专利名称：全反馈纠偏激光模切设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及激光模切设备领域，具体来讲是一种全反馈纠偏激光模切设备。
背景技术：
激光模切设备的加工方式通常有两种一种是将材料先送进加工区，通过对送进来的材料进行图形识别后，再对材料进行加工切割，当完成对材料的图形切割后，再将加工材料送出去，如此反复操作完成整卷加工材料的切割。另 一种是在加工材料送料的过程中，对加工材料进行图形切割，即边识别边加工切割的方式，相对于第一种加工方式而言，第二种方式提高了加工切割的效率。但是第二种方式存在送料横向上的纠偏问题，通常模切设备依靠一套纠偏系统进行纠偏控制，但是纠偏的程度取决于该纠偏控制系统的精度。普通的纠偏系统精度不够，使送料经过纠偏系统的纠偏后，进入工作台容易再次产生横向较小偏差，将影响对加工材料图形切割的效果。而使用精度很高的纠偏控制系统，虽然可以满足加工切割的精度要求，但是价格昂贵，提闻了生广成本。
实用新型内容针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种全反馈纠偏激光模切设备，其能够在保证加工效率的情况下，实现横向纠偏，提高纠偏精度，保证对加工材料图形切割的效果，节约生产成本。为达到以上目的，本实用新型采取的技术方案是一种全反馈纠偏激光模切设备，包括纵向设置于加工材料方向的纠偏系统和工作台，工作台位于纠偏系统后方，工作台上方设有识别传感器和纵向位置传感器，所述工作台上还设有一个横向位置传感器，所述横向位置传感器呈U型，其开口朝向工作台的一侧。在上述技术方案的基础上，所述横向位置传感器在工作台上的设置位置靠近所述纠偏系统。在上述技术方案的基础上，所述横向位置传感器卧置于工作台的上表面，所述加工材料位于横向位置传感器的开口内。在上述技术方案的基础上，所述横向位置传感器、识别传感器和纵向位置传感器都与连接全反馈纠偏激光模切设备的外置PC机或控制卡相连。在上述技术方案的基础上，所述横向位置传感器的后方设有激光系统，激光系统位于工作台的上方。在上述技术方案的基础上，所述纠偏系统与工作台之间还设有一个纠偏传感器。本实用新型的有益效果在于I.横向位置传感器对加工材料横向位置的偏差进行检测，然后传输至连接全反馈纠偏激光模切设备的外置PC机或控制卡，从而处理该位置偏差值，实现加工材料的横向纠偏，提高纠偏精度，结合纠偏系统、纠偏传感器实现全反馈纠偏。[0013]2.应用普通的纠偏系统即可满足加工切割的精度要求，保证对加工材料图形切割的效果，相对于高精度的纠偏系统节约了生产成本。
图I本实用新型全反馈纠偏激光模切设备实施例的结构示意图。附图标记纠偏系统1，纠偏传感器2,工作台3,识别传感器4,纵向位置传感器5,横向位置传感器6，激光系统7，光路8。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例作进一步详细说明。如图I所示，本实用新型全反馈纠偏激光模切设备，包括依次相连的所述加工材料由纠偏系统I 一端进入，由工作台3的一端送出，本实施例中把加工材料进入的方向定为前，加工材料送出的方向定为后，即加工材料方向为由纠偏系统I朝向工作台3 (即图I中箭头所指方向)，工作台3纵向设置于加工材料方向，且位于纠偏系统I的后方。所述工作台3上方设有识别传感器4和纵向位置传感器5，工作台3还设有一个横向位置传感器6，所述横向位置传感器6呈U型，卧置于工作台3的上表面，其开口朝向工作台3的一侧，且设置位置靠近所述纠偏系统1，位于识别传感器4和纵向位置传感器5的前方，所述加工材料位于横向位置传感器6的开口内，即穿过横向位置传感器6。所述工作台3的上方还设有激光系统7，其光路可以照射至工作台3的上表面。本实用新型的全反馈纠偏激光模切设备还外部设置连接PC机或控制卡，用来控制整个设置的工作。所述全反馈纠偏激光模切设备工作时，加工材料进入纠偏系统1，经过纠偏传感器2进入工作台3，此时纠偏系统I对加工材料进行了纠偏。加工材料穿过横向位置传感器6，横向位置传感器6用来检测加工材料在工作台3的横向摆动情况，并将加工材料在此处的位置变化反馈给外置的PC机或控制卡，由PC机或控制卡处理该位置偏差值，然后控制激光设备的运动机构，这样就实现了对送料横向的纠偏，是在横向上对加工材料的反馈跟踪。所述加工材料继续由识别传感器4和纵向位置传感器5下方经过，识别传感器4对加工材料的图形进行定位，纵向位置传感器5检测加工材料的纵向移动情况，在送料方向完成了对加工材料的反馈跟踪，将纵向位置传感器5识别的位置点和识别传感器4检测的位置变化情况传递给PC机或控制卡，由二者成对加工图形在送料方向的一个对位过程。通过识别传感器4、纵向位置传感器5和横向位置传感器6，完成对加工材料的全反馈纠偏控制，最终经由激光系统7的光路8，完成对加工材料的模切。本实用新型不仅局限于上述最佳实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本实用新型相同或相近似的技术方案，均在其保护范围之内。
权利要求1.一种全反馈纠偏激光模切设备，包括纵向设置于加工材料方向的纠偏系统和工作台，工作台位于纠偏系统后方，工作台上方设有识别传感器和纵向位置传感器，其特征在于所述工作台上还设有一个横向位置传感器，所述横向位置传感器呈U型，其开口朝向工作台的一侧。
2.如权利要求I所述的全反馈纠偏激光模切设备，其特征在于所述横向位置传感器在工作台上的设置位置靠近所述纠偏系统。
3.如权利要求I或2所述的全反馈纠偏激光模切设备，其特征在于所述横向位置传感器卧置于工作台的上表面，所述加工材料位于横向位置传感器的开口内。
4.如权利要求3所述的全反馈纠偏激光模切设备，其特征在于所述横向位置传感器、识别传感器和纵向位置传感器都与连接全反馈纠偏激光模切设备的外置PC机或控制卡相连。
5.如权利要求I所述的全反馈纠偏激光模切设备，其特征在于所述横向位置传感器的后方设有激光系统，激光系统位于工作台的上方。
6.如权利要求I所述的全反馈纠偏激光模切设备，其特征在于所述纠偏系统与工作台之间还设有一个纠偏传感器。
专利摘要一种全反馈纠偏激光模切设备，涉及激光模切设备领域，包括纵向设置于加工材料方向的纠偏系统和加工台，加工台位于纠偏系统后方，工作台上方设有识别传感器和纵向位置传感器，所述加工台上还设有一个横向位置传感器，所述横向位置传感器呈U型，其开口朝向工作台的一侧。所述全反馈纠偏激光模切设备，能够在保证加工效率的情况下，实现横向纠偏，提高纠偏精度，保证对加工材料图形切割的效果，节约生产成本。
文档编号B23K26/03GK202571595SQ20112055371
公开日2012年12月5日 申请日期2011年12月27日 优先权日2011年12月27日
发明者罗青生 申请人:武汉金运激光股份有限公司