专利名称：导光板中光学微结构图案的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种图案的制作方法，尤其涉及一种导光板中光学微结构图案的制作方法。
背景技术：
现有技术中在导光组件表面制作光学微结构时，其中一方法是利用激光束对一基材表面(例如导光组件本身或印压模具)依序进行高温轰击，使得此基材表面被激光束熔融后形成许多微型凹孔，以便直接于导光组件表面制作出光学微结构，或者利用基材表面上之此些微型凹孔，在导光组件之表面印压出对应之光学微结构。然而，利用激光束对基材表面进行高温照射将无可避免地导致熔渣喷溅现象，以致于各微型凹孔处形成火山口之外观，意即在微型凹孔之周缘形成一或多个突起物。如此，无论是利用激光束直接在导光组件表面制作出光学微结构，或者利用此些微型凹孔在导光组件之表面印压出对应之光学微结构，微型凹孔周缘之突起物将因弯折或崩塌掉落至微型凹孔内，而填补微型凹孔，导致导光组件之导旋光性能的劣化。更甚至，由于熔渣喷溅现象，此些突起物可能具有倒钩之外型，如此，当导光组件安装于显示装置内，并与其它光学膜相迭合时，导光组件之突起物将不利此些光学膜与导光组件之紧密贴合，而减弱了出光效率，或者，导光组件之突起物甚至导致此些光学膜因此被刮伤或刺破。由此可见，上述光学微结构之制作过程仍存在不便与缺陷，而有待加以进一步改良。为了解决上述问题，相关领域莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的方式被发展完成。因此，如何能有效地消除微型凹孔之火山口现象，避免再现上述之后果，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前相关领域亟需改进的目标。
发明内容
本发明需要解决的技术问题是提供了一种导光板中光学微结构图案的制作方法， 旨在解决上述的问题。为了解决上述技术问题，本发明的一种导光板中光学微结构图案的制作方法，是通过以下步骤实现的由一第一激光束轰击一基材表面，使该基材表面形成一微型凹孔，其中该微型凹孔的周缘具有至少一突起物；以及由至少一第二激光束轰击该突起物，使至少缩小该突起物之尺寸。本发明的另一种导光板中光学微结构图案的制作方法，是通过以下步骤实现的依据一基材表面之一坐标，由一第一激光束轰击一基材表面，使该基材表面形成一微型凹孔；以及依据同一该坐标，由一第二激光束轰击该微型凹孔，使扩大该微型凹孔之口径，其中该第二激光束的功率大于该第一激光束之功率，且该第二激光束的脉冲数小于该第一激光束之脉冲数。与现有技术相比，本发明的有益效果是可不需另外采用加工手段去除各微型凹孔处之火山口外观， 以省略加工制造的步骤，并节省加工成本及取得其加工设备之成本；此夕卜，也可避免导光板制作完成后，其导旋光性能的劣化。
图1绘示本发明导光板之光学微结构图案之制作方法之流程图。图2绘示图1步骤(101)之在一实施例下之细部流程图。图3绘示图1步骤(101)之操作示意图。图4绘示各微型凹孔处形成火山口外观之俯视图(a)及剖视图(b)。图5A绘示图1步骤(102)在一实施例下之细部流程图。图5B绘示图1步骤(102)在另一实施例下之细部流程图。图6绘示图1步骤(102)之一种操作示意图。图7绘示图1步骤(102)后多种微型凹孔处之剖视图(a) (b) (c)。图8A绘示图1步骤(102)在又一实施例下之细部流程图。图8B绘示各微型凹孔处之突起物被轰击后之一种俯视图。图9A绘示图1步骤(102)在又一实施例下之细部流程图。图9B绘示各微型凹孔处之突起物被轰击后之另种俯视图。图10绘示图1步骤(102)之另一种操作示意图。图11绘示一导光板之外观示意图。图12A绘示一印压模具在一变化中印压出一光学微结构图案之操作示意图。图12B绘示一印压模具在另一变化中印压出一光学微结构图案之操作示意图。第13A图绘示本发明导光板之光学微结构图案之制作方法在又一实施例下之后续流程图。图13B绘示本发明导光板之光学微结构图案之制作方法在再一实施例下之后续流程图。
