氮气保护封焊电极的制作方法

文档序号:3087183阅读:626来源:国知局
氮气保护封焊电极的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种氮气保护封焊电极,包括一封焊上电极、位于封焊上电极内的一上电极芯、设于封焊上电极的侧边的至少一气管接头;封焊上电极具有一柱体,柱体内贯设有一第一通孔,封焊上电极的侧边设有至少一固定孔;上电极芯具有一第一凸台,第一凸台固定于第一通孔内,第一凸台内形成一第二通孔,第二通孔外围设一圈氮气小孔;气管接头设有一第二凸台,第二凸台内贯设有一气道通孔,第二凸台固定于所述固定孔内,气道通孔连通于所述氮气小孔;封焊工作时,氮气通过气管接头的气道通孔进入封焊上电极,并从一圈氮气小孔喷出,从而形成密封氮气帘,可以防止封焊工作时同轴光电器件管体氧化,因此可改善员工的工作环境,减轻劳动强度。
【专利说明】氮气保护封焊电极

【技术领域】
[0001]本发明涉及同轴光电器件的管体封焊【技术领域】,尤其涉及一种氮气保护封焊电极。

【背景技术】
[0002]现有的封焊电极,无氮气保护,在进行同轴光电器件管体封焊工艺时,封焊机需带一个较大的氮气密封舱,氮气密封舱内充满规定压力的氮气,用来防止封焊作业时同轴光电器件管体发生氧化。而由于封焊机配有氮气密封舱,员工进行封焊作业时,必须戴防护手套进行操作,使得劳动强度增加,工作效率降低。
[0003]因此有必要设计一种新的氮气保护封焊电极,以克服上述问题。


【发明内容】

[0004]本发明的目的在于克服现有技术之缺陷,提供了一种降低劳动强度的氮气保护封焊电极。
[0005]本发明是这样实现的:
本发明提供一种氮气保护封焊电极,包括一封焊上电极、位于所述封焊上电极内的一上电极芯、设于所述封焊上电极的侧边的至少一气管接头;所述封焊上电极具有一柱体,所述柱体内贯设有一第一通孔,所述封焊上电极的侧边设有至少一固定孔;所述上电极芯具有一第一凸台,所述第一凸台固定于所述第一通孔内,所述第一凸台内形成一第二通孔,所述第二通孔外围设一圈氮气小孔;所述气管接头设有一第二凸台,所述第二凸台内贯设有一气道通孔,所述第二凸台固定于所述固定孔内,所述气道通孔连通于所述氮气小孔。
[0006]进一步地,所述柱体内还具有一沉孔,所述沉孔设于所述第一通孔的上方,并与所述第一通孔同轴设置。
[0007]进一步地,所述上电极芯具有一法兰台,所述法兰台位于所述第一凸台的下方,所述法兰台与所述沉孔相配合固定。
[0008]进一步地,所述第二通孔贯穿于所述法兰台,所述氮气小孔位于所述法兰台上,并贯穿所述法兰台。
[0009]进一步地,所述柱体呈圆柱状,两个所述固定孔分别设于所述柱体的相对两侧,并连通所述沉孔。
[0010]进一步地,所述固定孔为螺纹孔,两个所述气管接头分别固定于所述螺纹孔内。
[0011]更进一步地,所述氮气小孔的数量为12个,并围成一圆圈,且均匀分布于圆圈的圆周上。
[0012]本发明具有以下有益效果:
所述氮气保护封焊电极,包括所述封焊上电极、位于所述封焊上电极内的所述上电极芯、设于所述封焊上电极的侧边的至少一所述气管接头,封焊工作时,氮气通过所述气管接头的所述气道通孔进入所述封焊上电极,并从一圈所述氮气小孔喷出,从而形成密封氮气帘,可以防止封焊工作时同轴光电器件管体氧化,因此所述氮气保护封焊电极,去除了现有封焊机的氮气密封舱,不但可大量节约氮气的消耗,更可改善员工的工作环境,减轻劳动强度并提高工效。

【专利附图】

【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0014]图1为本发明实施例提供的氮气保护封焊电极的不同视角的装配图;
图2为本发明实施例提供的封焊上电极的立体图;
图3为本发明实施例提供的上电极芯的第一视角的立体图;
图4为本发明实施例提供的上电极芯的第二视角的立体图;
图5为本发明实施例提供的气管接头的立体图。
[0015]标号说明:
I 一封焊上电极,
1-1一沉孔; 1_2—第一通孔; 1-3—固定孔 2一上电极芯,
2_1—第二通孔;2_2—氮气小孔;2_3—第一凸台;2_4—法兰台
3—气管接头;
3-1一气道通孔;3_2—第二凸台

