小于0.25 ju m,直径变动量和批直径变动量都不得超过1.2 M m。
精加工采用中位粒径为5 jam的刚玉孩i粉和中位粒径为5 jam的锆刚 玉为磨料，其中刚玉微粉加入体积含量为28%,锆刚玉微粉的体积含量为为 56%。磨削液的组成如下磨料体积含量磨料体积含量为27%;作为助磨剂 的Ce203、 Cr203和W28金刚石微粉的体积含量分别为8 % 、 5 %和1 %;以 及研磨介质。上述磨津牛、助磨剂和研磨介质体积含量满足100%配比，直至 陶瓷球直径加工到0.51mm，精加工时磨床转速为6 ~ 8r/min，压力为5 ~ 7kN， 加料间隔为60分钟。
加工应力释放为防止氧化锆球的相变，氧化锆球的加工应力释放采用 在lMPa, N2环境下150。C处理。将精加工后的陶瓷球保温0.5小时后緩慢 降温，降温速率为0.4-0.5。C/min后放入超精加工磨盘中，进行超精加工。
超精加工采用中位粒径为0.1 ju m的金刚石油膏和0.1 n m的刚玉微粉 为磨料，其中金刚石油膏体积含量为45%,刚玉微粉体积含量22.5%。磨削
ii液的组成如下按磨料体积含量磨料体积含量为30%;作为助磨剂的Ce203、 0203和0)203的体积含量分别为10%、 10%和2.5%;以及研磨介质。上述 磨料、助磨剂和研磨介质体积含量满足100%配比，直至陶乾J求直径加工到， 精加工时磨床转速为6 ~ 8 r/min,压力为5 ~ 7kN,加料间隔为60分钟。超 精加工后的陶瓷球粗糙度可低于0.015 ja m,直径变动量和批直径变动量都不 得超过0.4 ju m,达到G20级要求。
实施例6
以加工①0.5mm的无压烧结^暖化硼陶瓷5求为例。
具体加工工艺参照实施例1中的加工工艺，经加工后的碳化硼陶资球粗 糙度可低于0.02jum,直径变动量和批直径变动量都不得超过O.l iam,达到 G5级要求。
1权利要求
1. 一种陶瓷球的加工方法，其特征在于，所述方法包括对经研磨加工后的陶瓷球进行加工应力释放的步骤，其中所述陶瓷球加工应力释放步骤，是在优选为空气、氮气或氩气的气氛中，将陶瓷球在150-700℃保温0.5-1小时后以0.4-0.5℃/min的速率降温。
2. 根据权利要求1所述的陶瓷球的加工方法，其特征在于，所述方法 包括如下步骤粗磨、半精加工、精加工、加工应力释放以及超精加工， 其中所述的加工应力释放步骤在粗磨、半精加工和精加工步骤之后，且在 超精加工步骤之前。
3. 根据权利要求1或2中任一项所述的陶乾球的加工方法，其特征 在于，所述的对陶瓷球的研磨加工使用的磨料选自碳化硼、碳化硅、刚 玉、铬刚玉、锆刚玉、碳化钨、金刚石微粉和金刚石油膏中的一种或几种， 其中，所述磨料的粒度为0.1-150 ]um。
4. 根据权利要求1-3中任一项所述的陶瓷球的加工方法，其特征在 于，所述各个步骤中分别使用以下磨料在粗磨工艺中采用的磨料为碳化硼或碳化硅;微粉； 在半精加工工艺中采用的磨料选自碳化硼、石友化硅微粉、刚玉微并分和 氧化铝微粉中的几种；在精加工工艺中采用的磨料选自金刚石微粉、刚玉、锆刚玉和铬刚玉微粉中的几种；和在超精加工中采用的磨料为金刚石油膏以及选自碳化鹤微粉和刚玉 微粉中的一种微粉。
5. 根据权利要求1-4中任一项所述的陶瓷球的加工方法，其特征在 于，所述的对陶覺球的研磨加工使用的助磨剂包括稀土氧化物，优选为氧 化铈。
6. 根据权利要求5所述的陶资球的加工方法，其特征在于，所述的对 陶瓷球的研磨加工使用的助磨剂还包括选自氧化铬、氧化铁、氧化钴和金 刚石微粉中的 一种或几种。
7. 根据权利要求1-6中任一项所述的陶瓷球的加工方法，其特征在 于，所述的对陶瓷球的研磨加工使用的研磨介质选自媒油，汽油，柴油 和耐磨润滑油中的几种。
8. 根据权利要求l-7任一项所述的陶瓷球的加工方法，其特征在于，所述的对陶瓷球的研磨加工中的磨削液中磨料的体积含量为18-60%,助 磨剂体积含量为10-45%，余量体积含量为研磨介质的体积含量，且磨料、 助磨剂和研磨介质的总体积含量为100%。
9. 根据权利要求l-8任一项所述的陶瓷球加工方法，其特征在于，所 述加工方法采用标准立式钢球研磨4几在压力为5-22kN,转数为6-34r/min 下进行的。
10. 根据权利要求1-9任一项所述的方法加工的陶瓷球。
11. 根据权利要求10所述的方法加工的陶瓷球，其特征在于，所述的 陶资球选自氮化硅陶乾球、氧化铝陶资3求、氧化锆陶乾球、碳化硼陶资球 以及碳化硅陶资球中的一种或几种；优选地，所述的陶资球的直径为 0.5-50.4mm。
12. 权利要求10所述的陶瓷球在制备笔芯滚珠、微型陶资轴承、风力 发电机陶资轴7fU求和/或陶资球阀中的应用。
全文摘要
本发明提供一种氮化硅陶瓷轴承球的超精细加工方法。本发明以碳化硼、碳化硅、碳化钨、刚玉、铬刚玉、锆刚玉、金刚石微粉、金刚石油膏等为磨料，以氧化铬、氧化钴、氧化铁、氧化铈为助磨剂，与煤油、汽油、酒精等研磨介质，利用立式轴承球研磨机并进行加工压力释放，从而实现轴承球低应力精密加工，该工艺适合于直径为0.5～50.4mm的氮化硅陶瓷球、氧化铝陶瓷球、氧化锆陶瓷球、碳化硼陶瓷球以及碳化硅陶瓷球，加工周期明显缩短，降低加工应力，从而有效地提高陶瓷球的使用寿命。
文档编号B23P23/00GK101486145SQ200910076740
公开日2009年7月22日 申请日期2009年1月16日 优先权日2009年1月16日
发明者峰 孙, 琳 张, 张伟儒, 朱新华, 滕祥红 申请人:北京中材人工晶体有限公司