专利名称：铁磁性集成电路元件拆解装置、拆解方法及拆解系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种铁磁性集成电路元件拆解装置、拆解方法及拆解方法。
背景技术：
一般来说，集成电路(integrated circuit)元件会通过焊锡来焊接至电路电路 板，以使电路板上的电路元件可以彼此电性连接而运作。在制造厂商进行大量生产时，难免 会发生良率不佳而需要拆解电路电路板上的集成电路而进行重工。目前铁磁性集成电路元 件的拆解是由人工使用热风枪来加热连接于集成电路与电路电路板之间的焊锡，待焊锡因 热而熔化时由人工一颗一颗拔取下。此过程将会耗费大量人工与时间，因此造成拆解的成 本相当高。
发明内容
本发明提供一种铁磁性集成电路元件拆解装置，其能够快速地拆解电路板上的铁 磁性集成电路元件。本发明提供一种铁磁性集成电路元件拆解方法，其能够快速地拆解电路板上的铁 磁性集成电路元件。本发明实施例提出一种铁磁性集成电路元件拆解装置，用于拆解通过一焊锡焊接 于一电路板上的一第一铁磁性集成电路元件。本铁磁性集成电路元件拆解装置包括具有至 少一第一磁性元件的一磁性元件基座以及一承载件。承载件是配置于磁性元件基座上，用 以承载上述电路板，藉此，当电路板放置于承载件上且第一铁磁性集成电路元件面向磁性 元件基座的第一磁性元件，且上述焊锡熔化时，第一铁磁性集成电路元件因第一磁性元件 的磁性而与磁性元件基座分离。本发明实施例提出一种铁磁性集成电路元件拆解方法，其适用于操作上述铁磁性 集成电路元件拆解装置。本铁磁性集成电路元件拆解方法包括将上述第一磁性元件放置于 上述磁性元件基座中，将待拆解的电路板固定于上述承载件中，并且将待拆解的电路板的 第一铁磁性集成电路元件面向上述第一磁性元件。本铁磁性集成电路元件拆解方法也包括 解焊电路板上的第一铁磁性集成电路元件，以及第一铁磁性集成电路元件受第一磁性元件 的磁性而与电路板分离。本铁磁性集成电路元件拆解方法从承载件中取出上述电路板，并 且从上述磁性元件基座上取出第一铁磁性集成电路元件。本发明实施例提出一种铁磁性集成电路元件拆解方法，其包括固定具有至少一铁 磁性集成电路元件的一电路板于一承载件，其中此铁磁性集成电路元件焊接于电路上，且 铁磁性集成电路元件面向承载件的一磁性元件。本铁磁性集成电路元件拆解方法对电路板 上的铁磁性集成电路元件解焊，以及利用磁性元件的磁性将第一铁磁性集成电路元件与电 路板分离。本发明实施例提出一种铁磁性集成电路元件拆解方法，其适用于操作如上述铁磁 性集成电路元件拆解装置。本铁磁性集成电路元件拆解方法包括将上述第一磁性元件放置
4于上述磁性元件基座中，将待拆解的电路板的两端固定于上述两个第一电路板固定件的滑 槽中，并将待拆解的电路板的该第一铁磁性集成电路元件面向上述第一磁性元件。本铁磁 性集成电路元件拆解方法还包括将上述第二磁性元件放置于上述磁性元件板中，将上述磁 性元件板的两端固定于磁性元件基座的沟槽中，并将上述第二磁性元件面向待拆解的电路 板的第二铁磁性集成电路元件。本铁磁性集成电路元件拆解方法也包括解焊电路板上的第 一与第二铁磁性集成电路元件，以及第一与第二铁磁性集成电路元件分别地受第一与第二 磁性元件的磁性而与电路板分离。本铁磁性集成电路元件拆解方法还包括从磁性元件基座 上取出第一铁磁性集成电路元件并且从磁性元件板上取出第二铁磁性集成电路元件。本发明实施例提出一种铁磁性集成电路元件拆解系统，其用于拆解通过一焊锡焊 接于一电路板上的一第一铁磁性集成电路元件。本铁磁性集成电路元件拆解系统包括一解 焊单元、具有至少一第一磁性元件的一磁性元件基座以及一承载件。解焊单元用以解焊电 路板上的第一铁磁性集成电路元件。