专利名称：双刃并沟式钻头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种双刃并沟式钻头，尤其涉及一种钻孔精度大为提升的钻头。
背景技术：
如第一图所示，电子行业现有钻针结构为具有一刀柄部8，该刀柄部8 一侧延伸有一刀刃部9，该刀刃部9之末端为具有一静点91，并于该静点二侧形成有切削刃92，各切削刃22 —侧分别朝刀柄部8旋绕凹设有螺距一致之退屑槽93，因此，切削刃92之数量越多，其退屑槽93之数量也就越多，刀刃部9之横断面截面积也就相对地变小，进而使刀刃部9整体之强度相对下降，造成钻针于进行钻孔时，因下压进刀时，使刀刃部9产生弯曲形变，造成中心位置偏摆以及扩孔之情形发生，使钻孔之精度大为下降，此种情形之发生在微型钻针(钻孔直径小于0. 5mm)上会更加严重，而现今电路板上用于连接各电路层之细微导通孔，其直径皆小于0. 5mm，甚至达到0. Imm孔径，因此钻孔精度会受到极大影响。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种钻孔精度大为提升的钻头。本实用新型的思路是，增加钻头之横断面截面积，以加大钻头抗变形能力，使钻头进行钻孔加工时，表现出更佳的精度。为解决上述技术问题，本实用新型采用的具体方案是 一种双刃并沟式钻头，具有钻身部，钻身部一侧延伸有钻针部，且钻身部于远离钻针部之另侧延伸有钻柄部，并于钻身部与钻针部表面凹设有退屑部，而钻针部末端形成有一静点，静点一侧斜向延伸有第一切削刃，另侧斜向形成有第二切削刃，而退屑部具有第一退屑槽与第二退屑槽，第一退屑槽为钻针部第一切削刃朝向钻身部旋绕所形成凹槽，而第二退屑槽为钻针部第二切削刃朝向钻身部旋绕所形成凹槽，且第一退屑槽与第二退屑槽于钻身部交汇形成第三退屑槽，使第三退屑槽由钻身部靠近钻针部侧朝向钻柄部旋绕凹设所形成。本实用新型之第一退屑槽与第二退屑槽于钻身部处交汇形成第三退屑槽，因此可加大钻身部之横断面截面积，有助于增加钻针部与钻身部整体之抗变形能力(刚性)，因此在对加工物进行钻孔加工时，可有更佳的精度表现。
图I为现有钻针之侧视图。图2为本实用新型钻头正视图。图3为本实用新型钻头之后视图。图4为图2A-A剖线之剖视图。图5为本实用新型双刃并沟式钻头使用状态示意图。图6为本实用新型钻身部之横断面剖面示意图。[0014]图中符号说明10、钻头I、钻身部2、钻针部21、静点22、第一切削刃23、第二切削刃3、钻柄部4、退屑部41、第一退屑槽42、第二退屑槽43、第三退屑槽5、加工物51、垫板52、电路板53、铝盖板54、润滑层6、夹头8、刀柄部9、刀刃部91、静点92、切削刃93、退屑槽
具体实施方式
参阅图2以及图3所示，由图中可清楚看出，本实用新型的钻头10具有钻身部1，钻身部I 一侧延伸有钻针部2，且钻身部I于远离钻针部2之另侧延伸有钻柄部3并于钻身部I与钻针部2表面凹设有退屑部4，其中该钻身部I与钻针部2之直径相等，且直径小于0. 5mm,钻针部2末端形成有一静点21，静点21 —侧斜向延伸有第一切削刃22，另侧斜向形成有第二切削刃23。退屑部4具有第一退屑槽41与第二退屑槽42，第一退屑槽41为钻针部2之第一切削刃22朝向钻身部I旋绕所形成凹槽，且第一退屑槽41之螺距系呈等距旋绕，而第二退屑槽42为钻针部2之第二切削刃23朝向钻身部I旋绕所形成凹槽，且第二退屑槽42之螺距呈变距旋绕，使第一退屑槽41与第二退屑槽42于旋绕进入钻身部I处后交汇形成第三退屑槽43，使第三退屑槽43由钻身部I靠近钻针部2侧朝向钻柄部3旋绕凹设形成。