专利名称：晶体切脚装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种切脚装置，特别涉及一种晶体切脚装置。
背景技术：
传统的晶体切脚装置一般采用人工定位和切割，这种切割方法耗时耗力，也无法保证其定位和切割的精确度，也就无法保证产品质量。同时，传统的晶体切脚装置不适用于各种型号的晶体，对于各种晶体还要经过调节才能进行加工。这样加工效率慢、质量也得不到保证。
发明内容
本发明的目的是提供一种晶体切脚装置，能够快速精确地自动地完成晶体引脚的切割。为达到上述目的，本发明提供了一种晶体切脚装置，它包括入料组件和卸料组件， 晶体包括本体和位于本体下部的引脚，它还包括位于入料组件和卸料组件之间的切脚组件，所述切脚组件包括下压部、上刀模和下刀模，所述上刀模设置有用于夹紧晶体的夹具， 该夹具包括沿Y轴方向位于本体两侧的夹手，所述下压部可沿Z轴方向移动将晶体的本体的下端面抵住夹手的上端面，所述下刀模可相对上刀模沿Y轴方向移动，其中Y轴与Z轴相垂直。优选地，所述切脚组件还包括一支座，所述上刀模固定设置在该支座上，所述下刀模与所述支座相螺纹连接。优选地，所述下刀模与所述支架设置有四个导向杆，四个导向杆排布在所述下刀模的四个角上。优选地，所述上刀模和所述下刀模之间螺纹配合连接，并且在它们四角上设置有导向杆。优选地，所述入料组件包括导入管和用于将晶体从导入管中导出的震动盘，所述导入管的长轴平行于X轴与Z轴构成的平面，所述晶体沿导入管的长轴方向并列排列在导入管内，其中X轴分别与Y轴和Z轴相垂直。优选地，所述入料组件包括多个沿Y轴方向并列排列的多个导入管，所述支架可沿Y轴方向移动，所述卸料组件包括多个与导入管相对应的导出管，每个导入管的长轴与其相对应的导出管的长轴相平行。优选地，所述导出管与所述导入管的长轴与所述X轴呈一锐角或钝角，所述导入管具有沿晶体入料方向的导入管的前端和导入管的的后端，所述导入管的前端高于所述导出管的后端，所述导出管具有沿晶体入料方向的的前端和所述导出管的的后端，所述导出管的前端高于所述导出管的后端，所述导入管的后端高于所述导出管的前端。优选地，所述导出管和所述导入管分别设置有用于设置晶体的本体上端面在Z轴的位置的垫块。
优选地，所述卸料组件包括用于将完成切脚的晶体传递至所述卸料组件前端的抓手。优选地，所述卸料组件包括由气缸驱动的拨料块，当抓手将晶体放置在所述卸料组件的前端，该拨料块将晶体脱离至切脚组件进入导出管中。本发明采用以上结构，通过全自动化设备，定位准确快速，大大缩小了操作人员的劳动负荷。
附图1是本发明的立体结构示意图。附图2是本发明除去导入管和导出管的立体结构示意图。附图3是晶体的结构示意图。附图4是导入管设置在垫块上的结构示意图。附图中11、导入管；12、震动盘；21、导出管；22 ；抓手；3、晶体；31本体；32、引脚； 41、下压部；42、上刀模；43、下刀模；44、支座；441、导向杆；5、垫块。
具体实施例方式下面结合附图1-4之一对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域的技术人员理解，从而对本发明的保护范围作出更为清楚明确的界定。如附图3所示，晶体3包括本体和位于本体下部的引脚32。如附图1-2所示，一种晶体3切脚装置，它包括入料组件、切脚组件和卸料组件。其中，X轴为该晶体3切脚装置的长度方向即横向，Y轴为该晶体3切脚装置的宽度方向即径向，Z轴为该晶体3切脚装置的纵向，X轴、Y轴和Z轴分别两两相互垂直。入料组件包括多个导入管11和震动盘12。多个导入管11沿Y轴方向并列排列， 并且每个导入管11的长轴都平行X轴与Z轴构成的平面，每个导入管11与X轴呈一夹角， 导入管11沿入料方向自其前端向其后端向下倾斜。晶体3沿导入管11的长轴方向并列排列在导入管11内，震动盘12带动导入管11中的晶体3使其按照既定顺序从导入管11中进入切脚组件的夹手中。切脚组件包括支座44、设置在支座44上的下压部41、设置在支座44上的上刀模 42和设置在支座44上的下刀模43。支座44在气缸的驱动下可以沿Y轴方向进给。上刀模 42设置有用于夹紧晶体3的夹具，该夹具包括沿Y轴方向位于本体两侧的夹手。夹手呈一台阶形，本体的下端面放置在台阶上。下压部41连接设置有一驱动气缸，该驱动气缸可驱使下压部41沿Z轴方向移动至一定位置。下刀模43连接设置有气缸，该气缸可驱使下刀模43沿Y轴方向移动。下刀模43和支架之间相螺纹连接，并且在下刀模43的四个角上， 还有四个导向杆441，这四个导向杆441均与下刀模43与支架相连接。当需要调节上刀模 42与下刀模43之间的距离时，就需要调节下刀模43与支座44的螺纹高度，在调节螺纹高度的过程中，导向杆441起到导向的作用，保证上刀模42与下刀模43之间的相对位置。当震动盘12将晶体3从导入管11中导出时，夹具夹住本体，引脚32的下部从上刀模42的下部露出，下压部41沿Z轴方向滑动将晶体3统一在同一高度。