具体实施例方式下面结合附图与具体实施方式
对本发明作进一步详细描述本发明揭露一种导光板之光学微结构图案之制作方法，用以在一导光板之表面提供光学微结构图案。本发明揭露一种导光板之光学微结构图案之制作方法，用以在制作微型凹孔之同一阶段中，一并改善或甚至去除各微型凹孔处之火山口外观。本发明揭露一种导光板之光学微结构图案之制作方法，用以降低或甚至避免微型凹孔周缘之突起物因脱落而填补微型凹孔之机会，进而避免导光板之导旋光性能造成劣化。本发明揭露一种导光板之光学微结构图案之制作方法，用以降低或甚至避免导光板于显示装置内破坏迭合其上之光学膜之机会。
本发明揭露一种导光板之光学微结构图案之制作方法，包含一步骤为由一第一激光束轰击一基材表面，以致基材表面形成一微型凹孔，其中微型凹孔之周缘具有至少一个突起物，以及另一步骤为由至少一第二激光束轰击突起物，以便至少缩小突起物之尺寸。本发明之一实施例，第一激光束之功率与第二激光束之功率相同，且第二激光束之脉冲数小于第一激光束之脉冲数。
本发明之一实施例，第二激光束之功率小于第一激光束之功率。此外，第二激光束之脉冲数小于第一激光束之脉冲数；或者，第二激光束之脉冲数相同于第一激光束之脉冲数。本发明之一实施例，第一激光束之功率小于第二激光束之功率，且第二激光束之脉冲数小于第一激光束之脉冲数。依据此实施例，更包含依据第一激光束轰击基材表面之坐标，使第二激光束朝微型凹孔进行轰击，以致破坏突起物并形成一环状凹部，其中环状凹部环绕微型凹孔，且环状凹部之深度小于微型凹孔之深度。本发明之一实施例，轰击突起物之步骤之前，更包含进行多次轰击基材表面之步骤，以致基材表面分布多个微型凹孔。本发明之一实施例，每次由第一激光束轰击基材表面之步骤之后，直接进行由第二激光束轰击此些突起物之步骤。本发明之一实施例，当微型凹孔之周缘具有多个突起物时，由第二激光束轰击突起物之步骤，更包含步骤为，沿微型凹孔周缘之时针方向，间隔地轰击微型凹孔周缘之突起物，以破坏突起物并形成多个凹陷部。各凹陷部之深度小于微型凹孔之深度。本发明之一实施例，当微型凹孔之周缘具有多个突起物时，由第二激光束轰击突起物之步骤，更包含步骤为，沿微型凹孔周缘之时针方向，重迭地轰击微型凹孔周缘之突起物，以破坏突起物并形成一环状凹部。环状凹部环绕微型凹孔，且环状凹部之深度小于微型凹孔之深度。本发明之一实施例，基材为一印压模具，且光学微结构图案之制作方法更包括一步骤为，利用印压模具在一导光板表面印压出多个光学微结构图案。本发明之一实施例，基材为一印压模具，且光学微结构图案之制作方法更包括一步骤为利用印压模具于一转印板表面印压出多个凸出部，各凸出部之外型与微型凹孔之外型互补，以及另一步骤为利用转印板于一导光板表面印压出多个光学微结构，各光学微结构之外型与微型凹孔之外型相同。本发明之一实施例，基材为一导光板，且该些微型凹孔分布于该导光板之表面。本发明之一种导光板之光学微结构图案之制作方法包含一步骤为，依据基材表面之一坐标，由一第一激光束轰击一基材表面，以致基材表面形成一微型凹孔，以及另一步骤为，依据同一坐标，由一第二激光束轰击微型凹孔，以致扩大微型凹孔之口径。其中第二激光束之功率大于第一激光束之功率，且第二激光束之脉冲数小于第一激光束之脉冲数。如上所述，有鉴于利用激光束对基材表面进行高温照射将无可避免地导致熔渣喷溅现象，以致于各微型凹孔处形成火山口之外观，将使火山口周围之突起物可能因掉落微型凹孔内而导致导光组件之导旋光性能的劣化，为此，本发明由用以制作微型凹孔之激光束，在形成微型凹孔之同一阶段中，一并改善或去除各微型凹孔处之火山口外观。请参阅第1图所示，第1图绘示本发明导光板之光学微结构图案之制作方法之流程图。此导光板之光学微结构图案之制作方法，至少包含如下步骤步骤(101)由一第一激光束轰击一基材表面，以致此基材表面形成至少一具火 山口形状之微型凹孔，其中微型凹孔之周缘具有一个或多个突起物；以及步骤(102):由一个或多个第二激光束分别轰击该些突起物，以缩小突起物之尺寸或完全移除此些突起物。请参阅第2图至第4图所示。