使用特殊表面处理方法去除雷射划线后产生的粉末的制作方法

文档序号:3056500阅读:303来源:国知局
专利名称:使用特殊表面处理方法去除雷射划线后产生的粉末的制作方法
技术领域
本方法是将太阳能硅薄膜电池中在镀膜完硅薄膜以及背电极后,经由第四道Laser划线作绝缘去边后,利用surface treatment处理的方式,将经过Laser划线后所残留的Powder在最短的时间之内,利用探针施加电压的方式,将残留Powder去除,藉由此方法提高产品良率,并可藉由此方法节省机台成本。
背景技术
目前,业界针对太阳能硅膜薄电池在经过第四道Laser划线去除四周之后,都会针对所残留的Powder作去除的动作,一般会使用Laser去边后的集尘器作Powder的收集,但是此方法仍无法完全去除Powder,故常常发生产品良率下降的情形。此外,业界也有针对Powder产生的问题,在Laser去边之后,利用在玻璃表面施加电压在探针上去除残留的 Powder,而本发明的主要目的则是制作一组机台,是可以同时具有第四道Laser划线去边以及surface treatment的设计,其方式即是在机台内部先对镀膜完的玻璃进行Laser划线去边,将玻璃四周以IR及Green light进行去边,完成之后,再将探针进行下压接触玻璃表面,利用施加电压的方式去除残留在玻璃划线面上的Powder,此发明除了可以确认第四道Laser划线去边是否稳定外,也可以检测玻璃是否会受残留Powder影响,且此发明仅需在Laser机台上加装一组探针即可,此方法除了可以提高良率外也可以节省成本开销。

发明内容
本发明主要目的是提供一种使用特殊表面处理方法去除雷射划线后产生的粉末的方法。其系统主要包含入口端、翻转机构端、IR与Green laser及surface treatment机台本体、翻转机构端及出口端,且都设置传送滚轮,其传送滚轮主要是让玻璃从入口端进入翻转机进行翻转后,再进入到机台本体进行Laser划线去边及surface treatment测试,完成后再经翻转机及出口端即完成。此Laser机台使用glass side进行划线去边,故机台前后端都设置翻转机进行翻转,当镀膜后玻璃进行完IR及Green laser划线去边后,其探针即会在机台内部顶升,接触到镀膜玻璃,接触后探针开始施加电压,其施加电压的目的就是把残留在划线内的Powder去除烧毁,且完成施加电压后,电脑界面会侦测其玻璃表面是否完全去除Powder,完成后即再由翻转机及出口端到下一站制程,此方法可以利用电压将Powder烧毁,可提升良率,且也可以节省单纯购买surface treatment的成本。


下面是结合附图和实施例对本发明进一步说明。图1是本发明之动作流程示意图图2是本发明之入口端示意图;图3是本发明之翻转机示意图;图4是本发明之Laser划线去边及surface treatment本体示意图;图5是本发明之翻转机示意图;图6是本发明之出口端示意图;主要元件符号说明1…滚轮2…支撑架3…镀膜后玻璃4…定位SenSOr5…翻转轴承6…雷射输出器7…传动轴8…集尘器9···固定架10…弹簧轴承1L···固定座12…探针13…电压输出器。
具体实施例方式兹将本发明配合附图,详细说明如下所示请参阅图1,为本发明使用特殊表面处理方法去除雷射划线后产生的粉末流程图,由图中可知,将玻璃从入口端由滚轮传动后进行定位,接着传送至翻转机中进行180度翻转,虽然再进入到雷射划线机进行玻璃定位,接着开始雷射划线,此雷射划线采用IR及Green laser进行划线去边,划线的过程中集尘器也收集粉尘,完成去边后玻璃往前传送,至下一个定位sensor,此时探针从下方经由弹簧轴承开始慢慢往上并接触到玻璃,当接触到玻璃后开始进行对探针施加一定的电压,且会将电压烧毁后各个cell进行电流及电阻的读值显示于电脑界面上,完成后玻璃由滚轮传动至翻转机再进行一次翻转,随后传至出口端。