专利名称：一种芯片反向焊接设备的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子加工制造设备领域，尤其是涉及一种芯片反向焊接设备。
背景技术：
在现有的技术中，电子制造行业的反粘工艺应用愈来愈广，受到大多电子制造企业的青睐。反粘工艺主要是通过Flip Bonding(倒装键合)技术来实现的，而实现反粘工艺的设备即为Flip Bonder(翻转机)。Flip Bonder(翻转机)的工作原理是通过录入设备的影像对作业资材wafer (晶圆)进行识别、拾取，然后在压力和超声波振荡共同作用下，将chip (芯片)和package焊接在一起。Flip Bonder (翻转机)对所有通过影响识别确认的制品进行作业，作业顺序为从第一个制品依次进行，直至最后一个制品。这样的工作顺序对录入影像的精度、设备确认精度都有很高的要求，而且对每一个待作业制品(包括良品、 不良品)进行确认，浪费了很多不必要的时间，严重影响了作业效率。
发明内容本实用新型要解决的问题是提供一种根据合格制品分布图控制拾取制品的芯片反向焊接设备，尤其适合电子制造企业广泛应用的反向焊接工艺。为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是一种芯片反向焊接设备，包括控制装置、晶圆安装台、芯片拾取装置、芯片焊接装置、吸嘴研磨台和PCB安放装置，其特征在于所述控制装置分别与晶圆安装台、芯片拾取装置、芯片焊接装置、吸嘴研磨台和PCB安放装置相连接；所述控制装置内设有存储器，所述存储器与所述芯片拾取装置连接。本实用新型具有的优点和积极效果是由于采用上述技术方案，既提高了作业的精确度，避免设备对不良品的确认、识别误操作，而且减少了对不良品确认的过程，减少不必要时间的浪费，提高了作业效率；操作更加方便；具有结构简单，维修方便，加工成本低、生广效率闻等优点。
图I是本实用新型的结构示意图；图中I、控制装置 2、晶圆安装台 3、存储器4、芯片拾取装置5、芯片焊接装置6、吸嘴研磨台7、PCB安放装置
具体实施方式
如图I所示，本实用新型一种芯片反向焊接设备，包括控制装置I、晶圆安装台2、芯片拾取装置4、芯片焊接装置5、吸嘴研磨台6和PCB安放装置7，其特征在于所述控制装置I分别与晶圆安装台2、芯片拾取装置4、芯片焊接装置5、吸嘴研磨台6和PCB安放装置7相连接；所述控制装置I内设有存储器3，所述存储器3与所述芯片拾取装置4连接。本实例的工作过程将晶圆安装在晶圆安装台2上，控制装置I通过存储器3提供的合格制品分布图控制其芯片拾取装置4用吸嘴拾取晶圆上的合格芯片，再传递给芯片焊接装置5，焊接装置在自身振动和下压力的作用下，将芯片焊接在PCB线路板上。以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作 的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。
权利要求1.一种芯片反向焊接设备，包括控制装置、晶圆安装台、芯片拾取装置、芯片焊接装置、吸嘴研磨台和PCB安放装置，其特征在于所述控制装置分别与晶圆安装台、芯片拾取装置、芯片焊接装置、吸嘴研磨台和PCB安放装置相连接；所述控制装置内设有存储器，所述存储器与所述芯片拾取装置连接。
专利摘要本实用新型提供一种芯片反向焊接设备，包括控制装置、晶圆安装台、芯片拾取装置、芯片焊接装置、吸嘴研磨台和PCB安放装置，其特征在于所述控制装置分别与晶圆安装台、芯片拾取装置、芯片焊接装置、吸嘴研磨台和PCB安放装置相连接；所述控制装置内设有存储器，所述存储器与所述芯片拾取装置连接。本实用新型的有益效果是由于采用上述技术方案，既提高了作业的精确度，避免设备对不良品的确认、识别误操作，而且减少了对不良品确认的过程，减少不必要时间的浪费，提高了作业效率；操作更加方便；具有结构简单，维修方便，加工成本低、生产效率高等优点。
文档编号B23K3/00GK202591781SQ20122024275
公开日2012年12月12日 申请日期2012年5月28日 优先权日2012年5月28日
发明者张树林 申请人:天津威盛电子有限公司