承载件是配置于磁性元件基座上，用以承载上述电路 板，藉此，当电路板放置于承载件上且第一铁磁性集成电路元件面向磁性元件基座的第一 磁性元件，且解焊单元将上述焊锡熔化时，第一铁磁性集成电路元件因第一磁性元件的磁 性而与磁性元件基座分离。基于上述，本发明实施例的铁磁性集成电路元件拆解装置可大幅减少拆解铁磁性 集成电路元件的时间与成本。此外，本实施例的铁磁性集成电路元件拆解装置可对各式大 小的电路板进行铁磁性集成电路元件的拆解。再者，本实施例的铁磁性集成电路元件拆解 装置利用阵列形式配置的容置空间，由此可根据铁磁性集成电路元件的位置来设置磁性元 件以进行拆解。另外，本发明实施例的铁磁性集成电路元件拆解装置可同时拆解配置于电 路板两面的铁磁性集成电路元件，还缩短拆解铁磁性集成电路元件的时间。为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详 细说明如下。
图1是本发明第一实施例所示的集成电路拆解装置与待拆解的电路板的剖面示 意图。图2是图1所示的磁性元件基座的俯视图。图3A是本发明另一实施例所示的集成电路拆解装置与待拆解的电路板的剖面示 意图。图3B是本发明另一实施例所示的集成电路拆解装置与待拆解的电路板的剖面示 意图。图4A是图1所示的承载件的立体示意图。图4B是图1所示的承载件固定于磁性元件基座的俯视图。图5是本发明第一实施例所示的铁磁性集成电路元件拆解方法的流程示意图。图6A 6D是本发明第一实施例所示的使用铁磁性集成电路元件拆解装置的示意 图。图7是本发明第二实施例所示的集成电路拆解装置与待拆解的电路板的剖面示 意图。
图8A是图7所示的承载件的立体示意图。图8B是图7所示的承载件固定于磁性元件基座的俯视图。图9是本发明第三实施例所示的集成电路拆解装置与待拆解的电路板的剖面示 意图。图10是图9所示的承载件与磁性元件板固定于磁性元件基座的俯视图。图11是磁性元件板通过锁附螺丝固定于磁性元件基座上的剖面示意图。图12是本发明第三实施例所示的铁磁性集成电路元件拆解方法的流程示意图。图13A 13D是本发明第三实施例所示的使用铁磁性集成电路元件拆解装置的示 意图。图14是本发明一实施例所示固定有电路板的铁磁性集成电路元件拆解装置通过 回焊炉的解焊单元进行解焊的示意图。主要元件符号说明110:磁性元件基座112:第一磁性元件120 承载件200 电路板210 第一铁磁性集成电路元件110，、110” 磁性元件基座402 锁附螺丝702、704:电路板920a:第一铁磁性集成电路元件920b 第二铁磁性集成电路元件910a 第一表面910:电路板932 第二磁性元件1400:回焊炉1404 解焊单元122a、124a:滑槽122b、124b 贯穿孔712、714:第一铁磁性集成电路元件S501、S503、S505、S507、S509 铁磁性集成电路元件拆解方法的步骤S1201、S1203、S1205、S1207、S1209、S1211、S1213 铁磁性集成电路元件拆解方法 的步骤1410 铁磁性集成电路元件拆解装置
具体实施例方式[第一实施例]图1是本发明第一实施例所示的集成电路拆解装置与待拆解的电路板的剖面示 意图，其中值得说明的是，本文中所称的铁磁性集成电路元件泛指所有可被磁铁或任一磁性产生装置所产生的磁力而吸引的集成电路元件，如闪速存储器。请参照图1，铁磁性集成电路拆解装置包括磁性元件基座110与承载件120，用以 拆解电路板200上的第一铁磁性集成电路元件210，其中第一铁磁性集成电路元件210是通 过焊锡焊接于电路板200的第一表面200a上。磁性元件基座110用于拆解电路板200上的第一铁磁性集成电路元件210。具体 来说，磁性元件基座Iio配置至少一第一磁性元件112，并且第一铁磁性集成电路元件210 是通过第一磁性元件112的磁性而与电路板200分离。在本实施例中，第一磁性元件112 为磁铁。然而，必须了解的是，第一磁性元件112不限于磁铁，任何具磁性的材料皆可作为
