切割设备的制作方法

文档序号:3078141阅读:197来源:国知局
切割设备的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种切割设备,用于切割物料。所述物料包括至少两个成型元件。所述至少两个成型元件位于同一直线上。所述切割设备包括一个承载装置及一个切割装置。所述物料设置于所述承载装置上。所述切割装置包括一个激光发射器及一个分光元件。所述分光元件用于将所述激光发射器发射的一束光线分成至少两束切割光线。所述至少两束切割光线用于切割所述物料,以将所述至少两个成型元件从所述物料上分离出来。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本发明涉及切割技术,尤其涉及一种切割物料的切割设备。 切割设备

【背景技术】
[0002] 射出成型获得的物料一般包括料头及与料头相连的成型元件(例如,镜片、导光 板、镜座等)。为了获得单独的成型元件,通常需要将成型元件从所述物料上分离出来。常 用的方法为利用刀具切割所述物料。然而,刀具的刀刃容易生锈,且刀刃容易产生大小不一 的缺口,从而使得刀具切割物料时,会产生较多的碎屑,还使得成型元件的剪切口不平整, 直接影响成型元件的外观及性能。


【发明内容】

[0003] 有鉴于此,有必要提供一种可以克服上述问题的切割设备。
[0004] 一种切割设备,用于切割物料。所述物料包括至少两个成型元件。所述至少两个 成型元件位于同一直线上。所述切割设备包括一个承载装置及一个切割装置。所述物料设 置于所述承载装置上。所述切割装置包括一个激光发射器及一个分光元件。所述分光元件 用于将所述激光发射器发射的一束光线分成至少两束切割光线。所述至少两束切割光线用 于切割所述物料,以将所述至少两个成型元件从所述物料上分离出来。
[0005] 相对于现有技术,本技术方案中的切割设备中,分光元件可以将一束光线分成至 少两条激光束,从而可以同时将至少两个位于同一直线上的成型元件从物料上分离出来, 切割效率较高。另外,所述切割设备切割所述物料,不仅可以有效地防止碎屑产生,而且使 得成型元件的切割口平整,进而提高了成型元件的生产效率及成型元件的品质。

【专利附图】

【附图说明】
[0006] 图1是本发明较佳实施例提供的切割设备的示意图。
[0007] 图2是图1中切割设备所切割的物料的示意图。
[0008] 图3是图1中的切割设备切割物料的部分示意图。
[0009] 主要元件符号说明 I切割设备 _||ι〇〇 1 I物科 qUi I料头 II 2i 1 成型元件组__23_ 丨成型元件 11 231 || 211 |分支 II 213 |次分支 II 215 1 |1 it |切割装置 II13 |传动装置 II17 |激光发射器 丨丨m 1 |分光元件 11 133 |移动载台 II 171 动单元 II 173 旋转载台 175 |第二驱动单元 || π? 1 凹槽 |「1713 ] 定子__1771_
[H?- If 1773 I 如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。

