制作电子产品的外壳的方法和装置制造方法
【专利摘要】本申请公开了制作电子产品的外壳的方法和装置，所述方法的一【具体实施方式】包括：加工胚料，得到所述外壳的边框型材，所述边框型材任一横截面的形状与所述外壳的边框形状相同；切割所述边框型材，得到多个边框单元；将每一个所述边框单元加工成所述外壳。该实施方式实现了批量加工边框单元，从而提高了制作电子产品的外壳的效率。
【专利说明】 制作电子产品的外壳的方法和装置
【技术领域】
[0001]本申请涉及计算机【技术领域】，具体涉及终端【技术领域】，尤其涉及制作电子产品的外壳的方法和装置。
【背景技术】
[0002]电子产品的外壳用于支撑、连接及保护位于外壳内的电子部件，其中，金属及合金类外壳具有良好的散热性能及较高的硬度。
[0003]目前的金属或合金类外壳，通常根据电子产品的成品尺寸，考虑加工余量，确定下料的尺寸，如图1所示，选用符合下料尺寸的金属或合金类板材下料，然后在切割后的金属或合金类板101上通过多次锻压，加工出外壳的大体轮廓及特征形象102，再通过CNC数控加工中心通过多次铣削加工出细节特征，得到电子产品的外壳103。
【发明内容】
[0004]本申请提供了一种制作电子产品的外壳的方法和装置。
[0005]一方面，本申请提供了制作电子产品的外壳的方法，所述方法包括:加工胚料，得到所述外壳的边框型材，所述边框型材任一横截面的形状与所述外壳的边框形状相同；切割所述边框型材，得到多个边框单元；将每一个所述边框单元加工成所述外壳。
[0006]在某些实施方式中，所述加工胚料，得到所述外壳的边框型材，包括:挤压胚料，得到边框型材；或铸造胚料，得到边框型材。
[0007]在某些实施方式中，所述胚料为金属胚料。
[0008]在某些实施方式中，所述挤压胚料，得到边框型材，包括:挤压加热至430至480摄氏度的铝制柱状胚料，得到边框型材。
[0009]在某些实施方式中，所述挤压加热至430至480摄氏度的铝制柱状胚料，得到边框型材，包括:挤压加热至450摄氏度的铝制柱状胚料，得到边框型材。
[0010]在某些实施方式中，所述切割所述边框型材，得到多个边框单元，包括:根据所述电子产品的厚度、加工数量以及加工余量，切割所述边框型材得到边框段；根据单个所述电子产品的厚度切割所述边框段，得到边框单元。
[0011 ] 在某些实施方式中，所述将每一个所述边框单元加工成所述外壳，包括:将每一个所述边框单元加工成边框成品；在所述边框成品中结合镶嵌件，得到所述外壳。
[0012]在某些实施方式中，所述将每一个所述边框单元加工成边框成品，包括:通过数控机床CNC将每一个所述边框单元加工成边框成品。
[0013]在某些实施方式中，所述镶嵌件为通过塑料注塑、金属冲压和/或金属压铸的成型方式得到的部件。
[0014]在某些实施方式中，所述在所述边框成品中结合镶嵌件，包括:在所述边框成品中注塑嵌入、焊接和/或粘贴附着镶嵌件。
[0015]第二方面，本申请提供了制作电子产品的外壳的装置，所述装置包括:边框成型设备，用于加工胚料，得到所述外壳的边框型材，所述边框型材任一横截面的形状与所述外壳的边框形状相同；边框切割设备，用于切割所述边框型材，得到多个边框单元；外壳成型设备，将每一个所述边框单元加工成所述外壳。
[0016]在某些实施方式中，所述边框成型设备包括:挤压设备，用于挤压胚料，得到边框型材；或铸造设备，用于铸造胚料，得到边框型材。
[0017]在某些实施方式中，所述胚料为金属胚料。
[0018]在某些实施方式中，所述挤压胚料，得到边框型材，包括:挤压加热至430至480摄氏度的铝制柱状胚料，得到边框型材。
[0019]在某些实施方式中，所述挤压加热至430至480摄氏度的铝制柱状胚料，得到边框型材，包括:挤压加热至450摄氏度的铝制柱状胚料，得到边框型材。
[0020]在某些实施方式中，所述切割所述边框型材，得到多个边框单元，包括:根据所述电子产品的厚度、加工数量以及加工余量，切割所述边框型材得到边框段；根据单个所述电子产品的厚度切割所述边框段，得到多个边框单元。
[0021]在某些实施方式中，所述外壳成型设备，包括:边框加工设备，用于将每一个所述边框单元加工成边框成品；结合设备，用于在所述边框成品中结合镶嵌件，得到所述外壳。
