一种晶体管切脚机的制作方法

文档序号:2986690阅读:251来源:国知局
专利名称:一种晶体管切脚机的制作方法
技术领域
本实用新型涉及ー种晶体管切脚机,属于电子元件加工设备技术领域。
背景技术
晶体管的管脚的长度在生产过程中是一致的,但在安装过程中,根据用户的需求,对管脚的长度要求不一致,有可能需要将管脚裁短,目前,生产厂家将晶体管的管脚裁短大都采用裁纸刀切割,但是这种加工方式经常导致切割后的管脚长短不一,产品质量得不到保证,而且费时费力,生产效率较低。

实用新型内容本实用新型要解决的问题是提供一种能够提高生产效率和产品质量,降低生产成本的晶体管切脚机。为了解决上述问题,本实用新型采用以下技术方案一种晶体管切脚机,包括模架,所述模架的下端固定安装有下模,所述下模内开有扁平导料槽,扁平导料槽呈45度角倾斜设置,模架的上端固定安装有汽缸,所述汽缸的活塞杆上连接有切割模刀,切割模刀紧贴下模上靠近扁平导料槽的开ロ处;切割模刀与扁平导料槽垂直设置。以下是本实用新型对上述方案的进ー步改进所述下模上靠近扁平导料槽上端的位置设有导料管,在导料管内设有与扁平导料槽连通的扁平导料孔,晶体管可从扁平导料孔内进入扁平导料槽中。进ー步改进下模上位于扁平导料槽两侧的位置分别安装有导向板,所述切割模刀位于导向板与下模之间。进ー步改进切割模刀上靠近扁平导料槽的位置设有ー个弧形缺ロ,使得切割模刀上下移动时,未切割的晶体管始终位于弧形缺ロ的范围内,不致掉出。晶体管需要切脚时,可将晶体管排列一排放入到塑料卡管中,然后将塑料卡管插入扁平导料孔中,晶体管从扁平导料孔中下落移动到扁平导料槽内,同吋,启动汽缸带动切割模刀沿下模上下移动,将晶体管脚进行切割,同吋,由于切割模刀具有弧形缺ロ,使得切割模刀上下移动时,未切割的晶体管始終位于弧形缺ロ的范围内,不致掉出,本实用新型大大提高了生产效率和产品质量,降低生产成本。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进ー步说明。

附图I为本实用新型实施例的结构示意图。图中1-模架;2_下模;3_扁平导料槽;4_切割模刀;5_弧形缺ロ ;6_导料管;7_扁平导料孔;8_汽缸;9_导向板。
具体实施方式
实施例,如图I所示,一种晶体管切脚机,包括模架1,所述模架I的下端固定安装有下模2,所述下模2内开有扁平导料槽3,扁平导料槽3呈45度角倾斜设置,模架I的上端固定安装有汽缸8,所述汽缸8的活塞杆上连接有切割模刀4,切割模刀4紧贴下模2上靠近扁平导料槽3的开ロ处;切割模刀4与扁平导料槽3垂直设置。所述下模2上靠近扁平导料槽3上端的位置设有导料管6,在导料管6内设有与扁平导料槽3连通的扁平导料孔7,晶体管可从扁平导料孔7内进入扁平导料槽3中。下模2上位于扁平导料槽3两侧的位置分别安装有导向板9,所述切割模刀4位于导向板9与下模2之间。切割模刀4上靠近扁平导料槽3的位置设有ー个弧形缺ロ 5,使得切割模刀4上下 移动时,未切割的晶体管始終位于弧形缺ロ 5的范围内,不致掉出。晶体管需要切脚时,可将晶体管排列一排放入到塑料卡管中,然后将塑料卡管插入扁平导料孔7中,晶体管从扁平导料孔7中下落移动到扁平导料槽3内,同吋,启动汽缸带动切割模刀4沿下模上下移动,将晶体管脚进行切割,同吋,由于切割模刀具有弧形缺ロ,使得切割模刀上下移动时,未切割的晶体管始終位于弧形缺ロ的范围内,不致掉出,本实用新型大大提高了生产效率和产品质量,降低生产成本。
权利要求1.一种晶体管切脚机,包括模架(1 ),所述模架(1)的下端固定安装有下模(2),其特征在干所述下模(2)内开有扁平导料槽(3),扁平导料槽(3)呈45度角倾斜设置,模架(1)的上端固定安装有汽缸(8),所述汽缸(8)的活塞杆上连接有切割模刀(4),切割模刀(4)紧贴下模(2)上靠近扁平导料槽(3)的开口处;切割模刀(4)与扁平导料槽(3)垂直设置。
2.根据权利要求I所述的一种晶体管切脚机,其特征在于 所述下模(2)上靠近扁平导料槽(3)上端的位置设有导料管(6),在导料管(6)内设有与扁平导料槽(3)连通的扁平导料孔(7),晶体管可从扁平导料孔(7)内进入扁平导料槽(3)中。
3.根据权利要求2所述的一种晶体管切脚机,其特征在于下模(2)上位于扁平导料槽(3)两侧的位置分别安装有导向板(9),所述切割模刀(4)位于导向板(9)与下模(2)之间。
4.根据权利要求2或3所述的一种晶体管切脚机,其特征在于切割模刀(4)上靠近扁平导料槽(3)的位置设有一个弧形缺ロ(5)。
专利摘要本实用新型涉及一种晶体管切脚机,包括模架,所述模架的下端固定安装有下模,所述下模内开有扁平导料槽,扁平导料槽呈45度角倾斜设置,模架的上端固定安装有汽缸,所述汽缸的活塞杆上连接有切割模刀,切割模刀紧贴下模上靠近扁平导料槽的开口处;切割模刀与扁平导料槽垂直设置,本实用新型大大提高了生产效率和产品质量,降低了生产成本。
文档编号B21F11/00GK202655525SQ20122030316
公开日2013年1月9日 申请日期2012年6月27日 优先权日2012年6月27日
发明者李金华, 任增发, 邢福东 申请人:潍坊市汇川电子有限公司
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