第2图绘示第1图步骤(101)之在一实施例下之细部流程图。第3图绘示第1图步骤(101)之操作示意图。第4图绘示各微型凹孔处形成火山口外观之俯视图(a)及剖视图(b)。此步骤(101)在一实施例下更包括之细部步骤为步骤(1011)依据一包含多个光学微结构之光学微结构图案之设计，依据多个预知(预先已设定好)之坐标，由镭射产生器100分别输出多个第一激光束200至基材400 表面，使得此些第一激光束200分别轰击基材400表面以熔融出许多微型凹孔410，且各微型凹孔410之周缘具有一个或多个突起物420。由于此些凹孔之口径具微米级尺寸大小，故称之为微型凹孔410。需说明的是，由于上述之熔渣喷溅现象，使得各微型凹孔410处所形成之火山口外观无法每次皆完全一致。此些突起物420可能大部分大致排列以围绕于微型凹孔410之周缘，也可能部份落于前述之围绕范围外。而且此些突起物420例如大小不一、或者，例如为多个非连续排列于此微型凹孔410之周缘之突起物420，或者甚至可能为至少一环形之突起物420等等。故，第4图所示之微型凹孔410仅能视为其中一微型凹孔410之参考，并非意指所有各微型凹孔410处所形成之火山口外观皆如第4图所示。请参阅第5A图所示。第5A图绘示第1图步骤(102)在一实施例下之细部流程图。此步骤(102)之一实施例下，更包括细部步骤为步骤(1021)在对基材400表面进行多次第一激光束200 (步骤(101))之轰击以分布多个微型凹孔410于基材400表面之后，再依序移至各个微型凹孔410，对各个微型凹孔410之周缘进行第二激光束300 (步骤(102))之轰击。相反地，请参阅第5B图所示。第5B图绘示第1图步骤(102)在另一实施例下之细部流程图。此步骤(102)之另一实施例下，更包括细部步骤为步骤(1022)在每次对基材400表面施予一次第一激光束200 (步骤(101))之轰击以产生单一个微型凹孔410在基材400表面之后，直接对此微型凹孔410之周缘进行步骤(102)之轰击；接着，步骤(1023)继续进行另一次对基材400表面施予一次第一激光束200(步骤 (101))之轰击以产生另一个微型凹孔410在基材400表面，再回步骤(1022)，以此类推。请参阅第6图所示。第6图绘示第1图步骤(102)之一种操作示意图。上述各实施例中，无论是进行步骤(1021)或步骤(1022)，步骤(102)可以是依据预先设计之路线，由镭射产生器100分别输出一个或多个第二激光束300至基材400表面对应于各微型凹孔410之周缘，以破坏各微型凹孔410之周缘处所随机分布之突起物420。请参阅第7图所示。第7图绘示第1图步骤(102)后多种微型凹孔410处之剖视图。当此些第二激光束300轰击此些突起物420，此些突起物420被破坏而崩塌于基材400 表面后，便可能形成被缩小尺寸之突起物421 (如第7图(a))，以致不再维持其原有高度。 此外，此些突起物421之顶面皆具有经由第二激光束300轰击过之烧焦(黄或黑色)痕迹 (图中未示)。烧焦痕迹之程度变化可由微型凹孔410之周缘朝远离微型凹孔410的方向逐渐由深变浅。或者，此些突起物420被破坏后，基材401在此些突起物420之对应位置形成多个朝基材401内凹陷之凹陷部430(如第7图(b))，凹陷部430(包含外缘表面及内表面)皆具有经由第二激光束300轰击过之烧焦(黄或黑色)痕迹(图中未示)。具体来说，烧焦痕迹之程度变化可由微型凹孔410之周缘(包含凹陷部430)朝远离微型凹孔410的方向逐渐由深变浅。此外，凹陷部430外侧仍可能存在微小突起物422。或者，甚至经合适之调整下，第二激光束300对基材402所产生之凹陷部430外侧可以不具火山口的外观，为大致与基材402表面齐平之平面部423 (如第7图(c))。 如此，一旦此些突起物420不再维持其原有高度或不存在时，将降低此些突起物 420因弯折或崩塌掉落至微型凹孔410内之机率，进而避免导光组件之导旋光性能劣化以及刮伤或刺破上述之光学膜。