第一磁性元件。图2是图1所示的磁性元件基座的俯视图。请参照图2，磁性元件基座110具有至少一第一容置空间114，以容纳第一磁性元 件112。例如，多个第一容置空间114会以一阵列或一预定形式被形成于磁性元件基座110 的上表面110a，至少部分的第一容置空间114会被配置第一磁性元件112以对应第一铁磁 性集成电路元件210的位置。值得一提的是，尽管在本实施例中第一磁性元件112是以可分离地配置于第一容 置空间114中，然而本发明不限于此，第一磁性元件112亦可以是以固定方式配置于第一容 置空间114中。在本实施例中，第一容置空间114为圆形，然而本发明不限于此，三角型、矩型或 任何其他形状的容置空间皆可应用于本发明。此外，在本实施例中，第一容置空间114为一 贯穿孔，然而本发明不限于于此，第一容置空间114亦可以为一凹槽(如图3A的第一容置 空间114’所示)或一部分贯穿槽(如图3B的第一容置空间114”所示)的方式来配置。在另一实施例中，该第一容置空间114亦可突出地形成于该磁性元件基座110的 一基准面(图未示)上。请再参照图1，承载件120是配置在磁性元件基座110上，承载件120包括第一电 路板固定件122与第一电路板固定件124。第一电路板固定件122的一侧与第一电路板固 定件124的一侧分别地具有滑槽122a与滑槽124a，并且滑槽122a与滑槽124a是以相对的 方式来配置以承载电路板200的两端。值得一提的是，在本实施例中，电路板200是由两个第一电路板固定件来承载，然 而，本发明不限于此，在本发明另一实施例中，电路板200亦可仅由一个第一电路板固定件 来限制电路板200与磁性元件基座110的相对位置。图4A是图1所示的承载件的立体示意图，并且图4B是图1所示的承载件固定于 磁性元件基座的俯视图俯视。请参照图4A与图4B，电路板200的两端是通过对向配置的滑槽122a与滑槽124a 以悬空方式固定于第一电路板固定件122与第一电路板固定件124之间。在本发明一实施例中，磁性元件基座110的其中相对两侧分别地具有一沟槽116， 并且第一电路板固定件122与第一电路板固定件124的两端分别地具有贯穿孔122b与贯 穿孔124b，其中第一电路板固定件122的两端是通过贯穿孔122b固定于磁性元件基座110 的沟槽116上，而第一电路板固定件124的两端是通过贯穿孔124b固定于磁性元件基座 110的沟槽116上。具体来说，第一电路板固定件122与第一电路板固定件124是通过锁附螺丝402通过贯穿孔122b与贯穿孔124b锁附于沟槽116上。特别是，第一电路板固定件 122与第一电路板固定件124可通过被锁附于沟槽116的不同位置上来调整第一电路板固 定件122与第一电路板固定件124之间的宽度以容纳不同尺寸的电路板。其中，第一电路板固定件122并不以此为限，在另一实施例中，第一电路板固定件 122的横切面可为矩型，L型或其他型状，第一电路板固定件122与电路板200或磁性元件 基座110的限位方式，可用卡榫，插销，螺丝，直接嵌入或其他方式，来进行卡合、插接、锁合 或嵌入。在另一实施例中，第一电路板固定件122与磁性元件基座110为一体成型。在本实施例中，磁性元件基座110与承载件120的材质为铝。然而，必须了解的 是，本发明不限于此，在另一实施路中，磁性元件基座110与承载件120的材质亦可以是熔 点(或燃点)高于锡的任何材料，如钢、铅、铜或玻璃纤维等。图5是本发明第一实施例所示的铁磁性集成电路元件拆解方法的流程示意图，并 且图6A 6D是本发明第一实施例所示的使用铁磁性集成电路元件拆解装置的示意图。请参照图5与图6A 6D，首先，在步骤S501中在对应第一容置空间114中配置第 一磁性元件112。