一种变径沉孔的加工装置的制作方法

文档序号:2984312阅读:512来源:国知局
专利名称:一种变径沉孔的加工装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及机械制造技术领域,尤其涉及一种变径沉孔的加工装置。
背景技术
在机械制造中,往往需要进行加工变径沉孔,比如发动机缸孔。其中,变径沉孔包括上孔和下孔,上孔和下孔的形状和/或尺寸不相同。在现有技术中,一般使用变径镗刀加工变径沉孔,但是变径镗刀的结构较复杂,加工工艺复杂,所以变径镗刀的制作成本较高,而且维护成本也较高。综上所述,如何提供一种变径沉孔的加工装置,该变径沉孔的加工装置的制作成本较低,而且维护成本较低,是目前本领域技术人员急需解决的问题。

实用新型内容有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种变径沉孔的加工装置,该变径沉孔的加工装置的制作成本较低,而且维护成本较低。为了达到上述目的,本实用新型提供一种变径沉孔的加工装置,包括铣刀和镗刀,所述铣刀的刀片的工作段形状与所述变径沉孔的上孔的截面的边缘线形状相同,所述镗刀的刀片的工作段形状与所述变径沉孔的下孔的截面的边缘线的形状相同。优选地,上述变径沉孔的加工装置中,所述铣刀的刀片包括第一刀片和第二刀片,且所述第一刀片用于加工所述上孔的两端,所述第二刀片用于加工所述上孔的中间。优选地,上述变径沉孔的加工装置中,所述第一刀片和第二刀片分别设置在所述铣刀的两侧。优选地,上述变径沉孔的加工装置中,所述第一刀片的工作段具体包括直线段、与所述直线段相切的过渡圆弧段和与所述过渡圆弧段相切的第一圆弧段。优选地,上述变径沉孔的加工装置中,所述直线段与水平线的夹角为60° ±0.02°,且所述第一圆弧段的半径为I. 6±0. 02mm。优选地,上述变径沉孔的加工装置中,所述第二刀片的工作段具体为第二圆弧段。优选地,上述变径沉孔的加工装置中,所述第二圆弧段的半径为4±0. 1mm。优选地,上述变径沉孔的加工装置中,所述镗刀的刀片的工作段具体为第三圆弧段。优选地,上述变径沉孔的加工装置中,所述第三圆弧段的半径为I. 6±0. 02mm。本实用新型提供的变径沉孔的加工装置包括铣刀和镗刀,其中铣刀的刀片的工作段形状与变径沉孔的上孔的截面的边缘线形状相同,镗刀的刀片的工作段形状与变径沉孔的下孔的截面的边缘线形状相同。使用上述变径沉孔的加工装置进行加工变径沉孔时,由于铣刀的刀片的工作段形状与变径沉孔的上孔的截面的边缘线形状相同,所以首先使用铣刀将变径沉孔的上孔加工成型,另外,镗刀的刀片的工作段形状与变径沉孔的下孔的截面的边缘线的形状相同,再利用镗刀将变径沉孔的下孔加工成型。这样利用铣刀加工变径沉孔的上孔,利用镗刀只加工变径沉孔的下孔部分,简化了所使用的镗刀的结构,使其加工工艺更加简单,同时铣刀的结构也较为简单,所以该变径沉孔的加工装置的制作成本较低,维护成本也较低。综上所述,本实用新型所提供的变径沉孔的加工装置的制作成本较低,而且维护成本较低。