请参阅图2,此为本发明使用特殊表面处理方法去除雷射划线后产生的粉末的入 口端示意图,由图中得知,入口端需有支撑架2进行支撑,以避免玻璃传片造成入口端错位,接着镀膜后玻璃3由滚轮I开始进行传送,等到镀膜后玻璃I接触到定位sensor 4之后,即完成定位动作,此时机台软体会自行侦测在翻转机内是否有玻璃,如果有,则入口端玻璃静置反之,翻转机内无玻璃则入口端开始传片至翻转机内。请参阅图3,此为使用特殊表面处理方法去除雷射划线后产生的粉末之翻转机示意图,由图中得知,镀膜后玻璃3由滚轮I传送至翻转机后,其玻璃会与卡榫4接住并由卡榫固定住玻璃,当玻璃被固定住后,其翻转轴承5会开始进行180度翻转,此时因为玻璃已被固定住,故不会有脱落或滑落导致破片,当翻转完毕后,其玻璃可开始进行传片至雷射及surface treatment |几台H本。请参阅图4,此为使用特殊表面处理方法去除雷射划线后产生的粉末之机台本体示意图,由图中得知镀膜后玻璃3由滚轮I传至本体后,先由sensor 4进行定位,此时雷射输出器6开始进行雷射出光划线,此次雷射出光是先出Green laser再出IR laser,而此发明是让玻璃保持固定,而是由雷射进行前后传动,故在雷射输出器上方有一传动轴7可让输出器进行前后传动,可让雷射输出器正常运作并将玻璃划线,而在划线的同时,其机台本体下方的集尘器8也会开始作动,此集尘器可将划线后的粉尘进行收集,以确保机台本体内部不会因为划线所产生的粉尘污染到玻璃或机台本体。而当玻璃去边完成后,其滚轮会将玻璃传至下一个sensor并进行定位,此sensor主要的功能则是准备进行surfacetreatment用,其下方有一组固定架9,固定架下方则有一电压输出器13,而在固定架上方则有一整排的弹簧轴承10,而在弹簧轴承上方则是探针12的固定座11,此固定座及探针会依弹簧轴承进行上下移动控制,而探针的数量则与划线的cell数相当,当玻璃完成定位后,其探针开始由弹簧轴承慢慢往上移动,并接触到玻璃,此时每一个探针刚好对应每一条cell,且开始由软体开始进行电压施加,其施加电压会将在cell与cell之间的缝隙所残留的Powder去除,使得cell与cell之间是独立的状况,不会因为有Powder存在而有漏电流的可能,且在施加电压后,其电脑界面会显示其各个cell之间的电流值与电阻值,完成检测后,其探针会依着弹簧轴承往下移动,随后机台软体侦测其翻转机内有无玻璃,确认则可将完成制程绝缘量测的玻璃传至翻转机内。请参阅图5,此为使用特殊表面处理方法去除雷射划线后产生的粉末之翻转机示意图,由图中可知,当镀膜后玻璃3从机台本体传送至翻转机后,其玻璃会与卡榫4接住并由卡榫固定住玻璃,当玻璃被固定住后,其翻转轴承5会开始进行180度翻转,此时因为玻璃已被固定住,故不会有脱落或滑落导致破片,其中此翻转机与前一个翻转机的定义稍微不同,其是在玻璃为膜面朝下的方式翻转成膜面朝上,当翻转完毕后,其机台会自行侦测出口端有无玻璃,确认后则可将玻璃从翻转机传至出口端。请参阅图6,此为使用特殊表面处理方法去除雷射划线后产生的粉末的出口端示意图,由图中得知,出口端一样需有支撑架2固定,且镀膜后玻璃3从滚轮I传送至出口端后,进行sensor 4定位,当定位完成之后,即表示此Laser划线去边及surface treatment完成,且可提升整体产品良率与节省成本。