具体来说，使用者根据第一铁磁性集成电路元件210位于电路板200的第 一表面200a上的相对位置来在磁性元件基座110的对应第一容置空间114内放置第一磁 性元件112(如图6A所示)。之后，在步骤S503中将电路板200承载于承载件120上。例如，电路板200可通 过承载件120的第一电路板固定件122的滑槽122a与第一电路板固定件124的滑槽124a 以悬空方式固定在承载件120上。特别是，电路板200上的第一铁磁性集成电路元件210 会面向在步骤S501中所配置的第一磁性元件112 (如图6B所示)。然后，在步骤S505中解焊电路板上的第一铁磁性集成电路元件210，并且通过第 一磁性元件112的磁性将第一铁磁性集成电路元件210与电路板200分离。例如，在步骤 S505中，固定有电路板200的铁磁性集成电路元件拆解装置会被放置于回焊炉中，而回焊 炉的高温会适度地熔化用以焊接于电路板200与第一铁磁性集成电路元件210之间的焊 锡，同时第一铁磁性集成电路元件210会因第一磁性元件112的磁性而与电路板200分离 (如图6C所示)。接着，在步骤S507中将电路板200沿着滑槽122a与124a从承载件120中取出 (如图6D所示)，并且在步骤S509中从磁性元件基座110中取出已分离的第一铁磁性集成 电路元件210。[第二实施例]图7是本发明第二实施例所示的集成电路拆解装置与待拆解的电路板的剖面示 意图。请参照图7，集成电路拆解装置包括磁性元件基座110与承载件120’，其中磁性元 件基座110的结构与详细描述如上，在此不重复描述。在本实施例中，待拆解的电路板的长度较短，因此承载件120’可同时容纳更多此 类电路板来进行拆解的动作。图8A是图7所示的承载件的立体示意图，并且图8B是图7所示的承载件固定于 磁性元件基座的俯视图俯视。请参照图8A与图8B，承载件120’包括第一电路板固定件122、第一电路板固定件124与第二电路板固定件724。第一电路板固定件122与124的结构已详细描述如上，在此 不重复描述。第二电路板固定件724的相对两侧分别地具有一滑槽724a，并且第二电路板固定 件724的两端分别地具有一贯穿孔724b。第二电路板固定件724的两端是通过贯穿孔724b 以锁附螺丝402固定于磁性元件基座110的沟槽116上。在本实施例中，电路板702的两端是通过第一电路板固定件122与第二电路板固 定件724所对向配置的滑槽122a与724a以悬空方式固定于承载件120’中，并且电路板 704的两端是通过第一电路板固定件124与第二电路板固定件724所对向配置的滑槽124a 与724a以悬空方式固定于承载件120’中。本实施例的集成电路拆解方法是类似于图5所示，在使用本实施例的集成电路拆 解装置时，第一磁性元件112会被配置于对应的第一容置空间114中，以将电路板702的第 一铁磁性集成电路元件712和电路板704的第一铁磁性集成电路元件714同时拆解下来。[第三实施例]图9是本发明第三实施例所示的集成电路拆解装置与待拆解的电路板的剖面示 意图。请参照图9，集成电路拆解装置包括磁性元件基座110、承载件120与磁性元件板 930，其中磁性元件基座110与承载件120的结构以详细描述如上，在此不重复描述。磁性元件板930用以拆解在电路板中位于与第一铁磁性集成电路元件相反侧的 第二铁磁性集成电路元件。例如，电路板910的第一表面配置有具有第一铁磁性集成电路元件920a，并且相 对于第一表面910a的另一侧的第二表面910b上配置具有第二铁磁性集成电路元件920b。 另外，磁性元件板930具有至少一第二磁性元件932并且于操作时第二磁性元件932是面 向电路板910的第二铁磁性集成电路元件920b以拆解第二铁磁性集成电路元件920b。