一种激光焊接方法
【专利摘要】本发明提供一种激光焊接方法，该方法中要提供一激光焊接机与一待焊接的电路板，电路板上设置有多个待焊接的焊盘，该激光焊接机包括一聚焦头与一送锡头，该送锡头包括一送锡端，该送锡端可持续送出焊锡丝，送锡头位于聚焦头与焊盘之间，在聚焦头大功率出光前或大功率出光的同时，送锡头送出一段焊锡丝，该焊锡丝与聚焦头以及焊盘位于同一直线上。本发明所揭示的激光焊接方法焊接速度快，焊接精度高，对控制设备的要求不高，生产成本较低，稳定性大幅提高，其具有非常广阔的市场价值。
【专利说明】一种激光焊接方法
【【技术领域】】
[0001]本发明涉及焊接领域，特别涉及一种用于焊接电路板的送锡式激光焊接方法。【【背景技术】】
[0002]焊接是通过加热或加压，或两者并用，使同性或异性两工件产生原子间结合的加工和联接方式。焊接应用广泛，既可用于金属，也可用于非金属。在工业产业发达的今天，我们生活中的基本任何一样普通的物品都需要使用焊接，普通到每家每户所用的防盗窗，煮饭用的电饭锅，随身携带的手机，耳机等电子用品等等，在它们的制作过程中都会用到焊接。焊接的应用可谓是无处不在。
[0003]在生活当中，我们常见替代人工的锡焊的有烙铁自动送锡焊接法，烙铁自动送锡焊接的方法已经有50多年的历史，焊接较为成熟，操作人员通过一手持烙铁，一手持焊锡丝，同时将烙铁与焊锡丝放置在焊盘上方进行焊接，然而，这种烙铁自动送锡焊接法一直以来都存在焊接效率低，复杂，焊接成功率低，容易出现虚焊，拉尖，爆锡等焊接缺陷，尤其是该焊接方式在焊接的过程中，没有预热焊盘，在实际的焊接过程中，焊接效果非常不理想，其接触式的焊接方式也限制了在很多领域的运用。然而，随着工业化的发展，人们对焊接提出了更多了要求，烙铁自动送锡焊接的方法显然已经不能满足人们的焊接需求。
[0004]基于烙铁作为焊接热源的缺点，采用激光作为焊接热源的焊接方式应运而生，于是激光送锡焊接出现了。激光送锡焊接是通过半导体激光作为焊接热源，同时自动送焊锡丝来完成焊接的加工方法。半导体激光与烙铁同为热源，但两者在热传导等性质上大有不同。
[0005]激光自动送锡焊接为非接触式焊接，其避免了烙铁焊接过程常出现的拉尖，爆锡，残留物多等缺陷，与传统的烙铁自动送锡焊接的方法相比，其具有绝对的优势，更重要的是，激光送锡焊接方法的效率远远高于烙铁自动送锡焊接方法。
[0006]如图1所不,现有的激光焊接机50包括一聚焦头51, —送锡头53,送锡头53 —端为焊接机50提供焊锡丝55，聚焦头51为激光源，其用于加热焊锡丝55。在激光焊接机50对应的位置下放置有电路板57，电路板57上包括一个或多个待焊接的焊盘58。首先，激光焊接机50通过聚焦头51发出的激光束59将焊盘58预热，然后，送锡头53送锡，其将一端的焊锡丝55送至焊盘58处，激光束59下的热量非常集中，焊锡丝55迅速融化，送锡头53退锡，聚焦头51延时加热，使焊锡丝55彻底融化，在焊盘58处形成焊点，至此，激光焊接机50完成了一个焊盘58的焊接，如此往复完成其他焊盘58的焊接。然而，半导体激光与烙铁同为热源，但两者在热传导等性质上大有不同，激光热传导相对集中而且迅速，激光作为焊接热源存在一重大的缺陷就是焊接过程中激光的热量非常集中，焊盘58容易被烧蚀，一旦焊盘58被烧蚀，整个电路板57就报废或者需要整修。此外，由于焊锡丝55倾斜送入焊盘58处时，焊锡丝55通常会与焊盘58接触后滑向一边，送锡精度得不到保证，也极其容易发生堵锡，焊盘58的焊接质量自然也难以提高。另有，不同点焊盘58性质略有差异等问题，稳定可靠的焊接几乎无法实现。再有的是该焊接方式中焊锡丝55有退锡操作，焊锡丝55反复碾压容易出现断锡或堵锡的情况，焊锡丝55—旦出现断锡或堵锡，焊盘58的质量就会严重受影响。此外，在焊锡丝55后退的过程中，激光束59处在出光状态，焊锡丝55很容易在退锡过程中产生焊点拉尖，这样也会严重影响了焊点的质量。