为了更清楚地说明本实用新型中的技术方案,下面将对实施例描述中所使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图I为本实用新型实施例中提供的铣刀的结构示意图;图2为本实用新型实施例中提供的镗刀的结构示意图;图3为本实用新型实施例中提供的铣刀的第一刀片的结构示意图;图4为本实用新型实施例中提供的铣刀的第二刀片的结构示意图;图5为本实用新型实施例中提供的镗刀的刀片的结构示意图;图6为使用本实用新型实施例中提供的加工装置所加工的变径沉孔。附图中标记如下I-铣刀、2-镗刀、01-第一刀片、02-第二刀片、011-直线段、012-过渡圆弧段、013-第一圆弧段、021-第二圆弧段、031-第三圆弧段、001-上孔、002下孔。
具体实施方式
为了进一步理解本实用新型,下面结合实施例对本实用新型优选实施方式进行描述,但是应当理解,这些描述只是为了进一步说明本实用新型的特征和优点,而不是对本实用新型权利要求的限制。本实用新型的目的在于提供一种变径沉孔的加工装置,该变径沉孔的加工装置的制作成本较低,而且维护成本较低。下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。如图1-5所示,本实用新型实施例所提供的变径沉孔的加工装置包括铣刀I和镗刀2,其中铣刀I的刀片的工作段形状与变径沉孔的上孔001的截面的边缘线形状相同,镗刀2的刀片的工作段形状与变径沉孔的下孔002的截面的边缘线的形状相同。使用上述变径沉孔的加工装置进行加工变径沉孔时,由于铣刀I的刀片的工作段形状与变径沉孔的上孔的截面的边缘线形状相同,所以首先使用铣刀I将变径沉孔的上孔加工成型,另外,镗刀2的刀片的工作段形状与变径沉孔的下孔的截面的边缘线的形状相同,再利用镗刀2将变径沉孔的下孔加工成型。这样利用铣刀加工变径沉孔的上孔,利用镗刀2只加工变径沉孔的下孔部分,简化了所使用的镗刀2的结构,使其加工工艺更加简单,同时铣刀I的结构也较为简单,所以该变径沉孔的加工装置的制作成本较低,维护成本也较低。其中,上述变径沉孔的加工装置中,为了更方便的加工形状不规则的变径沉孔的上孔,可以将铣刀的刀片加工为第一刀片01和第二刀片02,使用第一刀片01加工变径沉孔的上孔的两端,再使用第二刀片02加工上孔的中间部分。当然,也可以根据具体需要加工的变径沉孔的上孔的形状,来使用第一刀片加工上孔的上端,使用第二刀片加工上孔的下端。上述变径沉孔的加工装置中,为了使加工过程更加简单,可以将第一刀片和第二刀片分别设置在铣刀I的两侧,这样不必更换刀片,只需将铣刀I进行旋转即可实现由使用第一刀片01到使用第二刀片02的转换。其中,为了加工截面的边缘线具有直线和圆弧的上孔001的上端,可以将第一刀 片01的工作段设置为直线段011、与直线段相切的过渡圆弧段012和与过渡圆弧段012相切的第一圆弧段013。优选地,直线段011与水平线的夹角可以为60° ±0.02°,同时第一圆弧段012的半径为I. 6±0. 02mm。为了加工截面的边缘线为圆弧的上孔001的下端,可以将第二刀片02的工作段设置为第二圆弧段021。优选地,第二圆弧段021的半径为4±0. 1mm。当然还可以根据上孔的下端的形状将第二刀片02的工作段设置为其它形状,比如直线或者直线和弧线的组合。另外,为了加工截面的边缘线为圆弧的下孔002,还可以将镗刀2的刀片的工作段设置为第三圆弧段031,其中为了方便加工,还可以在第三圆弧段031与刀片的直线段之间设置一端过渡弧。优选地,第三圆弧段031的半径为I. 6±0. 02mm。当然还可以根据变径沉孔的下孔的形状,将镗刀2的刀片的工作段设置为其它形状,比如直线。其中,使用上述加工装置加工所得到的变径沉孔的形状为图6所示的形状。本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对所公开的实施例的上述说明,本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下,在其他实施例中实现。因此,本实用新型不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
权利要求1.一种变径沉孔的加工装置,其特征在于,包括铣刀(I)和镗刀(2),所述铣刀(I)的刀片的工作段形状与所述变径沉孔的上孔的截面的边缘线形状相同,所述镗刀(2)的刀片的工作段形状与所述变径沉孔的下孔的截面的边缘线形状相同。
2.根据权利要求I所述的变径沉孔的加工装置,其特征在于,所述铣刀(I)的刀片包括第一刀片(Ol)和第二刀片(02),且所述第一刀片(01)用于加工所述上孔的两端,所述第二刀片(02 )用于加工所述上孔的中间。
3.根据权利要求2所述的变径沉孔的加工装置,其特征在于,所述第一刀片(01)和第二刀片(02)分别设置在所述铣刀的两侧。
4.根据权利要求2所述的变径沉孔的加工装置,其特征在于,所述第一刀片(01)的工作段具体包括直线段(011)、与所述直线段相切的过渡圆弧段(012)和与所述过渡圆弧段(012)相切的第一圆弧段(013)。
5.根据权利要求4所述的变径沉孔的加工装置,其特征在于,所述直线段(011)与水平线的夹角为60° ±0.02°,且所述第一圆弧段(012)的半径为I. 6±0. 02mm。
6.根据权利要求5所述的变径沉孔的加工装置,其特征在于,所述第二刀片(02)的工作段具体为第二圆弧段(021)。
7.根据权利要求6所述的变径沉孔的加工装置,其特征在于,所述第二圆弧段(021)的半径为4±0· 1mm。
8.根据权利要求7所述的变径沉孔的加工装置,其特征在于,所述镗刀(2)的刀片的工作段具体为第三圆弧段(031)。
9.根据权利要求8所述的变径沉孔的加工装置,其特征在于,所述第三圆弧段(031)的半径为 I. 6±0· 02mm。
专利摘要本实用新型公开了一种变径沉孔的加工装置,包括铣刀(1)和镗刀(2),所述铣刀(1)的刀片的工作段形状与所述变径沉孔的上孔的截面的边缘线形状相同,所述镗刀(2)的刀片的工作段形状与所述变径沉孔的下孔的截面的边缘线的形状相同。在使用上述变径沉孔的加工装置时,利用铣刀加工变径沉孔的上孔,利用镗刀只加工变径沉孔的下孔部分,简化了所使用的镗刀的结构,使其加工工艺更加简单,同时铣刀的结构也较为简单,所以该变径沉孔的加工装置的制作成本较低,维护成本也较低。
文档编号B23B27/00GK202639363SQ20122026318
公开日2013年1月2日 申请日期2012年6月6日 优先权日2012年6月6日
发明者梁加刚, 何成琪, 王标, 车欣, 王露, 孙维庆, 刘琳琳, 周智勇 申请人:安徽华菱汽车有限公司
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