在本发明一实施例中，磁性元件板930具有至少一第二容置空间934，以容纳第二 磁性元件932。类似于磁性元件基座110，例如，多个第二容置空间934会以一阵列形式来配 置，其中此些第二容置空间934会选择性地被配置第二磁性元件932以对应第二铁磁性集 成电路元件920b。也就是说，当使用本实施例的集成电路拆解装置来拆解第二铁磁性集成 电路元件920b时，使用者仅需根据电路板910上的第二铁磁性集成电路元件920b的位置 而于对应的第二容置空间934中放置第二磁性元件932。在本实施例中，磁性元件板930的 材质为铝。然而，必须了解的是，本发明不限于此，在本发明另一实施路中，磁性元件板930 的材质亦可以是熔点(或燃点)高于锡的材料，如钢、铅、铜或玻璃纤维等。类似地，尽管在本实施例中第二磁性元件932是以可分离地配置于第二容置空间 934中，然而本发明不限于此，第二磁性元件932亦可以是以固定方式配置于第二容置空间 934 中。图10是图9所示的承载件与磁性元件板固定于磁性元件基座的俯视图俯视，并且 图11是磁性元件板930通过锁附螺丝402固定于磁性元件基座110上的剖面示意图。请参照图10与图11，相同于第一电路板固定件122与124，磁性元件板930的两 端分别地具有一贯穿孔，而磁性元件板930的两端是通过贯穿孔以锁附螺丝402固定于磁 性元件基座110的沟槽116上。在另一实施例中，磁性元件板930与磁性元件基座110的固定方式可用卡榫、插销、螺丝、直接嵌入或其他方式，来进行卡合、插接、锁合、或嵌入。在 另一实施例中，该磁性元件板930与磁性元件基座110为一体成型。图12是本发明第三实施例所示的铁磁性集成电路元件拆解方法的流程示意图， 并且图13A 13D是本发明第三实施例所示的使用铁磁性集成电路元件拆解装置的示意 图。请参照图12与图13A 13D，首先，在步骤S 1201中在对应第一容置空间114中 配置第一磁性元件112以及在对应第二容置空间934中配置第二磁性元件932。具体来说， 使用者根据第一铁磁性集成电路元件920a位于电路板910的第一表面910a上的相对位置 来在磁性元件基座110的对应第一容置空间114内放置第一磁性元件112，并且根据第二 铁磁性集成电路元件920b位于电路板910的第二表面910b上的相对位置来在磁性元件板 930的对应第二容置空间934内放置第二磁性元件932。之后，在步骤S1203中将电路板910承载于承载件120上(如图13A所示)，并且 在步骤S1205中将磁性元件板930固定于磁性元件基座110上，其中第二磁性元件934是 面向电路板910的第二铁磁性集成电路元件920b (如图13B所示)。然后，在步骤S1207中解焊电路板上的铁磁性集成电路元件，并且通过磁性元件 的磁性将铁磁性集成电路元件从电路板上分离。例如，在步骤S1207中固定有电路板910的 铁磁性集成电路元件拆解装置会被放置于回焊炉(未绘示)中，而回焊炉的高温会适度地 熔化用以焊接于电路板910与第一铁磁性集成电路元件920a和第二铁磁性集成电路元件 920b之间的焊锡，同时第一铁磁性集成电路元件920a和第二铁磁性集成电路元件920b会 因第一磁性元件112与第二磁性元件934的磁性而与电路板910分离(如图13C所示)。接着，在步骤S1209中将电路板910从承载件120中取出(如图13D所示)，并且 在步骤S1211中将磁性元件板930从磁性元件基座110中取下。最后，在步骤S1213中从磁性元件基座110中取出已分离的第一铁磁性集成电路 元件920a以及从磁性元件板930中取出已分离的第二铁磁性集成电路元件920b。图14是本发明一实施例所示固定有电路板的铁磁性集成电路元件拆解装置通过 回焊炉的解焊单元进行解焊的示意图。