[0022]在某些实施方式中，所述边框加工设备，包括:CNC，用于通过CNC将每一个所述边框单元加工成边框成品。
[0023]在某些实施方式中，所述镶嵌件为通过塑料注塑、金属冲压和/或金属压铸的成型方式得到的部件。在某些实施方式中，所述在所述边框成品中结合镶嵌件，包括:在所述边框成品中注塑嵌入、焊接和/或粘贴附着镶嵌件。
[0024]本申请提供的制作电子产品的外壳的方法和装置，通过加工胚料，得到所述外壳的边框型材，所述边框型材任一横截面的形状与所述外壳的边框形状相同，随后切割所述边框型材，得到多个边框单元，最后将每一个所述边框单元加工成所述外壳，实现了批量加工边框单元，从而提高了制作电子产品的外壳的效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0025]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0026]图1是【背景技术】中制造电子产品的外壳的加工示意图；
[0027]图2是本申请制作电子产品的外壳的方法的一个实施例的流程图；
[0028]图3是本申请制作电子产品的外壳的方法的加工示意图；
[0029]图4是应用本申请制作电子产品的外壳的方法得到的边框单元加工至边框成品的状态图；
[0030]图5是在应用本申请制作电子产品的外壳的方法得到的边框单元中结合镶嵌件的效果不意图；
[0031]图6是制作电子产品的外壳的装置的一个实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0032]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关发明相关的部分。
[0033]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0034]请参考图2，其示出了制作电子产品的外壳的方法的一个实施例的流程200。本实施例主要以该方法应用于电子产品中来举例说明，该终端可以包括智能手机、平板电脑、电子书阅读器、MP3 播放器(Moving Picture Experts Group Aud1 Layer III，动态影像专家压缩标准音频层面 3)、MP4 (Moving Picture Experts Group Aud1 Layer IV，动态影像专家压缩标准音频层面4)播放器、膝上型便携计算机和台式计算机等等。所述制作电子产品的外壳的方法，包括:
[0035]步骤201，加工胚料，得到所述外壳的边框型材，所述边框型材任一横截面的形状与所述外壳的边框形状相同；
[0036]在本实施例中，所述加工胚料，得到所述外壳的边框型材，可以通过不同的手段对胚料进行加工，包括:挤压胚料，得到边框型材；或铸造胚料，得到边框型材。其中，挤压是指用冲头或凸模对放置在凹模中的坯料加压，使之产生塑性流动，从而获得相应于模具的型孔或凹凸模形状的制件的锻压方法。挤压时也可以事先将胚料从固态加热至液态，然后在磨具中进行挤压。铸造，是将金属熔炼成符合一定要求的液体并浇进铸型里，经冷却凝固、清整处理后得到有预定形状、尺寸和性能的铸件(零件或毛坯)的工艺过程。铸造生产成本低廉，对于形状复杂、特别是具有复杂内腔的零件，更能显示出它的经济性；同时它的适应性较广，且具有较好的综合机械性能。所述胚料为可以挤压成型材或铸造成型材的材料，所述胚料优选为金属胚料。所述挤压胚料，得到边框型材，包括:挤压加热至430至480摄氏度的铝制柱状胚料，得到边框型材。在采用铝制柱状胚料加工型材时，铝制胚料不同，挤压时所需要的加热温度也不同。若铝制胚料的加热温度低于挤压时所需要的温度区间时，会出现坯料再次成型固溶强化不足，造成边框型材强度弱，断裂等问题；若铝制胚料的加热温度超过上述挤压时所需要的温度区间时，边框型材可能会发生金属内部组织粗大，表面质感差等问题，并且加热温度过高也会导致金属流动不均匀。所述挤压加热至430至480摄氏度的铝制柱状胚料，得到边框型材，包括:挤压加热至450摄氏度的铝制柱状胚料，得到边框型材。
