专利名称：一种磁控管组装焊接工艺及其焊接材料的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种磁控管组装焊接工艺及其焊接材料。
背景技术：
现有磁控管，见附图l-附图2，其包括具有中心钼支杆2和边钼支杆1的阴极组 件A、陶瓷件3和端引片5，中心钼支杆2和边钼支杆1的插入陶瓷件3部分的端部设置 有镀镍层2.1，陶瓷件3与端引片5焊接的一侧端面设置有金属化层3.1，中心钼支杆2和 边钼支杆1通过AgCu28共晶材料制成的钎焊片4与陶瓷件3的金属化层3.1及端引片5 焊接在一起。其中，在焊接前，钎焊片4具有与陶瓷件3和端引片5基本共轴心且孔径 基本一样的孔。磁控管的装配工艺包括如下步骤 1在阴极组件A的中心钼支杆2和边钼支杆1的末端部的表面局部镀镍，以形成 镀镍层2.1 ; 2将AgCu28共晶合金材料制成的钎焊片4放置在端引片5与陶瓷金属化层3.1 间，将中心钼支杆2和边钼支杆1穿过陶瓷件3和钎焊片4及端引片5具有同一中心轴线 的孔； 3将阴极组件A、陶瓷件3、钎焊片4和端引片5保持在相对固定位置后，置于 氢炉加热腔中加热； 4在氢炉加热腔温度升置810 83(TC时保温5 10分钟，然后在氢气保护环境 中自然冷却至室温。 在上述装配工艺中，AgCu28共晶合金材料制成的钎焊片4在81(TC后熔化，在 冷却凝固时，将陶瓷件金属化层3.1与端引片5和中心钼支杆2及边钼支杆1的镀镍层2.1 焊接固定在一起。 在上述的磁控管装配工艺中，中心钼支杆2和、边钼支杆1的镀镍工艺复杂， 导致磁控管的制造成本增加，然而如果不镀镍，则由于AgCu28共晶合金钎焊片焊接时在 钼质料上的润湿性和铺展性能差，将降低磁控管的密封性，容易导致磁控管的真空度降 低，影响磁控管的使用性能。
发明内容
本发明的目的旨在提供一种制作成本低、能有效解决钼杆材料与具有金属化层 陶瓷件之间焊接致密性不足、并保证磁控管的真空度不受影响的磁控管组装焊接工艺及 其焊接材料。
按此目的设计的一种磁控管组装焊接工艺，其特征是包括如下步骤 a)将AgCuNi共晶合金材料制成的钎焊片放置在端引片与陶瓷件金属化层之间，
将未镀镍的中心钼支杆和边钼支杆穿过陶瓷件和钎焊片及端引片具有同一中心轴线的
孔； b)将阴极组件、陶瓷件、钎焊片和端引片保持在相对固定位置后，置于氢炉加热腔中进行加热； c)当氢炉加热腔中的温度升至810 83(TC时，保温5 10分钟，然后在H2保
护气氛中自然冷却至室温。 所述氢炉加热腔的温度在82(TC时，保温5分钟。 所述在氢炉加热腔中加热时的温升控制在15 30°C /min。 —种磁控管组装焊接工艺的焊接材料，其特征是焊接材料AgCuNi共晶合金材 料的组份为Cu、 Ag禾PNi，其各自所占的质量百分比为Cu为27 29X， M为0.2 2%，余量为Ag。 所述AgCuNi共晶合金材料中各组份的质量百分比为Cu为28%， M为0.5 0.7%，余量为Ag。 本发明在磁控管组装焊接工艺中使用的焊接材料AgCuNi共晶合金材料，是 在AgCu28共晶合金钎料的基础上加入少许M，形成AgCuNi钎料，其通过如下方法获 得将如上所述质量百分比的M、 Cu和Ag的合金原料在真空中熔炼铸造、热轧和冷轧 工序，得到延展性良好的、对钼杆润湿良好的活性AgCuM钎料。 本发明由于所用焊接材料为AgCuNi共晶合金材料制成的钎焊片，该焊接材料的 润湿能力铺展性能强，可以直接将未镀镍的钼支杆与陶瓷件金属化层及端引片焊接在一 起，并且能保证磁控管的气密封性能不受外界的影响，因此省去了在中心钼支杆和边钼 支杆局部电镀镍的复杂工序，大大降低了磁控管的制造成本。
图1为现有磁控管的结构示意图。
图2为图1中的B处放大图。
图3为本发明的M-Mo合金相图
具体实施例方式
