专利名称：钻铣扩孔刀的制作方法
技术领域：
钻铣扩孔刀技术领域:[0001]本实用新型涉及一种机械加工中的刀具，尤其涉及一种多功能刀具。
背景技术：
:[0002]目前，由于机械化程度发展的步伐较快，在应用于机械加工中对孔的加工精度要求较高，特别是电子产品的普及，应用于电子产品上的外壳也具有很多大小规格不同的空，由于孔内要求不同，会导致需要进行换刀的工序产生，这样，在换刀后可能会由于对刀不准，导致加工出来的阶梯孔的同轴度产生偏差，且加工速度较慢，影响其工作效率。发明内容:[0003]本实用新型解决的技术问题是提供一种用于电子产品外壳上多种规格不同以及实际加工位置不同的孔(或通孔)进行钻、铣、扩处理的钻铣扩孔刀。[0004]本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是:一种钻铣扩孔刀，包括刀柄以及与刀柄一体的刀头，所述刀头由三段刀刃在一根刀头主轴上开设组成，由前向后依次为第一段铣刀、第二段铣刀和第三段钻刀，其中，所述三段刀刃的长度比为:第一段铣刀:第二段铣刀:第三段钻刀=2: 2: I ;所述第一段铣刀的直径小于第二段铣刀的直径，所述第二段铣刀的直径小于第三段钻刀的直径。[0005]进一步的，由于是在一根刀头主轴上开设三段不同直径大小的刀刃，为了提高其使用寿命，增强其内部强度，所述第一段铣刀和第二段铣刀的过渡处开设有第一圆弧，所述第一圆弧的半径大小为0.04mm 0.06mm ;所述第二段统刀与第三段钻刀的过渡处开设有第二圆弧，该第二圆弧的半径大小为0.02mm 0.04mm。[0006]更进一步的，所述第一圆弧的半径大小为0.05mm ;所述第二圆弧的半径大小为0.03mmo[0007]本装置的有益效果:本刀具用于电子外壳上多处孔的加工，利用第一段铣刀进行对工件的拐角处钻孔，并可根据第二段铣刀进行精加工，最后由第三段钻刀完成扩孔处理；同时也可根据实际需求，加工电子外壳上多处通孔，实现一次性完成多道工序的加工，减少换刀次数，提高工作效率，确保最终产品的质量要求。
:[0008]
以下结合附图对本实用新型进一步说明。[0009]图1是本实用新型的结构示意图；[0010]图2是图1中铣刀底部的示意图。[0011]图中:1、刀柄2、刀头21、第一段铣刀22、第二段铣刀23、第三段钻刀。
具体实施方式
:[0012]如图1和2所示一种钻铣扩孔刀，包括刀柄I以及与刀柄一体的刀头2，所述刀头2由三段刀刃在一根刀头主轴上开设组成，由前向后依次为第一段铣刀21、第二段铣刀22和第三段钻刀23，其中，所述三段刀刃的长度比为:第一段铣刀dl:第二段铣刀d2:第三段钻刀d3 = 2: 2: I;所述第一段铣刀21的直径小于第二段铣刀22的直径，所述第二段铣刀22的直径小于第三段钻刀23的直径。[0013]进一步的，由于是在一根刀头主轴上开设三段不同直径大小的铣刀，为了提高其使用寿命，增强其内部强度，所述第一段铣刀21和第二段铣刀22的过渡处开设有第一圆弧Rl，所述第一圆弧Rl的半径大小为0.04mm 0.06mm ;所述第二段铣刀22与第三段钻刀23的过渡处开设有第二圆弧R2,该第二圆弧R2的半径大小为0.02mm 0.04mm。[0014]更进一步的，所述第一圆弧Rl的半径大小为0.05mm ;所述第二圆弧R2的半径大小为 0.03mm。[0015]本刀具用于电子外壳上多处孔的加工，利用第一段铣刀21进行对工件的拐角处钻孔，并可根据第二段铣刀22进行圆孔边的精加工，最后由第三段钻刀23完成扩孔处理；同时也可根据实际需求，加工电子外壳上多处通孔，实现一次性完成多道工序的加工，减少换刀次数，提高工作效率，确保最终产品的质量要求。[0016]需要强调的是，以上是本实用新型的较佳实施列而已，并非对本实用新型在外观上作任何形式的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种钻铣扩孔刀，包括刀柄(I)以及与刀柄一体的刀头(2)，其特征在于:所述刀头(2)由三段刀刃在一根刀头主轴上开设组成，由前向后依次为第一段铣刀(21)、第二段铣刀(22)和第三段钻刀(23)，其中，所述三段刀刃的长度比为:第一段铣刀:第二段铣刀:第三段钻刀=2:2:1 ;所述第一段铣刀(21)的直径小于第二段铣刀(22)的直径，所述第二段铣刀(22)的直径小于第三段钻刀(23)的直径。
2.根据权利要求1所述的钻铣扩孔刀，其特征在于:所述第一段铣刀(21)和第二段统刀(22)的过渡处开设有第一圆弧(Rl)，所述第一圆弧(Rl)的半径大小为0.04mm .0.06mm;所述第二段铣刀(22)与第三段钻刀(23)的过渡处开设有第二圆弧(R2)，该第二圆弧(R2)的半径大小为0.02mm 0.04mm。
3.根据权利要求2所述的钻铣扩孔刀，其特征在于:所述第一圆弧(Rl)的半径大小为.0.05mm ;所述第二圆弧(R2)的半径大小为0.03mm。
专利摘要本实用新型涉及一种钻铣扩孔刀，包括刀柄以及与刀柄一体的刀头，其特征在于所述刀头由三段刀刃在一根刀头主轴上开设组成，由前向后依次为第一段铣刀、第二段铣刀和第三段钻刀，其中，所述三段刀刃的长度比为第一段铣刀∶第二段铣刀∶第三段钻刀＝2∶2∶1；所述第一段铣刀的直径小于第二段铣刀的直径，所述第二段铣刀的直径小于第三段钻刀的直径。本刀具用于电子外壳上多处孔的加工，利用第一段铣刀进行对工件的拐角处钻孔，并可根据第二段铣刀进行精加工，最后由第三段钻刀完成扩孔处理；同时也可根据实际需求，加工电子外壳上多处通孔，实现一次性完成多道工序的加工，减少换刀次数，提高工作效率，确保最终产品的质量要求。
文档编号B23B51/08GK202984754SQ20122071966
公开日2013年6月12日 申请日期2012年12月24日 优先权日2012年12月24日
发明者王毅 申请人:亚狮精密刀具(苏州)有限公司