[0007]多年来有多家公司投入巨大的人力物力致力于解决上述问题，但由于习惯性思维，众多投入研发的公司把解决问题的关键放在控制焊点温度，提高送锡精度问题上，由于电路板的焊接不同于一般工件的焊接，一般工件的受热能力高，而电路板的焊接与工件焊接大不相同，电路板本身的受热能力相对较弱，同时，由于每块电路板的性能存在一定的差异，在激光焊接中想要通过控制温度来解决焊盘烧蚀的问题存在很大的难度，因此，业内人员至今也都没有找到合适的方案，因为焊盘烧蚀，焊锡丝断锡或堵锡等问题使焊接质量无法得到保证，其导致激光焊接依然无法实现真正的，广泛的工业生产运用。解决这一系列的问题迫在眉睫。
【
【发明内容】
】
[0008]为克服目前激光送锡焊接方法出现的缺点，本发明提出了一种不易烧蚀焊点，堵锡，断锡以及送锡精度容易控制的激光焊接方法。
[0009]本发明提供了一种解决上述技术问题的技术方案:一种激光焊接方法，提供一激光焊接机与一待焊接的电路板，电路板上设置有多个待焊接的焊盘，该激光焊接机包括一聚焦头与一送锡头，该送锡头包括一送锡端，该送锡端可持续送出焊锡丝，其特征在于:送锡头位于聚焦头与焊盘之间，在聚焦头大功率出光前或大功率出光的同时，送锡头送出一段焊锡丝，该焊锡丝与聚焦头以及焊盘位于同一直线上。
[0010]优选地，该激光焊接方法包括:S1:在聚焦头大功率出光前或大功率出光的同时，将焊锡丝压覆于焊盘上。
[0011]优选地，步骤SI与聚焦头大功率出光同时进行时，步骤SI时间为0.1-0.3s，在完成步骤SI后，聚焦头持续大功率出光照射焊锡丝0.1-ο.5s。
[0012]优选地，焊锡丝悬空位于焊盘的正上方以及聚焦头的正下方，聚焦头集中大功率出光，焊锡丝熔化形成焊锡液滴。
[0013]优选地，送锡头运动至焊盘处，将焊锡液滴送至焊盘处。
[0014]优选地，送锡头焊锡液滴送至焊盘处并在0.02-0.3S内高速抬起离开焊盘。
[0015]优选地，送锡速度为100-300mm/s。
[0016]优选地，聚焦头大功率出光熔化焊锡丝，该大功率出光功率为30W-50W ;聚焦头大功率出光前聚焦头小功率出光预热焊盘，该小功率出光功率为10W-30W ;焊锡丝与焊盘在聚焦头出光状况下被一体加热。
[0017]优选地，聚焦头与送锡头的定位运动分别单独控制，或两者的定位运动被同步一体控制。
[0018]优选地，聚焦头采用红外半导体激光，其波长为808nm-980nm，功率为30-100W，聚焦焦距为3-10cm。
[0019]与现有技术相比，本发明所揭示的锡线压焊之激光焊接方法在出光前或出光的同时完成了送锡步骤，或完成了送锡以及压锡聚焦步骤，由于焊锡丝位于聚焦头与焊盘之间，焊锡丝具有很高的激光吸收率，其大幅吸收激光辐射的热量，少量的激光辐射热量则被焊盘吸收，这样避免了烧灼焊盘，焊盘在出光过程中被预热，从而保证了较好的焊接效果，该焊接方式充分利用了能量，并且极大的缩短了焊接时间。另，焊锡丝悬置在聚焦头与焊盘之间或压覆在焊盘上时，聚焦头出光，经过焊锡丝遮挡或覆盖的焊盘高温耐受程度大大高于裸露的焊盘，其进一步可以避免焊点烧灼的情况发生。再有，焊锡丝压覆在焊盘上，焊盘与焊锡丝之间形成一个稳定的接触，其避免了现有技术中焊锡丝倾斜放置在焊盘处容易因滑动产生的误差问题，其提高了激光焊接机的送锡定位精度。采用锡线压焊的激光焊接机的焊接速度非常快，在实际操作中，其单点的焊接速度比现有的激光焊接方法速度提高了 2倍左右。