请参照图14，在上述实施例的解焊程序中，固定有待解焊的电路板的铁磁性集成 电路元件拆解装置1410会被放置于回焊炉1400的输送带1402中，而当铁磁性集成电路元 件拆解装置1410通过回焊炉1400的解焊单元1404时，解焊单元1404会适度地熔化用以 焊接于电路板与铁磁性集成电路元件之间的焊锡，由此铁磁性集成电路元件会因磁性元件 的磁性而与电路板分离。综上所述，本发明实施例利用磁性原理在将焊锡熔化后通过磁性元件将具铁质性 的铁磁性集成电路元件拆解下来，由此可大幅减少拆解铁磁性集成电路元件的时间与成 本。此外，本实施例的磁性元件基座配置有沟槽来锁附固定电路板的承载件，由此承载件可 根据电路板的大小来调整，使各式大小的电路板皆可利用本实施例的铁磁性集成电路元件 拆解装置来进行铁磁性集成电路元件的拆解。再者，本实施例的磁性元件基座具有以阵列 形式配置的开口，利用此开口来容置磁性元件可容易地于对应的位置中设置适当的磁性元 件来对电路板进行铁磁性集成电路元件的拆解。另外，在本实施例中还配置磁性元件板，由 此可同时拆解配置于电路板两面的铁磁性集成电路元件，还缩短拆解铁磁性集成电路元件的时间。 最后应说明的是以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽 管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解其依然 可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替 换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精 神和范围。
权利要求
一种铁磁性集成电路元件拆解装置，用于拆解通过一焊锡焊接于一电路板上的一第一铁磁性集成电路元件，包括一磁性元件基座，具有至少一第一磁性元件；以及一承载件，配置于该磁性元件基座上，用以承载该电路板，藉此，当该电路板放置于该承载件上且该第一铁磁性集成电路元件面向该磁性元件基座的该至少一第一磁性元件，且该焊锡熔化时，该第一铁磁性集成电路元件因该第一磁性元件的磁性而与该磁性元件基座分离。
2.根据权利要求1所述的铁磁性集成电路元件拆解装置，其中该承载件包括至少两个第一电路板固定件，该至少两个第一电路板固定件的相对 侧面分别地具有一滑槽，用以限制该电路板与该磁性元件基座的相对位置。
3.根据权利要求2所述的铁磁性集成电路元件拆解装置，其中该电路板的两端分别地 位于所述滑槽中。
4.根据权利要求1所述的铁磁性集成电路元件拆解装置，其中该承载件包括至少一个 第一电路板固定件，用以限制该电路板与该磁性元件基座的相对位置。
5.根据权利要求1所述的铁磁性集成电路元件拆解装置，其中该承载件包括至少一第一电路板固定件与至少一第二电路板固定件，该至少一第 一电路板固定件的一侧面以及该至少一第二电路板固定件的相对两侧面分别地具有一滑 槽，用以限制该电路板与该磁性元件基座的相对位置。
6.根据权利要求5所述的铁磁性集成电路元件拆解装置，其中该电路板的一端位于该 至少一第一电路板固定件的滑槽中且该电路板的另一端位于该至少一第二电路板固定件 的滑槽中。
7.根据权利要求2所述的铁磁性集成电路元件拆解装置，其中该磁性元件基座具有两 个沟槽，并且所述至少两个第一电路板固定件的两端分别地固定于所述两个沟槽上。
8.根据权利要求7所述的铁磁性集成电路元件拆解装置，还包括一磁性元件板，具有 至少一第二磁性元件，并且该磁性元件板的两端分别地固定于所述两个沟槽上。
9.根据权利要求1所述的铁磁性集成电路元件拆解装置，其中该磁性元件基座具有至 少一第一容置空间，其中该至少一第一磁性元件配置于该至少一第一容置空间的至少一部 份中。
10.根据权利要求9所述的铁磁性集成电路元件拆解装置，其中该至少一第一磁性元 件可分离地配置于该至少一第一容置空间的至少一部份中。