以上说明,对本发明而言只是说明性的,非限制性的,本领域普通技术人员理解, 在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下,可作出许多修正、变化或等效,但都将落入本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种使用特殊表面处理方法去除雷射划线后产生的粉末的方法,其系统主要包含入口端、翻转机构端、IR与Green laser及surface treatment机台本体、翻转机构端及出口端,且都设置传送滚轮,其传送滚轮主要是让玻璃从入口端进入翻转机进行翻转后,再进入到机台本体进行Laser划线去边及surface treatment测试,完成后再经翻转机及出口端即完成;此Laser机台使用glass side进行划线去边,故机台前后端都设置翻转机进行翻转,当镀膜后玻璃进行完IR及Green laser划线去边后,其探针即会在机台内部顶升,接触到镀膜玻璃,接触后探针开始施加电压,其施加电压的目的就是把残留在划线内的Powder去除烧毁,且完成施加电压后,电脑界面会侦测其玻璃表面是否完全去除Powder,完成后即再由翻转机及出口端到下一站制程,此方法可以利用电压将Powder烧毁,可提升良率,且也可以节省单纯购买surface treatment的成本。
2.根据权利要求1所述的一种使用特殊表面处理方法去除雷射划线后产生的粉末,其中入口端与出口端让玻璃藉由滚轮传送设有sensor定位,可让每次玻璃出入片都是在固定的位置,且以固定的间距传送玻璃。
3.根据权利要求1所述的一种使用特殊表面处理方法去除雷射划线后产生的粉末,在出入口端前后都设有翻转机,此翻转机内有固定卡榫可让玻璃可以在不伤害镀膜后玻璃膜面下进行翻转,且也不会造成玻璃有滑落或脱落导致破片的可能性,此外也可以让雷射划线机进行glass side划线。
4.根据权利要求1所述的使用特殊表面处理方法去除雷射划线后产生的粉末,其雷射机台本体是玻璃固定不动,而是让雷射输出器藉由传动轴进行传动划线,此可以避免玻璃本身传片震动导致切割精准度不足,且在机台下方设置集尘器,可在玻璃开始划线时吸收其划线造成的粉尘,可让机台本体乾净不易造成污染问题。
5.根据权利要求1所述的使用特殊表面处理方法去除雷射划线后产生的粉末,其玻璃完成雷射划线后,会再传片至定位sensor定位,此时探针可经由弹簧轴承平稳的进行上下移动,且可随意控制探针下针的位置点以及其精准度,并且电压输出器开始施加电压,主要就是去除各个cell之间经过Laser划线后所产生的Powder,故在Laser划线去边机台后再加装此surface treatment设备,可以提高镀膜后产品良率以外,也可以节省独立购买surface treatment的成本,此为这次发明的主要目的。
全文摘要
本发明是提供一种使用特殊表面处理方法去除雷射划线后产生的粉末的方法。其系统含入口端、翻转机构端、IR与Greenlaser、表面处理机台本体及出口端,设有传送滚轮,其滚轮是玻璃从入口端进入翻转机翻转后,再进到机台内进行Laser划线去边及表面处理测试,随后经翻转机及出口端即完成。此Laser机台使用玻璃面作划线,机台前后都设翻转机,镀膜后玻璃进行完IR及Greenlaser划线去边,其探针即在机台内部顶升,接触镀膜玻璃,随后探针施加电压,施加电压的目的是把残留在划线内的粉尘烧毁,完成施加电压后,电脑会侦测其玻璃表面是否完全去除粉尘,完成后即由翻转机及出口端到下一站,此方法可利用电压将粉尘烧毁,可提升良率,也可以节省购买表面处理机台的成本。
文档编号B23K26/16GK103022227SQ20111028258
公开日2013年4月3日 申请日期2011年9月22日 优先权日2011年9月22日
发明者戴嘉男, 刘幼海, 刘吉人 申请人:吉富新能源科技(上海)有限公司
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