【具体实施方式】
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
[0016]如图1-图5,本发明实施例提供一种氮气保护封焊电极,包括一封焊上电极(I)、位于所述封焊上电极(I)内的一上电极芯(2)、设于所述封焊上电极(I)的侧边的至少一气管接头⑶。
[0017]如图1-图5,所述封焊上电极(I)具有一柱体(已图示、未标号),所述柱体呈圆柱状,所述柱体内贯设有一第一通孔(1-2);所述柱体内还具有一沉孔(1-1),所述沉孔(1-1)设于所述第一通孔(1-2)的上方,并与所述第一通孔(1-2)同轴设置。所述封焊上电极(I)的侧边设有至少一固定孔(1-3),所述固定孔(1-3)直接连通所述沉孔(1-1)。在本较佳实施例中,所述固定孔(1-3)的数量为两个,分别设于所述柱体的相对两侧;在其它实施例中,所述固定孔(1-3)的数量可以为一个,也可以为至少三个,只需要设于所述柱体的侧边并连通所述沉孔(1-1)即可。所述固定孔(1-3)为螺纹孔,用于固定所述气管接头(3)。
[0018]如图1-图5,所述上电极芯(2)具有一基台(已图示、未标号),所述基台上方设有一法兰台(2-4),所述法兰台(2-4)上设有一第一凸台(2-3),即所述法兰台(2-4)位于所述第一凸台(2-3)的下方。其中,所述法兰台(2-4)与所述沉孔(1-1)相配合固定,所述第一凸台(2-3)与所述第一通孔(1-2)相互配合固定。所述第一凸台(2-3)内形成一第二通孔(2-1),所述第二通孔(2-1)贯设于所述第一凸台(2-3)和所述法兰台(2-4),并显露于所述基台的下方,于所述基台的下方、所述第二通孔(2-1)的外围设有一圈氮气小孔(2-2),所述氮气小孔(2-2)位于所述法兰台(2-4)上,且贯穿于所述法兰台(2-4)。在本较佳实施例中,所述氮气小孔(2-2)的数量为12个,并围成一圆圈,且均匀分布于圆圈的圆周上,因此可保证氮气通过后形成均匀分布的氮气帘。在其它实施例中,所述氮气小孔(2-2)的数量也可不为12个,只需要保证氮气通过后形成均匀分布的氮气帘即可。
[0019]如图1-图5,所述气管接头(3)的数量与所述固定孔(1-3)的数量保持一致,因此,在本较佳实施例中,所述气管接头(3)的数量为两个。两个所述气管接头(3)分别位于所述封焊上电极(I)的相对两侧,并固定于所述固定孔(1-3)内。所述气管接头(3)具有一基部(已图示、未标号),用以连接一供氮气装置(未图示),所述基部的前端凸设一第二凸台(3-2),所述第二凸台(3-2)内贯设有一气道通孔(3-1),用以供氮气通过。所述第二凸台(3-2)固定于所述固定孔(1-3)内,因此所述气道通孔(3-1)连通于所述沉孔(1-1),并进一步连通所述氮气小孔(2-2)。
[0020]如图1-图5,组装时,将所述上电极芯⑵装设于所述封焊上电极⑴内,并使得所述第一凸台(2-3)位于所述第一通孔(1-2)内,所述法兰台(2-4)位于所述沉孔(1-1)内,因此,所述氮气小孔(2-2)连通于所述沉孔(1-1),使得所述沉孔(1-1)内形成环流导气槽,用以供氮气流动;再将两个所述气管接头(3)固定于所述封焊电极的两侧,并通过所述第二凸台(3-2)与所述固定孔(1-3)相配合固定,即可完成组装过程。
[0021]进行同轴光电器件管体封焊工艺时,由于所述第二凸台(3-2)与所述固定孔(1-3)相配合,因此所述气道通孔(3-1)可连通于所述沉孔(1-1 ),再进一步连通所述氮气小孔(2-2)。当提供氮气时,氮气进入通过所述气道通孔(3-1)进入所述沉孔(1-1)内形成的环流导气槽,再通过12个所述氮气小孔(2-2)喷出,从而形成密封氮气帘,可以防止封焊工作时同轴光电器件管体氧化,因此所述氮气保护封焊电极,去除了现有封焊机的氮气密封舱,不但可大量节约氮气的消耗,更可改善员工的工作环境,减轻劳动强度并提高工效。
[0022]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种氮气保护封焊电极,其特征在于,包括一封焊上电极、位于所述封焊上电极内的一上电极芯、设于所述封焊上电极的侧边的至少一气管接头; 所述封焊上电极具有一柱体,所述柱体内贯设有一第一通孔,所述封焊上电极的侧边设有至少一固定孔; 所述上电极芯具有一第一凸台,所述第一凸台固定于所述第一通孔内,所述第一凸台内形成一第二通孔,所述第二通孔外围设一圈氮气小孔; 所述气管接头设有一第二凸台,所述第二凸台内贯设有一气道通孔,所述第二凸台固定于所述固定孔内,所述气道通孔连通于所述氮气小孔。
2.如权利要求1所述的氮气保护封焊电极,其特征在于:所述柱体内还具有一沉孔,所述沉孔设于所述第一通孔的上方,并与所述第一通孔同轴设置。
3.如权利要求2所述的氮气保护封焊电极,其特征在于:所述上电极芯具有一法兰台,所述法兰台位于所述第一凸台的下方,所述法兰台与所述沉孔相配合固定。
4.如权利要求3所述的氮气保护封焊电极,其特征在于:所述第二通孔贯穿于所述法兰台,所述氮气小孔位于所述法兰台上,并贯穿所述法兰台。
5.如权利要求2所述的氮气保护封焊电极,其特征在于:所述柱体呈圆柱状,两个所述固定孔分别设于所述柱体的相对两侧,并连通所述沉孔。
6.如权利要求5所述的氮气保护封焊电极,其特征在于:所述固定孔为螺纹孔,两个所述气管接头分别固定于所述螺纹孔内。
7.如权利要求1所述的氮气保护封焊电极,其特征在于:所述氮气小孔的数量为12个,并围成一圆圈,且均匀分布于圆圈的圆周上。
【文档编号】B23K11/30GK104148794SQ201310643167
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2013年12月5日 优先权日:2013年12月5日
【发明者】方小涛, 陈端雨 申请人:武汉电信器件有限公司
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