专利名称：一种焊接结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种焊接结构。
背景技术：
目前，在装饰品加工、眼镜框表面处理及印刷行业等轻工业领域，为保证商品的安全性，对于各部件间焊接强度的要求越来越严格。传统的工艺中将待焊基材通过焊材直接焊接的工艺操作已经无法满足质量检验对焊接强度的要求。因此，亟需一种既能够达到强度标准，又能够易于操作的焊接结构。
发明内容为解决现有技术中的问题，本实用新型提供一种焊接结构，使采用本结构焊接在易于操作的基础上，保证最终的焊接产品能够达到更高的焊接强度。具体采用如下技术方案:一种焊接结构，包括至少两个焊接基材和焊材层，还包括镀层；所述镀层设置在焊接基材的结合面上，具体位于结合面和焊材层的中间。本实用新型中，镀层为化学镀层、水溶液电镀层或真空镀层。其中，化学镀层为采用化学镀(又称“无电解电镀”)的方法获得；水溶液电镀为将镍、锡、铝等金属镀于基材之上而获得；真空镀层则通过溅射、蒸发、离子镀等工艺获得。本实用新型中，所述镀层可以是镍、锡、铝、钛、铁、铜、不锈钢、锌、钯、金、银等金属及其合金材料所形成的镀层。本实用新型，是通过在待焊基材上设置镀层的方式，增加待焊基材与焊材层间的结合力，从而达到高焊接强度的。本实用新型提供的焊接结构不仅适用于相同的待焊接基材间的焊接使用，也适用于不同待焊接基材间的焊接使用。
图1为本实用新型的结构示意图图2为本实用新型实施方式一的结构示意图图3为本实用新型实施方式一的操作示意图图4为本实用新型实施方式二的结构示意图图5为本实用新型实施方式二的操作示意图图中，1.焊接基材，2.焊材层，3.镀层，4.结合面，5.焊接面
具体实施方式
下面的实施例可以使本领域的普通技术人员更全面地理解本实用新型，但不以任何方式限制本实用新型。实施方式一[0016]结合图2，本实施方式提供一种焊接结构，包括焊接基材1、焊材层2和镀层3，所述镀层设置在焊接基材的结合面4上，位于结合面4和焊材层2的中间。本实施方式，如图3所示，在焊接前，首先通过电镀的方式在两个待焊接基材的表面加工一层镀层(本实施方式中为镍层)，然后采用焊接的方式将两个待焊接基材的镀层的焊接面5、5’通过焊材层2连接，从而将两个待焊接基材1、I’紧密结合。最后，将待焊接基材上除结合面4、4’以外的镀层和焊材去除，即得到本实用新型提供的焊接结构(如图2所示)。实施方式二结合图4，本实施方式提供一种焊接结构，包括焊接基材1、焊材层2和镀层3，所述镀层设置在焊接基材的结合面4上，位于结合面4和焊材层2的中间。本实施方式，如图5所示，在焊接前，首先通过电镀的方式在一个待焊接基材的表面加工一层镀层(本实施方式中为锡层)，然后采用焊接的方式将加工了镀层的待焊接基材的焊接面5通过焊材层2与未加工镀层的待焊接基材的结合面4’连接，从而将两个待焊接基材1、1’紧密结合。最后，将待焊接基材上除结合面4、4’以外的镀层和焊材去除，即得到本实用新型提供的焊接结构(如图4所示)。以上所述，仅为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，上述各实施例及其任意组合均在本实用新型要求保护的范围内。任何熟悉本技术领域的技术人员，在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种焊接结构，包括焊接基材(I)和焊材层(2)，其特征在于:还包括镀层(3);所述镀层设置在焊接基材的结合面(4)上。
2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于:所述镀层(3)为化学镀层、水溶液电镀层或真空镀层。
3.根据权利要求1或2所述的结构，其特征在于:所述镀层为镍层、锡层、铝层、钛层、铁层、铜层、锌层、钯层、金层、银层或合金材料层。
专利摘要本实用新型提供一种焊接结构，包括焊接基材和焊材层；还包括镀层，所述镀层设置在焊接基材的结合面上。本实用新型通过在待焊基材上设置镀层的方式，增加待焊基材与焊材层间的结合力，从而达到高焊接强度的。本实用新型提供的焊接结构不仅适用于相同的待焊接基材间的焊接使用，也适用于不同待焊接基材间的焊接使用。
文档编号B23K1/20GK203003298SQ20122071582
公开日2013年6月19日 申请日期2012年12月21日 优先权日2012年12月21日
发明者品川辰夫, 品川谦二 申请人:品川精密电镀(大连)有限公司