专利名称：切削刀具的制作方法
技术领域：
本实用新型有关一种工业用加工刀具，尤指一种具有较佳硬度保护能力的切削刀具结构改良。
背景技术：
一般为了取得印刷电路板的通路而形成通孔。例如，在印刷电路板上以钻刀形成贯穿孔后，利用电镀等在该孔形成导体层，再以蚀刻形成电路，因而，形成具有导体电路的印刷电路板。近年来，在电子产品逐渐走向轻、薄、短、小的时代趋势下，使得各式的电子产品体积亦渐缩小，则电子产品内部的各种零件的制造、加工制程，也相对的越来越精细，相对地印刷电路板的体积亦必须随着电子产品的体积缩小，因此在印刷电路板制程中，通常会利用微型加工刀具在电路板上进行钻孔或者切削，用以连接电路板的内层线路。有业者便以碳化钨材料制成切削刀具，而一般切削刀具与工件进行加工作业时， 处在相对高速运转所产生的高温摩擦环境下，切削刀具与工件接触的刀刃部位便会受到磨损甚至产生断裂，使得切削刀具无法使用，而必须加以更换；故为了提升耐磨耗能力，进一步在切削刀具的切削部分进行镀膜处理以增进耐磨度，但是，经过镀膜处理的切削刀具的切削部分容易产生变形而加速钝化(圆角化)，也因为镀膜而增加厚度而容易发生镀膜层的剥离情形，甚至比没有镀膜效果更差。
实用新型内容本实用新型所解决的技术问题即在提供一种具有较佳硬度保护能力的切削刀具。本实用新型的技术方案为一种切削刀具，具有一夹持部以及一切削部；至少于该切削部处依序披覆有一介质层以及至少一层碳钻薄膜。其中，该切削部由至少一刀刃所构成。该切削部由至少一刀刃所构成，各刀刃排列呈复数螺旋状。该切削部由至少一刀刃所构成，各刀刃排列呈复数切槽状。该切削部由至少一刀刃所构成，各刀刃排列呈复数刀锋状。该介质层为钛介质层、铬介质层、锆介质层、铜介质层、银介质层、金介质层、锌介质层、铝介质层或锡介质层。该介质层为为钛介质层、铬介质层、锆介质层、铜介质层、银介质层、金介质层、锌介质层、铝介质层或锡介质层，该介质层的厚度介于0. 0001 μ πΓ3 μ m。该碳钻薄膜的硬度为HV4500以上。该碳钻薄膜厚度为5 μ m以上。本实用新型的有益效果为本实用新型的切削刀具主要具有一夹持部以及一切削部，并且至少于该切削部处依序披覆有一介质层及至少一层碳钻薄膜(DLC薄膜)，藉由该介质层的设置可增加该切削部与该碳钻薄膜间的附着力。而可加强切削部的硬度保护能力，藉以有效延长切削部的切削能力，进而降低切削刀具的购置成本，减少更换刀具的次数，相对维持产品的加工质量，以及提升加工产能。
图1为本实用新型第一实施例的切削刀具外观结构图。图2为本实用新型第一实施例的切削刀具断面结构剖视图。图3为本实用新型第二实施例的切削刀具断面结构剖视图。图4为本实用新型第三实施例的切削刀具断面结构剖视图。图号说明10切削刀具11夹持部12切削部121 刀刃13碳钻薄膜14介质层。
具体实施方式
如图1及图2示，本实用新型的切削刀具10主要具有一夹持部11以及一切削部 12，该切削部12由至少一刀刃121所构成，且各刀刃121可排列呈如图1及图2所示的复数螺旋状、如图3所示的复数切槽状，暨各刀刃之间形成切槽结构122，或如图4所的复数刀锋状，暨各个刀刃121形成刀尖123而呈刀锋状，以供分别做为钻孔、铣削的加工用途使用。本实用新型的特征在于，该切削刀具10至少于该切削部12处依序披覆有一介质层14以及至少一层碳钻薄膜13(DLC薄膜)；且该至少一层碳钻薄膜13的规模以硬度 HV4500以上，厚度5 μ m以上为佳。据以，整体切削刀具10即可在该至少一层碳钻薄膜13的作用下，加强切削部12 的硬度保护能力，藉以有效延长切削部12的切削能力，进而降低切削刀具的购置成本，减少更换刀具的次数，相对维持产品的加工质量，以及提升加工产能。且值得一提的是，该介质层14的设置可大幅增加该切削部12与该碳钻薄膜13间的附着力，使该碳钻薄膜13附着于该切削部12表面而不会剥离，其中，该介质层14可以为钛介质层、铬介质层、锆介质层、铜介质层、银介质层、金介质层、锌介质层、铝介质层或锡介质层，且其规模以厚度为0. 0001 μ πΓ3 μ m为佳。
权利要求1.一种切削刀具，具有一夹持部以及一切削部；其特征在于至少于该切削部处依序披覆有一介质层以及至少一层碳钻薄膜。
2.如权利要求1所述切削刀具，其特征在于，该切削部由至少一刀刃所构成。
3.如权利要求2所述切削刀具，其特征在于各刀刃排列呈复数螺旋状。
4.如权利要求2所述切削刀具，其特征在于各刀刃之间形成切槽结构。
5.如权利要求2所述切削刀具，其特征在于各刀刃形成刀尖排列呈复数刀锋状。
6.如权利要求1或2所述切削刀具，其特征在于，该介质层为钛介质层、铬介质层、锆介质层、铜介质层、银介质层、金介质层、锌介质层、铝介质层或锡介质层。
7.如权利要求1或2所述切削刀具，其特征在于，该介质层为为钛介质层、铬介质层、锆介质层、铜介质层、银介质层、金介质层、锌介质层、铝介质层或锡介质层，该介质层的厚度介于 0. 0001 μ m 3 μ Hio
8.如权利要求1或2所述切削刀具，其特征在于，该碳钻薄膜的硬度为HV4500以上。
9.如权利要求1或2所述切削刀具，其特征在于，该碳钻薄膜厚度为5μ m以上。
专利摘要本实用新型切削刀具主要提供一种具有较佳硬度保护能力的切削刀具结构；所述的切削刀具主要具有一夹持部以及一切削部，并且至少于切削部处依序披覆有一介质层及至少一层碳钻薄膜(DLC薄膜)，藉由该介质层的设置可增加该切削部与该碳钻薄膜间的附着力。而可利用该碳钻薄膜加强切削部的硬度保护能力，藉以有效延长切削部的切削能力，并减少更换刀具的次数。
文档编号B23B51/02GK201931127SQ20102052816
公开日2011年8月17日 申请日期2010年9月14日 优先权日2010年9月14日
发明者黄兴勇 申请人:黄兴勇