大面积铜板平面焊接方法
【专利摘要】大面积铜板平面焊接方法，它包含：两块铜板和焊料。焊接步骤是：第1.将两块大面积铜板平面表面精加工、磨平、抛光，把表面上的粉末等杂物清洗干净；第2.将合金焊料均匀地洒在下铜板上平面上；第3.将上铜板下平面与下铜板上平面叠加整齐重合在一起，压紧焊料、水平放置在专用真空焊接大面积铜板平面炉内；第4.把专用真空焊接大面积铜板平面炉加温，使两块铜板均匀地焊接成一整体；第5.停止对专用真空焊接大面积铜板平面炉加温，整体大面积铜板随专用真空焊接大面积铜板平面炉自然冷却至常温。从炉内取出整体大面积铜板，清除整体大面积铜板四周边缘上的焊料毛刺，磨平、抛光。它用于HL-2M受控核聚变研究实验装置。
【专利说明】大面积铜板平面焊接方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种导体焊接方法，尤其是大面积铜板平面焊接方法。
【背景技术】
[0002]目前，公知的焊接方法，涉及的是焊接件的横截面焊接，或是焊接件的小平面焊接方法。
【发明内容】
[0003]为了适应现代科学技术迅速发展、科学实验、生产实践的迫切需求，本发明提供一种大面积铜板平面焊接方法，构思新颖、设计合理、方法可行，焊接牢固，完全满足HL-2M受控核聚变研究实验装置。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的新技术方案是:大面积铜板平面焊接方法，由上铜板、下铜板、焊料组成。焊接步骤是:
[0005]第1、将大面积上铜板、下铜板的平面表面精加工、磨平、抛光，把表面上的粉末等杂物清洗干净；
[0006]第2、将合金焊料:锡95-97%、银3_5%，混合、搅拌均匀，均匀地洒在下铜板的上平面表面上:0.3-0.5mm ；
[0007]第3、将上铜板的下平面表面与下铜板的上平面表面叠加整齐重合在一起，压紧焊料，水平放置在专用真空焊接大面积铜板平面炉内；
[0008]第4、把内装有整体大面积铜板的专用真空焊接大面积铜板平面炉加温:280-300°C，时间:15-20分钟，使大面积上铜板与下铜板均匀地焊接成一个整体；
[0009]第5、停止对内装有整体大面积铜板的专用真空焊接大面积铜板平面炉加温，整体大面积铜板随专用真空焊接大面积铜板平面炉自然冷却至常温，将整体大面积铜板从专用真空焊接大面积铜板平面炉内取出，清除整体大面积铜板四周边缘上的焊料毛刺、磨平、抛光。
[0010]本发明的显著有益效果是，大面积铜板与焊料是在专用真空焊接大面积铜板平面炉内整体、同时、均匀加温受热、焊接、冷却，变形很小，与空气隔绝未氧化，焊接均匀、牢靠、坚固。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是本发明的立体构造示意图。
[0012]图中:1、上铜板1'、下铜板2、焊料
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
[0014]在图1中，由上铜板1、下铜板1'、焊料2组成的大面积铜板平面焊接方法。焊接步骤是:
[0015]第1、将大面积上铜板1、下铜板I'的平面表面精加工、磨平、抛光，把表面上的粉末等杂物清洗干净；
[0016]第2、将合金焊料:锡96.5%、银3.5%，混合、搅拌均匀，均匀地洒在下铜板1‘的上平面表面上:0.4mm ；
[0017]第3、将上铜板I的下平面表面与下铜板I'的上平面表面叠加整齐重合在一起，压紧焊料，水平放置在专用真空焊接大面积铜板平面炉内；
[0018]第4、把内装有整体大面积铜板的专用真空焊接大面积铜板平面炉加温:295°C，时间:18分钟，使大面积上铜板I与下铜板I'均匀地焊接成一个整体；
[0019]第5、停止对内装有整体大面积铜板的专用真空焊接大面积铜板平面炉加温，整体大面积铜板随专用真 空焊接大面积铜板平面炉自然冷却至常温，将整体大面积铜板从专用真空焊接大面积铜板平面炉内取出，清除整体大面积铜板四周边缘上的焊料毛刺、磨平、抛光。
【权利要求】
1.一种大面积铜板平面焊接方法，其特征在于:它包含:上铜板(I)、下铜板)焊料⑵。
2.根据权利要求1所述的大面积铜板平面焊接方法，其特征在于:焊接步骤是: 第1、将大面积上铜板(I)、下铜板(I')的平面表面精加工、磨平、抛光，把表面上的粉末等杂物清洗干净； 第2、将合金焊料:锡95-97%、银3-5%，混合、搅拌均匀，均匀地洒在下铜板(I')的上平面表面上:0.3-0.5mm ； 第3、将上铜板(I)的下平面表面与下铜板(I')的上平面表面叠加整齐重合在一起，压紧焊料，水平放置在专用真空焊接大面积铜板平面炉内； 第4、把内装有整体大面积铜板的专用真空焊接大面积铜板平面炉加温:280-30(TC，时间:15-20分钟，使大面积上铜板(I)与下铜板(I')均匀地焊接成一个整体； 第5、停止对内装有整体大面积铜板的专用真空焊接大面积铜板平面炉加温，整体大面积铜板随专用真空焊接大面积铜板平面炉自然冷却至常温，将整体大面积铜板从专用真空焊接大面积铜板平面炉内取出，`清除整体大面积铜板四周边缘上的焊料毛刺、磨平、抛光。
【文档编号】B23K1/008GK103785991SQ201210424518
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2012年10月27日 优先权日:2012年10月27日
【发明者】焦建成, 梁清雪 申请人:汉中新环干式变压器有限责任公司