一种微带板与金属壳体的连接方法
【专利摘要】本发明公开了一种微带板与金属壳体的连接方法，首先通过微带板与金属壳体的试装使该微带板与金属壳体的尺寸相同；其次将金属壳体放置在加热平台上，通过加热平台对金属壳体预热，并将一片状焊片按微带板底面尺寸裁剪成型；接着用温控电烙铁和焊片对微带板底部搪锡；然后将裁剪成型的片状焊片垫于搪锡后的微带板与金属壳体之间；并用微带板焊接配置工装压于微带板上加热焊接，待焊片完全融化后关闭加热平台电源，使其自然冷却后撤除加热平台；最后用X光机检测微带板与金属壳体的焊接熔融情况，若焊接合格后用无水乙醇将微带板清洗干净。本发明能够在微带板和金属壳体间提供良好的导电性、导热性和高连接强度，能够满足电子产品的性能要求。
【专利说明】一种微带板与金属壳体的连接方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子产品中微带板与金属壳体的连接，尤其涉及宇航产品中对产品导热性、接地性及焊接强度的可靠性具有更高要求的微带板与金属壳体的连接方法。
[0002]
【背景技术】
[0003]微带板与金属壳体要实现导电性与导热性的良好连接，通常的连接方法为螺钉链接法或焊接法。
[0004]现有技术中，通过螺钉连接微带板和金属壳体是最传统的方法，但是由于微带板与金属壳体之间并非绝对的平面，螺钉连接后，微带板和金属壳体之间具有大量的空气间隙，所以螺钉连接不能提供可靠的、连续的、一致性好的连接，从而严重影响微带板与金属壳体的接地和热量的传导效果等。而且，如果微带板工作频率很高，通过微带板与金属壳体连接后连接性不好的时候，对微带板的电性能会有严重的影响。
[0005]现在微带板与金属壳体的连接趋向于焊接法，由于通过焊接后的微带板可满足电性、导热等性能要求。因此，有必要提供一种导电性能、导热性能、焊接强度均能满足宇航产品性能要求的微带板与金属壳体的连接方法。
[0006]
【发明内容】
[0007]为了克服现有技术的缺陷，本发明旨在提供一种具有良好导电、导热性能，且焊接强度较大的微带板与金属壳体的连接方法。
[0008]为了实现上述目的，本发明提供了一种微带板与金属壳体的连接方法，其具体的步骤包括:
S1:将微带板与金属壳体试装，并将所述微带板的外形尺寸、安装尺寸与所述金属壳体相匹配；
52:将所述金属壳体放置在加热平台上，并开启所述加热平台对所述金属壳体预热；
53:通过一温控电烙铁及一片状焊片对所述微带板底部搪锡；
S4:将一片状焊片垫于已搪锡的微带板与所述金属壳体之间，通过微带板焊接配置工装压于所述微带板上并加热焊接，所述片状焊片完全溶化后，关闭加热平台电源并取走所述加热平台；
S5:待所述微带板与金属壳体冷却后，清洗所述微带板和所述金属壳体。
[0009]较佳地，所述步骤S2进一步包括:
521:开启加热平台，并将所述金属壳体放置于加热平台预热；
522:通过无水乙醇将所述微带板及所述金属壳体的接触面擦洗干净；
523:将一片状焊片按微带板底面的尺寸大小裁剪成型。
[0010]较佳地，所述金属壳体与已搪锡的微带板之间设置所述步骤S23裁剪成型的片状焊片O
[0011]较佳地，所述加热平台为可调温加热平台，所述金属壳体的预热时间不小于10分钟，且预热温度根据所述片状焊片的熔点调节加热温度。
[0012]较佳地，所述片状焊片为低温焊片，由于微带板不耐高温，因此选用低温焊片，该低温焊片大小与微带板尺寸大小相同。
[0013]较佳地，所述步骤S4进一步包括:通过一吸锡绳吸除多余的锡，即在使用温控电烙铁及片状焊片对微带板底部搪锡后，如果微带板底面不平整，可通过吸锡绳将余锡吸除干净。
[0014]较佳地，所述步骤S5进一步包括:待所述微带板和所述金属壳体冷却后，通过一 X光机检测焊接熔融效果，并检查微带板平整、无变形、无损伤后用无水乙醇清洗所述微带板和所述金属壳体。
