专利名称：导流板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种导流板，尤其涉及一种用于波峰焊机的导流板。
背景技术：
波峰焊是指将熔化的软钎焊料，一般为铅锡合金，经电动泵或电磁泵喷流成设计 要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊 料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊需要把处理好的电路板放在波峰焊机进行焊接。波峰焊机由喷助焊剂，电 路板预热，和波峰焊接三部分组成，其主要部分是波峰焊接，原理是把融化的锡根据实际需 要用气体通过喷流板上的小孔吹出，最终完成焊接。波峰焊焊点光泽，很少有虚焊.先进的 还可以自己对元器件脚进行处理。锡膏装载在锡炉中，波峰焊接时，锡膏从锡炉顶端喷出，对电路板进行焊接。现有 技术下，当锡膏从壶口喷出后，在壶口处形成锡柱，由于表面张力的存在，锡膏上表面成球 面形状，若焊接的电器元件比较细密时，锡柱球的堆积容易导致连焊，最终造成电器元件重 工，生产的良率低。
发明内容为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种防止连焊，提高焊接质量的导流板。为实现上述目的，本实用新型提供了一种导流板，包括具有复数个导流通道的导 流部、设置在导流部下方并与导流部相连通的容置腔室、与容置腔室相连接的固定部，导流 部具有一个弯折部。更优的，固定部为贯穿容置腔室的孔和与孔相配合的螺钉，使用螺钉对容置腔室 进行固定，价格便宜，操作简单，连接牢固，维修方便。更优的，复数个导流通道平行设置，容易和平行的焊点进行配合达到引流的目的， 导流的效果好。更优的，导流通道的数量为3个，不仅有效控制了导流板体积，而且各导流通道相 互补充，保证了导流效果。本实用新型的导流板的优点是导流板的导流部与焊接面接触，起导引的作用，及 时地将焊接处多余的锡膏导走，从而防止连焊，保证了焊点的焊接质量。
图1为本实用新型导流板的俯视图；图2为本实用新型导流板中导流部的左视图。图中1-容置腔室，2-导流部，3-螺钉 。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点 和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确 的界定。如附图1和附图2所示，一种导流板，用于导流锡膏，包括具有3个导流通道的导 流部2，设置在导流部2下方并与导流部2相连通的容置腔室1、与容置腔室1相连接的固 定部。导流部2具有一个弯折部，以便延伸到任意位置，使容置腔室1可以放置到较远离波 峰焊壶口的位置。固定部为贯穿容置腔室1的孔和与孔相配合的螺钉3，螺钉3为2个，从容置腔室 1上方贯穿容置腔室1，对导流板进行固定，使用螺钉3对容置腔室1进行固定，价格便宜， 操作简单，连接牢固，维修方便。本实施例中，导流板上设置有3个导流通道且各导流通道为相互平行设置，不仅 有效控制了导流板体积，而且各导流通道相互补充，保证了导流效果。本实用新型的导流板的工作原理如下导流部2的导流通道口放置在临近壶口处，波峰焊机从壶口吹出锡膏，在壶口处 形成锡柱，由于表面张力的存在，锡膏上表面成球面形状，球面形状的锡膏就会接触到导流 部2的导流通道口顶端，锡膏沿着导流通道口流入容置腔室1，及时地将多余的锡导出去， 从而保证待焊接元件处的锡膏量正常，不会发生相邻两个焊点间的锡膏连接在一起，防止 连焊，保证了焊点的焊接质量。以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不局限 于此，任何熟悉本领域的技术人员在本实用新型所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳 动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范 围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
权利要求一种导流板，用于导流锡膏，其特征在于包括具有复数个导流通道的导流部(2)、设置在所述的导流部(2)下方并与所述的导流部(2)相连通的容置腔室(1)、与所述的容置腔室(1)相连接的固定部，所述的导流部(2)具有一个弯折部。
2.根据权利要求1所述的导流板，其特征在于所述的固定部为贯穿所述的容置腔室 (1)的孔和与所述的孔相配合的螺钉(3)。
3.根据权利要求1所述的导流板，其特征在于所述的复数个导流通道平行设置。
4.根据权利要求3所述的导流板，其特征在于所述的导流通道的数量为3个。
专利摘要本实用新型提供了一种导流板，包括具有复数个导流通道的导流部(2)、设置在导流部(2)下方并与导流部(2)相连通的容置腔室(1)、与容置腔室(1)相连接的固定部，导流部(2)具有一个弯折部。本实用新型的导流板的优点是本实用新型防止连焊，提高焊接质量。
文档编号B23K3/06GK201559005SQ200920266789
公开日2010年8月25日 申请日期2009年11月17日 优先权日2009年11月17日
发明者庄春明 申请人:苏州明富自动化设备有限公司