要了解到，由于第二激光束300轰击此些突起物420时，只通过调整镭射产生器 100之输出参数来达成缩小尺寸之突起物420、凹陷部430或者不具火山口外观之凹陷部 430。至于缩小尺寸之突起物420、凹陷部430或者不具火山口外观之凹陷部430之外观及尺寸无法屡屡一致。故，第7图(a)、(b)、(c)所示之微型凹孔410周缘仅能视为其中一种参考，并非意指所有微型凹孔410周缘之外观皆如第7图(a)、(b)、(c)所示。更具体来说，请参阅第8A图及第8B图所示，第8A图绘示第1图步骤(102)在多个变化之一细部流程图。第8B图绘示各微型凹孔410处之突起物420被轰击后之一种俯视图。第8A图揭露了步骤(102)之其中一种细部变化，其细部步骤为步骤(1024)使镭射产生器100沿各微型凹孔410周缘之时针方向C(见第4图， 例如顺时针或逆时针)移动，并以第二激光束300间隔地轰击微型凹孔410周缘之此些突起物420，以破坏突起物420并形成多个非连续之凹陷部430，其中此些凹陷部430环绕微型凹孔410，且各凹陷部430之深度D2皆小于微型凹孔410之深度Dl(第6图(b))，且各凹陷部430之最大口径W2皆小于微型凹孔410之最大口径Wl(第6图(b))。要了解到，由于各凹陷部430是由第二激光束300所产生，因此，各凹陷部430之口径大小、彼此间之间距或朝基材400凹陷之深度D2等无法完全一致。故，第8B图所示之此些凹陷部430仅能视为其中一种参考，并非意指所有微型凹孔410周缘之凹陷部430外观皆如第8B图所示。请参阅第9A图及第9B图所示，第9A图绘示第1图步骤(102)在多个变化之另一细部流程图。第9B图绘示各微型凹孔410处之突起物420被轰击后之另种俯视图。第9A图揭露了步骤(102)之其中一种细部变化，其细部步骤为步骤(1025)使镭射产生器100沿各微型凹孔410周缘之时针方向C(见第4图， 例如顺时针或逆时针)，重迭地轰击微型凹孔410之周缘，以移除突起物420，并在微型凹孔410之周缘之对应位置形成一朝基材400凹陷之环状凹部440，其中环状凹部440环绕微型凹孔410，且环状凹部440之深度D2小于微型凹孔410之深度Dl。要了解到，由于环状凹部440是由第二激光束300所产生，因此，环状凹部440之尺寸大小或朝基材400凹陷之深度D2等皆不定。故，第9B图所示之环状凹部440仅能视为其中一种参考，并非意指所有微型凹孔410周缘之环状凹部440外观皆如第9B图所示。然而，相较于上述依据预先设计之路线而输出第二激光束300至基材400表面对应于各微型凹孔410之周缘，本发明也不排除依据每一微型凹孔410周缘之突起物420，有目标性地针对单一突起物420进行各别轰击。上述各实施例中，当进行步骤(101)及步骤(102)时，其具体操作上之原则为原则I 调整镭射产生器100之输出参数，使得各第一激光束200之功率与各第二激光束300之功率大致相同，只是第一激光束200之脉冲数(pulses)，大于第二激光束 300之脉冲数(pulses)。举例来说，假设镭射产生器100之输出功率由无到最大值，称之为 0% 100%。各第二激光束300与各第一激光束200之功率约为镭射产生器100之最大输出功率的80%。此外，各第一激光束200之脉冲数25发、各第二激光束300之脉冲数10 发。或者；
原则II 调整镭射产生器100之输出参数，使得各第一激光束200之功率大于各第二激光束300之功率。举例来说，假设镭射产生器100之输出功率由无到最大值，称之为 0% 100%。第一激光束的功率为镭射产生器100之最大输出功率的90%、其脉冲数为25 发，第二激光束的功率为镭射产生器100之最大输出功率的80%、其脉冲数为5发。举另一例来说，各第二激光束300之功率可以只占各第一激光束200之功率的至30%。此外，当各第一激光束200之功率大于各第二激光束300之功率时，第一激光束 200之脉冲数不限需与第二激光束300之脉冲数相同，也可以不同于第二激光束300之脉冲数。