[0020]采用溶锡焊接方法时，聚焦头大功率出光同时高速送锡，在融化焊锡丝的同时，焊盘起到了预热的作用，同时锡液也阻挡了大部分激光能量，保护了焊盘，焊锡丝形成焊锡液滴后，通过聚焦等其他运动，熔化的焊锡液滴刚好覆盖焊盘，这样焊锡液滴和已经预热好的焊盘迅速形成良好的焊点。溶锡焊接焊中的送锡步骤可与出光步骤同时进行，速度非常快，可以在实际操作中达到0.05-0.5S内完成一个焊点的焊接，在理论上还可以做得更快，出光功率虽然很大，但由于焊接的时间非常短，加上焊锡液滴迅速将焊盘覆盖，烧蚀焊点的情况基本上不存在，即使是焊锡丝出现堵锡的情况，导致焊接失败了，其也可以避免烧蚀焊点。无论是在锡线压焊方法中还是溶锡焊接方法中，由于焊锡丝无退锡动作，其避免了焊锡丝在送锡与退锡的过程中反复碾压形成堵锡与断锡。从整体保证了焊点的质量。
[0021]上述的两种焊接方法在熔化焊锡丝的同时也预热了焊盘，一步到位，简化了焊接，加快了焊接速度，避免了现有激光焊接机设置预热步骤的累赘。本发明中所揭示的焊接方式均为非接触式焊接，由于激光的独特性，焊接过程中极少出现爆锡现象，也没有烙铁焊接中经常出现的拉尖和虚焊的焊接缺陷。
[0022]本发明所揭示的激光焊接方法所采用的激光焊接机采用台式机器人完成运动定位，带动激光聚焦头和送锡头移动到焊接位置完成焊接，送锡头与聚焦头均定位于焊盘的正上方，其避免了倾斜出光焊接过程中容易出现的焊接误差，同时，聚焦头出光的时候，焊锡丝正位于聚焦头的激光照射路径上，但送锡头则偏离于激光照射路径上，即使在激光焊接机长时间的工作状态下，送锡头本体的温度不会大幅升高从而影响送锡头内焊锡丝的质量，有效避免了送锡头本体暴露在激光照射路径下时容易产生送锡头温度升高，送锡头内焊锡丝融化形成堵锡的情况。
[0023]本发明所揭示的锡线压焊方法与溶锡焊接方法最突出的特点就是对设备精度要求不高，实验证明在定位精度只有0.2mm的台式机器人上依然能完成绝大部分焊接。激光焊接机和普通自动烙铁焊相比，其焊接速度大有提升，在成本上，激光焊接机没有更换烙铁头的麻烦和费用，其硬件生产成本甚至更低，更重要的稳定性要高的多。
【【专利附图】
【附图说明】】
[0024]图1是现有的激光焊接机的焊接方法示意图。
[0025]图2是本发明中激光焊接方法所采用的激光焊接机的结构示意图。
[0026]图3是本发明第一实施例激光焊接方法中压焊步骤的结构示意图。
[0027]图4是本发明第一实施例激光焊接方法的焊接操作示意图。
[0028]图5是本发明第一实施例激光焊接方法的焊接流程图。
[0029]图6是本发明第二实施例激光焊接方法中滴锡步骤的结构示意图。
[0030]图7是本发明第二实施例激光焊接方法的焊接操作示意图。
[0031]图8是本发明第二实施例激光焊接方法的焊接流程图。
【【具体实施方式】】
[0032]为了使本发明的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0033]请参阅图2，本发明激光焊接方法中需要提供一电路板17与一激光焊接机10。电路板17上有一个或多个待焊接的焊盘18，融化的焊料在此处形成焊点即可完成焊盘18的焊接工作。位于电路板17上方的激光焊接机10 (部分结构未图示)作用是实现焊盘18的快速焊接，该激光焊接机10包括一聚焦头11与一送锡头13，聚焦头11为激光焊接机10提供激光源，送锡头13的一端为送锡端，送锡端可持续提供焊锡丝15，其对应于聚焦头11的正下方。聚焦头11聚焦发射出激光，在激光的聚焦点下会产生大量的热量，焊锡丝15在激光产生的热量下融化，从而在焊盘18处形成焊点。该激光焊接机10采用台式机器人完成送锡头13与聚焦头11的定位，其也可以采用其他方式进行定位。
[0034]本发明提供两种不同激光焊接方法:一是锡线压焊方法，二是溶锡焊接方法。
[0035]请参阅图3至图5，我们首先来介绍本发明第一实施例激光焊接方法:锡线压焊方法。
[0036]锡线压焊方法有如下步骤:
[0037]S1:定位；激光焊接机10在台式机器人的?呆控下完成运动定位，将激光焊接机10定位于焊盘18正上方，此时，聚焦头11与送锡头13送锡端以及焊盘18位于同一直线上。
[0038]S2:送锡；送锡头13送出一段能够覆盖一定焊盘18的焊锡丝15。