卸料组件包括多个导出管21、抓手22和卸料块。多个导出管21沿Y轴方向并列排列，其中每个导出管21都与一个导入管11相对应，该导出管21的长轴与导入管11的长轴相平行，并且它们构成的平面与X轴与Z轴构成的平面相平行。抓手22可将完成切割的晶体3从切割工位转移至卸料组件的前端。并且通过气缸驱动的拨料块将晶体3拨入导出管21中。如附图4所示，导出管21和所述导入管11分别设置有用于设置晶体3的本体上端面在Z轴的位置的垫块5。垫块5呈多个凹凸波浪形，当本体的高度不相同时，通过选择垫块5以使本体的上端面在Z轴位置的统一。本发明的工作原理如下
根据晶体3的本体高度选择垫块，气缸驱动切脚组件调节其在Y轴的位置，震动盘12 带动导入管11中的晶体3使其按照既定顺序从导入管11中进入切脚组件的夹手中，当震动盘12将晶体3从导入管11中导出时，夹具夹住本体，引脚32的下部从上刀模42的下部露出，下压部41沿Z轴方向滑动将晶体3统一在同一高度，通过调节螺纹调整上刀模42和下刀模43在Z轴的相对位置以调节切脚的高度，下刀模43在气缸的驱动下沿Y轴进给完成切割，抓手22将完成切割的晶体3从切割工位转移至卸料组件的前端，拨料块将晶体3 拨入导出管21中。本发明采用以上结构，通过全自动化设备，切割定位准确快速，大大缩小了操作人员的劳动负荷。以上对本发明的特定实施例结合图示进行了说明，很明显，在不离开本发明的范围和精神的基础上，可以对现有技术和工艺进行很多修改。在本发明的所属技术领域中，只要掌握通常知识，就可以在本发明的技术要旨范围内，进行多种多样的变更。
权利要求
1.一种晶体切脚装置，它包括入料组件和卸料组件，晶体包括本体和位于本体下部的引脚，其特征在于该晶体切脚装置还包括位于入料组件和卸料组件之间的切脚组件，所述切脚组件包括下压部、上刀模和下刀模，所述上刀模设置有用于夹紧晶体的夹具，所述下压部可沿Z轴方向移动将晶体的本体的下端面抵住夹手的上端面，所述下刀模可相对上刀模沿Y轴方向移动，其中Y轴与Z轴相垂直。
2.根据权利要求1所述的晶体切脚装置，其特征在于所述切脚组件还包括一支座，所述上刀模固定设置在该支座上，所述下刀模与所述支座相螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的晶体切脚装置，其特征在于所述下刀模与所述支架设置有四个导向杆，四个导向杆排布在所述下刀模的四个角上。
4.根据权利要求1所述的晶体切脚装置，其特征在于所述入料组件包括导入管和用于将晶体从导入管中导出的震动盘，所述导入管的长轴平行于X轴与Z轴构成的平面，所述晶体沿导入管的长轴方向并列排列在导入管内，所述晶体沿导入管的长轴方向并列排列在导入管内，其中X轴分别与Y轴和Z轴相垂直。
5.根据权利要求2所述的晶体切脚装置，其特征在于所述入料组件包括多个沿Y轴方向并列排列的多个导入管，所述支架可沿Y轴方向移动，所述卸料组件包括多个与导入管相对应的导出管，每个导入管的长轴与其相对应的导出管的长轴相平行。
6.根据权利要求5所述的晶体切脚装置，其特征在于所述导出管与所述导入管的长轴与所述X轴呈一锐角或钝角，所述导入管具有沿晶体入料方向的导入管的前端和导入管的的后端，所述导入管的前端高于所述导出管的后端，所述导出管具有沿晶体入料方向的的前端和所述导出管的的后端，所述导出管的前端高于所述导出管的后端，所述导入管的后端高于所述导出管的前端。
7.根据权利要求5所述的晶体切脚装置，其特征在于所述导出管和所述导入管分别设置有用于设置晶体的本体上端面在Z轴的位置的垫块。
8.根据权利要求5所述的晶体切脚装置，其特征在于所述卸料组件包括用于将完成切脚的晶体传递至所述卸料组件前端的抓手。
9.根据权利要求8所述的晶体切脚装置，其特征在于所述卸料组件包括由气缸驱动的拨料块，当抓手将晶体放置在所述卸料组件的前端，该拨料块将晶体脱离至切脚组件进入导出管中。
全文摘要
本发明提供了一种晶体切脚装置，它包括入料组件和卸料组件，晶体包括本体和位于本体下部的引脚，它还包括位于入料组件和卸料组件之间的切脚组件，所述切脚组件包括下压部、上刀模和下刀模，所述上刀模设置有用于夹紧晶体的夹具，该夹具包括沿Y轴方向位于本体两侧的夹手，所述下压部可沿Z轴方向移动将晶体的本体的下端面抵住夹手的上端面，所述下刀模可相对上刀模沿Y轴方向移动，其中Y轴与Z轴相垂直。本发明采用以上结构，通过全自动化设备，切割定位准确快速，大大缩小了操作人员的劳动负荷。
文档编号B21F11/00GK102500722SQ201110317659
公开日2012年6月20日 申请日期2011年10月19日 优先权日2011年10月19日
发明者秦国俊 申请人:苏州奥兰迪尔自动化设备有限公司