或者；原则III 调整镭射产生器100之输出参数，使得各第一激光束200之功率小于各第二激光束300之功率，且第一激光束200之脉冲数(pulses)大于第二激光束300之脉冲数(pulses)。举例来说，假设镭射产生器100之输出功率由无到最大值，称之为0% 100%。第一激光束的功率为镭射产生器100之最大输出功率的70%、其脉冲数为25发，第二激光束的功率为镭射产生器100之最大输出功率的90%、其脉冲数为5发。举另一例来说，第一激光束200可以只占第二激光束300之功率的30%至80%。要了解到，由于每一次发出之激光束于一基材上以形成一凹孔时，其功率之大小与凹孔之口径相关，其脉冲数之多寡与凹孔之深度相关。请参阅第10图所示，第10图绘示第1图步骤(102)之另一种操作示意图。因此，无论各微型凹孔410之周缘具有单一或多个突起物420，当进行步骤(102)且采用原则III时，其细部步骤为依据先前第一激光束200轰击基材400表面以致形成一微型凹孔410之坐标，使第二激光束300瞄准此微型凹孔410之中心，对此微型凹孔410进行轰击，使得此些突起物 420被破坏而形成一环状凹部440 (参阅第9B图)。环状凹部440环绕微型凹孔410，且环状凹部440之深度小于微型凹孔410之深度，环状凹部440进而加大此微型凹孔410之口径。 因为第二激光束300之功率较第一激光束200之功率大，因此，第二激光束300之轰击广度可涉及此微型凹孔410周缘之突起物420，故，通过单一第二激光束300来轰击此微型凹孔410时，此微型凹孔410周缘之此(些)突起物420便可形成被缩小尺寸之突起物421 ( 口第7图(a))；或者，于此微型凹孔410周缘形成环状凹部440 (参阅第9B图)；或者，甚至经合适之调整下，第二激光束300对基材402所产生之环状凹部440外侧可以不具火山口的外观，为如第7图(c)之平面部423。 此外，当采用原则III并以第二激光束300直接轰击微型凹孔410时，不仅可达到扩大微型凹孔410 口径之目的，也可仅以单一次数之轰击便可至少缩小微型凹孔410周缘之突起物420，进而节省使用镭射设备之制作成本及制造时间。关于上述之基材400 402，基材400 402在本发明之一实施例中可为一导光板 500，此些微型凹孔410排列形成上述之光学微结构图案P，且分布于导光板500之表面，例如导光板500之出光面或入光面。请参阅第11图所示，第11图绘示一导光板500之外观示意图。导光板500具有相对之第一面510及第二面520，以及环绕并连接第一面510及第二面520之四个第三面 530。第三面530称为导光板500可呈现厚度之一面，且任一第三面530的面积皆小于第一面510或第二面520的面积。通常来说，导光板500之第一面510与第二面520被设计为一出光面，且导光板500之其中一第三面530被设计为一入光面。导光板500可因其厚度大小、其软硬程度或材质选择来决定其外型(例如呈片形或卷曲状)。此导光板500之材质例如可为聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene Terephthalate, PET)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)或聚甲基丙烯酸甲酯(Poly(methyl methacrylate), PMMA)等透明材料。此外，基材400 402在本发明之另一实施例中也可为一印压模具，印压模具是由一金属材质或一塑料材质所制成。由于激光束之作用原理为利用激光束之能量热熔印压模具表面，且因为模具表面材料本身之内聚力以及其表面张力之作用，故激光束所轰击印压模具之处会形成锥形之凹孔。如此，便可利用印压模具作为模仁，进行射出成型或热压成型以制作导光板及导光板表面之光学微结构图案。请参阅第12A图所示，第12A图绘示一印压模具于一变化中印压出一光学微结构图案之操作示意图。此印压模具为一印压模板600。此些微型凹孔410对应上述光学微结构图案之排列方式，且分布于此印压模板600之一平面上，用以对一导光板500或一转印板800进行压印。