[0037]步骤202，切割所述边框型材，得到多个边框单元；
[0038]在本实施例中，所述切割所述边框型材，得到多个边框单元，包括:根据所述电子产品的厚度、加工数量以及加工余量，切割所述边框型材得到边框段；根据单个所述电子产品的厚度切割所述边框段，得到多个边框单元。
[0039]步骤203，将每一个所述边框单元加工成所述外壳。
[0040]在本实施例中，所述将每一个所述边框单元加工成所述外壳，包括:将每一个所述边框单元加工成边框成品；在所述边框成品中结合镶嵌件，得到所述外壳。所述将每一个所述边框单元加工成边框成品，包括:通过数控机床CNC将每一个所述边框单元加工成边框成品。所述镶嵌件为通过塑料注塑、金属冲压和/或金属压铸的成型方式得到的部件。所述在所述边框成品中结合镶嵌件，包括:在所述边框成品中注塑嵌入、焊接和/或粘贴附着镶嵌件。
[0041]对于本申请的上述实施例，一个具体的应用的场景可以为:购买标准尺寸规格的铝制柱状坯料或者使用铝锭熔炼所需尺寸规格的铝制柱状坯料。选用的铝材中含镁元素会使外观及光泽更美观。如图3所示，将柱状金属铝制坯料301经过高温加热至450摄氏度以后，在带有具有设计特征形状截面及特征形状的挤压成型模具302内挤压成型，经过多次连续挤压成型工艺，形成外在轮廓及内部构造具备俱备的整条铝制金属边框型材303。经过计算，按照所需生产单个手机壳体考虑一定加工余量的整数倍对挤压完成的型材进行整段裁剪，得到边框段，再将边框段按照电子产品的合适尺寸进行切割分离出单件电子产品的边框单元304，此方案将【背景技术】中一次机械加工仅能生成单件壳体结构转变为一次机械加工生成多个相同边框结构形状的连续性生产加工方式。避免了现有加工方式中针对形状的重复加工，避免单件加工造成的偏差，减少重复相同结构每次在单件重复复制式加工，解决单件加工耗时长的问题，按照此方案进行加工只需依据电子产品的合适尺寸进行切割边框型材形成边框单元，挤压成型后已经将主要结构形状体现在整条边框型材上，无需重复对相同结构进行机械铣削去除不必要结构位置金属材料加工。如图4所示，将边框单元401进行简单的CNC加工，从而得到想要的形状及结构的边框成品402。边框成品中结合其它金属冲压及压铸成型方式得到的镶嵌件，得到外壳成品。例如，如图5所示，镶嵌件为塑料镶嵌件501，镁铝合金镶嵌件502，不锈钢镶嵌件503分别通过注塑嵌入，焊接及粘贴附着边框成品504而进行结合，最终分别得到塑料嵌入结合件505，铝镁合金嵌入结合件506，不锈钢嵌入结合件507，从而得到电子产品的外壳，实现金属壳体复杂结构的简易化设计与制造工艺，得到所需的外壳。
[0042]本申请的上述实施例提供的制作电子产品的外壳的方法，通过加工胚料，得到所述外壳的边框型材，所述边框型材任一横截面的形状与所述外壳的边框形状相同，随后切割所述边框型材，得到多个边框单元，最后将每一个所述边框单元加工成所述外壳，实现了批量加工边框单元，从而提高了制作电子产品的外壳的效率。
[0043]请参考图6，其示出了制作电子产品的外壳的装置的一个实施例的结构示意图。
[0044]所述制作电子产品的外壳的装置600，包括:边框成型设备601，用于加工胚料，得到所述外壳的边框型材，所述边框型材任一横截面的形状与所述外壳的边框形状相同；边框切割设备602，用于切割所述边框型材，得到多个边框单元；外壳成型设备603，将每一个所述边框单元加工成所述外壳。
[0045]在一些可选实现方式中，所述边框成型设备包括:挤压设备，用于挤压胚料，得到边框型材；或铸造设备，用于铸造胚料，得到边框型材。
[0046]在一些可选实现方式中，所述胚料为金属胚料。
[0047]在一些可选实现方式中，所述挤压胚料，得到边框型材，包括:挤压加热至430至480摄氏度的铝制柱状胚料，得到边框型材。
[0048]在一些可选实现方式中，所述挤压加热至430至480摄氏度的铝制柱状胚料，得到边框型材，包括:挤压加热至450摄氏度的铝制柱状胚料，得到边框型材。
[0049]在一些可选实现方式中，所述切割所述边框型材，得到多个边框单元，包括:根据所述电子产品的厚度、加工数量以及加工余量，切割所述边框型材得到边框段；根据单个所述电子产品的厚度切割所述边框段，得到多个边框单元。