[0039]S3:压锡聚焦；送锡头13末端下降至焊盘18处，使焊锡丝15压覆在焊盘18上，刚好将焊盘18覆盖，同时聚焦头11聚焦，使聚焦点对准焊盘18。
[0040]S4:出光；聚焦头11大功率出光形成激光束19，持续0.1-0.5s后，焊锡丝15在激光辐射出的高热量下，迅速融化形成覆盖焊盘18的焊锡液滴，聚焦头11大功率出光时，激光焊接机10的功率为30W-50W。
[0041]S5:加锡；继续加热并同时送出足够量的焊锡。
[0042]S6:结束。聚焦头11停止大功率出光，该焊盘18处的焊接完成。
[0043]本实施例中步骤S5可以省略，其视具体的焊接情况而定，当S2中送出的焊锡足够时，这一步骤可以省略。
[0044]在焊盘18的焊接过程中，步骤S2，S3进行的时候，聚焦头11可大功率出光或非大功率出光，非大功率出光的情况即为激光焊接机10在完成压锡聚焦步骤后再大功率出光，焊锡丝15压覆在焊盘18上时，其将焊盘18覆盖，激光束19照射在焊锡丝15上时，焊锡丝15大幅吸收激光辐射的热量，少量的激光辐射热量透过焊锡丝15被焊盘18吸收，焊盘18被预热，其有利于形成良好的焊点。压锡步骤进行的时候也可选择聚焦头11大功率出光，即在压锡聚焦步骤进行时，聚焦头11大功率出光，由于焊锡丝15有着很高的激光吸收率，其大幅吸收激光辐射的热量，少量的激光辐射热量则被焊盘18吸收，焊盘18被预热。送锡头13带动焊锡丝15往焊盘18方向运动，在0.1-0.3s时间内，焊锡丝15压覆在焊盘18上，此时已经吸收有热量的焊锡丝15在非常短暂(0.1-0.5s)的激光束19照射下快速熔化形成焊锡液滴，焊锡液滴将焊盘18覆盖。故，压锡聚焦步骤与出光步骤同时进行时，在压锡聚焦过程中，不仅焊盘18起到了预热的效果有利于形成良好的焊点，而且，焊锡丝15在聚焦头13下降的过程中已经受热，焊锡丝15压覆在焊盘18上时，只需要非常短暂的激光束19照射便可以达到熔点，这样就减短了出光及压锡聚焦步骤的时间，在整体上缩减了焊接的时间，充分利用了激光能量。
[0045]请参阅图6至图8，本发明第二实施例激光焊接方法:溶锡焊接方法，其有如下操作步骤:
[0046]Tl:定位；激光焊接机10在台式机器人的操控下完成运动定位，将激光焊接机10定位于焊盘18正上方，此时，聚焦头11与送锡头13的送锡端以及焊盘18位于同一直线上。
[0047]T2:预热；聚焦头11在离焦状态下小功率出光预热焊盘18，聚焦头13小功率出光状况下，激光焊接机10的功率保持在10W-30W。
[0048]T3:送锡并熔锡；送锡头13高速送出足够量的焊锡丝15，同时聚焦头11聚焦对准焊锡丝15，大功率出光熔化锡线，聚焦头13大功率出光状况下，激光焊接机10的功率保持在 30W-50W 或 30-100W。
[0049]T4:滴锡；激光焊接机10进行滴锡操作，该操作为送锡头13高速向下运动将锡焊液滴送至焊盘18处并快速抬起，从而形成焊点，完成焊盘18的焊接。
[0050]T5:结束。
[0051]在本实施例步骤T2中，由于聚焦头11在离焦状态下小功率出光，故激光热量较低，不会损坏焊盘，该步骤也可以直接省略，即去掉预热步骤，此外，预热步骤T2同样适用于实施例一，即可以在实施例一中步骤S2前采用该预热步骤。在本实施例中送锡头13的送锡速度非常快，其高达100-300mm/s，尤其是在T4中，送锡头13的运动速度高达300mm/s’其保证送锡头13焊锡液滴送至焊盘18处，其能够在0.02-0.3S内高速抬起离开焊盘，其接触时间非常短，避免激光长时间照射在焊盘烧蚀焊盘18。
[0052]在T3步骤中大功率出光，焊锡丝15熔化后焊锡形成液滴，可以阻挡住大部分激光功率，此时激光聚焦位置偏离焊盘，故，即使是送锡的同时大功率出光，烧蚀焊点的情况也基本上不存在，即使是焊锡丝15出现堵锡的情况，导致焊接失败了，由于时间很短，大功率激光聚焦位置偏离焊盘，也可以避免烧蚀焊点。送锡并熔锡步骤与滴锡步骤也可以同时进行，即焊锡丝15在送锡头13向下运动的过程中形成锡焊液滴，焊锡丝15在形成锡焊液滴的瞬间便与焊盘18接触，其保证良好的焊锡液滴质量同时，其缩短焊盘18的焊接时间，并充分利用了激光能量。