11.根据权利要求9所述的铁磁性集成电路元件拆解装置，其中该至少一第一磁性元 件依该第一铁磁性集成电路元件的位置相对地配置于该至少一第一容置空间的至少一部 份中。
12.根据权利要求8所述的铁磁性集成电路元件拆解装置，其中该磁性元件板具有至 少一第二容置空间，其中该至少一第二磁性元件配置于该至少一第二容置空间的至少一部 份中。
13.根据权利要求1所述的铁磁性集成电路元件拆解装置，其中该磁性元件基座的材 质为铝，或其他熔点或燃点高于锡的材质。
14.一种铁磁性集成电路元件拆解方法，用于操作根据权利要求1所述的铁磁性集成电路元件拆解装置，该铁磁性集成电路元件拆解方法包括 将该至少一第一磁性元件放置于该磁性元件基座中；将该电路板固定于该承载件中，并且将焊于该电路板上的该第一铁磁性集成电路元件 面向该至少一第一磁性元件；解焊该电路板上的该第一铁磁性集成电路元件；该第一铁磁性集成电路元件受该第一磁性元件的磁性而与该电路板分离；从该承载件中取出该电路板；以及从该磁性元件基座上取出该第一铁磁性集成电路元件。
15.一种铁磁性集成电路元件拆解方法，包括固定具有至少一铁磁性集成电路元件的一电路板于一承载件，其中该铁磁性集成电路 元件焊接于该电路板上，且该铁磁性集成电路元件面向该承载件的一磁性元件； 对该电路板上的该铁磁性集成电路元件解焊；以及 利用该磁性元件的磁性将该至少一铁磁性集成电路元件与该电路板分离。
16.一种铁磁性集成电路元件拆解方法，用于操作如权利要求8所述的铁磁性集成电 路元件拆解装置，该铁磁性集成电路元件拆解方法包括将该至少一第一磁性元件放置于该磁性元件基座中；将该电路板的两端固定于该至少两个第一电路板固定件的滑槽中，并将该电路板的该 第一铁磁性集成电路元件面向该至少一第一磁性元件； 将该至少一第二磁性元件放置于该磁性元件板中；将该磁性元件板的两端固定于该磁性元件基座的沟槽中，并将该至少一第二磁性元件 面向该电路板的该第二铁磁性集成电路元件；解焊该电路板上的该第一铁磁性集成电路元件与该第二铁磁性集成电路元件； 该第一铁磁性集成电路元件与该第二铁磁性集成电路元件分别地受该第一磁性元件 的磁性与该第二磁性元件的磁性而与该电路板分离； 从该承载件中取出该电路板；从该磁性元件基座上取出该第一铁磁性集成电路元件；以及 从该磁性元件板上取出该第二铁磁性集成电路元件。
17.—种铁磁性集成电路元件拆解系统，用于拆解经由一焊锡焊接于一电路板上的一 第一铁磁性集成电路元件，该铁磁性集成电路元件拆解系统包括一解焊单元，用以解焊该电路板上的第一铁磁性集成电路元件； 一磁性元件基座，具有至少一第一磁性元件；以及一承载件，配置于该磁性元件基座上，用以承载该电路板，藉此，当该电路板放置于该 承载件上且该第一铁磁性集成电路元件面向该磁性元件基座的该至少一第一磁性元件，且 该解焊单元将该焊锡熔化时，该第一铁磁性集成电路元件因该第一磁性元件的磁性而与该 磁性元件基座分离。
全文摘要
本发明公开了一种铁磁性集成电路元件拆解装置、拆解方法及拆解系统，用于拆解电路板上的铁磁性集成电路元件。本铁磁性集成电路元件拆解装置包括具有至少一磁性元件的磁性元件基座以及承载件。承载件是配置于磁性元件电路板上，用以承载上述电路板，藉此当上述电路板的铁磁性集成电路元件置于承载件上且铁磁性集成电路元件面向磁性元件基座的磁性元件时，铁磁性集成电路元件因磁性元件的磁性而与磁性元件基座分离。基此，本铁磁性集成电路元件拆解装置及其方法可大量且快速地将电路板上的铁磁性集成电路元件拆解下来。
文档编号B23K37/04GK101987386SQ20091016096
公开日2011年3月23日 申请日期2009年7月31日 优先权日2009年7月31日
发明者魏健诚 申请人:群联电子股份有限公司