专利名称：冷却器芯子之毛细管式可控焊接结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于冷却器技术领域，特指一种车用、工程机械用、船用等冷却器芯子之毛细管式可控焊接结构。
背景技术：
参见图1 不锈钢机油冷却器的芯子是将芯片1与芯片2、芯片1和2与翅片3之间设置铜焊片4作为焊料经过钎焊焊接而成，在任何需要焊接的地方都需要铜焊片焊料，图1 中铜焊片4所在的位置就是需要焊接的地方，两张芯片1、2的边沿的翻边处需要一张焊接用铜焊片4，这样使得两张芯片1、2之间的配合要求就更高，而且芯片合片时操作难度也就更大了。随着焊接结构及工艺水平的提高，焊片结构和芯片配合尺寸等也有一些改进，改进后的结构如图2，铜焊片4不需要再进行翻边，长度直接接触芯片1、2的圆角5、6即可， 两张芯片1、2之间(搭边处)采用0间隙配合，通过高温焊接时焊料的流动性来对两张芯片1、2之间进行填充。但这种依靠焊料流动性来填充焊缝的形式稳定性差，容易出现虚焊或焊缝不饱满的现象。
发明内容本实用新型的目的是提供一种操作简单、焊接时焊料填充均勻、焊接的稳定性好的冷却器芯子之毛细管式可控焊接结构。本实用新型的目的是这样实现的冷却器芯子之毛细管式可控焊接结构，在两片芯片之间设置有翅片，在每片芯片与翅片之间设置有铜焊片，两片芯片在端部经圆角拐角后，一片芯片的边沿包覆住另一片芯片的边沿形成搭边，所述的铜焊片分别伸长至芯片边沿的圆角处，芯片与芯片的搭边处的一个芯片的内壁或外壁上设置有若干条凹槽或相互搭边的外侧芯片自芯片边沿至拐角后的芯片与铜焊片一定距离的重叠处的芯片的内壁上设置有若干条凹槽。上述的一定距离为2 5mm。上述的凹槽的截面形状为三角形或圆弧形。上述的凹槽的深度< 2倍的铜焊片的厚度。本实用新型的有益效果是1、本实用新型在需要焊接的两片芯片之一的内壁上设置若干条凹槽，凹槽直通铜焊片边沿的底部，凹槽按照毛细原理，起到毛细管作用，使底部的焊料沿着这些凹槽渗透上来，进而填充芯片与芯片之间的焊缝，这样就能够有效的避免虚焊或焊缝不饱满现象，使得焊接时焊料填充均勻、焊接的稳定性好，焊接的牢靠。2、本实用新型的结构简单，对两张芯片之间的配合要求不高，操作容易，适用于各种冷却器之芯子的焊接结构。
图1是背景技术之一的结构剖视图。图2是背景技术之二的结构剖视图。图3是本实用新型的局部剖视图。图4是图3的A-A向局部剖视图。图5是本实用新型的芯片与芯片配合处的芯片内壁加工凹槽时的结构之一的局部剖视图。图6是本实用新型的芯片与芯片配合处的芯片内壁加工凹槽时的结构之二的局部剖视图。
具体实施方式
以下结合附图以具体实施例对本实用新型作进一步描述，参见图3-6 冷却器芯子之毛细管式可控焊接结构，在两片芯片11、12之间设置有翅片30，在每片芯片11、12与翅片30之间设置有铜焊片20，两片芯片11、12在端部经圆角111、121拐角后，一片芯片11的边沿包覆住另一片芯片12的边沿形成搭边10，所述的铜焊片20分别伸长至芯片11、12边沿的圆角111、121处，相互搭边10的外侧芯片11自芯片边沿至拐角后的芯片11与铜焊片20 —定距离的重叠处的芯片11的内壁上设置有若干条凹槽112 ；参见图5 或芯片41与芯片42的搭边40处的一个芯片41的内壁上设置有若干条凹槽411 ；参见图6 或芯片51与芯片52的搭边50处的一个芯片51的内壁上设置有若干条凹槽511 ； 当然，上述的凹槽也可以设置在搭边处的一个芯片的外侧。上述的一定距离L为2 5mm。上述的凹槽112、411、511的截面形状为三角形或圆弧形或齿型等各种形状。上述的凹槽112、411、511的深度h彡2倍的铜焊片的厚度H。上述实施例仅为本实用新型的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，故凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.冷却器芯子之毛细管式可控焊接结构，在两片芯片之间设置有翅片，在每片芯片与翅片之间设置有铜焊片，两片芯片在端部经圆角拐角后，一片芯片的边沿包覆住另一片芯片的边沿形成搭边，其特征在于所述的铜焊片分别伸长至芯片边沿的圆角处，芯片与芯片的搭边处的一个芯片的内壁或外壁上设置有若干条凹槽或相互搭边的外侧芯片自芯片边沿至拐角后的芯片与铜焊片一定距离的重叠处的芯片的内壁上设置有若干条凹槽。
2.根据权利要求1所述的冷却器芯子之毛细管式可控焊接结构，其特征在于所述的一定距离为2 5mm。
3.根据权利要求1所述的冷却器芯子之毛细管式可控焊接结构，其特征在于所述的凹槽的截面形状为三角形或圆弧形。
4.根据权利要求1所述的冷却器芯子之毛细管式可控焊接结构，其特征在于所述的凹槽的深度< 2倍的铜焊片的厚度。
专利摘要本实用新型属于冷却器技术领域，特指一种冷却器芯子之毛细管式可控焊接结构，在两片芯片之间设置有翅片，在每片芯片与翅片之间设置有铜焊片，两片芯片在端部经圆角拐角后，一片芯片的边沿包覆住另一片芯片的边沿形成搭边，所述的铜焊片分别伸长至芯片边沿的圆角处，芯片与芯片的搭边处的一个芯片的内壁或外壁上设置有若干条凹槽或相互搭边的外侧芯片自芯片边沿至拐角后的芯片与铜焊片一定距离的重叠处的芯片的内壁上设置有若干条凹槽，有益效果是本实用新型在芯片的内壁上设置凹槽，利用毛细原理，使焊料沿凹槽渗透，焊接时操作容易，焊料填充均匀，焊接的稳定性好，焊接的牢靠，适用于各种冷却器之芯子的焊接结构。
文档编号B23K33/00GK201960275SQ20102069496
公开日2011年9月7日 申请日期2010年12月31日 优先权日2010年12月31日
发明者殷伟星 申请人:浙江银轮机械股份有限公司