由图5中可清楚看出，本实用新型的钻头于使用时，系利用工具机之夹头6夹固钻柄部3，使得夹头6旋转时，带动钻头10旋转，而待加工物5具有一垫板51，垫板51上方层叠有复数电路板52，并于上方电路板52之表面设置有铝盖板53，铝盖板53表面涂布有润滑层54，当钻头10对复数层叠之电路板52进行钻孔加工时，钻头10之钻针部2会由铝盖板53处朝向底垫板51处移动，而当钻针部2经过润滑层54时，为会浸润钻针部2，让位于钻针部2处之第一退屑槽41与第二退屑槽42的排屑效果增加，避免发生卡屑之问题而造成钻头10断裂，且钻头10于加工时，钻针部2之长度为略大于加工物5之厚度，使钻身部I不会没入于待加工物5内。本实用新型为解决现有技术之不足，采用的关键技术在于(一 )本实用新型之第一退屑槽41与第二退屑槽42于钻身部I处交汇形成第三退屑槽43，因此可加大钻身部I之横断面截面积,有助于增加钻针部2与钻身部I整体之抗变形能力(刚性)，因此在对加工物5进行钻孔加工时，可有更佳的精度表现。( 二)本实用新型之钻针部2长度为略大于加工物5之厚度，而第一退屑槽41与第二退屑槽42于钻针部2处并无堆栈，进而可使第一退屑槽41与第二退屑槽42在钻针部2处保有最大的表面积，而具备了良好的退屑能力。使第一切削刃22与第二切削刃23切 削加工物5后所产生之碎屑，可藉由第一退屑槽41与第二退屑槽42顺利地排出至加工物5夕卜，而不会造成断针之情形发生。再请参阅图2、图5以及图6所示，由图6中可清楚看出，由于第三退屑槽43为第一退屑槽41与第二退屑槽42交汇所形成，因此对于第三退屑槽43而言，其退屑能力会较劣于位于钻针部2处之第一退屑槽41与第二退屑槽42之退屑能力总和，但由于第三退屑槽43位于钻身部I处，而钻身部I在钻头10进行加工时不会没入加工物5，因此不会对钻头10造成卡屑而发生断针之情形。本实用新型使位于第三退屑槽43内的第二退屑槽42深度，小于位于第三退穴槽43内之第一退屑槽41的深度，更为增加钻身部I之横断面截面积，使钻针部2与钻身部I整体抗变形能力更为增加。
权利要求1.一种双刃并沟式钻头，该钻头(10)具有钻身部(1)，钻身部(I) 一侧延伸有钻针部(2)，且钻身部(I)于远离钻针部(2)之另侧延伸有钻柄部(3)，并于钻身部(I)与钻针部(2)表面凹设有退屑部(4)，而钻针部(2)末端形成有一静点(21)，静点一侧斜向延伸有第一切削刃(22)，另侧斜向形成有第二切削刃(23)，其特征在于 退屑部(4)具有第一退屑槽(41)与第二退屑槽(42)，第一退屑槽(41)为第一切削刃(22)朝向钻身部旋绕所形成凹槽，而第二退屑槽(42)为第二切削刃(23)朝向钻身部旋绕所形成凹槽，且第一退屑槽(41)与第二退屑槽(42)于钻身部(I)交汇形成第三退屑槽(43)，使第三退屑槽(43)由钻身部(I)靠近钻针部(2)侧朝向钻柄部(3)旋绕凹设所形成。
2.如权利要求I所述的双刃并沟式钻头，其特征在于第一退屑槽(41)朝向钻身部(I)呈等距旋绕，而第二退屑槽(42)朝向钻身部(I)呈变距旋绕。
3.如权利要求I所述的双刃并沟式钻头，其特征在于第二退屑槽(42)旋绕进入钻身部(I)后于第三退穴槽(43)内的深度，小于位于第三退穴槽(43)内之第一退屑槽(41)的深度。
4.如权利要求I所述的双刃并沟式钻头，其特征在于钻身部(I)与钻针部(2)的直径相等，且直径小于O. 5mm。
专利摘要一种双刃并沟式钻头，该钻头具有钻身部，钻身部一侧延伸有钻针部，且钻身部于远离钻针部之另侧延伸有钻柄部，并于钻身部与钻针部表面凹设有退屑部，而钻针部末端形成有一静点，静点一侧斜向延伸有第一切削刃，另侧斜向形成有第二切削刃，而退屑部具有第一退屑槽与第二退屑槽，第一退屑槽为由钻针部第一切削刃处朝向钻身部旋绕凹设所形成，而第二退屑槽为由钻针部第二切削刃处朝向钻身部旋绕凹设所形成，且第一退屑槽与第二退屑槽于钻身部交汇形成第三退屑槽。
文档编号B23B51/00GK202539641SQ201220020359
公开日2012年11月21日 申请日期2012年1月17日 优先权日2012年1月17日
发明者王自成, 陈柏颖 申请人:文菱科技股份有限公司, 武汉晶泰科技有限公司