请参阅第12B图所示，第12B图绘示一印压模具在另一变化中印压出一光学微结构图案之操作示意图。此印压模具为一印压滚筒700。此些微型凹孔410对应上述光学微结构图案之此些光学微结构之排列方式，且分布于此印压滚筒700之一圆周面710上，以一转印板800形成一微孔聚集图案K，用以对一导光板500或一转印板800进行压印。请参阅第12A图、第12B图或第13A图所示，第13A图绘示本发明导光板500之光学微结构图案之制作方法在又一实施例下之后续流程图。当基材400 402为印压模具时，此导光板500之光学微结构图案之制作方法于步骤(102)之后更包含步骤(103)利用此印压模具上之此些微型凹孔410，在一导光板500表面印压出一光学微结构图案。如此，导光板500表面便可形成许多与此些微型凹孔410之外型互补之凸出部(图中未示)。请参阅第13B图所示，第13B图绘示本发明导光板500之光学微结构图案之制作方法于再一实施例下之后续流程图。当基材400 402为印压模具时，此导光板500之光学微结构图案之制作方法于步骤(102)之后更包含步骤(104)利用印压模具上之此些微型凹孔410，在一转印板800表面印压出多个凸出部，其中各凸出部之外型与微型凹孔410之外型互补；以及步骤(105)利用转印板800上之此些凸出部，在一导光板500表面印压出多个光学微结构，其中此些光学微结构之外型分别与微型凹孔410之外型相同。本发明并不限制光学微结构之排列方式，例如为均勻或非均勻，或例如以数组方式排列或以线性方式排列。研发人员可依实际需求或限制加以选择或调整光学微结构之排列方式。 需说明的是，此些第一激光束200与第二激光束300可属于铷雅各布(Nd-YAG)镭射或二氧化碳(C02)镭射。而且，由于各凹陷部是由第二激光束所轰击而成，势必也会具有上述之熔渣喷溅现象，然而，因为第二激光束之轰击程度远不及第一激光束之轰击程度，故，各凹陷部具有火山口的外观远不及各微型凹孔处之火山口外观明显，因此，不会有先前技术所述之缺点及不便，甚至，经合适之调整下，第二激光束所产生之凹陷部可以不具火山口的外观。综上所述，本发明导光板之光学微结构图案之制作方法可不需另外采用加工手段去除各微型凹孔处之火山口外观，用以制作微型凹孔之激光束，在形成微型凹孔之同一阶段中，一并改善或去除各微型凹孔处之火山口外观，以省略加工制造之步骤，并节省加工成本及取得其加工设备之成本。本发明所揭露如上之各实施例中，并非用以限定本发明，任何熟习此技艺的，在不脱离本发明之精神和范围内，当可作各种之更动与润饰，因此本发明之保护范围当视后附权利要求范围所界定的为准。
权利要求
1.一种导光板中光学微结构图案的制作方法，是通过以下步骤实现的由一第一激光束轰击一基材表面，使该基材表面形成一微型凹孔，其中该微型凹孔的周缘具有至少一突起物；以及由至少一第二激光束轰击该突起物，使至少缩小该突起物之尺寸。
2.根据权利要求1所述的导光板中光学微结构图案的制作方法，其中该第一激光束之功率与该第二激光束之功率相同，且该第二激光束之脉冲数小于该第一激光束之脉冲数。
3.根据权利要求1所述的导光板中光学微结构图案的制作方法，其中该第二激光束之功率小于该第一激光束之功率。
4.根据权利要求3所述的导光板中光学微结构图案的制作方法，其中该第二激光束之脉冲数小于该第一激光束之脉冲数。
5.根据权利要求3所述的导光板中光学微结构图案的制作方法，其中该第二激光束之脉冲数相同于该第一激光束之脉冲数。
6.根据权利要求1所述的导光板中光学微结构图案的制作方法，其中该第二激光束之功率大于该第一激光束之功率，且该第二激光束之脉冲数小于该第一激光束之脉冲数。
7.根据权利要求6所述的导光板中光学微结构图案的制作方法，其中由该第二激光束轰击该突起物之步骤，更包含依据该第一激光束轰击该基材表面之坐标，使该第二激光束朝该微型凹孔进行轰击，以致破坏该突起物并形成一环状凹部，其中该环状凹部环绕该微型凹孔，且该环状凹部之深度小于该微型凹孔之深度。
