专利名称：激光机台装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种激光机台装置，特别地，涉及一种激光机台装置的定位装置。
背景技术：
激光可用于封装芯片局部的黑胶扫除，以暴露出封装内的芯片，进行进一步测试或观察，从而提高芯片的开盖良率，现有的激光机台的激光头通常为固定位置，如图1所示，现有的激光机台装置包括一固定位置的激光头10，一样品座13置于该激光头10正下方，当需要对封装芯片进行局部黑胶扫除时，将封装的芯片样品12放置于样品座13上激光头10的正下方，进行激光黑胶扫除。由于各种封装芯片在封装内的位置不一，有些封装芯片需要配合固定的激光头进行手动定位对准，造成定位困难且精度有限，花费大量时间在手动定位上，降低了激光扫除黑胶的效率。
实用新型内容本实用新型的主要目的是提供一种可自动调节封装芯片位置的激光机台装置，对现有的激光机台作一定的改进。该激光机台装置，包括一激光头，一设于激光头正下方的样品座，还包括一设置于样品座上表面的自动云台；或者是上述的自动云台嵌入样品座内部，自动云台的上表面略高于出平齐于样品座上表面,该自动云台上表面正对激光头。较佳地，该自动云台还包括一调节器。较佳地,该调节器的调节精度在O.1mm到Imm之间。本实用新型的有益效果是利用增加一自动云台的方式，自动解决了封闭芯片的位置不同而要不断进行手动调节的困扰，使激光头易于对准封装芯片的暴露部分进行黑胶扫除，从而提高了芯片的开盖良率。
图1为现有激光机台装置的示意图。图2为本实用新型改装后的激光机台装置的示意图。
具体实施方式
以下参照图2详细描述本实用新型激光机台装置的技术方案。本实用新型的激光机台除包括现有的一固定的激光头10，一样品座13外，在样品座13上固定增加一自动云台20。当需要激光扫除封装芯片黑胶时，封装的芯片12放置于自动云台20上，该自动云台20便根据激光头10射出的激光束位置自动调整封装芯片的位置，使激光束正对封装芯片12芯片暴露处，以直接进行黑胶扫除。关于自动云台20的位置调整属于现有技术，在此不作详述。较佳地，自动云台20可进一步包括一调节器21，若自动云台20未将封装芯片12的位置完全调整到位，可通过该调节器21手动对封装芯片12的位置再进行微调，该微调的精度大约在0.1mm到Imm间。较佳地，自动云台20可部分或全部地嵌入安装于样品座13内部，其放置样品的上表面略高出样品座13或与样品座13的上表面平齐。虽然本实用新型的激光机台装置已参照当前的具体实例进行了描述，但是本技术领域的技术人员应该认识到，以上的实例仅是用来说明本实用新型，在没有脱离本实用新型精神的情况下还可作出各种等效的变化和修改都将落在本实用新型的权利要求书的范围内。
权利要求1.一种激光机台装置，包括一激光头，一设于激光头正下方的样品座，其特征在于，还包括一设置于样品座上表面的自动云台。
2.一种激光机台装置，包括一激光头，一设于激光头正下方的样品座，其特征在于，还包括一嵌入样品座内部的自动云台，该自动云台上表面正对激光头。
3.如权利要求1或2所述的激光机台装置，其特征在于，该自动云台还包括一调节器。
4.如权利要求3所述的激光机台装置，其特征在于，该调节器的调节精度在O.1mm到Imm之间。
专利摘要本实用新型公开一种激光机台装置，包括一激光头，一设于激光头正下方的样品座，和一设置于样品座上表面的自动云台，通过该自动云台可自动调节芯片位置进行激光扫除黑胶。
文档编号B23K26/00GK202824994SQ20122041188
公开日2013年3月27日 申请日期2012年8月17日 优先权日2012年8月17日
发明者严卫华 申请人:宜硕科技(上海)有限公司