[0015]较佳地，通过手工清洗的方法清洗干净所述微带板和所述金属壳体。
[0016]与现有技术相比，本发明的有益效果如下:
1、本发明的微带板与金属壳体的连接方法，通过焊接配置工装加压后焊接，其连接工艺方法简单、易操作，并且能够在微带板和金属壳体之间提供良好的导电性，以便于微带板实现连续良好的接地。
[0017]2、本发明提供的微带板与金属壳体的连接方法，通过该微带板与金属壳体连接通过良好的导热性和连接强度，不仅增加微带板的刚性，防止微带板在焊接过程中微带板的变形；而且使微带板和焊接于微带板上的其他高功率元器件工作时所产生的热量能够迅速散热，以起到散热器的作用，有效解决了高功率器件的散热问题。
[0018]
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1为本发明实施的微带板与金属壳体的连接方法流程图；
图2为本发明实施的微带板与金属壳体的装配工装示意图。
[0020]符号列表:
10-焊接配置工装，11-微带板，12-片状焊片，13-加热平台，14-金属壳体。
[0021]
【具体实施方式】:
参见示出本发明实施例的附图，下文将更详细的描述本发明。然而，本发明可以以不同形式、规格等实现，并且不应解释为受在此提出之实施例的限制。相反，提出这些实施例是为了达成充分及完整公开，并且使更多的有关本【技术领域】的人员完全了解本发明的范围。这些附图中，为清楚可见，可能放大或缩小了相对尺寸。
[0022]先参考图1详细描述本发明实施的微带板与金属壳体的连接方法，如图1所示为微带板与金属壳体连接工艺流程图，可知，该微带板与金属壳体连接工艺方法包括:S1:将微带板与金属壳体试装；S2:开启加热平台对金属壳体加热，并裁剪片状焊片；S3:对微带板进行搪锡；S4 ;对微带板加压加热并焊接该微带板；S5:对微带板进行手工清洗。即通过焊接配置工装加压后焊接的金属壳体与微带板连接方法简单、易操作，并能够在微带板和金属壳体之间提供良好的导电性、导热性和高连接强度，从而能够满足宇航系统中电子产品的性能要求。
[0023]如图2所示，在对该金属壳体14和微带板11进行焊接时，该金属壳体14设置在加热平台13上，且该微带板11与金属壳体14连接，具体的，该微带板11与金属壳体14之间设置有与微带板11的尺寸大小相同的片状焊片12，通过将焊接配置工装10压置在微带板11上进行焊接。其中，由于微带板11不耐高温，则需要将该片状焊片12选择为低温焊片，比如使用80IN15Pb5Ag、62Sn36Pb2Ag、97IN3Ag等类型的焊片；该加热平台13为一可调温加热平台13，通过加热平台13温度调节对金属壳体14进行预热，且预热时间不小于10分钟，预热温度根据选用的片状焊片12的熔点调节加热温度。而且，在搪锡后如果微带板底部搪锡不平整，则可以通过使用吸锡绳将余锡吸除干净。
[0024]在具体实施过程中，可结合图1和图2对金属壳体和微带板进行连接，其连接的具体步骤如下:
S1:将微带板与金属壳体试装，该微带板的外形尺寸、安装尺寸与金属壳体相匹配；
52:将金属壳体放置在可调温加热平台上，并开启该可调温加热平台对金属壳体预
执.其中，该步骤S2具体包括:
521:开启可调温加热平台，并将金属壳体放置于可调温加热平台预热；
522:通过无水乙醇将微带板及金属壳体的接触面擦洗干净；
523:将一片状焊片按微带板底面的尺寸大小裁剪成型；
53:通过一温控电烙铁及一片状焊片对微带板底部搪锡；
S4:将裁剪成型的片状焊片垫于已搪锡的微带板与所述金属壳体之间，通过微带板焊接配置工装压于该微带板上并进行加热焊接，待该片状焊片目测完全溶化后，关闭可调温加热平台电源，使其自然冷却后并取走加热块；
S5:待该微带板与金属壳体冷却后，通过一 X光机检测焊接熔融情况，并检查微带板是否平整、变形、损伤，无明显空洞情况，且焊接效果良好后，清洗微带板和金属壳体。
