专利名称：石英晶体切脚整形设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及石英晶体加工设备，尤其涉及一种石英晶体切脚整形设备。
背景技术：
石英晶体包括外壳1、晶片和密封端子，其中密封端子上具有两根引脚2，该引脚2 与晶片上的电极相连接，晶片置于外壳中，并由密封端子密封，密封后露出外壳的引脚2需要进行切脚整形，使两根引脚2的角度和长度符合后续封装或装配焊接的要求。参阅图1， 切脚整形前，露出的引脚2较长且两个引脚2基本上是平行的，两根引脚2的间距很小；切脚整形过程中需要切掉多余长度的引脚2，同时为了增加两根引脚2之间的间距，还需要将两根引脚2分开一定的角度，切脚整形后，露出外壳1的引脚2长度在Imm左右，且两根引脚2大致呈V字形使两根引脚2末端能具有较大的间距。目前石英晶体的切脚整形工作一般是采用手工制造，效率低、工作强度大，并且加工后的石英晶体余留的引脚长度不一、弓丨脚张开角度不齐，影响产品的一致性和稳定性。
实用新型内容本实用新型主要解决的技术问题是提供一种石英晶体切脚整形设备，提高石英晶体切脚整形的加工效率，且提高加工后产品的一致性和稳定性。为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是提供一种石英晶体切脚整形设备，包括下模架、下刀模、上模架、上刀模、分脚刀和上压板；所述下模架设置有直立的导柱，所述上模架设置有中空的导套，所述导套活动套接于所述导柱上；所述下刀模固定于所述下模架上，所述上刀模固定于所述上模架上，且所述下刀模与所述上刀模位置相对；所述上压板设置于上刀模架的下方并与上刀模架弹性连接；所述分脚刀固定在上刀模的侧面，所述分脚刀的刀刃面向下并凸出设置有至少一个整形部，所述整形部的端部为V 字形。其中，所述分脚刀有两个，分别固定于所述上刀模两相对的侧面上。其中，所述下刀模上设置有用于支撑石英晶体引脚的凸台，所述上压板上设置有凸出于底面向下的边沿，所述边沿与所述凸台的位置相对应。其中，所述石英晶体切脚整形设备还包括两根直轴，所述上刀模上设置有两个垂直方向上的通孔，所述直轴从上往下穿过所述通孔，且所述直轴上端具有限位帽，直轴末端固定在所述上压板中；直轴上套有弹簧，所述弹簧位于上刀模与上压板之间。本实用新型的有益效果是区别于现有技术中采用手工对石英晶体的引脚进行切割整形，加工效率低且产品一致性不好，本实用新型提供一种用于石英晶体切脚整形的设备，利用模具一次加工多个石英晶体，对每个石英晶体进行切脚整形的结构均是相同的，最终加工出的成品均具有相同的引脚结构，加工效率高且产品一致性好。
[0009]图1是石英晶体切脚整形前后的结构对比示意图；图2是本实用新型石英晶体切角整形设备的立体图；图3是本实用新型石英晶体切脚整形设备的正面视图；图4是本实用新型石英晶体切脚整形设备的侧面视图。图中1、外壳；2、引脚；10、下模架；11、导柱；20、下刀模；21、凸台；30、上模架； 31、导套；32、模柄；40、上刀模；50、分脚刀；51、刀刃面；52、整形部；60、上压板；61、边沿； 70、直轴；71、限位帽；80、弹簧；90、治具。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图2至图4，本实用新型涉及一种石英晶体切脚整形设备，包括下模架10、 下刀模20、上模架30、上刀模40、分脚刀50和上压板60 ；所述下模架10设置有向上直立的导柱11，所述上模架30设置有中空的导套31，所述导套31活动套接于所述导柱11上， 通过导套31在导柱11上的运动可使上模架30相对下模架10上下运动，上模架30顶部还固定设置有模柄32，可通过人手持模柄32使上模架30运动。下刀模20固定于下模架10 上，上刀模40固定于上模架30上，且所述下刀模20与所述上刀模40位置相对；所述上压板60设置于上刀模40的下方并与上刀模40弹性连接，在本实施例中，上刀模40上设置有两个垂直方向上的通孔，两根直轴70分别从上往下穿过所述通孔，直轴70的直径小于通孔的直径，直轴70上端具有限位帽71以使直轴70不从通孔中掉下，直轴70末端固定在上压板60中，直轴70长度大于上刀模40与上压板60的厚度之和，位于上刀模40与上压板60 之间的直轴段上套有弹簧80，上刀模40可以沿直轴70上下运动，弹簧80设置于上刀模40 与上压板60之间起到缓冲的作用；所述分脚刀50固定在上刀模40的侧面，所述分脚刀50 的刀刃面51向下并凸出设置有至少一个整形部52，所述整形部52的端部为V字形。