[0053]以上第一实施例与第二实施例是以一个焊盘18的焊接为例来进行激光焊接方法的说明，在实际操作当中，采用上述焊接方法的激光焊接机10连续焊接，只要重复上述锡线压焊或溶锡焊接方法的步骤即可，聚焦头11与送锡头13的运动轨迹控制可以同步，也可以分别单独控制。
[0054]本实发明中激光源均采用红外半导体激光，其波长为808nm-980nm，功率可调范围为10-120W。聚焦焦距为30mm-100mm，功率优选为25-50W或30-100W，激光波长优选为808nm,功率优选为45W，焦距优选为50mm。本发明中送锡头13送锡精度为0.1mm，其最大的运动速度为300mm/s,最小的送锡速度为0.lmm/s。在上述参数下,送锡头13运动定位于焊盘18的正上方，聚焦头11大功率出光形成激光束19，焊锡丝15在该激光束19的照射下能够顺利实现锡线压焊或溶锡焊接且能够得到最佳的焊接效果，尤其是在熔锡工艺中，送锡速度保持在100mm/S-300mm/S时，能够取得最佳的焊接效果与焊接效率。
[0055]本发明中激光束19在持续的焊接过程中可一直保持照射状态，即激光束19在焊接时采用大功率的工作状态，在结束当前焊盘18的焊接后以及在大功率焊接下一个焊盘18之前，激光束19小功率出光，其对焊锡丝15以及焊盘18起一体预热作用。此外，激光束19也可以选择断续照射状态，即单点焊盘18焊接完成后，在定位好下一个焊盘18之前，聚焦头11不出光。
[0056]与现有技术相比，本发明所揭示的锡线压焊之激光焊接方法在出光前或出光的同时完成了送锡步骤，或完成了送锡以及压锡聚焦步骤，由于焊锡丝15位于聚焦头11与焊盘18之间，焊锡丝15具有很高的激光吸收率，其大幅吸收激光辐射的热量，少量的激光辐射热量则被焊盘18吸收，这样避免了烧灼焊盘18，焊盘18在出光过程中被预热，从而保证了较好的焊接效果，该焊接方式充分利用了能量，并且极大的缩短了焊接时间。另，焊锡丝15悬置在聚焦头11与焊盘18之间或压覆在焊盘18上时，聚焦头11出光，经过焊锡丝15遮挡或覆盖的焊盘18高温耐受程度大大高于裸露的焊盘18，其进一步可以避免焊点烧灼的情况发生。再有，焊锡丝15压覆在焊盘18上，焊盘18与焊锡丝15之间形成一个稳定的接触，其避免了现有技术中焊锡丝15倾斜放置在焊盘18处容易因滑动产生的误差问题，其提高了激光焊接机10的送锡定位精度。采用锡线压焊的激光焊接机10的焊接速度非常快，在实际操作中，其单点的焊接速度比现有的激光焊接方法速度提高了 2倍左右。
[0057]采用溶锡焊接方法时，聚焦头13大功率出光同时高速送锡，在融化焊锡丝15的同时，焊盘18起到了预热的作用，同时锡液也阻挡了大部分激光能量，保护了焊盘18，焊锡丝15形成焊锡液滴后，通过聚焦等其他运动，熔化的焊锡液滴刚好覆盖焊盘18，这样焊锡液滴和已经预热好的焊盘18迅速形成良好的焊点。溶锡焊接焊中的送锡步骤可与出光步骤同时进行，速度非常快，可以在实际操作中达到0.05-0.5S内完成一个焊点的焊接，在理论上还可以做得更快，出光功率虽然很大，但由于焊接的时间非常短，加上焊锡液滴迅速将焊盘18覆盖，烧蚀焊点的情况基本上不存在，即使是焊锡丝15出现堵锡的情况，导致焊接失败了，其也可以避免烧蚀焊点。无论是在锡线压焊方法中还是溶锡焊接方法中，由于焊锡丝15无退锡动作，其避免了焊锡丝15在送锡与退锡的过程中反复碾压形成堵锡与断锡。从整体保证了焊点的质量。