[0050]在一些可选实现方式中，所述外壳成型设备，包括:边框加工设备，用于将每一个所述边框单元加工成边框成品；结合设备，用于在所述边框成品中结合镶嵌件，得到所述外壳。
[0051]在一些可选实现方式中，所述边框加工设备，包括:CNC，用于通过CNC将每一个所述边框单元加工成边框成品。
[0052]在一些可选实现方式中，所述镶嵌件为通过塑料注塑、金属冲压和/或金属压铸的成型方式得到的部件。
[0053]在一些可选实现方式中，所述在所述边框成品中结合镶嵌件，包括:在所述边框成品中注塑嵌入、焊接和/或粘贴附着镶嵌件。
[0054]本申请的上述实施例提供的制作电子产品的外壳的装置，通过边框成型设备601加工胚料，得到所述外壳的边框型材，所述边框型材任一横截面的形状与所述外壳的边框形状相同；随后通过边框切割设备602切割所述边框型材，得到多个边框单元；最后通过外壳成型设备，将每一个所述边框单元加工成所述外壳，实现了批量加工边框单元，从而提高了制作电子产品的外壳的效率。采用挤压或铸造成型技术生产边框型材，成型工序简单，多特征一次性完成。在边框型材切割后，可以制作生产多个边框单元，提高生产尺寸规格的一致性。缩短及减少金属外壳CNC铣削机加工的时间，节约成本，提高生产效率。金属外壳与金属镶嵌件结合后，区分回收及金属再利用容易，分类回收环保性强。
[0055]以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
【权利要求】
1.一种制作电子产品的外壳的方法，其特征在于，所述方法包括: 加工胚料，得到所述外壳的边框型材，所述边框型材任一横截面的形状与所述外壳的边框形状相同； 切割所述边框型材，得到多个边框单元； 将每一个所述边框单元加工成所述外壳。
2.根据权利要求1所述的制作电子产品的外壳的方法，其特征在于，所述加工胚料，得到所述外壳的边框型材，包括: 挤压胚料，得到边框型材； 或铸造胚料，得到边框型材。
3.根据权利要求2所述的制作电子产品的外壳的方法，其特征在于，所述胚料为金属胚料。
4.根据权利要求2所述的制作电子产品的外壳的方法，其特征在于，所述挤压胚料，得到边框型材，包括: 挤压加热至430至480摄氏度的铝制柱状胚料，得到边框型材。
5.根据权利要求4所述的制作电子产品的外壳的方法，其特征在于，所述挤压加热至430至480摄氏度的铝制柱状胚料，得到边框型材，包括:挤压加热至450摄氏度的铝制柱状胚料，得到边框型材。
6.根据权利要求1至5之一所述的制作电子产品的外壳的方法，其特征在于，所述切割所述边框型材，得到多个边框单元，包括: 根据所述电子产品的厚度、加工数量以及加工余量，切割所述边框型材得到边框段； 根据单个所述电子产品的厚度切割所述边框段，得到多个边框单元。
7.根据权利要求1至5之一所述的制作电子产品的外壳的方法，其特征在于，所述将每一个所述边框单元加工成所述外壳，包括: 将每一个所述边框单元加工成边框成品； 在所述边框成品中结合镶嵌件，得到所述外壳。
8.根据权利要求7所述的制作电子产品的外壳的方法，其特征在于，所述镶嵌件为通过塑料注塑、金属冲压和/或金属压铸的成型方式得到的部件。
9.根据权利要求7所述的制作电子产品的外壳的方法，其特征在于，所述在所述边框成品中结合镶嵌件，包括: 在所述边框成品中注塑嵌入、焊接和/或粘贴附着镶嵌件。
10.一种制作电子产品的外壳的装置，其特征在于，所述装置包括: 边框成型设备，用于加工胚料，得到所述外壳的边框型材，所述边框型材任一横截面的形状与所述外壳的边框形状相同； 边框切割设备，用于切割所述边框型材，得到多个边框单元； 外壳成型设备，将每一个所述边框单元加工成所述外壳。
【文档编号】B23P15/00GK104476108SQ201410493966
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年9月24日 优先权日:2014年9月24日
【发明者】杨俊彬 申请人:天津三星通信技术研究有限公司, 三星电子株式会社