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述。 以下沿用与背景技术中相同的附图标记。 参见图3，本磁控管组装焊接工艺，包括如下步骤 a)将AgCuNi共晶合金材料制成的钎焊片4放置在端引片5与陶瓷件金属化层3.1 之间，将未镀镍的中心钼支杆2和边钼支杆1穿过陶瓷件3和钎焊片4及端引片5具有同 一中心轴线的孔； b)将阴极组件A、陶瓷件、钎焊片和端引片保持在相对固定位置后，置于氢炉 加热腔中进行加热； c)当氢炉加热腔中的温度升至810 83(TC时，保温5 10分钟，然后在氢气保 护环境中自然冷却至室温。 当氢炉加热腔的温度在82(TC时，保温5分钟。 所述在氢炉加热腔中加热时的温升控制在15 30°C /min。 其中，未镀镍既包括没有经过镀镍处理，也没有在其表面包裹镀镍层。 根据附图3所示的Ni-Mo合金相图可知，当X(Ni)二61.6X时，作为钎料中的活性元素，M与Mo可以形成共晶合金。依据这一性质，在现有的AgCu28基料中加入少 许的M后所形成的钎料熔化时，钎料中的镍就会与钼发生相互作用，提高钎料的活性， 使AgCu钎料对钼的润湿性大大增强。 上述磁控管组装工艺中所使用的AgCuNi共晶合金材料是在AgCu28共晶合金 钎料的基础上加入少许M，其各自所占的质量百分比为Cu为27 29X， M为0.2 2%，余量为Ag。 该AgCuNi共晶合金材料优选的各组份的质量百分比为Cu为28X， M为 0.5 0.7%，余量为Ag。 制作时可以将质量百分比为Ni为0.5 0.7X、 Cu为28%、余量为Ag的合
金料在真空中熔炼铸造、热轧、冷轧等工序，最后得到一种延展性良好的、对钼杆润湿 良好的活性AgCuM，钎焊温度在810 830°C间，与AgCu28保持一致。
权利要求
一种磁控管组装焊接工艺，其特征是包括如下步骤a)将AgCuNi共晶合金材料制成的钎焊片(4)放置在端引片(5)与陶瓷件金属化层(3.1)之间，将未镀镍的中心钼支杆(2)和边钼支杆(1)穿过陶瓷件(3)和钎焊片及端引片(5)具有同一中心轴线的孔；b)将阴极组件(A)、陶瓷件、钎焊片和端引片保持在相对固定位置后，置于氢炉加热腔中进行加热；c)当氢炉加热腔中的温度升至810～830℃时，保温5～10分钟，然后在氢气保护环境中自然冷却至室温。
2. 根据权利要求1所述的磁控管组装焊接工艺，其特征是所述氢炉加热腔的温度在 820。C时，保温5分钟。
3. 根据权利要求1或2所述的磁控管组装焊接工艺，其特征是所述在氢炉加热腔中加 热时的温升控制在15 30°C /min。
4. 一种如权利要求1所述的磁控管组装焊接工艺的焊接材料，其特征是焊接材料 AgCuNi共晶合金材料的组份为Cu、 Ag和Ni，其各自所占的质量百分比为Cu为27 29%， Ni为0.2 2X，余量为Ag。
5. 根据权利要求4所述的磁控管组装焊接工艺的焊接材料，其特征是所述AgCuNi共 晶合金材料中各组份的质量百分比为Cu为28%， M为0.5 0.7%，余量为Ag。
全文摘要
一种磁控管组装焊接工艺及其焊接材料，磁控管组装焊接工艺，包括如下步骤a)将AgCuNi共晶合金材料制成的钎焊片放置在端引片与陶瓷件金属化层之间，将未镀镍的中心钼支杆和边钼支杆穿过陶瓷件和钎焊片及端引片具有同一中心轴线的孔；b)将阴极组件、陶瓷件、钎焊片和端引片保持在相对固定位置后，置于氢炉加热腔中进行加热；c)当氢炉加热腔中的温度升至810～830℃时，保温5～10分钟，然后在氢气保护环境中自然冷却至室温。焊接材料中各自所占的质量百分比为Cu为27～29％，Ni为0.2～2％，余量为Ag。本发明能有效解决钼杆材料与具有金属化层陶瓷件之间焊接致密性不足、并保证磁控管的真空度不受影响的特点。
文档编号B23K35/30GK101690987SQ20091019202
公开日2010年4月7日 申请日期2009年8月30日 优先权日2009年8月30日
发明者王彩育, 王贤友, 葛春桥 申请人:美的集团有限公司