[0058]上述的两种焊接方法在熔化焊锡丝15的同时也预热了焊盘18，一步到位，简化了焊接，加快了焊接速度，避免了现有激光焊接机设置预热步骤的累赘。本发明中所揭示的焊接方式均为非接触式焊接，由于激光的独特性，焊接过程中极少出现爆锡现象，也没有烙铁焊接中经常出现的拉尖和虚焊的焊接缺陷。
[0059]本发明所揭示的激光焊接方法所采用的激光焊接机10采用台式机器人完成运动定位，带动激光聚焦头11和送锡头13移动到焊接位置完成焊接，送锡头13与聚焦头11均定位于焊盘18的正上方，其避免了倾斜出光焊接过程中容易出现的焊接误差，同时，聚焦头11出光的时候，焊锡丝15正位于聚焦头11的激光照射路径上，但送锡头13则偏离于激光照射路径上，即使在激光焊接机10长时间的工作状态下，送锡头13本体的温度不会大幅升高从而影响送锡头13内焊锡丝15的质量，有效避免了送锡头13本体暴露在激光照射路径下时容易产生送锡头13温度升高，送锡头13内焊锡丝15融化形成堵锡的情况。
[0060]本发明所揭示的锡线压焊方法与溶锡焊接方法最突出的特点就是对设备精度要求不高，实验证明在定位精度只有0.2mm的台式机器人上依然能完成绝大部分焊接。激光焊接机10和普通自动烙铁焊相比，其焊接速度大有提升，在成本上，激光焊接机10没有更换烙铁头的麻烦和费用，其硬件生产成本甚至更低，更重要的稳定性要高的多。
[0061]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种激光焊接方法，提供一激光焊接机与一待焊接的电路板，电路板上设置有多个待焊接的焊盘，该激光焊接机包括一聚焦头与一送锡头，该送锡头包括一送锡端，该送锡端可持续送出焊锡丝，其特征在于:送锡头位于聚焦头与焊盘之间，在聚焦头大功率出光前或大功率出光的同时，送锡头送出一段焊锡丝，该焊锡丝与聚焦头以及焊盘位于同一直线上。
2.如权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于:该激光焊接方法包括: 51:在聚焦头大功率出光前或大功率出光的同时，将焊锡丝压覆于焊盘上。
3.如权利要求2所述的激光焊接方法，其特征在于:步骤31与聚焦头大功率出光同时进行时，步骤51时间为0.1-0.38,在完成步骤51后，聚焦头持续大功率出光照射焊锡丝0.1—0.58。
4.如权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于:焊锡丝悬空位于焊盘的正上方以及聚焦头的正下方，聚焦头集中大功率出光，焊锡丝熔化形成焊锡液滴。
5.如权利要求4所述的激光焊接方法，其特征在于:送锡头运动至焊盘处，将焊锡液滴送至焊盘处。
6.如权利要求5所述的激光焊接方法，其特征在于:送锡头焊锡液滴送至焊盘处并在0.02-0.38内高速抬起离开焊盘。
7.如权利要求4-6任一项所述的激光焊接方法，其特征在于:送锡速度为100-3001^/8。
8.如权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于:聚焦头大功率出光熔化焊锡丝，该大功率出光功率为301-501 ；聚焦头大功率出光前聚焦头小功率出光预热焊盘，该小功率出光功率为101-301 ；焊锡丝与焊盘在聚焦头出光状况下被一体加热。
9.如权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于:聚焦头与送锡头的定位运动分别单独控制，或两者的定位运动被同步一体控制。
10.如权利要求1-6、9任一项所述的激光焊接方法，其特征在于:聚焦头采用红外半导体激光，其波长为808咖-98011111，功率为30-1001，聚焦焦距为
【文档编号】B23K1/005GK104439587SQ201410364585
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年7月25日 优先权日:2014年7月25日
【发明者】乐辉 申请人:乐辉