【具体实施方式】
[0010] 请参阅图1、图2及图3,本发明较佳实施例提供的切割设备100用于切割物料 200。所述物料200包括一个料头21及四个成型元件组23。每个成型元件组23包括两个 成型元件231,且每个成型元件组23中的两个成型元件231位于同一直线上。所述料头21 具有一个长条形主支211、四个分支213及八个次分支215。四个分支213连接于所述主支 211的外壁。每个分支213远离所述主支211的端部均连有一个成型元件组23。具体地, 每个分支213远离所述主支211的端部均与两个次分支215相连,且每根分支213上的两 个次分支215均以相应的分支213对称分布。每根次分支215远离相应的分支213的端部 连有一个成型元件组23中的一个成型元件231。本实施例中,多个分支213呈放射状地分 布于同一平面上。
[0011] 所述切割设备1〇〇包括一个承载装置11、一个切割装置13及一个传动装置17。
[0012] 所述承载装置11用于承载所述传动装置17。所述传动装置17可移动地设置于所 述承载装置11上。
[0013] 所述切割装置13包括一个激光发射器131及一个分光元件133。所述激光发射器 131用于发射激光。所述分光元件133用于将所述激光发射器131所发射的激光分成至少 两束切割光线。所述至少两束切割光线位于同一平面中。本实施方式中,所述至少两束切 割光线的数量为两束;所述两束切割光线中一束用来切割一个成型元件组23中的一个成 型元件231,另一束用来切割所述成型元件组中的另一个成型元件231。本实施方式中,所 述分光元件133为柱状透镜。本领域技术人员可以理解,所述分光元件133也可以为分光 光栅、多棱镜或者多面反射镜。
[0014] 所述传动装置17设于所述承载装置11上,用于承载并带动所述物料200相对所 述承载装置11移动。所述传动装置17包括一个移动载台171、一个第一驱动单元173、一 个旋转载台175及一个第二驱动单元177。
[0015] 所述移动载台171可移动地设置于所述承载装置11上,用于承载所述旋转载台 175。本实施方式中,所述移动载台171远离所述承载装置11的表面向朝向所述承载装置 11的方向凹陷形成有一个收容凹槽1713,用于收容所述第二驱动单元177。
[0016] 所述第一驱动单元173与所述移动载台171相连,用于驱动所述移动载台171及 所述旋转载台175相对所述承载装置11移动。
[0017] 所述旋转载台175通过所述第二驱动单元177可旋转地设于所述移动载台171 上,用于承载所述物料200。
[0018] 所述第二驱动单元177包括一个定子1771及与所述定子1771相连的转子1773。 所述定子1771收容于所述收容凹槽1713中,用于带动所述转子1773旋转。所述转子1773 远离所述定子1771的端部与所述旋转载台175固定连接,从而使得旋转的转子1773带动 所述旋转载台175旋转。当所述物料200的一个成型元件组23从所述物料200上分离出 来后,所述转子1773带动所述物料200旋转,从而使得另一个成型元件组23移至所述切割 装置13的切割区,以进行下一次切割。待四个成型元件组23均从所述物料200上分离出 来后,切割完毕。
[0019] 本领域技术人员可以理解,所述成型元件组23中成型元件231的数量不限于本实 施方式中的两个,也可以为三个、四个或者更多个,只要每个成型元件组23中的成型元件 231位于同一直线上即可。本领域技术人员还可以理解,所述至少两束切割光线的数量不限 于两束,也可以为三束、四束或更多束,只要所述至少两束切割光线的数量大于或者等于所 述成型元件组23中成型元件231的数量即可。
[0020] 本技术方案中的切割设备可以将一条激光束分成至少两条激光束,从而可以同时 将至少两个位于同一直线上的成型元件从物料上分离出来,切割效率较高。另外,所述切割 设备切割所述物料,不仅可以有效地防止碎屑产生,而且使得成型元件的切割口平整,进而 提高了成型元件的生产效率及成型元件的品质。
[0021] 另外,本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化,当然,这些依据本发明精 神所做的变化,都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
【权利要求】
1. 一种切割设备,用于切割物料,所述物料包括至少两个成型元件,至少两个所述成型 元件位于同一直线上,所述切割设备包括一个承载装置及一个切割装置,所述物料设置于 所述承载装置上,所述切割装置包括一个激光发射器及一个分光元件,所述分光元件用于 将所述激光发射器发射的一束光线分成至少两束切割光线,所述至少两束切割光线用于切 割所述物料,以将所述至少两个成型元件从所述物料上分离出来。
2. 如权利要求1所述的切割设备,其特征在于,所述分光兀件为一个分光光栅。
3. 如权利要求1所述的切割设备,其特征在于,所述分光元件为一个多棱镜或多面反 射镜。
4. 如权利要求1所述的切割设备,其特征在于,所述切割设备还包括一个传动装置,所 述传动装置用于带动所述物料相对所述承载装置移动。
5. 如权利要求4所述的切割设备,其特征在于,所述传动装置包括一个移动载台及一 个第一驱动单元,所述移动载台可移动地设置于所述承载装置上,所述第一驱动单元与所 述移动载台相连,用于驱动所述移动载台相对所述承载装置移动。
【文档编号】B23K26/08GK104117768SQ201310149717
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2013年4月26日 优先权日:2013年4月26日
【发明者】曾永昌 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
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