8.根据权利要求1所述的导光板中光学微结构图案的制作方法，其中由该第二激光束轰击该突起物之步骤之前，更包含进行多次通过该第一激光束轰击该基材表面之步骤， 以致该基材表面分布多个该微型凹孔。
9.根据权利要求1所述的导光板中光学微结构图案的制作方法，其中每次由该第一激光束轰击该基材表面之步骤之后，直接进行由该第二激光束轰击该突起物之步骤。
10.根据权利要求1所述的导光板中光学微结构图案的制作方法，其中当该微型凹孔之周缘具有多个该突起物时，由该第二激光束轰击该突起物之步骤，更包含沿该微型凹孔周缘之时针方向，间隔地轰击该微型凹孔周缘之该些突起物，以破坏该些突起物并形成多个凹陷部，其中每一该些凹陷部之深度小于该微型凹孔之深度。
11.根据权利要求1所述的导光板中光学微结构图案的制作方法，其中当该微型凹孔之周缘具有多个该突起物时，由该第二激光束轰击该突起物之步骤，更包含沿该微型凹孔周缘之时针方向，重迭地轰击该微型凹孔周缘之该些突起物，以破坏该些突起物并形成一环状凹部，其中该环状凹部环绕该微型凹孔，且该环状凹部之深度小于该微型凹孔之深度。
12.根据权利要求1所述的导光板中光学微结构图案的制作方法，其中该基材为一印压模具，且该光学微结构图案之制作方法更包括利用该印压模具在一导光板表面印压出多个光学微结构图案。
13.根据权利要求1所述的导光板中光学微结构图案的制作方法，其中该基材为一印压模具，且该光学微结构图案之制作方法更包括利用该印压模具在一转印板表面印压出多个凸出部，其中每一该些凸出部之外型与该微型凹孔之外型互补；以及利用该转印板在一导光板表面印压出多个光学微结构，其中每一该些光学微结构之外型与该微型凹孔之外型相同。
14.根据权利要求1所述的导光板中光学微结构图案的制作方法，其中该基材为一导光板，且该些微型凹孔分布在该导光板之表面。
15.一种导光板中光学微结构图案的制作方法，是通过以下步骤实现的依据一基材表面之一坐标，由一第一激光束轰击一基材表面，使该基材表面形成一微型凹孔；以及依据同一该坐标，由一第二激光束轰击该微型凹孔，使扩大该微型凹孔之口径，其中该第二激光束的功率大于该第一激光束之功率，且该第二激光束的脉冲数小于该第一激光束之脉冲数。
16.根据权利要求15所述的导光板中光学微结构图案的制作方法，其中由该第二激光束轰击该微型凹孔之周缘之步骤之前，更包含进行多次通过该第一激光束轰击该基材表面之步骤，以致该基材表面分布多个该微型凹孔。
17.根据权利要求15所述的导光板中光学微结构图案的制作方法，其中每次由该第一激光束轰击该基材表面之步骤之后，直接进行由该第二激光束轰击该微型凹孔之步骤。
18.根据权利要求15所述的导光板中光学微结构图案的制作方法，其中该基材为一印压模具，且该光学微结构图案之制作方法更包括利用该印压模具在一导光板表面印压出多个光学微结构图案。
19.根据权利要求15所述的导光板中光学微结构图案的制作方法，其中该基材为一印压模具，且该光学微结构图案之制作方法更包括利用该印压模具在一转印板表面印压出多个凸出部，其中每一该些凸出部之外型与该微型凹孔之外型互补；以及利用该转印板在一导光板表面印压出多个光学微结构，其中每一该些光学微结构之外型与该微型凹孔之外型相同。
20.根据权利要求15所述的导光板中光学微结构图案的制作方法，其中该基材为一导光板，且该些微型凹孔分布在该导光板之表面。
全文摘要
本发明涉及一种导光板中光学微结构图案的制作方法，是通过以下步骤实现的由一第一激光束轰击一基材表面，使该基材表面形成一微型凹孔，其中该微型凹孔的周缘具有至少一突起物；以及由至少一第二激光束轰击该突起物，使至少缩小该突起物之尺寸；本发明的有益效果是可不需另外采用加工手段去除各微型凹孔处之火山口外观，以省略加工制造的步骤，并节省加工成本及取得其加工设备之成本；此外，也可避免导光板制作完成后，其导旋光性能的劣化。
文档编号B23K26/36GK102151999SQ20111003587
公开日2011年8月17日 申请日期2011年2月10日 优先权日2011年2月10日
发明者叶钧皓 申请人:苏州茂立光电科技有限公司