一种低铅焊料的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种低铅焊料，由铅、锡组成，其组分及配比(重量百分比)为：所述的锡的含量为15％-78％，余量为铅。本发明所述的焊料与焊接器件结合率高，具有熔点低、耐热性好、价格便宜等优点。在保证焊料优异性能的前提下，尽量通过减少铅的用量，不仅可以达到优异的性能，同时减少铅对环境的污染。
【专利说明】一种低铅焊料
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种低铅焊料。
【背景技术】
[0002]铅锡焊料广泛应用于宇航、通讯、电子、仪表、汽车工程中的焊接材料，其机械性能和抗氧化性能对所焊器件的质量影响较大。铅锡焊料在制造和使用过程中，由于熔化温度较高，有铅蒸汽逸出，直接影响操作人员的身体健康。鉴于铅的危害，我们应该限制使用，在保持良好的耐热性、可焊性、导电性及较低的熔点等优异性能的前提下，尽量减少焊料中铅的含量。
【发明内容】
[0003]本发明为了解决现有技术中的不足而提供一种低铅焊料，与焊接器件结合率高，具有熔点低、耐热性好、价格便宜等优点。
[0004]为达到上述目的，本发明采用的技术方案为:
[0005]一种低铅焊料，由铅、锡组成，其组分及配比(重量百分比)为:所述的锡的含量为15% -78%，余量为铅。
[0006]作为本发明所述的低铅焊料的一种优选方案，所述的锡的含量为63% -68%，采用本配方制得的低铅焊料，其熔化温度为183-185°C，可用于电子、电气机械、器具、散热器浸焊、电缆接头等，熔化温度低，耐腐蚀、不易氧化、使用寿命长。
[0007]有益效果:
[0008]在保证焊料优异性能的前提下，尽量通过减少铅的用量，不仅可以达到优异的性能，同时减少铅对环境的污染。
【具体实施方式】
[0009]下面结合【具体实施方式】对本发明作进一步详细说明。
[0010]实施例1
[0011 ] 称取锡61份，铅39份，在加热炉中进行熔炼，进行充分搅拌，冷却后得到本发明所述的低铅焊料。
[0012]实施例2
[0013]称取锡78份，铅22份，在加热炉中进行熔炼，进行充分搅拌，冷却后得到本发明所述的低铅焊料。
[0014]实施例3
[0015]称取锡75份，铅25份，在加热炉中进行熔炼，进行充分搅拌，冷却后得到本发明所述的低铅焊料。
[0016]实施例4
[0017]称取锡15份，铅85份，在加热炉中进行熔炼，进行充分搅拌，冷却后得到本发明所述的低铅焊料。
[0018]虽然说明书中对本发明的实施方式进行了说明，但这些实施方式只是作为提示，不应限定本发明的保护范围。在不脱离本发明宗旨的范围内进行各种省略、置换和变更均应包含在本发明的保护范围内。
【权利要求】
1.一种低铅焊料，由铅、锡组成，其特征在于:焊料中各化学成分按重量百分计，所述的锡的含量为15% -78%，余量为铅。
2.根据权利要求1所述的低铅焊料，其特征在于:所述的锡的含量为63%-68%。
【文档编号】B23K35/26GK104511699SQ201310464916
【公开日】2015年4月15日 申请日期:2013年9月29日 优先权日:2013年9月29日
【发明者】温兴乐 申请人:温兴乐