专利名称：焊锡滴加器的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子技术领域，具体地讲是一种焊锡滴加器。
背景技术：
焊锡是由锡和铅组成的合金，是焊接电子元器件的重要工业原料，现有技术在焊接时，是用烙铁头将焊锡融化进行焊接，这样操作十分麻烦，且容易损害烙铁头，造成材料浪费。发明内容本实用新型的目的是提供一种在进行电子焊接时操作简便，且能够避免损害恪铁头的焊锡滴加器。本实用新型的技术方案是包括焊锡槽、加热器和手柄，其特征是在焊锡槽下端设有滴注管，滴注管根部设有开关阀，滴注管末端设有吸管。 本实用新型的有益效果是本实用新型结构简单，在进行电子焊接时操作简便，且能够避免损害烙铁头，避免了材料浪费。
附图I为本实用新型的结构示意图。图中I、焊锡槽，2、加热器，3、手柄，4、滴注管，5、开关阀，6、吸管。
具体实施方式
包括焊锡槽I、加热器2和手柄3，其特征是在焊锡槽I下端设有滴注管4，滴注管4根部设有开关阀5，滴注管4末端设有吸管6。将焊锡放入焊锡槽I内加热融化，在进行电子焊接时，吸管6置于焊接处，打开开关阀5滴注即可。
权利要求1.焊锡滴加器，包括焊锡槽(I)、加热器(2)和手柄(3)，其特征是在焊锡槽(I)下端设有滴注管(4)，滴注管(4)根部设有开关阀(5)，滴注管(4)末端设有吸管(6)。
专利摘要焊锡滴加器，属于电子技术领域。本实用新型的技术方案是包括焊锡槽、加热器和手柄，其特征是在焊锡槽下端设有滴注管，滴注管根部设有开关阀，滴注管末端设有吸管。本实用新型结构简单，在进行电子焊接时操作简便，且能够避免损害烙铁头，避免了材料浪费。
文档编号B23K3/06GK202622120SQ20122030562
公开日2012年12月26日 申请日期2012年6月16日 优先权日2012年6月16日
发明者孙琅平, 牟亚男 申请人:孙琅平