[0025]在具体实施过程中，对微带板底部进行搪锡过程中使用的片状焊片为低温焊片，与该裁剪成型片状焊片可为同一种焊片。而且，在实际应用过程中，焊接成功后，一般需要通过手工清洗的方法用无水乙醇彻底清洗干净该微带板和金属壳体。
[0026]本发明通过焊接配置工装加压，并通过加热平台加热后进行焊接的微带板与金属壳体连接的工艺方法简单、易操作，并能够在微带板和金属壳体间提供良好的导电性、导热性和高连接强度，有效解决了微带板焊接过程中的变形及高功率期间的散热问题，并使微带板和金属壳体间得到连续、良好的接地，完全能够满足电子产品的性能要求。
[0027]然而，本发明提供的微带板与金属壳体的连接方法，并不限于本实施例为限，该微带板与金属壳体的连接方法步骤，并不仅限于本实施例提出的具体顺序，也可以对其片状焊片裁剪成形、各个装置放置好后再进行焊接、检查、清洗等步骤，只要使其能够达到良好的焊接效果，提高微带板的性能；且该发明中提出的片状焊片与加热平台调节温度的范围并不限于本实施例提出为限，可根据具体使用的微带板和焊片熔点进行改变。
[0028]显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变形而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变形属于本发明权利要求及其等同技术的范围内，则本发明也意图包含这些改动在内。
【权利要求】
1.一种微带板与金属壳体的连接方法，其特征在于，包括如下步骤: S1:将微带板与金属壳体试装，并将所述微带板的外形尺寸、安装尺寸与所述金属壳体相匹配； 52:将所述金属壳体放置在加热平台上，并开启所述加热平台对所述金属壳体预热； 53:通过一温控电烙铁及一片状焊片对所述微带板底部搪锡； S4:将一片状焊片垫于已搪锡的微带板与所述金属壳体之间，通过微带板焊接配置工装压于所述微带板上并加热焊接，所述片状焊片完全溶化后，关闭加热平台电源并取走所述加热平台； S5:待所述微带板与金属壳体冷却后，清洗所述微带板和所述金属壳体。
2.根据权利要求1所述的微带板与金属壳体的连接方法，其特征在于，所述步骤S2进一步包括: 521:开启加热平台，并将所述金属壳体放置于加热平台预热； 522:通过无水乙醇将所述微带板及所述金属壳体的接触面擦洗干净； 523:将一片状焊片按微带板底面的尺寸大小裁剪成型。
3.根据权利要求2所述的微带板与金属壳体的连接方法，其特征在于，所述金属壳体与已搪锡的微带板之间设置所述步骤S23裁剪成型的片状焊片。
4.根据权利要求2所述的微带板与金属壳体的连接方法，其特征在于，所述加热平台为可调温加热平台，所述金属壳体的预热时间不小于10分钟，且预热温度根据所述片状焊片的熔点调节。
5.根据权利要求4所述的微带板与金属壳体的连接方法，其特征在于，所述片状焊片为低温焊片。
6.根据权利要求1所述的微带板与金属壳体的连接方法，其特征在于，所述步骤S4进一步包括:通过一吸锡绳吸除多余的锡。
7.根据权利要求1所述的微带板与金属壳体的连接方法，其特征在于，所述步骤S5进一步包括:待所述微带板和所述金属壳体冷却后，通过一 X光机检测焊接熔融效果，并检查微带板平整、无变形、无损伤后用无水乙醇清洗所述微带板和所述金属壳体。
8.根据权利要求7所述的微带板与金属壳体的连接方法，其特征在于，通过手工清洗的方法清洗干净所述微带板和所述金属壳体。
【文档编号】B23K1/00GK103692042SQ201310615361
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年11月28日 优先权日:2013年11月28日
【发明者】朱立楠, 徐清, 李雷, 胥翔 申请人:上海航天测控通信研究所