使用本设备对石英晶体进行切脚整形时，将容置有石英晶体的治具90固定在下刀模20上，并使石英晶体的引脚与分脚刀50的刀刃面51相对；使上模架30下降，上压板 60首先接触到治具90使石英晶体固定，上刀模40与分脚刀50继续下降，分脚刀50的整形部52伸入到石英晶体的两根引脚之间，由于整形部52的端部为V字形，整形部52可以方便地切入两根引脚之间，在分脚刀50继续下降的过程中，整形部52的截面增大将石英晶体的引脚撑开，石英晶体两根引脚的间距保持与整形部52的两端面间距相等，最后分脚刀50 的刀刃面51与石英晶体的引脚接触将引脚切断。分脚刀50上设置有多个整形部52且结构相等，在对石英晶体进行切脚整形时，可以多个石英晶体一起加工，加工效率高，且最终形成的石英晶体的引脚长度与引脚之间的间距均相等，产品一致性高。区别于现有技术中采用手工对石英晶体的引脚进行切割整形，加工效率低且产品一致性不好，本实用新型提供一种用于石英晶体切脚整形的设备，利用模具一次加工多个石英晶体，对每个石英晶体进行切脚整形的结构均是相同的，最终加工出的成品均具有相同的引脚结构，加工效率高且产品一致性好。参阅图4，在本实用新型的设备中，分脚刀50可设置为两个，分别固定于上刀模40 两相对的侧面上，这样可增加一次加工的石英晶体的数量，提高生产效率。[0019]在一实施例中，下刀模20上设置有用于支撑石英晶体引脚的凸台21，上压板60上设置有凸出于底面向下的边沿61，所述边沿61与所述凸台21的位置相对应。在加工时，上压板60下降，上压板60的边沿61与下刀模20的凸台21相对，将石英晶体的引脚固定在其中，分脚刀50对引脚整形并切割。以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种石英晶体切脚整形设备，其特征在于，包括下模架、下刀模、上模架、上刀模、分脚刀和上压板；所述下模架设置有直立的导柱，所述上模架设置有中空的导套，所述导套活动套接于所述导柱上；所述下刀模固定于所述下模架上，所述上刀模固定于所述上模架上，且所述下刀模与所述上刀模位置相对；所述上压板设置于上刀模架的下方并与上刀模架弹性连接；所述分脚刀固定在上刀模的侧面，所述分脚刀的刀刃面向下并凸出设置有至少一个整形部，所述整形部的端部为V字形。
2.根据权利要求1所述的石英晶体切脚整形设备，其特征在于所述分脚刀有两个，分别固定于所述上刀模两相对的侧面上。
3.根据权利要求1所述的石英晶体切脚整形设备，其特征在于所述下刀模上设置有用于支撑石英晶体引脚的凸台，所述上压板上设置有凸出于底面向下的边沿，所述边沿与所述凸台的位置相对应。
4.根据权利要求1-3任一项所述的石英晶体切脚整形设备，其特征在于还包括两根直轴，所述上刀模上设置有两个垂直方向上的通孔，所述直轴从上往下穿过所述通孔，且所述直轴上端具有限位帽，直轴末端固定在所述上压板中；直轴上套有弹簧，所述弹簧位于上刀模与上压板之间。
专利摘要本实用新型公开一种石英晶体切脚整形设备，包括下模架、下刀模、上模架、上刀模、分脚刀和上压板；所述下模架设置有直立的导柱，所述上模架设置有中空的导套，所述导套活动套接于所述导柱上；所述下刀模固定于所述下模架上，所述上刀模固定于所述上模架上，且所述下刀模与所述上刀模位置相对；所述上压板设置于上刀模架的下方并与上刀模架弹性连接；所述分脚刀固定在上刀模的侧面，所述分脚刀的刀刃面向下并凸出设置有至少一个整形部，所述整形部的端部为V字形。本实用新型可一次加工多个石英晶体，对每个石英晶体进行切脚整形的结构均是相同的，最终加工出的成品均具有相同的引脚结构，加工效率高且产品一致性好。
文档编号B21D37/10GK202291057SQ201120424529
公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月31日 优先权日2011年10月31日
发明者喻信东, 许玉清 申请人:湖北泰晶电子科技有限公司